用于回收废弃树脂门板的设备的制作方法

文档序号:14510940阅读:107来源:国知局

本发明涉及物料回收技术,具体是用于回收废弃树脂门板的设备。



背景技术:

门板常常采用树脂制作而成,在回收利用废旧树脂门板的过程中,废旧树脂门板在经过初次粉碎后通常会带有油污、金属或其它杂质,使得废旧树脂门板的回收处理存在一定难度,而且目前回收废旧树脂门板时不能自动分离树脂颗粒和金属颗粒。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种用于回收废弃树脂门板的设备,其应用时回收废旧树脂门板操作便捷,且能自动分离树脂颗粒和金属颗粒。

本发明的目的主要通过以下技术方案实现:用于回收废弃树脂门板的设备,包括依次连接的粉碎室、清洗室、风干室、混匀室、提速室和磁场供应室;所述粉碎室内设置有螺旋刀片,螺旋刀片的直径由中间向两端逐渐减小,且螺旋刀片的一端连接有第一电机,第一电机设置于粉碎室外,粉碎室设置有入料口和排料口,所述入料口位于粉碎室顶部,所述排料口位于粉碎室的底部,且入料口和排料口均与螺旋刀片的最大直径处相对;所述磁场供应室为长方体,且磁场供应室的同一侧面设置有两个出口,其中一个出口设置于磁场供应室侧面的上侧,另一个出口设置于磁场供应室侧面的下侧,且设置出口的侧面与所述提速室的提速度方向垂直,上侧出口连接有第一收集槽,下侧出口连接有第二收集槽。

进一步地,所述入料口和排料口均设置为斗型。将粉碎室的入料口和排料口设置为斗型,方便进料和出料。

进一步地,所述混匀室内设置有混匀杆,所述混匀杆连接有第二电机,第二电机设置于混匀室外。

进一步地,所述清洗室内装有树脂清洗剂。

进一步地,所述风干室内设置有流化干燥器。

综上所述,本发明具有以下有益效果:(1)本发明将切碎刀设置在粉碎室内,可以有效减少设备的整体占地面积,材料利用率高,降低了成本;本发明通过洗涤、干燥、振荡摩擦、提速,最终在恒定磁场的作用下实现了树脂颗粒和金属颗粒的自动分类。

(2)本发明的螺旋刀片的直径由中间向两端逐渐减小,可以让大体积废旧树脂先在大直径刀刃下初步切碎,再在转动过程中流向两端被进一步切碎,使得切碎动作充分,为下一步工序做好准备。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解,构成

本技术:
的一部分,并不构成对本发明实施例的限定。在附图中:

图1为本发明的结构示意图。

附图中标记所对应的零部件名称:1—第一电机,2—粉碎室,3—入料口,4—螺旋刀片,5—排料口,6—清洗室,7—风干室,8—混匀室,9—混匀杆,10—第二电机,11—提速室,12—磁场供应室,13—第一收集槽,14—第二收集槽。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本发明作进一步的详细说明,本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明,并不作为对本发明的限定。

实施例

如图1所示,用于回收废弃树脂门板的设备,包括依次连接的粉碎室2、清洗室6、风干室7、混匀室8、提速室11和磁场供应室12,其中,粉碎室2内设置有螺旋刀片4,螺旋刀片4的直径由中间向两端逐渐减小,且螺旋刀片4的一端连接有第一电机1,第一电机1设置于粉碎室2外,粉碎室2设置有入料口3和排料口5,入料口3位于粉碎室2顶部,排料口5位于粉碎室2的底部,且入料口3和排料口5均与螺旋刀片4的最大直径处相对。本实施例的清洗室6内装有树脂清洗剂,风干室7内设置有流化干燥器。本实施例的磁场供应室12为长方体,且磁场供应室12的同一侧面设置有两个出口,其中一个出口设置于磁场供应室12侧面的上侧,另一个出口设置于磁场供应室12侧面的下侧,且设置出口的侧面与所述提速室11的提速度方向垂直,上侧出口连接有第一收集槽13,下侧出口连接有第二收集槽14。本实施例的混匀室8内设置有混匀杆9,混匀杆9连接有第二电机10,第二电机10设置于混匀室8外。

以上所述的具体实施方式,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施方式而已,并不用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了用于回收废弃树脂门板的设备,包括依次连接的粉碎室、清洗室、风干室、混匀室、提速室和磁场供应室,其中,粉碎室内设置有螺旋刀片,螺旋刀片的直径由中间向两端逐渐减小,且螺旋刀片的一端连接有第一电机,粉碎室设置有入料口和排料口。磁场供应室为长方体,磁场供应室的同一侧面设置有两个出口,其中一个出口设置于磁场供应室侧面的上侧,另一个出口设置于磁场供应室侧面的下侧,且设置出口的侧面与所述提速室的提速度方向垂直,上侧出口连接有第一收集槽,下侧出口连接有第二收集槽。本发明应用时回收废旧树脂门板操作便捷,且能自动分离树脂颗粒和金属颗粒。

技术研发人员:刘应华
受保护的技术使用者:刘应华
技术研发日:2016.11.16
技术公布日:2018.05.25
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