一种led封装除残胶装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装除残胶装置，包括顶板和底板，顶板和底板之间设有上模板和下模板，上模板通过弹性件与顶板连接，下模板固接于底板，下模板的位置对应上模板的位置设置，本装置实现了模顶封装LED半成品半自动化除胶，操作人员只需将模顶封装后的半成品安装在下模板上，上模板在顶板的带动下下压，位于上模板的切刀与下模板共同作用，形成剪切力，将半成品四周多余的残胶去除掉，大大的提高了工作效率，提升了产品质量，产品一致性好，上模板通过弹性件连接于顶板，当上模板接触加工品时力量柔和，既保证不会损坏加工品，也有足够的力量压住加工品使切刀冲切时产品位置不发生偏移，提高了产品的良率。
【专利说明】一种LED封装除残胶装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED封装【技术领域】，具体的说，涉及一种LED封装除残胶装置。
【背景技术】
[0002]模顶封装LED的基本流程是:将粘贴有芯片的引线框架或基板送入molding机台的上下模的模腔中，同时将塑封料(MOLD COMPOUND)模具内，经设备对模具加热后塑封料固化，然后设备自动将塑封好的引线框架或基板传送出来，之后对引线框架或基板进行切割，模顶封装LED就完成了塑封，模顶封装LED不用透镜，不用模条，只要把固好晶焊好线的支架放到模顶机里边，直接模顶出来长烤就可以出货了，加工工序少，加工产品的可靠性好，因此现在已广泛应用于LED封装【技术领域】。
[0003]模顶产品模顶后半成品均有残胶包围支架边缘，现有除残胶工艺为人工使用剪刀或刀片进行切除，此作业方式不但效率低且容易损坏产品，除胶后产品一致性差。
【发明内容】
[0004]本实用新型克服了现有技术中的缺点，提供了一种LED封装除残胶装置，其具有操作简单，工作效率高，除胶后产品一致性好的特点。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0006]—种LED封装除残胶装置,包括顶板和底板,顶板和底板之间设有上模板和下模板，上模板通过弹性件与顶板连接，下模板固接于底板，下模板的位置对应上模板的位置设置，上模板可在顶板的带动下朝向下模板运动，顶板和底板之间设有用于限制上模板和下模板合模时位置的限位装置，上模板的四周设置有切刀，切刀紧密贴合于上模板的侧壁，上模板和下模板合模时，切刀位于下模板的四周，并紧密贴合于下模板的侧壁。
[0007]进一步，弹性件为机械弹簧、气弹簧、液压弹簧中的任意一种。
[0008]进一步，限位装置为相互配合的限位导柱和限位导套，限位导柱和限位导套分别固接于底板和顶板。
[0009]进一步，顶板上还设有刀座，切刀固接于刀座。
[0010]进一步，刀座为与上模板和下模板横截面尺寸相同的刀座，刀座与上模板对应设置，切刀设置于刀座的四周，并与刀座紧密贴合。
[0011]进一步，切刀通过螺钉固接于刀座。
[0012]进一步，切刀包括连接部和刃部，连接部固接于刀座，刃部在上模板和下模板合模之前紧密贴合于上模板的侧壁。
[0013]进一步，下模板上表面设有用于定位被加工品的定位销。
[0014]进一步，定位销有四个，分别设置于所述下模板的四角。
[0015]进一步，底板设置于机台上，机台包括冲切位和装卸位，机台上设有滑轨，底板底部设有与滑轨配合的滑块，底板可在滑轨上滑动使底板由冲切位移动到装卸位。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0017]本实用新型所述的一种LED封装除残胶装置，包括顶板和底板，顶板和底板之间设有上模板和下模板，上模板通过弹性件与顶板连接，下模板固接于底板，下模板的位置对应上模板的位置设置，顶板和底板之间设有用于限制上模板和下模板合模时位置的限位装置，上模板的四周设置有切刀，切刀紧密贴合于上模板的侧壁，上模板和下模板合模时，切刀位于下模板的四周，并紧密贴合于下模板的侧壁，本装置实现了模顶封装LED半成品半自动化除胶，操作人员只需将模顶封装后的半成品安装在下模板上，上模板在顶板的带动下下压，位于上模板的切刀与下模板共同作用，形成剪切力，将半成品四周多余的残胶去除掉，大大的提高了工作效率，提升了产品质量，产品一致性好，上模板通过弹性件连接于顶板，当上模板接触加工品时力量柔和，既保证不会损坏加工品，也有足够的力量压住加工品使切刀冲切时产品位置不发生偏移，提高了产品的良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中:
[0019]图1是本实用新型所述一种LED封装除残胶装置的上模板和下模板分离时的结构示意图；
[0020]图2是本实用新型所述一种LED封装除残胶装置的上模板和下模板合模时的结构示意图；
[0021]图1、图2中包括有:
[0022]I——顶板、 2——刀座；
[0023]3——切刀、4——弹性件；
[0024]5-上模板、 6-限位导套；
[0025]7——限位导柱、8——下模板；
[0026]9——底板。
【具体实施方式】
[0027]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0028]如图1和图2所示，本实用新型所述的一种LED封装除残胶装置，包括顶板I和底板9，顶板I和底板9之间设有上模板5和下模板8，上模板5通过弹性件4与顶板I连接，下模板8固接于底板9，下模板8的位置对应上模板5的位置设置，上模板5可在顶板I的带动下朝向下模板8运动，顶板I和底板9之间设有用于限制上模板5和下模板8合模时位置的限位装置，上模板5的四周设置有切刀3，切刀3紧密贴合于上模板5的侧壁，上模板5和下模板8合模时，切刀3位于下模板8的四周，并紧密贴合于下模板8的侧壁。本装置实现了模顶封装LED半成品半自动化除胶，操作人员只需将模顶封装后的半成品安装在下模板8上,上模板5在顶板I的带动下下压,位于上模板5的切刀3与下模板8共同作用，形成剪切力，将半成品四周多余的残胶去除掉，大大的提高了工作效率，提升了产品质量，产品一致性好，上模板5通过弹性件4连接于顶板1，当上模板5接触加工品时力量柔和，既保证不会损坏加工品，也有足够的力量压住加工品使切刀3冲切时产品位置不发生偏移，提闻了广品的良率。
[0029]弹性件4为机械弹簧、气弹簧、液压弹簧中的任意一种。弹性件4可以设置为一个也可以设置为多个。
[0030]限位装置为相互配合的限位导柱7和限位导套6，限位导柱7和限位导套6分别固接于底板9和顶板I。上模板5和下模板8和模时，限位导柱7插入限位导套6内，沿限位导套6运动,保证上模板5和下模板8合模的准确性。
[0031]顶板I上还设有刀座2，切刀3固接于刀座2。
[0032]刀座2为与上模板5和下模板8横截面尺寸相同的刀座2,刀座2与上模板5对应设置，切刀3设置于刀座2的四周，并与刀座2紧密贴合。切刀3紧密贴合于刀座2起到加强切刀3强度的作用，在冲切时防止切刀3发生断裂。
[0033]切刀3通过螺钉固接于刀座2。方便拆装更换维修切刀3，切刀3长期使用容易发生卷刃等问题，此时可方便的将切刀3拆下维修或者更换新的切刀3。
[0034]切刀3包括连接部和刃部，连接部固接于刀座2，刃部在上模板5和下模板8合模之前紧密贴合于上模板5的侧壁。在和模之前切刀3的刃部不露出于上模板5的底面，防止操作人员不小心被切刀3的刃部划伤。
[0035]下模板8上表面设有用于定位被加工品的定位销。方便安装加工品，且加工品定位准确，加工精度高，不容易产生次品。
[0036]定位销有四个，分别设置于所述下模板8的四角。更为精确的定位加工品，提高加工精度，保证产品质量。
[0037]底板9设置于机台上，机台包括冲切位和装卸位，机台上设有滑轨，底板9底部设有与滑轨配合的滑块，底板9可在滑轨上滑动使底板9由冲切位移动到装卸位。当需要装卸产品时将底板9滑动到装卸位，即不在上模板5的正下方，装卸产品时较为安全，防止上模在不知情情况下下压造成操作人员伤害，当装好加工品后讲底板9滑动到冲切位，经行加工。为了便于滑动底板9，底板9上可以设置把手，便于操作人员操作。
[0038]最后应说明的是:以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED封装除残胶装置，其特征在于:包括顶板和底板，所述顶板和底板之间设有上模板和下模板，所述上模板通过弹性件与所述顶板连接，所述下模板固接于所述底板，所述下模板的位置对应所述上模板的位置设置，所述上模板可在所述顶板的带动下朝向所述下模板运动，所述顶板和底板之间设有用于限制所述上模板和下模板合模时位置的限位装置，所述上模板的四周设置有切刀，所述切刀紧密贴合于所述上模板的侧壁，所述上模板和所述下模板合模时，所述切刀位于所述下模板的四周，并紧密贴合于所述下模板的侧壁。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装除残胶装置，其特征在于:所述弹性件为机械弹簧、气弹簧、液压弹簧中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装除残胶装置，其特征在于:所述限位装置为相互配合的限位导柱和限位导套，所述限位导柱和所述限位导套分别固接于所述底板和所述顶板。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装除残胶装置，其特征在于:所述顶板上还设有刀座，所述切刀固接于所述刀座。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装除残胶装置，其特征在于:所述刀座为与所述上模板和所述下模板横截面尺寸相同的刀座，所述刀座与所述上模板对应设置，所述切刀设置于所述刀座的四周，并与所述刀座紧密贴合。
6.根据权利要求4或5中任意一项所述的一种LED封装除残胶装置，其特征在于:所述切刀通过螺钉固接于所述刀座。
7.根据权利要求6所述的一种LED封装除残胶装置，其特征在于:所述切刀包括连接部和刃部，所述连接部固接于所述刀座，所述刃部在所述上模板和下模板合模之前紧密贴合于所述上模板的侧壁。
8.根据权利要求1所述的一种LED封装除残胶装置，其特征在于:所述下模板上表面设有用于定位被加工品的定位销。
9.根据权利要求8所述的一种LED封装除残胶装置，其特征在于:所述定位销有四个，分别设置于所述下模板的四角。
10.根据权利要求9所述的一种LED封装除残胶装置，其特征在于:所述底板设置于机台上，所述机台包括冲切位和装卸位，所述机台上设有滑轨，所述底板底部设有与所述滑轨配合的滑块，所述底板可在所述滑轨上滑动使所述底板由冲切位移动到装卸位。
【文档编号】B29C37/02GK204067437SQ201420136650
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年3月25日 优先权日:2014年3月25日
【发明者】刘天明, 皮保清, 凌栢权 申请人:木林森股份有限公司