专利名称：一种pc薄膜模头温控装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种PC薄膜模头温控装置。
背景技术：
PC薄膜厚度从0. 05mm到Imm不等，通常表面纹理为双面抛光，拥有良好的透光性、韧性及良好的尺寸稳定性，经表面处理后还可用于表面印刷。常适用于视窗、仪表盘等要求透光性好、印刷效果好的应用场合。目前PC薄膜通常采用流延挤出，其挤出模头采用前后贴合分流结构，将主流熔体分成带状熔体，开机时由于模头前端部分离加热棒较远，热传导慢，大部分热量来自熔体本身，达到模头固态残胶完全熔融效果，需较长时间，浪费エ时。
发明内容
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本发明提供了ー种PC薄膜模头温控装置。本发明的技术方案是
ー种PC薄膜模头温控装置，包括用于挤出PC薄膜的模头，所述模头上固定有通孔，所述通孔内固定有加热棒，所述加热棒上固定有温度传感器，所述温度传感器与加热棒呈十字交叉型，所述温度传感的两端通过导线连接有温控系统。本发明的有益效果是结构简单，操作简单，非常适应PC流延加工。
图I为本发明的整体结构示意 图2为本发明的局部结构示意图。其中1、PC薄膜，2、模头，3、通孔，4、加热棒，5、温度传感器，6、导线，7、温控系统。
具体实施例方式如图I、图2所示的ー种PC薄膜模头温控装置，包括用于挤出PC薄膜I的模头2，所述模头2上固定有通孔3，所述通孔3内固定有加热棒4，所述加热棒4上固定有温度传感器5，所述温度传感器5与加热棒4呈十字交叉型，所述温度传感5的两端通过导线6连接有温控系统7。本发明的有益效果是结构简单，操作简单，非常适应PC流延加工。
权利要求
1.一种PC薄膜模头温控装置，其特征在于包括用于挤出PC薄膜的模头，所述模头上固定有通孔，所述通孔内固定有加热棒，所述加热棒上固定有温度传感器，所述温度传感器与加热棒呈十字交叉型，所述温度传感的两端通过导线连接有温控系统。
全文摘要
本发明涉及一种PC薄膜模头温控装置，包括用于挤出PC薄膜的模头，所述模头上固定有通孔，所述通孔内固定有加热棒，所述加热棒上固定有温度传感器，所述温度传感器与加热棒呈十字交叉型，所述温度传感的两端通过导线连接有温控系统。本发明的有益效果是结构简单，操作简单，非常适应PC流延加工。
文档编号B29C47/92GK102785348SQ20121029001
公开日2012年11月21日 申请日期2012年8月15日 优先权日2012年8月15日
发明者不公告发明人 申请人:昆山地博光电材料有限公司