技术领域本实用新型涉及3D打印设备技术领域，具体涉及一种复合脱离型光敏树脂3D打印机。
背景技术：
光敏树脂3D打印机，形成方式就是上板下压到树脂槽内底部，不完全压得没有缝隙，要稍微有层液体，进行光照，大约6秒，形成一层固化层，上板再向上拉0.05mm(一层)，再有液体树脂流进细缝，再光照，这个过程中需要涉及到每形成一层固化层就要进行与树脂槽下板的脱离，脱离方式的不同导致了机器的打印成功率不同，这是现阶段光敏树脂3D打印机需要解决的一大问题。市面上的机器都是1.上板直拉脱离方式，2树脂槽斜拉脱离方式，3.树脂槽平拉脱离方式。各方式优缺点：1.上板直拉脱离方式：形成一层后直接向上拉，这样打印时间较短，但是容易将接触面小的打印件拉坏，导致打印失败。2.树脂槽斜拉脱离方式：脱离时，树脂槽单侧向下，可以让打印面从单侧受力脱离，比直拉(方式1)更加容易成功，但是打印面积大的件容易导师部分没有完全脱离就继续下一层的打印，导致打印失败。3.树脂槽平拉脱离方式：形成一层后，树脂槽向一侧平滑，使固化层与树脂槽下板平拉式脱离，上板再向上移动0.05mm，再光照固化，这样也可以保证打印成功率提高，但是由于得使整个面完全移动到离开到原来的面，这样就会浪费时间。
技术实现要素：
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种复合脱离型光敏树脂3D打印机，能够提高打印成功率，打印效率高。(二)技术方案本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种复合脱离型光敏树脂3D打印机，包括机架、打印机头、树脂槽以及树脂平台，所述树脂平台一端通过支座铰接连接于机架顶部，机架上固定设置有一丝杠电机，所述丝杠电机输出端与树脂平台另一端底部连接，所述树脂槽两侧通过直线导轨与树脂平台活动连接，树脂槽的侧面设置有一光轴，光轴上活动连接有一平拉滑块，树脂平台底部固定设置有一平拉电机，所述平拉电机输出轴上连接有一与平拉滑块转动连接的平拉拐勃，机架上还固定设置有一升降电机，所述升降电机通过一丝杆滑块结构与打印机头连接。进一步的，所述丝杠电机输出端连接有一丝杠连接块，所述丝杠连接块通过一与其铰接连接的斜拉块与树脂平台连接。进一步的，所述机架上安装有一机头支架，所述打印机头两侧通过直线导轨与机头支架活动连接。(三)有益效果本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：本实用新型提到的一种复合脱离型光敏树脂3D打印机，复合了平拉、斜拉以及直拉的功能，可以快速的将固化层与树脂槽进行脱离，脱粒效果好，打印成功率高，缩短打印时间。附图说明图1是本实用新型结构示意图一。图2是本实用新型结构示意图二。图3是图1中A部位局部放大图。图4是图2中B部位局部放大图。1-机架；2-打印机头；3-树脂槽；4-树脂平台；5-支座；6-丝杠电机；7-直线导轨；8-平拉电机；9-升降电机；11-机头支架；31-光轴；32-平拉滑块；61-丝杠连接块；62-斜拉块；81-平拉拐勃。具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1、图2、图3和图4所示的一种复合脱离型光敏树脂3D打印机，包括机架1、打印机头2、树脂槽3以及树脂平台4，所述树脂平台4一端通过支座5铰接连接于机架1顶部，机架1上固定设置有一丝杠电机6，所述丝杠电机6输出端与树脂平台4另一端底部连接，所述树脂槽3两侧通过直线导轨7与树脂平台4活动连接，树脂槽3的侧面设置有一光轴31，光轴31上活动连接有一平拉滑块32，树脂平台4底部固定设置有一平拉电机8，所述平拉电机8输出轴上连接有一与平拉滑块32转动连接的平拉拐勃81，机架1上还固定设置有一升降电机9，所述升降电机9通过一丝杆滑块结构与打印机头2连接。其中，所述丝杠电机6输出端连接有一丝杠连接块61，所述丝杠连接块61通过一与其铰接连接的斜拉块62与树脂平台4连接；机架1上安装有一机头支架11，所述打印机头2两侧通过直线导轨7与机头支架11活动连接。本实用新型提到的一种复合脱离型光敏树脂3D打印机，其在具体使用时，液态树脂在树脂槽3内在光照情况下形成固化层，平拉电机8转动，平拉拐勃81拖动平拉滑块32转动，平拉滑块32在树脂槽3侧面的光轴31上移动，同时可以拖动树脂槽3通过直线导轨7沿树脂平台4横向移动，然后通过丝杠电机6转动，可以实现树脂平台4一端的斜拉，树脂平台4另一端可以沿支座5转动，与此同时，升降电机9转动，可以通过其与打印机头2连接的丝杆滑块结构实现打印机头2的上下直拉功能，三种运动同时工作，避免了因为单独直拉导致的打印件拉坏现象，可以提高打印效率，缩短打印时间。上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。