一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，包括设在超声波焊接机架上的瓶坯输送机构、输送机构垂直方向上设有超声波焊接机构，瓶坯输送机构包括下治具，下治具用于固定若干个瓶坯；超声波焊接机构包括上治具，上治具用于固定若干上瓶盖，上治具还可发出高频振动波，用于接触的上瓶盖和瓶坯口的两个物体表面相互摩擦而形成分子层间的熔合。下治具在垂直方向上位置固定，上治具在垂直方向上可向下移动靠近下治具，当上治具向下移动接触到下治具时，上治具发出高频振动波，使接触的上瓶盖和瓶坯口的两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。该装置使得焊接发热只集中在焊接部分，而且强度高，密封性好，清洁无污染，外形牢固美观。
【专利说明】
一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及超声波焊接的技术领域，特别涉及一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接
目.0
【背景技术】
[0002]目前，用于输液瓶瓶坯的吊环焊接装置的方式是:熔焊头焊接。
[0003]熔焊头焊接主要通过一个由温度控制的加热件来熔化并焊接塑料件。焊接时，熔焊头靠近塑料件，塑料开始熔化。在一段预先设置好的加热时间过去之后，工件表面的塑料将达到一定的熔化程度，此时熔焊头移开，随后把两个塑料件压合在一起。这种焊接方式的熔化温度容易控制，对熔焊头的温度控制一致比较容易，简化了熔焊头的制造难度;但是有两塑料之间温度有差异的影响，会出现两个塑料件粘合强度不足的现象，导致密封性不良，另外外形也并不美观。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，该装置可以提高两个塑料件粘合强度，从而提高成品的密封性。
[0005]本实用新型的目的通过下述技术方案实现:
[0006]—种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，包括设在超声波焊接机架I上的瓶坯输送机构、输送机构垂直方向上设有超声波焊接机构，所述瓶坯输送机构包括下治具2，所述下治具2用于固定若干个瓶坯；
[0007]所述超声波焊接机构包括上治具4，所述上治具4用于固定若干上瓶盖，所述上治具4发出高频振动波，用于接触的上瓶盖和瓶坯口的两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。
[0008]进一步地，所述上治具4各上瓶盖位置与所述下治具2的瓶胚口以同一中心轴线为中点，保持平行并且--对应。
[0009]进一步地，所述超声波焊接装置还包括气缸3，用于产生气压，分别在所述上治具4和下治具2位置吸附固定上瓶盖和瓶坯口。
[0010]进一步地，所述下治具2在垂直方向上位置是固定不变的。
[0011]进一步地，所述上治具4在垂直方向上是可向下移动靠近所述下治具2。
[0012]进一步地，所述上治具4设置有距离传感器，用于感应所述上治具4和下治具2的接触。
[0013]进一步地，当所述上治具4向下移动接触到所述下治具2时，所述上治具4发出高频振动波，用于接触的上瓶盖和瓶坯口的两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。
[0014]本实用新型相对于现有技术具有如下的优点及效果:
[0015]本实用新型公开的一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，通过超声波进行局部加热焊接，有效地将焊接发热只集中在焊接部分，而且强度比较高，提高两个塑料件粘合强度，从而提高成品的密封性，同时清洁无污染，外形牢固美观。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型公开的瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置的侧视图；
[0017]图2是本实用新型公开的瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置的俯视图；
[0018]1---超声波焊接机架，2---下治具，3---气缸，4---上治具。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]实施例
[0021]如附图1和图2所示，一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，包括设在超声波焊接机架I上的瓶坯输送机构、输送机构垂直方向上设有超声波焊接机构，所述的瓶坯输送机构包括下治具2，下治具2呈多边形，下治具2用于固定若干个瓶坯。
[0022]所述的超声波焊接机构包括上治具4，上治具4用于固定若干上瓶盖，所述上治具4各上瓶盖位置与所述下治具2的瓶胚口以同一中心轴线为中点，保持平行并且一一对应，按下超声波焊接机架I的开关进行焊接。
[0023]所述的超声波焊接装置还包括气缸3，用于产生气压，分别在上治具4和下治具2位置吸附固定上瓶盖和瓶坯口。
[0024]所述下治具2在垂直方向上位置是固定不变的。
[0025]所述上治具4在垂直方向上是可向下移动靠近下治具2。同时，所述上治具4设置有距离传感器，用于感应上治具4与下治具2的接触。
[0026]当上治具4接触到下治具2时，上治具4发出高频振动波，用于接触的上瓶盖和瓶坯口的两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。
[0027]工作时，上瓶盖固定在上治具4，各个位置均有设置气压吸附及传感器，待各个位置安放好，上治具会亮灯以示0K，若其中一个瓶盖没有安装到位，上治具4不会亮灯。然后把若干瓶胚固定在下治具2，下治具2与上治具4设置是一样的。现在上治具4、下治具2—同亮灯表示已准备就绪，可以进行超声波焊接，若上治具4、下治具2只有一盏灯亮着，超声波焊接机架I是启动不了的。超声波焊接机架I启动后，上治具4往下移动，到达接触位置时，依靠高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。焊接完后，解除上治具4气压，上治具4往上移动直至复位。
[0028]综上所述，本实用新型公开的一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，采取上治具固定瓶盖，下治具固定瓶胚。瓶盖、瓶胚口以同一中心轴线为中点，保持平行并且一一对应。超声波焊接装置启动后，上治具往下移动，下治具不动，到达接触位置时，依靠上治具将高频振动波传递到两个需焊接的物体表面。该超声波焊接装置使得焊接发热只集中在焊接部分，而且强度比较高，密封性比较好，清洁无污染，外形牢固美观。
[0029]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，包括设在超声波焊接机架(I)上的瓶坯输送机构、输送机构垂直方向上设有超声波焊接机构，其特征在于， 所述瓶坯输送机构包括下治具(2)，所述下治具(2)用于固定若干个瓶坯； 所述超声波焊接机构包括上治具(4)，所述上治具(4)用于固定若干上瓶盖，所述上治具(4)发出高频振动波，用于接触的上瓶盖和瓶坯口的两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。2.根据权利要求1所述的一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，其特征在于， 所述上治具(4)各上瓶盖位置与所述下治具(2)的瓶胚口以同一中心轴线为中点，保持平行并且 对应。3.根据权利要求1所述的一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，其特征在于， 所述超声波焊接装置还包括气缸(3)，用于产生气压，分别在所述上治具(4)和下治具(2)位置吸附固定上瓶盖和瓶坯口。4.根据权利要求1所述的一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，其特征在于， 所述下治具(2)在垂直方向上位置是固定不变的。5.根据权利要求1所述的一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，其特征在于， 所述上治具(4)在垂直方向上是可向下移动靠近所述下治具(2)。6.根据权利要求5所述的一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，其特征在于， 所述上治具(4)设置有距离传感器，用于感应所述上治具(4)和下治具(2)的接触。7.根据权利要求5所述的一种瓶盖与瓶坯的超声波焊接装置，其特征在于， 当所述上治具(4)向下移动接触到所述下治具(2)时，所述上治具(4)发出高频振动波，用于接触的上瓶盖和瓶坯口的两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。
【文档编号】B29C65/08GK205705286SQ201620402033
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月4日
【发明人】罗锦达, 罗清
【申请人】广东艾希德药业有限公司