盖板组件、盖板组件加工方法及电子设备与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种盖板组件，包含该盖板组件的电子设备，以及盖板组件加工方法。

背景技术：

在手机等电子设备中，玻璃盖板与壳体之间设置塑胶圈，塑胶圈具有良好的抗冲击性能，能有效吸收玻璃盖板与壳体之间的冲击能量，起到减震和防碎的作用，同时，也能达到密封和装饰的效果。但是，在传统的电子设备中，塑胶圈与玻璃盖板的结合质量差，也影响外观。

技术实现要素：

本发明解决的一个技术问题是如何消除盖板组件上存在的间隙。

一种盖板组件加工方法，包括如下步骤：

提供盖板玻璃；

采用点胶、丝印或贴覆的方式于所述盖板玻璃上形成底胶层；

将形成有所述底胶层的所述盖板玻璃放入注塑模具中，在所述盖板玻璃的边缘上注塑成型塑料件；及

将连接有所述塑料件的所述盖板玻璃从注塑模具中取出。

在其中一个实施例中，形成所述底胶层的步骤包括：撕除热熔胶带一面上的保护膜，然后对所述热熔胶带加热并将其贴覆在所述盖板玻璃上，最后再撕除所述热熔胶带另一面上的保护膜。

在其中一个实施例中，所述注塑成型步骤包括：

采用微波加热的方式对所述盖板玻璃和所述注塑模具进行预热处理，其中，预热处理后所达到的温度为50—250℃；

通过螺杆注射机将熔融的塑料注入所述注塑模具中，注射压力为500—1000kg/cm²，注射时间为3—5s，注射速度为200—400mm/s；

对注塑模具进行保压，保压压力为200—350kg/cm²，保压时间为6.5—8.5s；及

采用水冷的方式冷却，冷却时间为8—9s。

在其中一个实施例中，在形成所述底胶层的步骤之前，于所述盖板玻璃上形成与所述底胶层对应的凹凸结构和/或穿孔结构，并通过去离子水或酒精对形成的所述凹凸结构或所述穿孔结构进行清洗处理；所述凹凸结构和穿孔结构采用激光雕刻，化学蚀刻或cnc加工工艺成型。

在其中一个实施例中，在提供所述盖板玻璃的步骤中，通过cnc加工工艺对所述盖板玻璃的边缘进行弧度处理以形成第一弧面。

一种盖板组件，包括盖板玻璃，环绕所述盖板玻璃设置并与其无缝连接的塑料件，及设置在所述塑料件与所述盖板玻璃之间的底胶层。

在其中一个实施例中，所述盖板玻璃包括第一表面，与所述第一表面相对设置的第二表面，与所述第二表面连接的侧面，及连接在所述侧面与所述第一表面之间的第一弧面，所述底胶层设置在所述侧面和/或所述第二表面上。

在其中一个实施例中，所述塑料件包括用于承接所述盖板玻璃的搭载面，及与所述搭载面连接并用于限定所述盖板玻璃位置的定位面。

在其中一个实施例中，所述塑料件包括与所述盖板玻璃对接的第二弧面。

一种电子设备，包括上述的任一盖板组件。

本发明的一个实施例的一个技术效果是提高盖板组件的外观质量和密封性能。

附图说明

图1为一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为图1的剖面结构示意图；

图3为图2中一实施例盖板组件的a处放大结构示意图；

图4为图2中另一实施例盖板组件的a处放大结构示意图；

图5为一实施例提供的盖板组件中盖板玻璃的剖面结构示意图；

图6为一实施例提供的盖板组件中塑料件的剖面结构示意图；

图7为一实施例提供的盖板组件加工方法的流程框图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

同时参阅图1至图3，一种盖板组件，包括盖板玻璃100，塑料件200和底胶层300。塑料件200环绕盖板玻璃100设置，底胶层300设置在盖板玻璃100与塑料件200之间，底胶层300提高了塑料件200与盖板玻璃100之间的粘结强度，实现塑料件200与盖板玻璃100之间的无缝连接(即两者之间不存在间隙)，盖板组件的整体性提高，增强了盖板组件的外观质量(美观度)和密封性能。

同时参阅图2至图4，盖板玻璃100包括第一表面120、第二表面130、侧面140和第一弧面110。第一表面120(顶面)和第二表面130(底面)相对设置，第一表面120和第二表面130均为平面且相互平行，当然，第一表面120也可以为曲面。侧面140与第二表面130连接，例如，两者垂直连接。第一弧面110的一端与侧面140的端部连接，第一弧面110的另一端与第一表面120的端部连接。盖板玻璃100上的第一弧面110可以实现整个盖板组件的曲面效果。底胶层300设置在侧面140和/或第二表面130上。

在一些实施例中，侧面140和/或第二表面130上可以设置有加强连接结构131，该加强连接结构131与底胶层300对应设置，加强连接结构131包括凹凸结构和/或穿孔结构，在凹凸结构和穿孔结构的作用下，使盖板玻璃100与塑料件200之间形成犬牙交错的咬合关系，进一步提高了两者连接的紧密度和强度，有效消除盖板玻璃100与塑料件200之间的间隙；同时，也提高了整个盖板组件的尺寸精度，避免塑胶件相对盖板玻璃100产生翘曲。

塑料件200可以采用聚烯烃、聚氯乙烯、聚苯乙烯、酚醛塑料、氨基塑料、聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、abs树脂、聚四氟乙烯、聚酯、聚砜或聚酰亚胺材料制成。

同时参阅图2至图4，塑料件200包括第二弧面210，该第二弧面210与盖板玻璃100上的第一弧面110对接，第一弧面110在对接处的切面与第二弧面210在对接处的切面为同一片面，保证第一弧面110和第二弧面210在对接处连接的平顺度。由于塑料件200上设置第二弧面210，进一步提高了盖板组件的曲面效果。同时也消除了盖板组件边缘尖锐的棱角，提高盖板组件的抗冲击能力(防摔)。

同时参阅图2至图4，塑料件200还包括搭载面230和定位面220。在一些实施例中，定位面220连接在第二弧面210与搭载面230之间，搭载面230和定位面220可以垂直连接。当塑料件200与盖板玻璃100连接时，搭载面230与盖板玻璃100上第二表面130的边缘相连接，搭载面230能够起到对盖板玻璃100的支撑作用；定位面220与盖板玻璃100上的侧面140连接，定位面220能够起到对盖板玻璃100的定位作用，确保盖板组件的安装精度。

底胶层300位于盖板玻璃100的第二表面130与塑料件200的搭载面230之间，和/或位于盖板玻璃100的侧面140与塑料件200的定位面220之间。底胶层300可以为热熔胶层等。

本发明还提供一种电子设备，该电子设备包括上述的盖板组件。电子设备可以为智能手机或平板电脑等。由于采用该盖板组件，通过塑料件200的缓冲和密封作用，提高了电子设备的外观效果和防水功能，盖板玻璃100不容易损坏，延长了电子设备的使用寿命。

参阅图7，本发明又提供一种盖板组件加工方法，该加工方法主要包括如下步骤：

s410，下料：提供盖板玻璃100。

s420，上底胶：采用点胶、丝印或贴覆的方式于盖板玻璃100上形成底胶层300。

s430，注塑成型：将形成有底胶层300的盖板玻璃100放入注塑模具中，在盖板玻璃100的边缘上注塑成型塑料件200。及

s440，取料：将连接有塑料件200的盖板玻璃100从注塑模具中取出。

在下料步骤中，可以对盖板玻璃100的边缘进行弧度处理，从而形成第一弧面110。例如，第一弧面110通过cnc加工工艺成型，第一弧面110可以实现盖板玻璃100的曲面效果。

在下料步骤后、上底胶步骤之前，在盖板玻璃100上形成凹凸结构和/穿孔结构等加强连接结构131。例如，加强连接结构131可以位于盖板玻璃100的侧面140和/或第二表面130上。凹凸结构可以为上下起伏的波浪状或锯齿形结构，穿孔结构可以为设在盖板玻璃100上的若干孔洞。凹凸结构和穿孔结构均可以采用激光雕刻，化学蚀刻或cnc加工工艺成型。

在凹凸结构和/穿孔结构等加强连接结构131加工完毕后、形成底胶层300之间，对加强连接结构131进行清洗，清除其中存在的油污或其它固体杂质，以提高后续底胶层300在盖板玻璃100上的贴合强度。底胶可以为粘稠态或固态。在清洗的过程中，可以采用去离子水或酒精进行清洗，清洗后的酒精将立即从加强连接结构131中挥发。

对于粘稠态的底胶，在上底胶时，可以采用点胶机将底胶贴覆在盖板玻璃100上，也可以丝印的方式，例如，通过刮刀将丝网印板上的底胶贴覆在盖板玻璃100上，通过对盖板玻璃100上处于粘稠态的底胶进行适当加热，以便形成固态的底胶层300。

对于固态的底胶，在上底胶时，可以将其直接贴覆在盖板玻璃100上，例如，底胶为热熔胶带，可以首先撕除热熔胶带一面上的保护膜，然后通过贴合治具将热熔胶带与盖板玻璃100抵接，贴合治具将对热熔胶带进行适度加热和加压，热熔胶带在热量的作用下形成一定的粘结强度，通过贴合治具的压力使热熔胶带贴覆在盖板玻璃100上。当热熔胶带贴覆完毕后，再撕除热熔胶带另一面(表面)上的保护膜，以便后续塑料件200与热熔胶带连接。

在注塑成型步骤中：

首先，注液；将形成有底胶层300的盖板玻璃100放入注塑模具中，然后合模，再通过螺杆注射机将熔融的塑料注入注塑模具中，其中，注射压力为500—1000kg/cm²，注射时间为3—5s，注射速度为200—400mm/s；在该注射条件下，可以在短时间内保证熔融的塑料填充模具的整个型腔，避免成型后的塑料件200出现裂纹或孔洞等缺陷。

然后，保压；保压压力为200—350kg/cm²，保压时间为6.5—8.5s；通过一定时间的保压，可以有效消除塑料件200因体积减少产生的影响，能使新的熔融塑料快速填补塑料件200所减少的空间，确保塑料件200的成型质量。在一些实施例中，整个保压过程可以分为三个阶段，例如，第一阶段的压力为200kg/cm²，持续时间为2s，第二阶段的压力适当增大至300kg/cm²，持续时间为2.5s，第三阶段的压力减少至250kg/cm²，持续时间为3s。保压分为三个阶段，可以有效释放塑胶件内产生的残余内应力，提高塑胶件的缓冲性能。

最后，冷却；采用水冷的方式冷却，冷却时间为8—9s。通过水冷的方式对注塑模具进行冷却，以便注塑模具快速开模，提高盖板组件的生产效率。

在一些实施例中，在注液步骤之前，对盖板玻璃100和注塑模具进行预热处理例如通过微波加热的方式进行预热，预热处理后所达到的温度为50—250℃。由于盖板玻璃100和注塑模具进行预热，减少了两者与熔融塑料之间的温度差，塑料件200将均匀成型于盖板玻璃100上，避免塑料件200在热胀冷缩的作用下产生不同程度的翘曲，确保塑料件200成型的尺寸精度。另外，微波加热只对盖板玻璃100和注塑模具的局部进行预热，降低了后续的冷却时间，提高生产效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。