TO封装器件的注塑模具镶条的制作方法

本实用新型涉及模具附件领域，具体涉及一种TO封装器件的注塑模具镶条。

背景技术：

由于电子元器件采用的环氧模塑料良好的流动性及粘度，常出现溢胶情况，溢胶后不仅需要后续工序来清除溢胶，增加成本，还可能会出现不符合品质要求的外观缺陷，降低成品率。

为了避免注塑过程出现溢胶，配合框架间隙的设计（如图4所示），就采用一个侧边挡板镶嵌到框架间隙中，并且，侧边挡板的宽度大于框架间隙宽度，采用过盈配合的设计达到阻止溢胶的发生。但是这样的过盈配合设计，在有效解决了注塑过程溢胶的同时，也形成了框架与侧边镶条的侧边挡板卡料的问题，造成对正常作业的不良影响。

技术实现要素：

本实用新型针对以上问题，提供了一种兼顾防止注塑过程溢胶与注塑作业的良好操作性的TO封装器件的注塑模具镶条。

本实用新型的技术方案是：所述TO封装器件包括框架、连接相邻两个框架的连筋、塑封本体和引脚，所述镶条包括平板式的镶条本体，所述镶条本体上均匀设有若干挡板，所述挡板相对镶条本体的高度大于或等于框架的厚度；

所述挡板包括挡板本体和设在挡板本体端部的端头，所述端头的宽度大于所述挡板本体的宽度；

所述端头的宽度大于或等于TO封装器件的相邻框架间隙的宽度；

所述挡板的长度等于TO封装器件的相邻框架间隙的长度。

在所述镶条本体上、所述挡板本体的上方还设有与挡板本体顶面平行的凸起，所述凸起至所述挡板本体的垂直距离等于所述连筋的宽度。

所述端头的纵向截面为矩形、半圆形或梯形。

本实用新型的有益效果是：包括镶条本体和设在本体上的挡板，挡板端头的宽度大于所述挡板本体的宽度，所述挡板端头与框架间隙过盈配合，阻止溢胶的发生，挡板除了端头以外的部分不与框架侧边接触，通过减少挡板与框架的接触面积，预防框架与挡板卡料；镶条本体上还设有凸起，凸起与挡板形成的间隙刚好容置连接，起到定位和固定作用。本实用新型结构简单，同时解决了溢胶和卡料的问题，具有良好的实用性。

附图说明

图1是本实用新型一种实施方式的结构示意图，

图2是图1的仰视图，

图3是图1的左视图，

图4是现有技术中TO封装器件的结构示意图，

图5是本实用新型与TO封装器件结合使用图；

图中1是框架，11是连筋，2是塑封本体，3是引脚，4是镶条本体，51是端头，52是挡板本体，6是凸起。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作具体说明。

如图4所示，TO封装器件包括框架1、连接相邻两个框架1的连筋11、塑封本体2和引脚3，如图1-3所示，本实用新型的所述镶条包括平板式的镶条本体4，所述镶条本体4上均匀设有若干挡板，所述挡板相对镶条本体4的高度大于或等于框架1的厚度；

所述挡板包括挡板本体52和设在挡板本体52端部的端头51，所述端头51的宽度大于所述挡板本体52的宽度；在使用时，如图5所示，挡板5只有大端头与TO封装器件的框架1接触，而不是挡板5的全部与框架1接触，以此来减少挡板与框架1的接触面积，避免封装好后拆卸时卡料；

所述端头51的宽度大于或等于TO封装器件的相邻框架间隙的宽度；挡板与框架1之间过盈配合，以防止溢胶的发生。

所述挡板的总长度等于TO封装器件的相邻框架间隙的长度，这样，在注塑时，挡板刚好能挡住塑料使其不会向框架1间隙流动，不污染框架1。

在所述镶条本体4上、所述挡板本体52的上方还设有与挡板本体52顶面平行的凸起6，所述凸起6至所述挡板本体52的垂直距离等于所述连筋11的宽度。这样，连筋11适配在挡板本体52和凸起6之间，起到定位和固定待塑封的TO封装器件，以保证塑封的准确性和精确性。

所述端头51的纵向（此处的方向以图1中的方向为准）截面为矩形、半圆形或梯形，优选半圆形和梯形，因为它们的最大宽度处与框架1的接触是线接触，接触面积最小，在起到防止溢胶的同时，卡料几率最小，最容易拆下。

本实用新型在有效防止溢胶的情况下，保证了镶条与框架间不会卡料，不影响注塑后的拆分，因此不会对后续的正常作业造成不利影响。