本发明属于物料造粒技术领域，具体涉及一种物料混合切粒机。
背景技术：
传统对物料进行密炼、挤出及造粒是分别采用单独的设备进行，先将物料在混合室密炼，再将密炼后的物料存放在固定区域，再采用挤出装置对密炼后的物料进行挤出成型，最后使用切粒机对挤出成型后的物料切粒。上述实现过程需要多台设备对物料进行密炼、挤出及造粒工作，工艺复杂，生产效率低，生产成本高，且产品合格率低。同时，传统密炼机的物料混合不均均，出料难，且传统切粒机效率不高。
技术实现要素：
为解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种物料混合切粒机，包括机架、混合室、螺杆挤出装置及切粒装置，所述混合室及切粒装置置于机架上，所述螺杆挤出装置设于混合室下方，所述混合室外设加压装置，且混合室内设有搅拌浆；所述螺杆挤出装置出料口装有成型模具，所述成型模具外设有冷却装置；所述切粒装置将经所述成型模具成型的物料切成颗粒。
优选的，所述冷却装置为水循环冷却装置。
优选的，所述搅拌浆由第一电机驱动，所述第一电机外接减速机，所述减速机控制所述搅拌浆做差速及异向旋转运动。
优选的，所述螺杆挤出装置包括进料斗、第二电机及螺杆，所述螺杆受第二电机驱动。
优选的，所述切粒装置由第三电机驱动，所述切粒装置内设有旋转刀头，所述旋转刀头内设有弹簧。
优选的，所述机架上设有控制面板，所述控制面板分别与第一电机、第二电机及第三电机相连，且所述控制面板上设有开关按钮和急停按钮。
优选的，所述混合室设有密封装置，且其与螺杆挤出装置的螺杆接口处设有密封圈。
优选的，所述混合室内设压力传感器及温度传感器。
优选的，所述机架下方还设储料斗，所述储料斗承接切粒装置切好的颗粒。
本发明提供的物料混合切粒机，具有如下有益效果：
通过设置包括机架、混合室、螺杆挤出装置及切粒装置，其中混合室及切粒装置置于机架上，螺杆挤出装置设于混合室下方，混合室外设加压装置，且混合室内设有搅拌浆；螺杆挤出装置出料口装有成型模具，成型模具外设有冷却装置；切粒装置将经成型模具成型的物料切成颗粒。将物料混合、模具成型及切粒整合为一体，同时在成型模具外设有冷却装置，提高了切粒效率。
附图说明
图1为本发明较佳实施例提供的物料混合切粒机结构示意图。
图中：
1混合室，2螺杆挤出装置，3切粒装置，4加压装置，5搅拌浆，6成型模具，7减速机，11第二电机，21进料斗、22第二电机，23螺杆，31第三电机。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
请参见图1，本发明提供的物料混合切粒机包括机架、混合室1、螺杆挤出装置2及切粒装置3，混合室1及切粒装置3置于机架上，螺杆挤出装置2设于混合室1下方，混合室1外设加压装置4，且混合室1内设有搅拌浆5；螺杆挤出装置2出料口装有成型模具6，成型模具6外设有冷却装置；切粒装置3将经成型模具成型的物料切成颗粒。
具体而言，搅拌浆5由第一电机11驱动，第一电机11外接减速机7，减速机7控制搅拌浆5做差速及异向旋转运动。于此，所述搅拌浆5可设置为带有螺纹的转子，或者带有多个扇叶的旋转体，对此本发明不作限定。
本实施例中，为使经成型模具6成型的物料尽快冷却，方便切粒，在成型模具6出料口周围设有水循环冷却装置，以加快切粒速度。
请参见图1，螺杆挤出装置2还包括进料斗21、第二电机22及螺杆23，螺杆23受第二电机驱动，其中螺杆23设有螺纹，便于将混合好的物料带入料斗21，并输出至成型模具6。
切粒装置3由第三电机31驱动，切粒装置3内设有旋转刀头，旋转刀头内设有弹簧。如此，在刀头磨损时，弹簧自动向外缘补偿，保证了旋转刀头与成型模具6的接触效果，切粒成品美观且切粒效率高。
为保证物料混合的效果，混合室1设有密封装置，且其与螺杆挤出装置2的螺杆接口处设有密封圈。
此外，加压装置4为可拆卸式设置，当加压装置4拆下后，其对应的混合室1开口处可加入物料，将加压装置4安装完成后，对混合室1进行加压。同时，所述混合室1外还可加设加热装置，以加快物料混合过程。
于本实施例中，机架上设有控制面板，控制面板分别与第一电机、第二电机22及第三电机31相连，且控制面板上设有开关按钮和急停按钮。此外，混合室1内还设有压力传感器及温度传感器，混合的物料进行实时测量，并将测量结果传送至控制面板。
上述实施例所述的物料为塑料物料，在实际生产过程中，机架下方还设储料斗，储料斗承接切粒装置3切好的颗粒。
根据本发明较佳实施例提供的物料混合切粒机，通过设置包括机架、混合室、螺杆挤出装置及切粒装置，其中混合室及切粒装置置于机架上，螺杆挤出装置设于混合室下方，混合室外设加压装置，且混合室内设有搅拌浆；螺杆挤出装置出料口装有成型模具，成型模具外设有冷却装置；切粒装置将经成型模具成型的物料切成颗粒。将物料混合、模具成型及切粒整合为一体，还保证了切粒成品美观，且切粒效率高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。