铸模模具及包括其的树脂铸模装置的制作方法

本发明涉及一种铸模模具及包括其的树脂铸模装置。

背景技术：

近年来，工件的薄型化得到发展，处于充填铸模树脂的模腔变薄，另一方面树脂铸模区域(工件尺寸)扩大的倾向。再者，从谋求半导体装置高速化的观点，不经由导线而利用凸块将半导体芯片(以下简称芯片)端子连接于基板的倒装芯片连接的制品也越来越多。因此，有必要对芯片与基板间的狭窄间隙进行底填铸模(underfillmolding)。另外，基于将芯片的发热排散的必要性，也有使芯片表面露出而进行树脂铸模的需求。作为一例，通过在露出的面粘接散热板可获得散热效果。进一步从降低制造成本的目标而言，有在从工件尺寸例如为100mm×300mm以下的带材基板型、以及在更大型的圆形状状的半导体晶片状上形成有配线图案的基板上以倒装芯片方式连接芯片的例子等。另外，由于存在很多半导体制造方法，因此若举出一例，则也有所谓的嵌入式晶片级球栅阵列(embeddedwaferlevelballgridarray，ewlb)等，所述所谓ewlb是将热塑性胶带粘贴于半导体晶片状的圆形载体，再将芯片粘贴于胶带上，在铸模成形后将载体及胶带剥除，然后，将再配线层连接于芯片的端子侧。此时，有使芯片背面侧露出进行树脂铸模的要求。即，工件是圆形形状的载体，为了提高芯片散热性而要求进行实现芯片露出的树脂铸模。另外，今后，从进一步降低成本的要求考虑，可想而知还会提出以比圆形形状的工件更大型的四角形大幅面工件进行芯片露出成形的要求。

在对将上述的芯片隔着热剥离性胶带以倒装芯片方式连接于载体上而成的工件进行树脂铸模的情况下，由于要对薄且狭窄的部位注入铸模树脂，故采用易于施加树脂压力的转注成形，但有易于产生树脂的未充填区域或孔洞的倾向。为了不产生铸模树脂的未充填、或孔洞的情形，变得需要有效率地排出从模腔凹部内或铸模树脂排出的空气成分。因此，考虑加大连接于模腔凹部的通气槽来提高抽吸力，但若加大通气槽，则变得容易发生树脂泄漏。因此，有必要作成易于排出空气且不会泄漏铸模树脂。

因此，为了易于从铸模模具排出空气且使铸模树脂不泄漏到不必要的部位，提出一种在设于工件(基板)上或模具上的通气孔上设有可动销(截止销)的铸模模具(参照专利文献1：日本专利特开2012-192532号公报、专利文献2：日本专利特开2017-209904号公报)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-192532号公报

专利文献2：日本专利特开2017-209904号公报

技术实现要素：

发明所要解决的问题

然而，在将可动销配置于模具上的情况下，铸模树脂的树脂流路是跨工件端部(例如半导体晶片或载体的外周面)形成，因此在已倒角的工件的外周面与模具面的间隙有泄漏之虞。

另外，在将可动销配置于工件(半导体晶片或载体)上的情况下，芯片甚至被配置到工件的外周端部附近，因此成为以设有模腔凹部的模具在半导体晶片的外周端部附近进行夹持，无法将可动销配置于工件上。

解决问题的技术手段

应用在以下所述的几个实施方式的公开内容是为了解决所述问题而成，其目的在于提供一种可尽量加宽工件上的铸模区域同时易于排出空气且使铸模树脂不泄漏到不必要的部位的铸模模具，且提供一种通过包括所述铸模模具而改善树脂充填性使成形品质提升的树脂铸模装置。

应用在以下所述的几个实施方式的公开内容至少包括以下结构。

即，一种铸模模具，利用第一模具与第二模具夹持工件且将铸模树脂朝形成在所述第一模具及所述第二模具中任一者的模腔凹部压送，所述铸模模具的特征在于，形成所述模腔凹部的底部的模腔件、与配置于所述模腔件周围且形成所述模腔凹部的侧部的夹紧器设置成彼此可相对移动，在所述夹紧器凹刻有连接于所述模腔凹部而成为空气或铸模树脂或者双方的移动通路的通气槽，开闭所述通气槽的截止销是跨工件外周端面与模具夹持面的边界且配置成可在所述通气槽内进退移动。

如此，当将截止销配置成跨越模具夹持面与工件外周端面的边界且可在通气槽内进退移动时，可尽量加宽形成于工件上的铸模区域。另外，通过打开截止销一边使空气从模腔凹部内经由通气槽排出一边将铸模树脂向模腔凹部内充填，且当铸模树脂从模腔凹部溢出通气槽时闭锁截止销，可使铸模树脂不向不必要的部位泄漏。

优选为在所述通气槽连接有抽吸孔，由所述抽吸孔抽吸所述模腔凹部内的空气而减压。

由此，当铸模模具被闭模时可在模腔凹部内形成减压空间并进行树脂铸模，可易于从铸模模具排出空气。

也可在作为圆形形状的所述工件外形的圆弧线上配置所述截止销的中心，且设置成可相对于所述夹紧器相对移动。

由此，沿着工件外形线上配置截止销的中心，因此截止销配置成跨越工件与夹紧器的夹持面的边界而可相对于夹紧器相对移动，故能尽量加大工件上的铸模区域并且可防止铸模树脂向工件端面与铸模模具的间隙泄漏。

在含有所述模腔凹部及所述通气槽的模具夹持面也可吸附保持脱膜薄膜。

由此，利用薄膜使模具的维护简化，且通过截止销的推压使薄膜弹性变形而按住工件外周端面与夹紧器的夹持面的边界，故可确实地防止树脂泄漏。

关于其他的铸模模具，其特征在于：包括可动件，所述可动件包括与形成于第一模具及第二模具中任一者的模腔凹部相连且以成为空气或铸模树脂或双方的移动通路的方式与工件端部重叠配置的桥接部，且在模具打开时以相对于模具夹持面分离的方式被支持成可向上移动，所述可动件在开模状态下从模具夹持面分离，通过闭模动作使所述可动件被下压并通过所述桥接部使所述工件端部被夹入并被夹持，在所述桥接部与模具流道浇口或通气孔之间形成树脂流路或通气通路。

由此，在与模腔凹部相连的空气或铸模树脂的移动通路配置有可动件，即便采用各式各样的模具的布局，也可尽量加大工件上的铸模区域并且易于排出空气并使铸模树脂不泄漏到不必要的部位。

此时，可动件也可为以桥接部连接于模腔凹部的方式所形成的槽穴件、流道浇口件、通气件中任一者。

另外，也可为形成有至少一个槽穴孔的槽穴件被支持成在模具打开时相对于模具夹持面分离，所述槽穴件包括与所述工件端部重叠配置的桥接部，通过闭模动作而利用夹紧器使所述槽穴件被下压且通过所述桥接部使所述工件端部被夹入并被夹持，在所述桥接部与模具流道浇口或通气孔之间形成树脂流路或通气通路。

由此，在进行转注成形时，在从槽穴向模腔凹部压送铸模树脂时，树脂会穿过桥接部上，故变得在工件端面没有树脂泄漏之虞。

关于包括上述任一铸模模具的树脂铸模装置，其特征在于：根据将装填在槽穴内的铸模树脂向模腔凹部压送的柱塞的高度位置，截止销将通气槽从开放位置切换成闭锁位置而进行转注成形。

或者，其特征在于：根据模具的高度位置，截止销将通气槽从开放位置切换成闭锁位置而进行转注成形或压缩成形。

由此，可在高度低且宽的铸模区域不产生孔洞或未充填区域的情况下一边施加树脂压力一边充填铸模树脂，由于提升树脂充填性并且也不发生树脂泄漏，因此可提升成形品质。

发明的效果

可提供一种可尽量加宽工件上的铸模区域同时易于排出空气且使铸模树脂不泄漏到不必要的部位的铸模模具。

另外，可提供一种通过包括所述铸模模具而改善树脂充填性而提升成形品质的树脂铸模装置。

附图说明

[图1]图1a、图1b为以利用转注成形的树脂铸模装置的铸模模具为中心的剖面说明图。

[图2]图2a、图2b为继图1之后的树脂铸模步骤的说明图。

[图3]图3a、图3b为继图2之后的树脂铸模步骤的说明图。

[图4]图4a、图4b为继图3之后的树脂铸模步骤的说明图。

[图5]图5a为上模平面图，图5b为下模平面图。

[图6]图6为表示截止销与工件外形位置的布局结构的放大说明图。

[图7]图7a、图7b为表示槽穴件与工件外周端部的重叠配置的平面图及剖面图。

[图8]图8为其他例的树脂铸模装置的剖面说明图。

[图9]图9a为将流道浇口设成可动件的树脂铸模装置的剖面说明图，图9b将为通气孔与流道浇口设为可动件的树脂铸模装置的剖面说明图。

[图10]图10为通气孔设为可动件的压缩成形用树脂铸模装置的剖面图。

具体实施方式

以下，参照随附附图详述本发明的铸模模具及包括其的树脂铸模装置的优选实施方式。此外，言及铸模模具时，是指分别支持在铸模底座的上模及下模，且指除了模具开闭机构(压制装置)之外的模具。另外，言及树脂铸模装置时，是至少包括铸模模具及使所述铸模模具开闭的模具开闭机构(作为一例，电动马达及螺杆轴或肘节连杆机构等压制装置，未图示)的装置，且是进而为了自动化而包括树脂搬送装置或工件搬送装置、成形后的工件搬出装置的装置。在转注成形的情况下，包括使插入槽穴的柱塞运转的转注机构，进而在闭模时在模具内形成减压空间的减压机构等。以下，以铸模模具的结构为中心来说明。另外，工件w是假定对搭载有芯片的半导体晶片状的圆形形状进行树脂铸模的情况，但并不特别限定于圆形，也可为四角形或长方形。作为一例，铸模模具以下模为可动模，上模为固定模来说明，但也可为上模为可动模，下模为固定模，或两者均为可动模。

首先，参照图1a及图5a、b，对转注成形用铸模模具的一例进行说明。

铸模模具1将通过未图示的工件搬送装置搬入的工件w及铸模树脂r1(例如树脂锭片，但不限定于树脂锭片)利用上模2(第一模具)与下模3(第二模具)夹持并进行树脂铸模，将成形后的工件w及无用树脂r2利用未图示的工件搬送装置搬出。

首先，对上模2的结构进行说明。图1a中，在上模底座2a，沿其外周缘部将上模块2b呈环状地悬吊支持。如图5a所示，在上模块2b的下端面突设有和下模3定位用的上模锁定块2c。具体而言，在形成为矩形环状的上模块2b的两对的相向边，在穿过上模模腔凹部2g(工件w)的中心的中心线上分别配置有上模锁定块2c(凸模块)。另外，并非一定要在穿过工件w中心的中心线上配置锁定块，只要至少设在各边即可。

另外，如图1a所示，上模块2b所围绕的上模空间中，矩形形状的上模夹紧器2d及圆形形状的上模模腔件2e经由螺旋弹簧2f分别悬吊支持在上模底座2a。通过上模模腔件2e(模腔底部)及围绕所述上模模腔件2e的上模夹紧器2d(模腔侧部)形成有上模模腔凹部2g(参照图5a)。

在上模夹紧器2d的夹持面(下端面)，上模坳部2h及与其连接的上模流道浇口2i是以和上模模腔凹部2g连接的方式凹刻。另外，在上模夹紧器2d的夹持面，在隔着上模模腔凹部2g的上模流道浇口2i相反侧凹刻有连接于上模模腔凹部2g的多个上模通气槽2j。截止销2k以可开闭方式组装于各上模通气槽2j。截止销2k经由螺旋弹簧2m朝下方施力的状态被组装于上模底座2a内，且插入在上模夹紧器2d中设于上下方向的贯通孔内。由此，截止销2k的前端(下端面)在和上模通气槽2j的槽底部大致齐平面的位置获得支持。另外，在上模夹紧器2d的夹持面凹刻有上模溢流模腔2n。上模溢流模腔2n与多个上模通气槽2j连接。上模溢流模腔2n将空气集中地收进上模通气槽2j。

另外，在包含上模模腔凹部2g或与其连接的树脂流路的上模夹持面，脱模薄膜f吸附保持并覆盖于未图示的吸附孔。其原因在于，为了使搭载于工件w的芯片t的表面确实地露出成形，必须通过吸附保持在上模模腔凹部2g的脱模薄膜f覆盖。脱模薄膜f既可为在卷轴间呈长条状连续的长条薄膜，也可为根据上模夹持面的尺寸而切断的单片薄膜的任一种。脱模薄膜f为厚度50μm左右、具有耐热性、容易从模具面剥离且具有柔软性及伸展性的材料，适用例如聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，ptfe)、乙烯-四氟乙烯(ethylenetetrafluoroethylene，etfe)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)、氟化乙丙烯(fluorinatedethylenepropylene，fep)薄膜、浸渍有氟的玻璃布、聚丙烯薄膜、以聚偏二氯乙烯等为主成分的单层或多层膜。

接着，对下模3的结构进行说明。

在图1a中，在未图示的下模底座，沿其外周缘部将下模块3a支持成环状。在下模块3a的上端面设有与上模7定位用的下模锁定块3b(两个一对的长方体块或一个凹模块)。如图5b所示，在形成为矩形环状的下模块3a的两对的相向边，在穿过工件w的中心的中心线上分别配置有下模锁定块3b的凹部3c。另外，并非一定要将锁定块配置在穿过工件w的中心的中心线上，只要至少设在各边即可，只要上模锁定块2c和下模锁定块3b能够啮合组装，配置在相向边的任何部位均可。

因此，通过上模锁定块2c和下模锁定块3b的凹部3c啮合，将上模2(上模模腔凹部2g)与下模3(工件w)对准并夹持。

在下模块3a的夹持面呈环状嵌入有密封材3d(o型环等)。下模块3a与相向的上模块2b的夹持面抵接而将模具内空间密封。下模块3a始终通过设于槽穴件3e(可动件)下侧的螺旋弹簧3r而相对于下模底座向上方施力并被浮动支持。槽穴件3e具有供铸模树脂r1装填的槽穴孔3f，柱塞3g以可升降方式插入于槽穴孔3f内。另外，在槽穴件3e的与上模流道浇口2i的相向面形成有越接近外周端部其板厚形成得越薄的桥接部3h。此桥接部3h成为突出部且以一部分与安放凹部3j所安放的工件w的外周端部重叠那样(被覆盖那样)悬垂配置，如后述那样，将工件外周端部上面夹持。槽穴件3e的上端包含平坦的模具分模面与桥接部3h且在大致中央处形成有槽穴孔3f。

另外，下模块3a所围绕的模具空间中，圆形形状的工件支持块3i被支持固定在下模底座。工件支持块3i的上端面支持成其高度比其周围的下模块3a的上端面低相当于工件w板厚的高度的量。由此，工件w载置于由工件支持块3i及围绕其的下模块3a所形成的安放凹部3j。

如图5b所示，在槽穴件3e的上端部，桥接部3h呈悬垂状地重叠配置于安放凹部3j所载置的工件w的外周端部上。桥接部3h设在与上模流道浇口2i(参照图5a)相向的位置，且以越接近工件侧外周缘部其板厚越薄的方式形成为楔状。由此，铸模树脂r1穿过作为槽穴件3e的上端面的桥接部3h与上模流道浇口2i之间而充填于上模模腔凹部2g，因此能在铸模树脂r1未直接穿过工件w的外周端部上而进行铸模，无论工件端部形状如何，均不会发生树脂泄漏。

另外，如图5b所示，工件w为倒装芯片连接的芯片t以多个矩阵配置到圆形的工件端部附近。因铸模区域薄且面积宽，故有必要确保树脂的注入平衡，使得在芯片t间的水平方向的间隙或芯片t下的间隙不会产生铸模树脂r1的未充填区域。因此，当考虑铸模树脂r1的充填性时，欲尽量将连接于模腔的前端侧的流道浇口宽度g(参照图5a或图7)确保得宽。当矩形形状的槽穴件3e与圆形的工件w重合时，桥接部3h的悬垂量l(槽穴件3e的自工件重叠端部到工件外周端部为止的重叠长度：参照图7)变得过大。因此，当上下模被闭模时，在槽穴件3e的上端面与上模浇口2i之间形成树脂流路。图5a及图7的流道浇口宽度g区间将槽穴件3e端设为直线，但为了成形更多的芯片t，也可将模腔圆形形状的曲线作成按原样延长的曲线凹部形状。另外，流道浇口宽度g成为在从上模坳部2h扩展的方向开口的扩宽形状(逐渐开展形状)的上模流道浇口2i。

进而，槽穴件3e的桥接部3h在模具打开状态下从下模夹持面离开(参照图1a)，在由未图示的工件搬送装置所保持的工件w在桥接部3h下方被定位在安放凹部3j后(参照图2b)，使桥接部3h与所述工件w的外周端部悬垂的方式重合而使工件w被铸模模具1所夹持。如此，设为将工件w不仅是通过模具结构，而且也通过工件搬送装置w进行定位的结构，其原因在于，由于工件w为圆形，故即便欲如现有的矩形基板的靠边机构那样，使用移动件等将工件端部向槽穴侧推动，也会因为工件w大型而使得移动量(桥接部3h的悬垂量l)多而容易产生位置偏移或工件w旋转。此外，通过在下模3设置与设于工件w的定位用v形凹口对应的定位销3s，也可进行停止转动兼定位(参照图5b)。

图1a中，在工件支持块3i的多个部位设置将安放凹部3j所载置的工件w吸附保持的吸附孔3k。吸附孔3k连接于未图示的抽吸装置。另外，设有贯通工件支持块3i并可移动的支持销3m。支持销3m设成可在由安放凹部3j的底部突设有销前端部的位置与销前端部退避到工件支持块3i内的位置移动。通过在未图示的工件搬送装置所保持的工件w被转交于安放凹部3j时使多根支持销3m的销前端部从安放凹部3j突设，工件w被转交于支持销3m。由此，在将工件w定位于铸模模具时不会因为与模具面滑动而受伤。此外，也可省略支持销3m。

另外，在下模块3a的比密封材3d更靠径向内侧且与上模溢流模腔2n相向的位置设置抽吸孔3n。抽吸孔3n连接于未图示的抽吸装置。在铸模模具1夹持着密封材3d的状态下通过从抽吸孔3n抽吸空气，一边将残留于上模模腔凹部2g内的空气经由上模通气槽2j、上模溢流模腔2n排出一边进行树脂铸模，防止产生未充填区域或孔洞。

图6表示截止销2k与工件w的外形位置的布局结构。

在上模模腔凹部2g，通气槽2j连接于多个部位(例如三个部位)，它们连接于上模溢流模腔2n。截止销2k设于上模夹紧器2d内且通过在各通气槽2j进退移动而将各通气槽2j分别开闭。

截止销2k跨越工件w的外周端部而配置。配置成截止销2k的中心(圆的中心)位于作为圆形形状的工件w的外形的圆弧线wl上，且设置成可相对于上模夹紧器2d相对移动。由此，能将工件w上的铸模区域尽量加大到工件外周端部附近并可防止铸模树脂r1向工件w的外周端面(安放凹部3j)与下模块3a的界面(间隙)泄漏。作为其他的现有例，有在工件w上的通气槽途中配置通气销的例子，但变得在工件w需要通气销的空间，无法将更多的芯片t密封。另外，有将通气槽设置到工件w外并在通气槽途中配置截止销的例子，但必须将树脂向工件外取出，故树脂向工件安放凹部与工件间泄漏的可能性高，因此将截止销2k配置成跨越工件w。

另外，打开截止销2k一边将空气从上模模腔凹部2g内经由通气槽2j排出一边使铸模树脂r1向上模模腔凹部2g内流入，在铸模树脂r1从上模模腔凹部2g开始溢出于上模通气槽2j、上模溢流模腔2n时闭锁截止销2k可使铸模树脂r1不再流出。

在与上模通气槽2j所连接的上模溢流模腔2n(参照图5a)相向的下模3连接有抽吸孔3n(参照图5b)，从所述抽吸孔3n抽吸上模模腔凹部2g内的空气而减压。由此，当铸模模具1闭模使密封材3d被夹持时维持在上模模腔凹部2g内形成有减压空间的状态下被充填铸模树脂r1，故而可易于从铸模模具1排出空气。

在含有上模模腔凹部2g及上模通气槽2j的上模夹持面，脱膜薄膜f被未图示的抽吸孔所吸附保持。由此，脱膜薄膜f因截止销2k的推压而弹性变形并按住工件端面与铸模模具的界面，故可确实地防止树脂泄漏，并且可容易进行与铸模后的树脂的脱模。

此处，参照图1至图4对利用树脂铸模装置的树脂铸模动作例进行说明。此外，在图1b之后，省略上模锁定块2c及下模锁定块3b的图示。以下在无需说明的情况下，省略了图面。图1a表示铸模模具1已开模的状态。对上模2的夹持面供给脱膜薄膜f(长条薄膜或单片薄膜)。另外，在下模3中，处在槽穴件3e通过螺旋弹簧3r被向上方施力，使桥接部3h从下模块3a分开的状态。

图1b表示利用未图示的工件搬送装置将工件w及铸模树脂r1(锭片树脂)搬入开模的铸模模具1的步骤。工件w及铸模树脂r1被工件搬送装置所保持，工件w被转交到向下模3的安放凹部3j突出的支持销3m，铸模树脂r1被装填至槽穴件3e的槽穴孔3f内。此外，工件w和铸模树脂r1并非用相同的搬送装置，也可利用别的搬送装置向铸模模具1搬入。

在未图示的工件搬送装置朝铸模模具1外退避后，如图2a所示，在上模2的夹持面上吸附保持有脱膜薄膜f。另外，通过支持销3m向工件支持块3i内退避，使得工件w被收纳于安放凹部3j内并被吸附孔3k吸附保持。另外，从下模3的抽吸孔3n开始空气抽吸。

如图2b所示，在闭模动作进行，上模块2b和下模块3a将密封材3d夹入时，穿过抽吸孔3n、上模溢流模腔2n及上模通气槽2j而在上模模腔凹部2g内形成减压空间。另外，工件w利用上模夹紧器2d夹持半导体晶片而芯片t的表面隔着脱膜薄膜f被顶推到上模模腔件2e。另外，槽穴件3e以被上模夹紧器2d下压且桥接部3h与供给到安放凹部3j的工件w的外周端部悬垂的方式和工件上面端部一部分重合地被夹持。

如图3a所示，使柱塞3g上升将在槽穴孔3f内溶融的铸模树脂r1穿过上模坳部2h、上模流道浇口2i压送到上模模腔凹部2g内。此时，铸模树脂r1穿过在上模流道浇口2i与桥接部3h之间形成的树脂流路被压送到上模模腔凹部2g内，由于隔着桥接部3h，因此在工件w和下模块3a的界面(间隙)无树脂泄漏。将铸模模具1进一步夹持时则成为最终树脂压力，如图3b所示，截止销2k的前端从上模夹紧器2d相对地突出将上模通气槽2j遮断使铸模树脂r1维持被加热加压状态地保持压力并硬化。

如此，根据将槽穴件3e内所装填的铸模树脂r1向上模模腔凹部2g压送的柱塞3g的高度位置，截止销2k将通气槽2j从开放位置切换为闭锁位置。此外，除了柱塞3g的高度位置以外，也可通过模具的夹持高度来切换截止销2k的位置。由此，可在对高度低且宽的铸模区域施加树脂压力且不产生孔洞或未充填区域的情况下充填铸模树脂，由于提升树脂充填性且不产生树脂泄漏，因此能提升成形品质。

当树脂铸模完成时，如图4a所示，打开铸模模具1。槽穴件3e利用螺旋弹簧3r的施力而向上方移动，使桥接部3h自工件w离开。由于工件w维持被安放凹部3j吸附保持，因此槽穴件3e上的无用树脂r2(成形品坳部)从成形后的工件w(封装部)浇口切断(gatebreak)而分离。在上模2夹持面上吸附保持着脱膜薄膜f。另外，柱塞3g由于高度位置未改变，因此槽穴件3e向上移动的同时，无用树脂r2自柱塞前端脱模。进而，槽穴件3e上的无用树脂r2也可为柱塞3g向上移动直至无用树脂r2从下向上顶起而脱模。

如图4b所示，解除安放凹部3j的吸附孔3k的吸附使支持销3m上升而从安放凹部3j将工件w在支持于销前端的状态下向上推。在此状态下利用未图示的工件搬送装置保持工件w，并且从槽穴件3e将无用树脂r2(成形品坳部)吸附保持并朝铸模模具1外搬出。此外，工件w与无用树脂r2也可同时从模具排出，也可利用不同的装置排出。此时，优选为将设于工件搬送装置的清洁刷(未图示)下降到下模夹持面而使刷子旋转且通过一边摩擦下模面一边进行空气抽吸(集尘)而一边除去树脂浮渣一边进行退避。另外，被上模2的夹持面吸附保持的脱膜薄膜f被解除吸附而剥离并和新的脱膜薄膜f交换。

此外，利用工件搬送装置从铸模模具1搬出的工件w及无用树脂r2各自分别地被回收。另外，工件w与无用树脂r2的取出动作也可由不同的搬送装置进行。

在所述实施例中，设想工件w为圆形的半导体晶片，但不必局限于圆形，也可为狭带状的基板或大幅面尺寸(正方形或长方形)的基板。另外，下模3所包括的槽穴相对于槽穴件设置一处，但也可在一个槽穴件配设多个槽穴，也可以多行列设置。进而，只图示一个部位的槽穴件3e，但槽穴件也可相对于工件w设置多个。

另外，所述实施例在上模2设有上模模腔凹部2g、截止销2k等，在下模3设有槽穴件3e、安放凹部3j等。如图8所示，也可使上模2与下模3的结构反转。图8为图1a所示的上模2与下模3反转的构造，因而直接援用符号且赋予′来表示上下反转的元件。

在上模3′设有槽穴件3e′、安放凹部3j′、吸附孔3k′、支持销3m′等，在下模2′设有下模模腔凹部2g′、下模通气槽2j′、下模溢流模腔2n′、截止销2k′等。

图9a为其他的实施例，且为以可动件替代槽穴件3e，槽穴3t设为固定且包括有可动的流道浇口件3u(可动件)的树脂铸模装置的剖面说明图。对与所述实施例相同的构件赋予相同的符号并援用说明，由于上模2的结构为相同，故以下模3的结构为中心进行说明。

在下模3的下模块3a组装有筒状的经固定的槽穴3t且被插入有柱塞3g。另外，在槽穴3t与安放凹部3j之间以可升降的方式设有下模流道浇口件3u。下模流道浇口件3u连结支持在贯通下模块3a的升降杆3v的上端。在模具打开时，下模流道浇口件3u通过未图示的螺旋弹簧等而向上方施力。

下模流道浇口件3u的上面中，在相向的上模坳部2h、上模流道浇口2i之间形成树脂流路。特别是，和上模流道浇口2i的相向面中，在安放凹部3j所载置的工件w的上端部形成有呈悬垂状重叠配置的桥接部3u1。桥接部3u1以如下的方式将两端形成为楔状：越接近和上模模腔凹部2g连接的外周端部，进而越接近和槽穴3t连接的外周端部，其板厚越薄。

图9b为树脂铸模装置的剖面说明图，其在图9a还包括连接于上模模腔凹部和上模通气槽的下模桥接通气件3w作为可动件。在下模3的下模块3a组装有筒状的经固定的槽穴3t且被插入有柱塞3g。下模流道浇口件3u以可升降的方式设置在下模块3a的槽穴3t与安放凹部3j之间。下模流道浇口件3u连结支持在贯通下模块3a的升降杆3v的上端。在模具打开时，下模流道浇口件3u利用未图示的螺旋弹簧等向上方施力。

下模流道浇口件3u的上面中，与相向的上模坳部2h、上模流道浇口2i之间形成树脂流路。特别是，和上模流道浇口2i的相向面中，在安放凹部3j所载置的工件w的上端部形成有呈悬垂状重叠配置的桥接部3u1。桥接部3u1以如下的方式将两端形成为楔状：越接近和上模模腔凹部2g连接的外周端部，进而越接近和槽穴3t连接的外周端部，其板厚越薄。

进而，在上模夹紧器2d凹刻有和上模模腔凹部2g及上模通气槽2j连接的上模桥接通气槽2p。下模桥接通气件3w(可动件)以可升降的方式设在下模块3a的和上模桥接通气槽2p相向的位置。下模桥接通气件3w连结支持在贯通下模块3a的升降杆3v的上端。在模具打开时，下模桥接通气件3利用未图示的螺旋弹簧等向上方施力。下模桥接通气件3w的上面中，与相向的上模桥接通气槽2p之间形成通气通路。特别是，在安放凹部3j所载置的工件w的上端部，形成有呈悬垂状重叠配置的桥接部3w1。桥接部3w1以如下的方式将两端形成为楔状：越接近和上模模腔凹部2g连接的外周端部，进而越接近上模溢流模腔2n侧端部，其板厚越薄。

如此，在安放凹部3j两侧配置有下模流道浇口件3u及下模桥接通气件3w的结构中，未图示的工件搬送装置在与图9b纸面垂直的方向上滑动并进行工件w与安放凹部3j的定位及工件w的转交。

所述树脂铸模装置使用转注成形用的铸模模具1，但也可为包括压缩成形用铸模模具6的树脂铸模装置。

图10所示的树脂铸模装置成为在图9b的铸模模具1的结构中将下模3的结构变换为上模2的结构。即，图10的上模2″的结构为将图9b的下模3的结构反转而成的结构，且对符号赋予″来表示。下模3″的结构中，被下模底座3a″与下模块3b″包围的结构不同。以下，对不同的结构进行说明。

下模3″在下模底座3a″沿其外周缘部呈环状支持有下模块3b″。在下模块3b″的上端面突设有和上模2″定位用的下模锁定块(未图示)。

另外，在下模块3b″所围绕的下模空间，环状的下模夹紧器3d″隔着螺旋弹簧3f″被浮动支持于下模底座3a″。另外，下模夹紧器3d″所围绕的下模模腔件3e″支持固定在下模底座3a″。通过下模模腔件3e″(模腔底部)及围绕其的下模夹紧器3d″(模腔侧部)而形成有下模模腔凹部3x。

在下模夹紧器3d″的夹持面(上端面)凹刻有和下模模腔凹部3x连接的下模桥接通气槽3p″。在下模桥接通气槽3p″进而连接有多个下模通气槽3j″。在各下模通气槽3j″可开闭地组装有截止销3k″。截止销3k″经由螺旋弹簧3m″以向上方施力的状态组装在下模底座3a″内。由此，截止销3k″的前端(上端面)支持在和下模通气槽3j″的槽底部大致齐平面的位置。优选为在包含下模模腔凹部3x的下模夹持面以吸附保持有脱模薄膜f。此外，利用截止销3k″切换下模通气槽3j″的开闭位置通过模具的夹持高度来进行。

工件w吸附保持于上模2″的安放凹部2j″。未图示的工件搬送装置以上模桥接通气件2w″分别悬垂于工件w外周端部的方式重合并朝与图10的纸面垂直的方向搬入。此外，在上模桥接通气件2w″两端设有锥状的桥接部2w1″，工件搬送装置中，树脂残屑有可能附着在上模桥接通气件2w″表面，因此清洁机构虽无也可，但有更佳。

此外，铸模树脂r1不限于固态树脂(锭片树脂)，例如也可供给颗粒状树脂、粉体状树脂、液状树脂等。