丁字尺的超声波粘接方法

文档序号:4415383阅读:339来源:国知局
专利名称:丁字尺的超声波粘接方法
技术领域
本发明 涉及一种丁字尺粘接方法,尤其涉及一种丁字尺的超声波粘接方法。
背景技术
丁字尺广泛应用与工程制图、教学以及测量等场合,市场上现有的丁字尺主要是采用PMMA材料通过胶黏剂粘黏而成的,这类丁字尺的粘接方法不仅使用了化学粘接剂等有毒材料、而且这种粘接方法导致无法精确定位粘黏部位,粘黏精度存在很大的误差,粘黏结构不牢固,导致丁字尺裂开或者松动,市场现有的丁字尺的粘接方法严重影响了丁字尺的精度与结构强度。

发明内容
本发明的目的在于提供了一种丁字尺的超声波粘接方法,它无毒害并能有效提高丁字尺的粘接精度和结构强度。本发明是这样来实现的,丁字尺的超声波粘接方法,其特征是丁字尺主尺的一端与丁字尺副尺中部呈丁字状相连,在丁字尺主尺与丁字尺副尺相连部位施以2. (Γ6. 5Mpa压力的条件下,所述连接部位通过超声波焊接设备焊接,连接部位焊接完成后硬化。本发明的技术效果是利用超声波焊接设备对热塑材料熔接原理,在无毒、无公害的情况下完成丁字尺的粘接,同时丁字尺的超声波粘接方法具有粘接速度快、粘接精度高的优点,有效提高了丁字尺的结构强度,降低了丁字尺的测量误差。


图I为本发明的实施示意图。在图中,I、丁字尺主尺 2、丁字尺副尺 3、连接部位4、超声波焊接设备。
具体实施例方式如图I所示,本发明是这样来实现的,丁字尺主尺I的一端与丁字尺副尺2中部呈丁字状相连,在丁字尺主尺I与丁字尺副尺2相连部位3施以2. (Te. 5Mpa压力的条件下,所述连接部位3通过超声波焊接设备4焊接,连接部位3焊接完成后硬化。实施例,丁字尺主尺I的一端与丁字尺副尺2中部呈丁字状相连,在丁字尺主尺I与丁字尺副尺2相连部位3施以4. OMpa压力的条件下,所述连接部位3通过超声波焊接设备4焊接,连接部位3焊接完成后硬化,丁字尺焊接完成。
权利要求
1.丁字尺的超声波粘接方法,其特征是丁字尺主尺的一端与丁字尺副尺中部呈丁字状相连,在丁字尺主尺与丁字尺副尺相连部位施以2. (Te. 5Mpa压力的条件下,所述连接部位通过超声波焊接设备焊接,连接部位焊接完成后硬化。
全文摘要
丁字尺的超声波粘接方法,丁字尺主尺的一端与丁字尺副尺中部呈丁字状相连,在丁字尺主尺与丁字尺副尺相连部位施以2.0~6.5Mpa压力的条件下,所述连接部位通过超声波焊接设备焊接,连接部位焊接完成后硬化。利用超声波焊接设备对热塑材料熔接原理,在无毒、无公害的情况下完成丁字尺的粘接,同时丁字尺的超声波粘接方法具有粘接速度快、粘接精度高的优点,有效提高了丁字尺的结构强度,降低了丁字尺的测量误差。
文档编号B29C65/08GK102615825SQ20121011281
公开日2012年8月1日 申请日期2012年4月18日 优先权日2012年4月18日
发明者杨秀英, 祝明园, 陈华 申请人:南昌航天文体用品有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1