一种PU圆带热熔压接系统的制作方法

本发明涉及一种pu圆带的接头熔接方法,特别是涉及pu圆带压接装置。

背景技术：

在机械、食品、工程等行业中丝杠、齿轮传动十分普遍，但是其结构复杂、不便于维修、维护成本高。因此，采用带传动应运而生，它结构简单，便于维护，维护成本低，但是现有的pu圆带接头技术多为端头对接方式，这种方法熔接的圆带接头处抗拉强度小、使用寿命短，经常会出现断裂现象。

技术实现要素：

本发明的目的在于解决pu圆带的接头问题，提供一种可靠性高、便于操作的pu圆带熔接系统，该装置不但利于接头的连接强度，而且强度与pu圆带本身同一。

为达到上述目的，pu圆带热熔压接系统，包括pu圆带、上模组件、下模组件、手持加热器及行程限位板。其工作方式：将一根pu圆带两端切割成一定角度，在将pu圆带两端分别穿入压接装置上模具、下模具中，其后在两个pu圆带中间放置加热板，加热板形状为z字型，两端与中间主体成一定角度，优选45°，通过扭转旋杆带动上滑块、下滑块进而使上模具、下模具内的pu圆带接触加热板，并将pu圆带在相应位置熔化，取出加热板后，通过扭转旋杆，熔接工装快速将两个熔化的pu圆带进行压接在一起，待完全冷却后取出pu圆带，对pu圆带进行刮边、修平。

其中，所述pu圆带利用压接工装通过加热板加热熔化，熔接过程中保证pu圆带尺寸相同，其操作方便、接头强度高、占用空间小。

与现有技术相比，本发明具有保证熔接处与本身直径相同，而且操作简单，占用空间小、熔接长度大、抗拉强度高优点。

附图说明

图1是pu圆带热熔压接系统组成图；

图2是pu圆带热熔压接装置导向剖视图；

图3是手持加热器组成图；

图4是pu圆带压接剖视图；

图5是pu圆带加热融化位置图；

图6是pu圆带压接位置图；

图7是压接完成后pu圆带接头示意图；

其中：1—下滑块；2—上滑块；3—上模具；4-下模具；5-加热板；6-导杆；7-行程限位板；8-紧固件一；9-压簧；10-紧固件二；11-旋杆；12-导向套；13-pu圆带固定块；14-固定块旋钮；15-紧固件三；16-pu圆带；17-手持加热器；18-加热棒；19-温度指示器；20-主体；21-把手；22-电源线；23-热电偶；24-连接杆。

具体实施方式

下面结合附图和实施实例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施实例用于说明发明，但不能以此来限制本发明的保护范围。

如图2所示，导杆6、导向套12保证上滑块2、下滑块1相当于导杆6垂直运动，旋杆11与下滑块1是通过螺纹连接；而顺时针旋转旋杆11压紧压簧9使滑块2、下滑块1相互靠近，而逆时针旋转旋杆11压簧9释放弹力使滑块2、下滑块1相互远离；

如图3所示，手持加热器17配备温度指示器19，可根据需要设定熔接pu圆带的最高温度，并显示出来，可根据不同环境及不同材质的pu圆带，设定相应的熔接温度，方便实际应用，其中主体20通过连接杆24将加热板5固定，而加热棒18、热电偶23的线都连接到主体20上，同时加热棒18、热电偶23装入加热板5中。将手持加热器17的电源线22接通电源，手持加热器17通过主体20控制加热棒18工作，热电偶23检测加热板5的温度，当检测温度达到设定温度时，主体20控制加热棒18停止加热使温度保持在设定温度。

如图4所示，把一根pu圆带16两端切成与加热板5斜面相同，在将pu圆带16两端分别穿入熔接工装上模具3、下模具4中，旋转固定块旋钮14使pu圆带固定块13压紧pu圆带。此时打开手持加热器17开关通过加热板5使pu圆带16熔化，在加热过程中旋转固定块旋钮11压紧扭簧9通过上滑块2和下滑块1带动上模具3、下模具4相互靠近，直至行程限位板7与上滑块2上表面保持水平，如图5所示；此时将手持加热器17抽出，快速旋转旋杆11压紧压簧9使行程限位板7长条孔下端与紧固件三15相接触，如图6所示，此时上模具3和下模具4内的两段熔化状态的pu圆带16搭接在一起；待pu圆带16完全冷却后，逆时针旋转旋杆11，压簧9释放弹力使滑块2、下滑块1相互远离，并且旋拧固定块旋钮14使pu圆带固定块13释放pu圆带，此时取出压接好的pu圆带16，对接头处飞边进行刮边、修平，如图7所示。

以上所述仅是本发明的优选方式，应当指出对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种PU圆带热熔压接系统，所述PU圆带热熔压接系统包括PU圆带、上模组件、下模组件、手持加热器及行程限位板。本发明应用于PU圆带两端头熔接。其中PU圆带的接头是使用一定长度的Z型热熔搭接方法，熔接后PU圆带的接头处强度、直径与本身强度相同，同时操作简单、占用空间小。

技术研发人员：王建;刘志欣;张国柱;刘子昭
受保护的技术使用者：中际联合（北京）科技股份有限公司
技术研发日：2018.08.24
技术公布日：2018.12.07