专利名称：基板封装设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及自动封装，特别是涉及ー种基板封装设备。
背景技术：
由于对环保要求越来越高，国内外半导体封装行业的塑封材料都向緑色EMC (Epoxy Molding Compound,即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树月旨，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料)方向发展。由于绿色EMC不能含有卤素的脱模剂，脱模效果比含有卤素脱模剂的塑封材料差，造成在封装设备模具系统出现大量黏膜现象，造成生产性下降以及良率下降。目前各厂商都在尽可能改善緑色EMC脱模问题。
实用新型内容(一 )要解决的技术问题本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术中的缺陷，解决绿色EMC的脱模困难问题，改善黏膜现象。( ニ )技术方案为了解决上述技术问题，本实用新型提供ー种基板封装设备，其包括相匹配盖合的上型模具模块和下型模具模块，所述上型模具模块和下型模具模块之间设置有注塑模块条，注塑模块条内封装基板，所述上型模具模块上设置有多个可伸缩且穿过所述注塑模块条的顶出针；当所述上型模具模块和下型模具模块打开时，所述顶出针从所述上型模具模块和注塑模块条表面顶出，使所述基板与所述上型模具模块分离。其中，所述上型模具模块包括上模具，其通过外部定位模块固定在固定架上；依次设置在所述上模具上方的针定位模块和顶出板，所述顶出针安装在所述顶出板上且穿过所述针定位模块，所述针定位模块和顶出板通过螺栓与所述固定架相连。其中，所述顶出板上还设置有返回针，所述返回针穿过所述针定位模块；当所述上型模具模块和下型模具模块闭合时，所述返回针接触所述下型模具模块，将所述顶出针压缩回所述上型模具模块中。其中，所述顶出针均匀分布在所述上型模具模块上。(三)有益效果上述技术方案所提供的基板封装设备中，通过在上型模具模块上增加顶出针及相应的辅助结构来实现将封装完成后的基板与模具完全分离；顶出针均匀分布在上型模具模块上，从而使基板分离时不会产生变形，有力地保障了产量质量的稳定，并且该设计维护便捷，不易发生故障。
图I是本实用新型实施例基板封装设备中上型模具模块的结构示意图；[0013]图2是图I中上型模具模块的剖面图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进ー步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。图I示出了本实施例基板封装设备中上型模具模块的结构示意图，图2是图I的剖面图，參照图示，该基板封装设备包括相匹配盖合的上型模具模块和下型模具模块，所述上型模具模块和下型模具模块之间设置有注塑模块条4，注塑模块条4内封装基板，所述上型模具模块上设置有多个可伸縮且穿过所述注塑模块条的顶出针9、10、11、12、13 ;当所述上型模具模块和下型模具模块打开时，所述顶出针9、10、11、12、13从所述上型模具模块和注塑模块条4表面顶出，使所述基板与所述上型模具模块分离。具体地，所述上型模具模块包括上模具2，其通过外部定位模块6固定在固定架I上；依次设置在所述上模具2上方的针定位模块7和顶出板8，所述顶出针9、10、11、12、13安装在所述顶出板8上且穿过所述针定位模块7，所述针定位模块7和顶出板8通过螺栓与所述固定架I相连。所述顶出板8上还设置有返回针17，所述返回针17穿过所述针定位模块7 ;当所述上型模具模块和下型模具模块闭合时，所述返回针17接触所述下型模具模块，将所述顶出针9、10、11、12、13压缩回所述上型模具模块中。顶出针9、10、11、12、13不局限于图中所示的数量和分布位置，可以有更多个，均匀分布在所述上型模具模块上。本实施例中，顶出板8和针定位模块7将顶出针9、10、11、12、13和返回针17固定。图I和图2中，16是上模具定位模块，5是模具排气模块，3是环氧化树脂注塑到模具中的流到ロ，21、22、23和24是螺丝定位块，25是垫块，19和20是定位块，这些结构均为封装设备常用的结构，具体描述不在此进ー步说明。使用该基板封装设备吋，当上型模具模块和下型模具模块打开时，针定位模块7和顶出板8所固定的顶出针9、10、11、12、13随着重力会从上模具2和注塑模块条4表面顶出，从而使封装完成后的基板能够通过顶出针与上模具2完全分开；当上型模具模块和下型模具模块闭合时，返回针17会与下型模具模块接触，从而使针定位模块7和顶出板8所固定的顶出针9、10、11、12、13缩回，完成上型模具模块和下型模具模块的盖合。上述过程均自动进行，不需要人为附加动作，简单易行。由以上实施例可以看出，本实用新型实施例通过在上型模具模块上增加顶出针及相应的辅助结构来实现将封装完成后的基板与模具完全分离；顶出针均匀分布在上型模具模块上，从而使基板分离时不会产生变形，有力地保障了产量质量的稳定，并且该设计维护便捷，不易发生故障。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种基板封装设备，其特征在于，包括相匹配盖合的上型模具模块和下型模具模块，所述上型模具模块和下型模具模块之间设置有注塑模块条，注塑模块条内封装基板，所述上型模具模块上设置有多个可伸缩且穿过所述注塑模块条的顶出针；当所述上型模具模块和下型模具模块打开时，所述顶出针从所述上型模具模块和注塑模块条表面顶出，使所述基板与所述上型模具模块分离。
2.如权利要求I所述的基板封装设备，其特征在于，所述上型模具模块包括上模具，其通过外部定位模块固定在固定架上；依次设置在所述上模具上方的针定位模块和顶出板，所述顶出针安装在所述顶出板上且穿过所述针定位模块，所述针定位模块和顶出板通过螺栓与所述固定架相连。
3.如权利要求2所述的基板封装设备，其特征在于，所述顶出板上还设置有返回针，所述返回针穿过所述针定位模块；当所述上型模具模块和下型模具模块闭合时，所述返回针接触所述下型模具模块，将所述顶出针压缩回所述上型模具模块中。
4.如权利要求I所述的基板封装设备，其特征在于，所述顶出针均匀分布在所述上型模具模块上。
专利摘要本实用新型公开了一种基板封装设备，其包括相匹配盖合的上型模具模块和下型模具模块，所述上型模具模块和下型模具模块之间设置有注塑模块条，注塑模块条内封装基板，所述上型模具模块上设置有多个可伸缩且穿过所述注塑模块条的顶出针；当所述上型模具模块和下型模具模块打开时，所述顶出针从所述上型模具模块和注塑模块条表面顶出，使所述基板与所述上型模具模块分离。本实用新型通过在上型模具模块上增加顶出针及相应的辅助结构来实现将封装完成后的基板与模具完全分离；顶出针均匀分布在上型模具模块上，从而使基板分离时不会产生变形，有力地保障了产量质量的稳定，并且该设计维护便捷，不易发生故障。
文档编号B29C45/26GK202640651SQ20122018318
公开日2013年1月2日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日
发明者冯建青 申请人:海太半导体(无锡)有限公司