3D打印机恒温外罩的制作方法

本发明涉及一种外罩，特别涉及一种3d打印机恒温外罩。

背景技术：

目前现有的3d打印机外罩存在巨大的问题是功能单一，无法起到恒温，增加打印材料种类的问题，是的打印的精确度降低，效率低下，成功率降低，原料浪费严重。目前在国内外确实存在着3d打印机恒温罩的存在，但大部分仅使用于高端仪器中，在普通打印机上并不普遍，而且此类打印机花费较多，并不适于普及在3d打印机中。

技术实现要素：

1、所要解决的技术问题：

现有对于3d打印机罩使用在高端仪器，成本高。

2、技术方案：

为了解决以上问题，本发明提供了一种3d打印机恒温外罩，包括顶盖、下罩、侧门、底板，所述的顶盖2位于下罩的上方，底板位于下罩的下方，所述顶盖2、下罩、底板组成一个密封的空间，所述的顶盖能够开启，所述下罩为长方体，所述长方体的左右两侧设有散热风扇1，所述的底板内设有电热丝5，所述的长方体内设有单片机4和温度传感器，所述的温度传感器、散热风扇1、电热丝5都和单片机4电连接。

所述的顶盖2的材质为亚克力复合板。

所述亚克力复合板由两块亚克力板与保温隔热材料结合而成

所述的单片4和温度传感器集成在一起。

还包括入风口和出风口，所述入风口在上，出风口在下。

包括四个型材3，所述的下罩的四个角上设有t型螺丝，每个所述的型材固定在一个所述t型螺丝上。

所述的下罩外还设有显示屏，所述的显示屏和温度传感器连接，所述的显示屏用于显示温度传感器采集到的温度。

本发明还提供了3d打印机恒温外罩的使用方法。

3、有益效果：

本发明提供的3d打印机恒温外罩为3d打印机提供一个能够维持相对稳定，以及特定温度的恒温罩。使打印温度完全可控，对于小型打印机的加强有明显效果，增加打印机的稳定性，使打印机在运作时的不良振动减少，减少原材料的消耗，并且还对机体起到一定的保护作用，延长打印机的使用寿命。

附图说明

图1为3d打印机恒温外罩结构示意图。

图2为3d打印机恒温外罩中散热风扇的示意图。

图3为3d打印机恒温外罩中电热丝的示意图。

具体实施方式

下面结合附图来对本发明进行详细说明。

如图1所示，一种3d打印机恒温外罩，包括顶盖、下罩、侧门、底板，所述的顶盖2位于下罩的上方，底板位于下罩的下方，所述顶盖2、下罩、底板组成一个密封的空间，所述的顶盖能够开启，所述下罩为长方体，所述长方体的左右两侧设有散热风扇1，所述的底板内设有电热丝5，所述的长方体内设有单片机4和温度传感器，所述的温度传感器、散热风扇1、电热丝5都和单片机4电连接。

所述温度传感器采集到温度后发送到单片机4，所述的单片机4将采集的温度和预设的温度进行对比，高于预设的温度，启动散热风扇，低于预设的温度，关闭散热风扇，启动电热丝5加热，这样使3d打印机恒温外罩中的温度保持适合3d打印机的温度。

所述的顶盖2的材质为亚克力复合板。亚克力复合板由两块亚克力板与保温隔热材料结合而成，使3d打印机恒温外罩内保持温度，节约能源。

所述的单片4和温度传感器集成在一起。这样的结构节约空间，并能够使单片机4能够更快的收到到温度传感器中采集到的温度。

还包括入风口和出风口，所述入风口在上，出风口在下。这样排放的优点为：根据气流原理，使冷气流在罩内充分流经，再排出。

本发明还提供3d打印机恒温外罩的使用方法，首先使罩体电源处于开合状态，伴随着电热丝温度的逐渐升高，罩体内温度也随之逐渐升高，温度传感器感知罩体内温度，当温度升高接近控制温度最高值时，传感器向单片机4发出信号，单片机再向散热风扇发出指令，散热风扇启动，由于电热丝的温度降低是由时间影响的，所以提前一点打开散热风扇，这样能保证温度的升高在控制范围内。在温度微降时，在温度微降时，温度传感器将温度发动到单片机，单片机催动电热丝再次加热，这样一个无限循环使机罩内的温度稳定达到70℃~80℃。

虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但它们并不是用来限定本发明的，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，自当可作各种变化或润饰，因此本发明的保护范围应当以本技术的权利要求保护范围所界定的为准。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种3D打印机恒温外罩。顶盖（2）位于下罩的上方，底板位于下罩的下方，顶盖（2）、下罩、底板组成一个密封的空间，顶盖能够开启，下罩为长方体，长方体的左右两侧设有散热风扇（1），底板内设有电热丝（5），长方体内设有单片机（4）和温度传感器，温度传感器、散热风扇（1）、电热丝（5）都和单片机（4）电连接。本发明提供的3D打印机恒温外罩为3D打印机提供一个能够维持相对稳定，以及特定温度的恒温罩。使打印温度完全可控，对于小型打印机的加强有明显效果，增加打印机的稳定性，使打印机在运作时的不良振动减少，减少原材料的消耗，并且还对机体起到一定的保护作用，延长打印机的使用寿命。

技术研发人员：曹卓航
受保护的技术使用者：南京工程学院
技术研发日：2019.03.15
技术公布日：2019.05.21