扫描控制方法、装置、计算机设备和存储介质与流程

本发明涉及快速成型制造领域，特别是涉及一种扫描控制方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术

快速成型(rp)技术是二十世纪九十年代发展起来的一项先进制造技术，是为制造业企业新产品开发服务的一项关键共性技术，对促进企业产品创新、缩短新产品开发周期、提高产品竞争力有积极的推动作用。

在成型过程中，添加成型材料、加热、扫描、冷却等阶段占据了成型过程中的绝大部分时间，成型速度成为制约快速成型技术大规模应用的瓶颈之一。因此，分析各个阶段的特点，成为成型速度提升的关键。其中，扫描阶段是根据切片扫描的路径规划来控制高能激光束的运动，现有的扫描方式难以满足实际的生产需求，扫描效率低。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述问题，提供一种扫描效率高的扫描控制方法、装置、计算机设备和存储介质。

一种扫描控制方法，所述方法包括：

在检测到扫描器完成对当前工件的当前切片层的上一切片层的第一类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制所述扫描器对所述当前工件的当前切片层进行第二类型扫描；

在检测到所述扫描器完成所述当前工件的当前切片层的所述第二类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制所述扫描器对所述当前工件的当前切片层的下一切片层进行所述第一类型扫描；其中，当所述第一类型扫描为轮廓扫描时，所述第二类型扫描为轮廓扫描和填充扫描，或当所述第一类型扫描为轮廓扫描和填充扫描时，所述第二类型扫描为轮廓扫描。

在其中一个实施例中，当所述当前工件的当前切片层为进行轮廓扫描，且所述当前工件的当前切片层与上一切片层有未重叠的部分时，则在对所述当前工件的当前切片层进行轮廓扫描之后，还包括步骤：

根据预设切片层截面信息控制所述扫描器对所述当前工件的当前切片层与上一切片层未重叠的部分进行填充扫描；和/或

当所述当前工件的当前切片层为进行轮廓扫描，且所述当前工件的当前切片层与下一切片层有未重叠的部分时，则在对所述当前工件的当前切片层进行轮廓扫描之后，还包括步骤：

根据预设切片层截面信息控制所述扫描器对所述当前工件的当前切片层与下一切片层未重叠的部分进行填充扫描。

在其中一个实施例中，当待成型工件包括多个，且当前工件与上一工件和/或下一工件的距离在预设阈值范围内时，还包括：

根据待成型工件的预设切片层截面信息控制扫描器对上一工件和/或下一工件的当前切片层进行第一类型扫描。

在其中一个实施例中，当当前工件的当前切片层包括多个轮廓且为轮廓扫描时，所述对所述当前工件的当前切片层进行轮廓扫描的步骤，包括：

获取各轮廓的起始结束扫描点并汇总到点集合中；

从所述点集合中选择任何一起始结束扫描点为起始点进行轮廓扫描，在检测到当前轮廓扫描完成后，从所述点集合中获取与所述当前轮廓的起始结束扫描点未扫描且距离最小的起始结束扫描点再次进行轮廓扫描，直至所有轮廓扫描完成。

在其中一个实施例中，所述预设切片层截面信息包括各切片层截面的图像、轮廓数据和填充数据。

一种扫描控制装置，所述装置包括：

第一扫描模块，用于在检测到扫描器完成对当前工件的当前切片层的上一切片层的第一类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制所述扫描器对所述当前工件的当前切片层进行第二类型扫描；

第一扫描模块，用于在检测到所述扫描器完成所述当前工件的当前切片层的所述第二类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制所述扫描器对所述当前工件的当前切片层的下一切片层进行所述第一类型扫描；其中，当所述第一类型扫描为轮廓扫描时，所述第二类型扫描为轮廓扫描和填充扫描，或当所述第一类型扫描为轮廓扫描和填充扫描时，所述第二类型扫描为轮廓扫描。

一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

在检测到扫描器完成对当前工件的当前切片层的上一切片层的第一类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制所述扫描器对所述当前工件的当前切片层进行第二类型扫描；

在检测到所述扫描器完成所述当前工件的当前切片层的所述第二类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制所述扫描器对所述当前工件的当前切片层的下一切片层进行所述第一类型扫描；其中，当所述第一类型扫描为轮廓扫描时，所述第二类型扫描为轮廓扫描和填充扫描，或当所述第一类型扫描为轮廓扫描和填充扫描时，所述第二类型扫描为轮廓扫描。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

在检测到扫描器完成对当前工件的当前切片层的上一切片层的第一类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制所述扫描器对所述当前工件的当前切片层进行第二类型扫描；

在检测到所述扫描器完成所述当前工件的当前切片层的所述第二类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制所述扫描器对所述当前工件的当前切片层的下一切片层进行所述第一类型扫描；其中，当所述第一类型扫描为轮廓扫描时，所述第二类型扫描为轮廓扫描和填充扫描，或当所述第一类型扫描为轮廓扫描和填充扫描时，所述第二类型扫描为轮廓扫描。

上述扫描控制方法、装置、计算机设备和存储介质，在工件成型过程中，为保证成型工件的力学性能，每层切片层都进行轮廓扫描，每铺两次材料，仅进行一次填充扫描，即当前切片层的上一切片层和当前切片层的下一切片层进行同一类型扫描，当前切片层进行不同于上一切片层和下一切片层的类型扫描，相比于传统的每铺一次材料都进行填充扫描的方式，大大减少了扫描阶段的处理时间，有效提高扫描效率。

附图说明

图1为一个实施例中扫描控制方法的流程示意图；

图2为一个实施例中扫描控制方法的切片扫描示意图；

图3为另一个实施例中扫描控制方法的流程示意图；

图4为又一个实施例中扫描控制方法的流程示意图；

图5为又一个实施例中扫描控制方法的流程示意图；

图6为另一个实施例中扫描控制方法的切片扫描示意图；

图7为又一个实施例中扫描控制方法的切片扫描示意图；

图8为又一个实施例中扫描控制方法的切片扫描示意图；

图9为又一个实施例中扫描控制方法的切片扫描示意图；

图10为一个实施例中扫描控制装置的结构框图；

图11为一个实施例中计算机设备的内部结构图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请提供的扫描控制方法，控制器与扫描器设置成整体的扫描设备，控制器在检测到扫描器完成对当前工件的当前切片层的上一切片层的第一类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层进行第二类型扫描；在检测到扫描器完成当前工件的当前切片层的第二类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层的下一切片层进行第一类型扫描；其中，当第一类型扫描为轮廓扫描时，第二类型扫描为轮廓扫描和填充扫描，或当第一类型扫描为轮廓扫描和填充扫描时，第二类型扫描为轮廓扫描。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种扫描控制方法，以该方法应用于控制器为例进行说明，包括以下步骤：

步骤s110：在检测到扫描器完成对当前工件的当前切片层的上一切片层的第一类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层进行第二类型扫描。

具体地，在快速成型制造工艺过程中，实体工件的三维数据模型被切分成包含轮廓和内部填充的二维矢量数量，为保证成型工件的力学性能，切片层轮廓每次都需要进行扫描。在成型过程中，每铺两次材料，仅进行一次填充扫描，因而扫描阶段的处理时间会减少将近二分之一。进一步地，以上仅针对于非第一表面层和非第二表面层中间的切片层，当前工件的第一表面层和第二表面层均需进行轮廓扫描和填充扫描，和传统的处理方式一致。在本实施例中，预设切片层截面信息包括切片层截面的图像、轮廓数据和填充数据。

步骤s120：在检测到扫描器完成当前工件的当前切片层的第二类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层的下一切片层进行第一类型扫描；其中，当第一类型扫描为轮廓扫描时，第二类型扫描为轮廓扫描和填充扫描，或当第一类型扫描为轮廓扫描和填充扫描时，第二类型扫描为轮廓扫描。

具体地，如图2所示，第n层切片不进行填充扫描，仅对切片轮廓进行扫描。扫描完成进入下一层n+1层，该切片层除了对轮廓进行扫描外，还进行填充扫描，扫描完成后进入下一层n+2层，该切片层仅对轮廓进行扫描。如此往复进行，偶数(奇数)切片层仅进行轮廓扫描，奇数(偶数)切片层进行轮廓扫描和填充扫描。

上述扫描控制方法，在工件成型过程中，为保证成型工件的力学性能，每层切片层都进行轮廓扫描，每铺两次材料，仅进行一次填充扫描，即当前切片层的上一切片层和当前切片层的下一切片层进行同一类型扫描，当前切片层进行不同于上一切片层和下一切片层的类型扫描，相比于传统的每铺一次材料都进行填充扫描的方式，大大减少了扫描阶段的处理时间，有效提高扫描效率。

在一个实施例中，如图3、4、5所示，当当前工件的当前切片层为进行轮廓扫描，且当前工件的当前切片层与上一切片层有未重叠的部分时，则在对当前工件的当前切片层进行轮廓扫描之后，还包括步骤s130。步骤s130包括：根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层与上一切片层未重叠的部分进行填充扫描；和/或当当前工件的当前切片层为进行轮廓扫描，且当前工件的当前切片层与下一切片层有未重叠的部分时，则在对当前工件的当前切片层进行轮廓扫描之后，还包括步骤s140。步骤s140包括：根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层与下一切片层未重叠的部分进行填充扫描。

具体地，如图6所示，当前切片扫描层(n层)相对于上一切片层(n-1层)，如果有突出部分即未重叠部分，相对突出部分视为下表面扫描部分，当前切片层(n层)相对于下一切片层(n+1层)，如果有突出部分即未重叠部分，相对突出部分视为上表面扫描部分。减去上(下)表面扫描部分后，余下的切片填充部分为正常填充部分。为保证成型质量，上(下)表面扫描部分必须进行填充扫描，正常扫描部分填充按照隔层扫描策略进行处理。

进一步地，工件的第一层切片全部为下表面扫描部分，最后一层切片全部为上表面部分，因此都必须进行填充扫描。

在一个实施例中，当待成型工件包括多个，且当前工件与上一工件和/或下一工件的距离在预设阈值范围内时，还包括：根据待成型工件的预设切片层截面信息控制扫描器对上一工件和/或下一工件的当前切片层进行第一类型扫描。

具体地，为保证高能量束的穿透率，硬件方面可能提高能量束的能量，形成的热场对周边工件的影响会加大。当工件间的距离小于预设阈值时，为了减弱热场间的相互影响，对一次成型过程中含有多个工件的工作包进行隔层交错扫描策略。

如图7所示，第n层扫描的时候，如先对工件1进行填充扫描，工件2与工件1距离在预设阈值范围内，工件2只进行轮廓扫描，以此类推，工件2与工件3距离在预设阈值范围内，对工件3进行填充扫描，工件4与工件3距离较近，只进行轮廓扫描，依次检测，如果当前待扫描工件与上一个已扫描工件距离在预设阈值范围内且上一个已扫描工件为填充扫描和轮廓扫描，则当前待扫描工件只进行轮廓扫描，如果上一个已扫描工件仅进行轮廓扫描，则该待扫描工件为填充扫描和轮廓扫描。在另一个实施例中，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层进行第二类型扫描的同时，根据待成型工件的预设切片层截面信息控制扫描器对上一工件和下一工件的当前切片层进行第一类型扫描，即控制各扫描器同时对待扫描工件的当前切片层同时进行扫描，各待扫描工件的当前切片层为同时进行处理的一层。

可以理解，当只有部分工件间的距离在预设阈值范围内时，只对相互距离在预设阈值范围内的工件采取各层交错措施，对距离不在预设阈值范围内的工件，热场间不会相互影响，不需要采取隔层交错扫描策略，按照各工件的扫描进度进行扫描即可。

如图8所示，当进入到第n+1层扫描的时候，上一层(第n层)扫描该工件为轮廓扫描，则这一层该工件扫描为填充扫描和轮廓扫描，上一层该工件为填充扫描和轮廓扫描，则这一层该工件为轮廓扫描。

在一个实施例中，当当前工件的当前切片层包括多个轮廓且为轮廓扫描时，步骤s110中对当前工件的当前切片层进行轮廓扫描的步骤，包括：获取各轮廓的起始结束扫描点并汇总到点集合中；从点集合中选择任何一起始结束扫描点为起始点进行轮廓扫描，在检测到当前轮廓扫描完成后，从点集合中获取与当前轮廓的起始结束扫描点未扫描且距离最小的起始结束扫描点再次进行轮廓扫描，直至所有轮廓扫描完成。

具体地，当对工件进行轮廓扫描时，工件的切片层内可能包含多个轮廓，如桁架结构的工件，每层切片可能包含成千上万个切片轮廓，高能量束在轮廓之间需要空跳转，如果轮廓之间的跳转距离过长，导致扫描时间过长。因此，需要对每一切片层的轮廓间的跳转扫描进行最优距离规划。

如图9所示，轮廓1的起始结束扫描点为a点，轮廓2的起始结束扫描点为b，轮廓3的起始结束扫描点为c，轮廓4的起始结束扫描点为d，轮廓5的起始结束扫描点为e，将各个轮廓的起始结束扫描点加入到点集合l中。

从点集合中选择任何一起始结束扫描点为起始点进行轮廓扫描，优选地，将所有起始结束扫描点连成一条线，选择最侧边的点作为第一个起始结束扫描点，当轮廓1扫描结束时，从集合l中寻找与轮廓1的起始结束扫描点(a点)欧式距离最近的点，经计算为b点，表示接下来的扫描轮廓为轮廓2，扫描完成后从集合l中寻找与b点欧式距离最近的点，经计算为c点，表示接下来的扫描轮廓为轮廓3，依次寻找，直至所有轮廓扫描完成为止。

上述扫描控制方法，在工件成型过程中，通过每一个待成型工件进行隔层扫描策略、对每一层切片的填充扫描进行分区扫描策略、待成型工件间进行隔层交错扫描策略和对每一层的轮廓扫描进行最优距离扫描策略，对切片扫描方法进行合理的规划，大大减少了扫描阶段的处理时间，有效提高扫描效率。

应该理解的是，虽然图1、3-5的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1、3-5中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，如图10所示，一种扫描控制装置，装置包括：

第一扫描模块110，用于在检测到扫描器完成对当前工件的当前切片层的上一切片层的第一类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层进行第二类型扫描。

第二扫描模块120，用于在检测到扫描器完成当前工件的当前切片层的第二类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层的下一切片层进行第一类型扫描；其中，当第一类型扫描为轮廓扫描时，第二类型扫描为轮廓扫描和填充扫描，或当第一类型扫描为轮廓扫描和填充扫描时，第二类型扫描为轮廓扫描。

在一个实施例中，当当前工件的当前切片层为进行轮廓扫描，且当前工件的当前切片层与上一切片层有未重叠的部分时，则在对当前工件的当前切片层进行轮廓扫描之后，还包括第三扫描模块；第三扫描模块，用于根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层与上一切片层未重叠的部分进行填充扫描；和/或当当前工件的当前切片层为进行轮廓扫描，且当前工件的当前切片层与下一切片层有未重叠的部分时，则在对当前工件的当前切片层进行轮廓扫描之后，还包括第四扫描模块；第四扫描模块，用于根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层与下一切片层未重叠的部分进行填充扫描。

在一个实施例中，当待成型工件包括多个，且当前工件与上一工件和/或下一工件的距离在预设阈值范围内时，还包括第五扫描模块；第五扫描模块，用于根据待成型工件的预设切片层截面信息控制扫描器对上一工件和/或下一工件的当前切片层进行第一类型扫描。

在一个实施例中，当当前工件的当前切片层包括多个轮廓且为轮廓扫描时，第一扫描模块中的对当前工件的当前切片层进行轮廓扫描，包括起始结束扫描点获取单元和轮廓扫描单元。

起始结束扫描点获取单元，用于获取各轮廓的起始结束扫描点并汇总到点集合中；轮廓扫描单元，用于从点集合中选择任何一起始结束扫描点为起始点进行轮廓扫描，在检测到当前轮廓扫描完成后，从点集合中获取与当前轮廓的起始结束扫描点未扫描且距离最小的起始结束扫描点再次进行轮廓扫描，直至所有轮廓扫描完成。

上述扫描控制装置，在工件成型过程中，通过每一个待成型工件进行隔层扫描策略、对每一层切片的填充扫描进行分区扫描策略、待成型工件间进行隔层交错扫描策略和对每一层的轮廓扫描进行最优距离扫描策略，对切片扫描方法进行合理的规划，大大减少了扫描阶段的处理时间，有效提高扫描效率。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图11所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种车辆驾驶平顺性的控制方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图11中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器上存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：在检测到扫描器完成对当前工件的当前切片层的上一切片层的第一类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层进行第二类型扫描；在检测到扫描器完成当前工件的当前切片层的第二类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层的下一切片层进行第一类型扫描；其中，当第一类型扫描为轮廓扫描时，第二类型扫描为轮廓扫描和填充扫描，或当第一类型扫描为轮廓扫描和填充扫描时，第二类型扫描为轮廓扫描。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时，当当前工件的当前切片层为进行轮廓扫描，且当前工件的当前切片层与上一切片层有未重叠的部分时，则在对当前工件的当前切片层进行轮廓扫描之后，还包括步骤：根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层与上一切片层未重叠的部分进行填充扫描；和/或当当前工件的当前切片层为进行轮廓扫描，且当前工件的当前切片层与下一切片层有未重叠的部分时，则在对当前工件的当前切片层进行轮廓扫描之后，还包括步骤：根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层与下一切片层未重叠的部分进行填充扫描。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时，当待成型工件包括多个，且当前工件与上一工件和/或下一工件的距离在预设阈值范围内时，还包括：根据待成型工件的预设切片层截面信息控制扫描器对上一工件和/或下一工件的当前切片层进行第一类型扫描。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时，当当前工件的当前切片层包括多个轮廓且为轮廓扫描时，对当前工件的当前切片层进行轮廓扫描的步骤，包括：获取各轮廓的起始结束扫描点并汇总到点集合中；从点集合中选择任何一起始结束扫描点为起始点进行轮廓扫描，在检测到当前轮廓扫描完成后，从点集合中获取与当前轮廓的起始结束扫描点未扫描且距离最小的起始结束扫描点再次进行轮廓扫描，直至所有轮廓扫描完成。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：在检测到扫描器完成对当前工件的当前切片层的上一切片层的第一类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层进行第二类型扫描；在检测到扫描器完成当前工件的当前切片层的第二类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层的下一切片层进行第一类型扫描；其中，当第一类型扫描为轮廓扫描时，第二类型扫描为轮廓扫描和填充扫描，或当第一类型扫描为轮廓扫描和填充扫描时，第二类型扫描为轮廓扫描。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时，当当前工件的当前切片层为进行轮廓扫描，且当前工件的当前切片层与上一切片层有未重叠的部分时，则在对当前工件的当前切片层进行轮廓扫描之后，还包括步骤：根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层与上一切片层未重叠的部分进行填充扫描；和/或当当前工件的当前切片层为进行轮廓扫描，且当前工件的当前切片层与下一切片层有未重叠的部分时，则在对当前工件的当前切片层进行轮廓扫描之后，还包括步骤：根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前工件的当前切片层与下一切片层未重叠的部分进行填充扫描。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时，当待成型工件包括多个，且当前工件与上一工件和/或下一工件的距离在预设阈值范围内时，还包括：根据待成型工件的预设切片层截面信息控制扫描器对上一工件和/或下一工件的当前切片层进行第一类型扫描。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时，当当前工件的当前切片层包括多个轮廓且为轮廓扫描时，对当前工件的当前切片层进行轮廓扫描的步骤，包括：获取各轮廓的起始结束扫描点并汇总到点集合中；从点集合中选择任何一起始结束扫描点为起始点进行轮廓扫描，在检测到当前轮廓扫描完成后，从点集合中获取与当前轮廓的起始结束扫描点未扫描且距离最小的起始结束扫描点再次进行轮廓扫描，直至所有轮廓扫描完成。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。