光固化3D打印机及其剥离方法与流程

本发明涉及3d打印机，尤其涉及光固化3d打印机及其剥离方法。

背景技术：

参阅图1，为相关现有技术的光固化3d打印机示意图。图1揭露了相关技术中的一种下照式光固化3d打印机(下面简称为3d打印机1)，所述3d打印机1包括用以容置成型液10的液槽11、设置于液槽11底部的玻璃层111、设置于玻璃层111上方的底膜112、用以浸入成型液10中以建构成型物2的成型平台12以及设置于液槽11及玻璃层111下方的照射单元13。

于打印时，3d打印机1控制成型平台12朝液槽11内移动至成型物2的一个打印层的打印高度。接着，3d打印机1控制照射单元13朝液槽11内发射光线，以令位于成型平台12及底膜112间的成型液10固化为所述成型物2的一个打印层，并附着于成型平台12上。接着，3d打印机1控制成型平台12朝上移动，以由底膜112上剥离已固化的成型物2，并令成型平台12位于成型物2的下一个打印层的打印高度，以藉由照射单元13继续固化成型物2的下一个打印层。

请同时参阅图2a，为相关技术的第一实施例的成型物剥离示意图。于图2a所示的实施例中，在3d打印机1在要将已固化的成型物2从底膜112上剥离时，主要是控制成型平台12直接向上抬升，以强迫成型物2与底膜112分离(即，以向上的作用力令成型物2与底膜112的接面处破真空，进而分离)。然而，若成型物2与底膜112的接触面积较大，则此剥离方式相当容易对成型物2造成破坏(例如损毁成型物2与底膜112接触的底面，或是使成型物2上任一较薄弱的位置断裂)。

参阅图2b，为相关技术的第二实施例的成型物剥离示意图。于图2b所示的实施例中，在3d打印机1在要将已固化的成型物2从底膜112上剥离时，主要是控制液槽11的任一侧朝下倾斜，以令成型物2与底膜112分离(即，以向下的作用力令成型物2与底膜112的接面处破真空，进而分离)。然而，与图2a所示的实施例相似，若成型物2与底膜112的接触面积较大，则此剥离方式同样会对成型物2造成破坏。

参阅图2c，为相关技术的第三实施例的成型物剥离示意图。有别于图2a、图2b所示的实施例，图2c所示的3d打印机1是以可透光刮刀3取代第一实施例及第二实施例中固定设置于液槽11底部的玻璃层111。具体地，所述可透光刮刀3设置于液槽11底部下方，并可受控制而朝向液槽11的外部移动。

如图2c所示，在3d打印机1在要将已固化的成型物2从底膜112上剥离时，主要是控制可透光刮刀3朝向液槽11的外部移动。藉此，令底膜112因承受成型液10的重量而朝下延展，进而与成型物2的底面分离。

然而，于图2c的实施例中，3d打印机1需在要进行剥离程序时控制可透光刮刀3朝向液槽11的外部移动，并且在剥离程序完成后再控制可透光刮刀3复位(即，移动至液槽11下面的固定位置)。如此一来，在打印过程中底膜113将不断与可透光刮刀3产生磨擦，而会降低底膜112的使用寿命。

另外，在成型物2的固化过程中，照射单元13发射的光线必须同时穿过可透光刮刀3及底膜112，才可对成型物2进行固化，因此会造成光功率的浪费。再者，在进行剥离程序时，可透光刮刀3必须要朝向液槽11的外部移动并完全脱离底膜112的范围，因此3d打印机1所需的机构体积相当地大(一般需为液槽11宽度的两倍)，因而会降低使用者的使用意愿。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种光固化3d打印机及其剥离方法，可藉由先放松底膜后再进行剥离程序，使得剥离程序更为容易，并可有效避免成型物于剥离过程受到损坏。

于本发明的一实施例中，该光固化3d打印机包括：

一液槽，用以容置成型液；

一玻璃层，设置于该液槽的底部；

一调整单元，设置于该液槽的一侧，受控制而进行横向移动；

一底膜，设置于该玻璃层上方，该底膜的一边连接该调整单元，另一边连接该液槽上相对于该调整单元的另一侧；

一照射单元，设置于该液槽下方，用以朝该液槽的内部发射光线；

一成型平台，设置于该液槽上方；及

一微处理单元，电性连接该调整单元、该照射单元及该成型平台；

其中，该微处理单元于打印一成型物的一个打印层前，控制该调整单元复位以拉紧该底膜，该照射单元发射光线以令该打印层固化并附着于该成型平台；

其中，该微处理单元于该打印层固化完成后，控制该调整单元移动以放松该底膜，该成型平台沿一z轴方向移动以由该底膜上剥离该打印层。

如上所述，其中该微处理单元控制该调整单元朝该液槽的外侧方向横向移动至一复位位置以拉紧该底膜，并且朝该液槽的中心方向进行横向移动以放松该底膜。

如上所述，其中该底膜为聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene)。

如上所述，其中更包括一第二调整单元，设置于该液槽上相对于该调整单元的另一侧，并且该底膜的一边连接该调整单元，另一边连接该第二调整单元。

如上所述，其中该微处理单元控制该调整单元及该第二调整单元的至少其中之一朝该液槽的外侧方向横向移动至该复位位置以拉紧该底膜，并且控制该调整单元及该第二调整单元的至少其中之一朝该液槽的中心方位进行横向移动以放松该底膜。

如上所述，其中该调整单元包括：

一金属片，连接该底膜；及

一电磁铁，靠近该复位位置设置，并且电性连接该微处理单元；

其中，该微处理单元于打印该打印层前控制该电磁铁通电，以吸引该金属片朝该电磁铁的方向横向移动至该复位位置以拉紧该底膜，并且于该打印层固化完成后控制该电磁铁断电，以令该金属片朝远离该电磁铁的方向横向移动以放松该底膜。

如上所述，其中该电磁铁设置于该液槽外部。

如上所述，其中该调整单元还包括用以将该金属片限制于该复位位置的周围的一限位单元。

如上所述，其中该调整单元包括：

一连杆，一端连接该底膜；及

一马达，通过一螺杆连接该连杆的另一端，并且电性连接该微处理单元；

其中，该微处理单元于打印该打印层前控制该马达朝一第一方向转动，以导引该连杆朝该马达的方向横向移动至该复位位置以拉紧该底膜，并且于该打印层固化完成后控制该马达朝一第二方向转动，以导引该连杆朝远离该马达的方向横向移动以放松该底膜。

于本发明的一实施例中，该剥离方法运用于一光固化3d打印机，该光固化3d打印机具有用以容置成型液的一液槽、设置于该液槽的底部的一玻璃层、设置于该玻璃层上方并且一边连接于该液槽的一侧的一底膜、设置于该液槽下方的一照射单元及设置于该液槽上方的一成型平台，其特征在于，该光固化3d打印机还包括设置于该液槽的另一侧并且连接该底膜的另一边的一调整单元，以及电性连接该照射单元、该成型平台及该调整单元的一微处理单元，并且该剥离方法包括：

a)取得一成型物的一打印层的打印数据；

b)该微处理单元依据该打印数据控制该调整单元复位以拉紧该底膜；

c)该微处理单元控制该成型平台沿一z轴移动，以浸入该成型液并位于该打印层的一打印高度；

d)该微处理单元依据该打印数据控制该照射单元朝该液槽的内部发射光线，以令该打印层固化并附着于该成型平台；

e)步骤d)后，该微处理单元控制该调整单元横向移动以放松该底膜；及

f)步骤e)后，该微处理单元控制该成型平台沿该z轴移动，以由该底膜上剥离该打印层。

如上所述，其中更包括下列步骤：

g)于该打印层从该底膜上剥离后，判断该成型物是否打印完成；及

h)于该成型物未打印完成时取得该成型物的下一个打印层的打印数据，并再次执行步骤b)至步骤f)。

如上所述，其中步骤g)是于该成型平台移动至一门槛高度时，判断该打印层已从该底膜上剥离。

如上所述，其中步骤b)是控制该调整单元朝该液槽的外侧方向横向移动至一复位位置；步骤e)是控制该调整单元朝该液槽的中心方向进行横向移动。

如上所述，其中该调整单元包括连接该底膜的一金属片，以及靠近该复位位置设置并且电性连接该微处理单元的一电磁铁；其中，步骤b)是控制该电磁铁通电，以吸引该金属片朝该电磁铁的方向横向移动至该复位位置；步骤e)是控制该电磁铁断电，以令该金属片朝远离该电磁铁的方向横向移动。

如上所述，其中该调整单元包括一端连接该底膜的一连杆，以及通过一螺杆连接该连杆的另一端的一马达，并且该马达电性连接该微处理单元；其中，步骤b)是控制该马达朝一第一方向转动，以导引该连杆朝该马达的方向横向移动至该复位位置；步骤e)是控制该马达朝一第二方向转动，以导引该连杆朝远离该马达的方向横向移动。

相较于相关技术的剥离方式，本发明藉由先放松底膜后再进行剥离程序，可令成型物与底膜剥离时以线为单位进行破真空，而可令剥离程序更容易被达成，并且可有效避免成型物在剥离过程中受到损坏。

再者，本发明藉由拉紧、放松底膜的方式来协助完成剥离程序，不需在液槽下方另设额外的剥离机构，照射单元发出的光线不需要穿过额外的介质，而可避免光功率的浪费。并且，本发明在进行剥离程序时不会造成底膜整面的磨擦，而可延长底膜的使用寿命。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为相关现有技术的光固化3d打印机示意图；

图2a为相关现有技术的第一实施例的成型物剥离示意图；

图2b为相关现有技术的第二实施例的成型物剥离示意图；

图2c为相关现有技术的第三实施例的成型物剥离示意图；

图3为本发明的第一具体实施例的光固化3d打印机示意图；

图4为本发明的第一具体实施例的光固化3d打印机方框图；

图5为本发明的第一具体实施例的剥离流程图；

图6a为本发明的第一具体实施例的第一剥离动作示意图；

图6b为本发明的第一具体实施例的第二剥离动作示意图；

图6c为本发明的第一具体实施例的第三剥离动作示意图；

图7a为本发明的第二具体实施例的光固化3d打印机示意图；

图7b为本发明的第三具体实施例的光固化3d打印机示意图；

图7c为本发明的第四具体实施例的光固化3d打印机示意图；

图8a为本发明的第五具体实施例的光固化3d打印机示意图；

图8b为本发明的第五具体实施例的光固化3d打印机变化示意图；

图8c为本发明的第六具体实施例的光固化3d打印机示意图。

其中，附图标记：

1…3d打印机；

10…成型液；

11…液槽；

111…玻璃层；

112…底膜；

12…成型平台；

13…照射单元；

2…成型物；

3…可透光刮刀；

4…3d打印机；

40…成型液；

400…复位位置；

41…液槽；

42…玻璃层；

43…底膜；

44…调整单元；

441…金属片；

442…电磁铁；

443…限位结构；

444…连接线；

445…连杆；

446…马达；

447…螺杆；

45…成型平台；

46…照射单元；

47…微处理单元；

5…成型物；

61、71…第一调整单元；

611…金属片；

612…电磁铁；

711…连杆；

712…马达；

713…螺杆；

62、72…第二调整单元；

621…金属片；

622…电磁铁；

721…连杆；

722…马达；

723…螺杆；

s10～s24…剥离步骤。

具体实施方式

兹就本发明的一较佳实施例，配合附图，详细说明如后。

参阅图3，为本发明的第一具体实施例的光固化3d打印机示意图。本发明揭露了一种光固化3d打印机，并且本发明的光固化3d打印机主要为下照式光固化3d打印机(下面简称为3d打印机4)。

如图3所示，于一实施例中，3d打印机4主要包括液槽41、设置于液槽41底部的玻璃层42、设置于玻璃层42上方的底膜43、设置于液槽41上方的成型平台45及设置于液槽41下方的照射单元46。其中，所述玻璃层42与液槽41可为一体成型(例如液槽41为透明壳体，玻璃层可为透明壳体的底面)，亦可为分开设置，不加以限定。

本发明的主要技术特征在于，3d打印机4还包括调整单元44。所述调整单元44主要可设置于液槽41的一侧，并且可受3d打印机4的控制而进行移动。于一实施例中，调整单元44是受3d打印机4的控制而进行横向移动。于另一实施例中，调整单元44亦可受3d打印机4的控制而进行纵向移动，不加以限定。

同时参阅图4，为本发明的第一具体实施例的光固化3d打印机方框图。本实施例的3d打印机4还包括电性连接上述成型平台45、照射单元46及调整单元44的微处理单元47，微处理单元47用以控制所述成型平台45、照射单元46及调整单元44的作动。

上述调整单元44可选择性地设置于液槽41的内部或外部，图3的实施例是将调整单元44设置于液槽41内部的一侧，但不加以限定。本实施例中，底膜43的一边连接于调整单元44，另一边则连接液槽41上相对于调整单元44的另一侧。藉此，当调整单元44受3d打印机4的微处理单元47的控制而移动(主要为横向移动)时，底膜43可受调整单元44的牵引而拉紧或放松(容后详述)。

液槽41用以容置成型液40，于一实施例中，成型液40为光敏树脂(photopolymer)。于要打印一个成型物时(例如图6a所示的成型物5)，微处理单元47控制成型平台45移动(主要是沿z轴进行纵向移动)以浸入液槽41的成型液40中，并且位于成型物5的一个打印层的打印高度(即，令成型平台45的底面与底膜43的顶面之间的距离相同于所述打印高度)。

接着，微处理单元47控制照射单元46朝液槽41的内部发射光线(主要是对成型平台45的位置进行照射)，以令成型平台45与底膜43之间的成型液40(即，所述打印层)固化并附着于成型平台45。接着，3d打印机4可在将已固化的打印层从底膜43上剥离后，完成所述打印层的打印动作。

本发明中，3d打印机4可为数字光固化处理(digiallightprocessing,dlp)式3d打印机或光固化立体造形(stereolithography,sla)式3d打印机，所述照射单元46可为以面为单位发光的数字投影屏幕或以点为单位发光的激光光源，不加以限定。

于本发明的一实施例中，所述底膜43可为聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene)，或可称为铁氟龙(teflon)所制成的透明膜片。所述成型液40由液体固化为固体时，除了会附着于成型平台45的底面外，亦会因为真空状态而吸附于底膜43的顶面。因此，3d打印机4于成型物5的一个打印层固化完成，而要接续打印下一个打印层之前，必须先对已固化的打印层进行剥离程序。

本发明的主要技术特征在于，微处理单元47在打印所述成型物5的一个打印层之前，会先控制调整单元44进行复位(即，横向移动至3d打印机4上的一个复位位置400)，藉此拉紧底膜43。并且，于底膜43被拉紧后，微处理单元47再控制照射单元46发射光线，以令所述打印层固化并附着于成型平台45(同时可能会吸附于底膜43的顶面)。

接着，于所述打印层固化完成后，微处理单元47先控制调整单元44移动(主要为横向移动)以放松底膜43，接着再控制成型平台45沿z轴方向移动(例如向上抬升)，以由底膜43上剥离已固化的打印层，藉此完成所述打印层的剥离程序。

由于底膜43处于放松状态且部分被打印层所吸附，故当成型平台45向上抬升时，底膜43会受打印层及成型平台45的拉动而产生向上的曲面。藉此，打印层在与底膜43进行剥离时所受到的阻力会较小(以逐条破真空的方式进行剥离)。如此一来，本发明可以在对成型物5造成最小影响的情况下实现剥离程序。

为更清楚地释明本发明的3d打印机4的微处理单元47如何执行所述剥离程序，下面将配合图5进行更进一步的说明。

请同时参阅图5，为本发明的第一具体实施例的剥离流程图。图5揭露了本发明的光固化3d打印机的剥离方法(下面简称为剥离方法)，并且所述剥离方法主要应用于如图3所示的3d打印机4。

具体地，要藉由本发明的3d打印机4来打印一个成型物5，首先由3d打印机4的微处理单元47取得成型物5的一个打印层(例如第一层)的打印数据(步骤s10)。本实施例中的打印数据，主要为要打印的打印层所对应的切层数据。

接着，于开始打印前，微处理单元47控制调整单元44复位，以拉紧底膜43(步骤s12)。于一实施例中，微处理单元47可在前一次关机前或本次开机后，预设令调整单元44进行复位，于此情况下，步骤s12不必然被执行。于另一实施例中，无论调整单元44是否已经复位，微处理单元47皆会在进行打印前(即，进行光固化程序前)执行步骤s12，以确保调整单元44已复位且底膜43已被拉紧。于一实施例中，底膜43被拉紧后会平贴于玻璃层42的顶面。

本实施例中，微处理单元47于步骤s12中主要是控制调整单元44朝液槽41的外侧方向横向移动至所述复位位置400，以拉紧底膜43。并且，微处理单元47于调整单元44移动至复位位置400后，认定调整单元44已复位，而可进行后续动作。

步骤s12后，微处理单元47控制成型平台45沿z轴移动，以浸入成型液40中并位于所述打印层(例如第一层)的打印高度(步骤s14)。于一实施例中，微处理单元47主要是控制成型平台45沿z轴进行纵向移动至所述打印高度。若3d打印机4为下照式3d打印机(即，照射单元46设置于液槽41的下方)，则微处理单元47于步骤s14中主要是控制成型平台45沿z轴下降至所述打印高度。

具体地，所述打印高度指的是成型平台45的底面与底膜43的顶面之间的距离，并且所述打印高度相同于成型物5的每一个打印层的切层高度。所述切层数据与切层高度为3d打印领域的通常知识，于此不再赘述。

步骤s14后，微处理单元47接着控制照射单元46启动并朝液槽41的内部发射光线，以令所述打印层固化并附着于成型平台45(步骤s46)。具体地，所述打印数据记录了所述打印层的轮廓，微处理单元47于步骤s14中是依据所述打印数据控制照射单元46对液槽41底面的对应位置进行照射，以令固化后的打印层的轮廓相同于打印数据所记录的轮廓。

于所述打印层固化后，微处理单元47接着控制调整单元44移动，以放松底膜43(步骤s18)。于一实施例中，微处理单元47主要是控制调整单元44朝远离复位位置400的方向进行横向移动，以放松底膜43。于另一实施例中，微处理单元47主要是控制调整单元44朝液槽41的中心方向进行横向移动，以放松底膜43，不加以限定。

步骤s18后，底膜43已呈被放松状态。接着，微处理单元47控制成型平台45沿z轴进行纵向移动，以由底膜43上剥离已固化的打印层(步骤s20)。具体地，若3d打印机4为下照式3d打印机，则微处理单元47主要是控制成型平台45沿z轴抬升，以逐步增加成型平台45与底膜43之间的距离，藉此将附着于成型平台45底面的成型物5从底膜43的顶面剥离。

于一实施例中，微处理单元47可在成型平台45移动(例如向上提升)至一个门槛高度时，判断所述打印层已从底膜43上剥离。于另一实施例中，微处理单元47可藉由一感测单元(图未标示)对成型平台45或底膜43进行状态感测，并藉由感测结果判断所述打印层是否已从底膜43上剥离。

如前文所述，由于在步骤s18后，底膜43已处于放松状态，因此当底膜43受所吸附的打印层以及成型平台45向上拉动时，会产生向上的曲面，因而打印层在剥离时所受到的阻力较小。如此一来，3d打印机4可以在对成型物5造成最小影响的情况下将成型物5由底膜43上剥离。

步骤s20后，所述打印层已固化并剥离完成。接着，微处理单元47判断所述成型物5是否打印完成(步骤s22)，即，判断所述成型物5的所有打印层是否皆已打印完成。

若成型物5尚未打印完成，则微处理单元47接着取得成型物5的下一个打印层(例如第二层)的打印数据(步骤s24)，并依据取得的打印数据再次执行步骤s12至步骤s20，以打印成型物5的其他打印层，并将各个打印完成(固化完成)的打印层从底膜43上剥离。当成型物5打印完成后，微处理单元47即可控制成型平台45抬升至初始位置(例如3d打印机4的顶端)，以将附着于成型平台45上的成型物5取下，并完成成型物5的打印动作。

参阅图6a至图6c，为本发明的第一具体实施例的第一剥离动作示意图至第三剥离动作示意图。

如前文中所述，为了使固化后的打印层的表面平整，3d打印机4的微处理单元47会先控制调整单元44复位(即，横向移动至复位位置400)，以拉紧底膜43后，再开始打印(即，控制照射单元46进行照射)。而如图6a所示，当打印层已固化且要进行剥离程序时，微处理单元47控制调整单元44进行横向移动以放松底膜43。并且，微处理单元47在底膜43呈放松状态后再控制成型平台45纵向移动，以抬升成型物5。

此时，由于呈放松状态的底膜43会产生向上的曲面，因此在成型物5抬升时，成型物5的底面与底膜43的顶面会一条线接着一条线逐渐破真空，最后与底膜43的顶面分离(如图6b所示)。

接着，如图6c所示，当成型物5剥离完成，微处理单元47再控制调整单元44复位(即，横向移动至复位位置400)，以再次拉紧底膜43。并且，于底膜43呈拉紧状态后，微处理单元47再接续进行成型物5的下一个打印层的打印动作。

通过上述技术特征，本发明的3d打印机4可在进行打印程序时提供平整的底膜43，以确保成型物5的打印品质，并且在进行剥离程序时提供可产生曲面的底膜43，以在不损坏成型物5的前提下将成型物5从底膜43上轻易剥离。

续请参阅图7a，为本发明的第二具体实施例的光固化3d打印机示意图。于本实施例中，所述调整单元44由金属片441及电磁铁442所组成。

具体地，如图7a所示，所述金属片441连接于底膜43的一边并且设置于液槽41的一侧，而底膜43的另一边则连接于液槽41相对于金属片441的另一侧。电磁铁442设置于靠近液槽41一侧的复位位置400的位置，并且电性连接微处理单元47。于图7a的实施例中，所述电磁铁442以设置于液槽41的外部为例，但不加以限定。于其他实施例中，所述电磁铁442亦可设置于液槽41的内部，不加以限定。

于图7a所述的实施例中，微处理单元47主要是于打印所述打印层之前，先控制电磁铁442通电，以吸引金属片441朝电磁铁的方向横向移动至复位位置400，藉此拉紧底膜43。并且，微处理单元47于所述打印层固化后，再控制电磁铁442断电，以令金属片441朝远离电磁铁442的方向横向移动(例如受底膜43的张力而移动)，以放松底膜43。

值得一提的是，当电磁铁442断电后，金属片441不再受到电磁铁442的吸引，因此当底膜43受成型平台45及成型物5的牵引而向上移动时，金属片441将可能脱离电磁铁442的磁力范围。如此一来，当电磁铁442再度通电后，恐无法吸引金属片441并令金属片441回到复位位置400，如此将无法拉紧底膜43。

有鉴于此，所述调整单元44还可进一步包括用以将金属片441限制于复位位置400的一定范围内的限位单元。于图7a的实施例中，所述限位单元可为限位结构443。所述限位结构443设置于复位位置400的周围，并可限制金属片441的可移动范围，以令金属片441在脱离电磁铁442的吸引后，无法移动并超出电磁铁442的磁力有效范围。

参阅图7b，为本发明的第三具体实施例的光固化3d打印机示意图。本实施例与图7a揭露的第二具体实施例的差异在于，所述调整单元44的限位单元为连接线444。

如图7b所示，所述连接线444的一端连接金属片441，另一端连接底膜43、玻璃层42或液槽41靠近复位位置400的位置。本实施例中，3d打印机4是藉由连接线444来限制金属片441的可移动范围，藉此令金属片441在脱离电磁铁442的吸引后，无法移动并超出电磁铁442的磁力有效范围。

续请参阅图7c，为本发明的第四具体实施例的光固化3d打印机示意图。本实施例与图7a、图7b所揭露的3d打印机4的差异在于，3d打印机4可设置至少两个调整单元44。

如图7c所示，所述两个调整单元44可包括第一调整单元61与第二调整单元62，其中第一调整单元61设置于液槽41的一侧，第二调整单元62设置于液槽41上相对于第一调整单元61的另一侧，并且底膜43的一边连接第一调整单元61，另一边连接第二调整单元62。第一调整单元61具有金属片611及电磁铁612，第二调整单元62具有金属片621及电磁铁622。本实施例中，金属片611、612相同于前述的金属片441，电磁铁612、622相同于前述的电磁铁442，并且电性连接微处理单元47，于此不再赘述。

于图7c的实施例中，液槽41于相对的两侧分别设置有复位位置400，第一调整单元61的电磁铁612设置于一侧的复位位置400的周围，第二调整单元62的电磁铁622设置于另一侧的复位位置400的周围，第一调整单元61的金属片611连接底膜43的一边并且受电磁铁612所吸引，第二调整单元62的金属片621则连接底膜43的另一边并且受电磁铁622所吸引。

值得一提的是，若3d打印机4设置有两个调整单元61、62，则于图5所述的步骤s12中，微处理单元47是控制两个调整单元61、62的至少其中之一朝液槽41的外侧方向横向移动至对应的复位位置400，以拉紧底膜43(即，控制电磁铁612或/及电磁铁622通电，以令金属片611或/及金属片621横向移动至对应的复位位置400)。

并且，于图5所述的步骤s18中，微处理单元47是控制两个调整单元61、62的至少其中之一朝液槽41的中心方向横向移动，以放松底膜43(即，控制电磁铁612或/及电磁铁622断电，以令金属片611或/及金属片621横向移动并离开对应的复位位置400)。

通过多个调整单元44的设置，本发明可令底膜43的拉紧、放松程序更为快速，进而提升3d打印机4的打印速度。

续请参阅图8a及图8b，分别为本发明的第五具体实施例的光固化3d打印机示意图及光固化3d打印机变化示意图。于本实施例中，所述调整单元44由连杆445、马达446及螺杆447所组成。

具体地，如图8a所示，所述连杆445的一端连接底膜43的一边，马达446设置于液槽41的一侧，而底膜43的另一边则连接液槽41上相对于马达446的另一侧。马达446连接螺杆447，并通过螺杆447连接连杆445的另一端。并且，马达446电性连接微处理单元47。

于图8a的实施例中，所述连杆445是垂直连接底膜43及螺杆447(即，底膜43与螺杆447呈平行)，但不加以限定。

如图8b所示，本实施例中3d打印机4的微处理单元47主要是于打印所述打印层之前，先控制马达446朝第一方向转动(例如顺时钟方向)，以藉由螺杆447导引连杆445朝马达446的方向横向移动至复位位置400，藉以拉紧底膜43。并且，微处理单元47于所述打印层固化后，再控制马达556朝与第一方向反向的第二方向转动(例如逆时钟方向)，以藉由螺杆447导引连杆445朝远离马达446的方向横向移动，以放松底膜43。

续请参阅图8c，为本发明的第六具体实施例的光固化3d打印机示意图。本实施例与图8a、图8b所揭露的3d打印机4的差异在于，3d打印机4可设置至少两个调整单元44。

如图8c所示，所述两个调整单元44可包括第一调整单元71与第二调整单元72，其中第一调整单元71设置于液槽41的一侧，第二调整单元72设置于液槽41上相对于第一调整单元71的另一侧，并且底膜43的一边连接第一调整单元71，另一边连接第二调整单元72。第一调整单元71具有连杆711、马达712及螺杆713，第二调整单元72具有连杆721、马达722及螺杆723。本实施例中的连杆711、721相同于前述的连杆445，马达712、722相同于前述的马达446，螺杆713、723相同于前述的螺杆447，并且马达712、722电性连接微处理单元47，于此不再赘述。

于图8c的实施例中，液槽41于相对的两侧分别设置有复位位置400，第一调整单元71的马达712设置于一侧的复位位置400的周围，第二调整单元72的马达712设置于另一侧的复位位置400的周围。第一调整单元71的连杆711连接底膜43的一边并且受马达712与螺杆713的牵引而进行横向移动，第二调整单元72的连杆721则连接底膜43的另一边并且受马达722与螺杆723的牵引而进行横向移动。

若3d打印机4设置有两个调整单元71、72，则于图5所述的步骤s12中，微处理单元47是控制两个调整单元71、72的至少其中之一朝液槽41的外侧方向横向移动至对应的复位位置400，以拉紧底膜43(即，控制马达712或/及马达722朝第一方向转动，以牵引连杆711或/及连杆721横向移动至对应的复位位置400)。

并且，于图5所述的步骤s18中，微处理单元47是控制两个调整单元71、72的至少其中之一朝液槽41的中心方向横向移动，以放松底膜43(即，控制马达712或/及马达722朝第二方向转动，以牵引连杆711或/及连杆721横向移动并离开对应的复位位置400)。

本发明的各个实施例藉由重复拉紧底膜、放松底膜的方式来协助3d打印机4进行成型物5的打印程序与剥离程序，可在不损坏成型物5的情况下，轻易实现光固化3d打印动作。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。