本发明属于电子产品制造方法技术领域，涉及一种电子产品外壳的制造方法。
背景技术：
诸如手机、平板电脑、个人电脑等等电子产品正处于飞速更新时期，各种新技术、新应用等层出不穷，对电子产品的外壳也有了更高的要求。传统的电子产品外壳的材料一般为金属或塑料。金属的外壳偏重，而塑料外壳则较脆，且一般都较厚，随着电子产品行业的发展，又轻又薄的产品越来越受到大家的欢迎，因此，使用强度更高，可以做得更薄的复合材料来制作电子产品外壳，成为很多厂家和个人用户的选择。
技术实现要素：
本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。
本发明设计开发了一种电子产品外壳的制造方法。
本发明提供的技术方案为：
一种电子产品外壳的制造方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3～7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5～6，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4～6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2～4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具的型腔中，对该模具加压加热使所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，对所述模具加压为2～4×105Pa，加热的温度为190～250℃。
优选的是，所述的电子产品外壳的制造方法中，所述步骤一中，碳纤维布使用热固性树脂浸泡5小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.5。
优选的是，所述的电子产品外壳的制造方法中，所述步骤一中，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡6小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:5。
优选的是，所述的电子产品外壳的制造方法中，所述步骤二中，所述碳纤维布和玻纤布的层数比例为3:1。
优选的是，所述的电子产品外壳的制造方法中，所述一定的高度为1～5cm。
优选的是，所述的电子产品外壳的制造方法中，所述步骤三中，对所述模具加压加热时的升温速率为15～20℃/s，升压速率为0.4～0.6×105Pa/s。
优选的是，所述的电子产品外壳的制造方法中，所述步骤三中，所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为10～15℃/s，降低模压的速率为0.2～0.4×105Pa/s。
本发明至少包括以下有益效果：
本发明对碳纤维布和玻纤布的预先处理方法使得其韧性和强度更好，承受温度、压力和变形能力明显提高。
本发明采用碳纤维布和玻纤布交错堆叠，使得制成的外壳的强度大且韧性好，不易折断。
采用本发明的方法制备得到的外壳的强度提高5～10％，韧性提高2～8％，使用效果良好。
本发明采用热固性树脂处理过的碳纤维布和热塑性树脂处理过的玻纤布进行复合材料制备，使其合为一体，然后快速降温获得固化外壳本体，一体成型所述电子产品外壳，保证了产品的一致性，良率得到进一步提高，产品合格率达99.8％。
本发明的每个电子产品能够节省加工时间10～30min，节省成本2～3元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
本发明提供一种电子产品外壳的制造方法，包括：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3～7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5～6，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4～6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2～4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具的型腔中，对该模具加压加热使所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，对所述模具加压为2～4×105Pa，加热的温度为190～250℃。
本发明对碳纤维布和玻纤布的预先处理方法使得其韧性和强度更好，承受温度、压力和变形能力明显提高。
本发明采用碳纤维布和玻纤布交错堆叠，使得制成的外壳的强度大且韧性好，不易折断。
采用本发明的方法制备得到的外壳的强度提高5～10％，韧性提高2～8％，使用效果良好。
本发明采用热固性树脂处理过的碳纤维布和热塑性树脂处理过的玻纤布进行复合材料制备，使其合为一体，然后快速降温获得固化外壳本体，一体成型所述电子产品外壳，保证了产品的一致性，良率得到进一步提高，产品合格率达99.8％。
本发明的每个电子产品能够节省加工时间10～30min，节省成本2～3元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述步骤一中，碳纤维布使用热固性树脂浸泡5小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.5。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述步骤一中，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡6小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:5。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述步骤二中，所述碳纤维布和玻纤布的层数比例为3:1。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述一定的高度为1～5cm。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述步骤三中，对所述模具加压加热时的升温速率为15～20℃/s，升压速率为0.4～0.6×105Pa/s。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述步骤三中，所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为10～15℃/s，降低模压的速率为0.2～0.4×105Pa/s
实施例1
一种电子产品外壳的制造方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为1cm。
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具的的型腔中，对该模具加压加热使所述塑料层融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，对所述模具加压为2×105Pa，加热的温度为190℃。
本发明的每个电子产品能够节省加工时间10min，节省成本2元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例2
一种电子产品外壳的制造方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3～7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5～6，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4～6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2～4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为1～5cm。
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，对所述模具加压为4×105Pa，加热的温度为250℃。
本发明的每个电子产品能够节省加工时间20min，节省成本2.5元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率.
实施例3
一种电子产品外壳的制造方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡5小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.5，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡6小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:5；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取3层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为3cm。
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述复合材料叠构融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，对所述模具加压为3×105Pa，加热的温度为220℃。对所述模具加压加热时的升温速率为15℃/s，升压速率为0.4×105Pa/s。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为12.5℃/s，降低模压的速率为0.3×105Pa/s。
实施例4
一种电子产品外壳的制造方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡4小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.1，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡4小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4.5；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为1cm。
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，对所述模具加压为2.5×105Pa，加热的温度为200℃。对所述模具加压加热时的升温速率为20℃/s，升压速率为0.6×105Pa/s。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为10℃/s，降低模压的速率为0.2×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间15min，节省成本2.2元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例5
一种电子产品外壳的制造方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡6小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.3，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡5小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4.5；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为12cm。
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，对所述模具加压为2.2×105Pa，加热的温度为210℃。对所述模具加压加热时的升温速率为16℃/s，升压速率为0.5×105Pa/s。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为15℃/s，降低模压的速率为0.4×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间18min，节省成本2.3元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例6
一种电子产品外壳的制造方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.7，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡6小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4.6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为4cm。
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，对所述模具加压为4×105Pa，加热的温度为220℃。对所述模具加压加热时的升温速率为170℃/s，升压速率为0.45×105Pa/s。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为11℃/s，降低模压的速率为0.23×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间20min，节省成本2.4元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例7
一种电子产品外壳的制造方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3.7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.6，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡8小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4.9；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为1.5cm。
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，对所述模具加压为2.4×105Pa，加热的温度为230℃。对所述模具加压加热时的升温速率为18℃/s，升压速率为0.55×105Pa/s。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为12℃/s，降低模压的速率为0.24×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间25min，节省成本2.6元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例8
一种电子产品外壳的制造方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡5.5小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.4，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡8.5小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:5.6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取3层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为3.5cm。
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，对所述模具加压为3.6×105Pa，加热的温度为240℃。对所述模具加压加热时的升温速率为19℃/s，升压速率为0.56×105Pa/s。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为14℃/s，降低模压的速率为0.35×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间25min，节省成本2.8元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例9
一种电子产品外壳的制造方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取2层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为1cm。
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，对所述模具加压为4×105Pa，加热的温度为250℃。对所述模具加压加热时的升温速率为15.5℃/s，升压速率为0.56×105Pa/s。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为15℃/s，降低模压的速率为0.4×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间30min，节省成本3元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
实施例10
一种电子产品外壳的制造方法，包括如下步骤：
步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡7小时，所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:6，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡9小时，所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:6；
步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布，取4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，以得到复合材料叠构；所述一定的高度为5cm。
步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具中，对该模具加压加热使所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，对所述模具加压为2×105Pa，加热的温度为190℃。对所述模具加压加热时的升温速率为16℃/s，升压速率为0.52×105Pa/s。所述快速降低模温和模压中，降低模温的速率为10℃/s，降低模压的速率为0.2×105Pa/s。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间10min，节省成本2元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
对比例
依照现有传统的方法，需要在电子产品外壳成型后，再进行层叠结构处理，涂料不易附着，生产成本高，工艺复杂，且生产周期长。
这里说明的模块数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明的电子产品外壳的制造方法的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
如上所述，根据本发明，本发明的每个电子产品能够节省加工时间10～30min，节省成本2～3元，缩短了生产周期，极大地降低了生产成本，且提高了工作效率。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节。