一种防溢胶封装模具的制作方法

本实用新型公开了一种防溢胶封装模具，涉及pcb板封装模具技术领域。

背景技术：

封装模具是一种智能型的生产设备，pcb线路板封装技术就是将线路板包裹起来，以避免其与外界接触，防止外界对线路板的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀线路板的精密电路，进而造成电学性能下降。

目前我国使用的线路板封装用下封装模具结构复杂，操作繁琐，且封装效果不好，pcb板引出电线之间会在注塑过程中溢胶，产品效果差，需要手工去除溢胶，费时费力，且效率低。

技术实现要素：

本实用新型针对上述背景技术中的缺陷，提供一种防溢胶封装模具，避免溢胶，提高封装效果。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种防溢胶封装模具，包括上下相对设置的下模和上模，所述下模上方设置有pcb板放置凹槽，所述pcb板放置凹槽两侧的下模上表面设置有模具闭合插槽，所述的pcb板放置凹槽内两侧设置放置台，所述上模的下方安装有下插轴，所述下插轴与闭合插槽对应设置，所述下模的下方设置至少一个穿线槽，所述穿线槽底部包括多个连通的穿线孔，所述的下模两侧设置注塑口，所述穿线孔的直径与pcb板引出线的尺寸相适配，同时方便固定上方的pcb板。

进一步的，所述上模外部安装有真空泵，所述上模上安装有抽真空口，所述抽真空口与所述真空泵通过管道连接，用于将上下模之间的放置凹槽抽成低压空腔。

进一步的，所述的注塑口其中一个设置在放置台上方，另一个注塑口设置在放置台下方，用于同时注塑，提高效率。

进一步的，所述下模和上模的外壳为合金钢压制而成，表面进行喷塑处理。

进一步的，所述的放置台表面呈凹型，用于放置pcb板，对pcb板两端进行固定。

进一步的，所述的穿线槽为两个，所述的穿线槽对称设置在下模底部。

进一步的，多个所述的穿线孔呈一条直线设置，相邻的穿线孔之间连通，多个所述的穿线孔与pcb板引出线外轮廓适配，防止胶体沿引出线之间的缝隙溢出。

本实用新型首先将pcb板水平放置在下模的放置凹槽上，pcb板上的引出电线穿过底部的穿线孔，对pcb板进行固定，防止其移动，将上模具上的下插轴对准下模具闭合插槽，缓缓向下移动直至完全闭合，在装置内部形成一个密闭空腔，开启真空泵将空腔抽成低压，再通过注塑口从pcb板的上下两侧开始注塑封装，直至完成对pcb板的封装。

有益效果：1.本实用新型通过上下两个注塑口进行封装，提高了注塑效率。

2.本实用新型通过适配的穿线孔，对pcb板的引出线进行固定，防止胶体从引出线之间溢出。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中a-a方向的示意图；

图3是本实用新型穿线孔的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1~3所示，本实施例提供了一种防溢胶封装模具，包括上下相对设置的下模2和上模1，所述下模2上方设置有pcb板放置凹槽3，所述pcb板放置凹槽3两侧的下模2上表面设置有模具闭合插槽41，所述的pcb板放置凹槽3内两侧设置放置台8，所述上模1的下方安装有下插轴42，所述下插轴42与闭合插槽41对应设置，所述下模2的下方设置至少一个穿线槽5，所述穿线槽5底部包括多个连通的穿线孔51，所述的下模2两侧设置注塑口7，所述穿线孔51的直径与pcb板引出线的尺寸相适配，同时方便固定上方的pcb板。

所述上模1外部安装有真空泵61，所述上模1上安装有抽真空口62，所述抽真空口62与所述真空泵61通过管道连接，用于将上下模2之间的放置凹槽3抽成低压空腔。

所述的注塑口7其中一个设置在放置台8上方，另一个注塑口7设置在放置台8下方。

所述下模2和上模1的外壳为合金钢压制而成，表面进行喷塑处理。

所述的放置台8表面呈凹型。

所述的穿线槽5为两个，所述的穿线槽5对称设置在下模2底部。

多个所述的穿线孔51呈一条直线设置，相邻的穿线孔51之间连通，相邻两个穿线孔51呈“8”字形孔设置，多个所述的穿线孔51与pcb板引出线外轮廓适配，防止胶体沿引出线之间的缝隙溢出。

本实用新型首先将pcb板水平放置在下模的放置凹槽上，pcb板上的引出电线穿过底部的穿线孔，对pcb板进行固定，防止其移动，将上模具上的下插轴对准下模具闭合插槽，缓缓向下移动直至完全闭合，在装置内部形成一个密闭空腔，开启真空泵将空腔抽成低压，再通过注塑口从pcb板的上下两侧开始注塑封装，直至完成对pcb板的封装。

本实用新型通过上下两个注塑口进行封装，提高了注塑效率。

本实用新型通过适配的穿线孔，对pcb板的引出线进行固定，防止胶体从引出线之间溢出。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种防溢胶封装模具，其特征在于，包括上下相对设置的下模和上模，所述下模上方设置有pcb板放置凹槽，所述pcb板放置凹槽两侧的下模上表面设置有模具闭合插槽，所述的pcb板放置凹槽内两侧设置放置台，所述上模的下方安装有下插轴，所述下插轴与闭合插槽对应设置，所述下模的下方设置至少一个穿线槽，所述穿线槽底部包括多个连通的穿线孔，所述的下模两侧设置注塑口。

2.根据权利要求1所述的一种防溢胶封装模具，其特征在于，所述上模外部安装有真空泵，所述上模上安装有抽真空口，所述抽真空口与所述真空泵通过管道连接。

3.根据权利要求1所述的一种防溢胶封装模具，其特征在于，所述的注塑口其中一个设置在放置台上方，另一个注塑口设置在放置台下方。

4.根据权利要求1所述的一种防溢胶封装模具，其特征在于，所述下模和上模的外壳为合金钢压制而成，表面进行喷塑处理。

5.根据权利要求1所述的一种防溢胶封装模具，其特征在于，所述的放置台表面呈凹型。

6.根据权利要求3所述的一种防溢胶封装模具，其特征在于，所述的穿线槽为两个，所述的穿线槽对称设置在下模底部。

7.根据权利要求1所述的一种防溢胶封装模具，其特征在于，多个所述的穿线孔呈一条直线设置，相邻的穿线孔之间连通。

技术总结
本实用新型公开了一种防溢胶封装模具，包括上下相对设置的下模和上模，所述下模上方设置有PCB板放置凹槽，所述PCB板放置凹槽两侧的下模上表面设置有模具闭合插槽，所述的PCB板放置凹槽内两侧设置放置台，所述上模的下方安装有下插轴，所述下插轴与闭合插槽对应设置，所述下模的下方设置至少一个穿线槽，所述穿线槽底部包括多个连通的穿线孔，所述的下模两侧设置注塑口。本实用新型通过上下两个注塑口进行封装，提高了注塑效率；本实用新型通过适配的穿线孔，对PCB板的引出线进行固定，防止胶体从引出线之间溢出。

技术研发人员：邱侃
受保护的技术使用者：昆山金之光电子科技有限公司
技术研发日：2019.10.30
技术公布日：2020.09.15