温度传感器、注塑封装模具及注塑封装方法与流程

本发明涉及一种温度传感器。

本发明涉及一种注塑封装模具，以注塑成型温度传感器感温元件的外包壳体。

本发明还涉及一种注塑封装工艺，以注塑成型温度传感器感温元件的外包壳体。

背景技术：

目前，大多数温度传感器产品均采用塑壳包裹感温元件，再使用灌胶填充的方式来密封和保护感温元件。在生产过程中使用的封装方式为手工胶枪或灌胶系统填充硅胶或环氧树脂，等平，冷却成型，需要熟练度高，调试及组装工序长；且感温元件定位不良，灌胶及外壳的导热系数不一致，影响产品防水及感温性能。

技术实现要素：

本发明针对现有技术的不足，提供一种温度传感器，其采用注塑成型工艺，将热塑性弹性体材料注塑成型后包裹感温元件以及部分线束，外观一致性好，降低成本，减少漏水隐患并提高感温性能，减少装配及灌胶工序误操作，对感温元件的损害。

为实现上述的技术目的，本发明将采取如下的技术方案：

一种注塑封装方法，用于注塑封装传感器组件的待封装部分，传感器组件的待封装部分包括感应元件以及与感应元件直接连接的长度为l的线缆a；采用分步灌胶的方式，直接向传感器组件的待封装部分注胶，最终形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳，从而完成传感器组件的封装；具体包括如下步骤：

（1）采用线束固定座固定住传感器组件待封装部分外侧的线缆；

（2）将传感器组件的待封装部分置于一次注塑模腔中，一次注塑模腔端部采用形状与感应元件的顶部形状匹配的外凸部定位住感应元件的顶部；

（3）直接往一次注塑模腔中灌胶，使得待封装部分与一次注塑模腔的腔壁之间的间隙a内充满胶液，凝固后在待封装部分形成形状与间隙a外形匹配的外包塑料层，即可完成待封装部件的一次注塑成型，获得一次注塑封装工件；

（4）将一次注塑封装工件从一次注塑模腔中移出至二次注塑模腔内；外包塑料层的外表面至少有部分能够与二次注塑模腔的腔壁相触，以对置于二次注塑模腔中的一次注塑封装工件进行径向定位，且二次注塑模腔的端部与一次注塑封装工件的外包塑料层之间存在间距d；

（5）直接往二次注塑模腔中灌胶，使得一次注塑封装工件与二次注塑模腔的腔壁之间的间隙b内充满胶液，凝固后与一次注塑封装工件表层的外包塑料层凝结成一体，形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳。

作为本发明的进一步改进，步骤（3）、（5）的注塑温度200℃，循环时间40s。

本发明的另一个技术目的是提供一种注塑封装设备，用于注塑封装传感器组件的待封装部分，包括一次注塑模具以及二次注塑模具；其中：

所述的一次注塑模具，包括一次注塑模腔，一次注塑模腔整体呈半封闭的圆柱形设置，且一次注塑模腔的封闭端在中部位置处设置外凸部，外凸部的形状与传感器组件的感应元件端部形状匹配；一次注塑模腔的轴向长度与待封装部分的长度匹配；

置于一次注塑模腔中的待封装部分，能够通过外凸部进行定位；通过往待封装部分与一次注塑模腔腔壁之间的间隙a内注入胶液，凝固后形成能够直接包裹住待封装部分的外包塑料层，以获得一次注塑封装工件；外包塑料层的形状与间隙a的形状一致；

所述的二次注塑模具，包括二次注塑模腔，二次注塑模腔整体呈半封闭圆柱形设置；二次注塑模腔的轴向长度长于外包塑料层的长度；

置于二次注塑模腔中的一次注塑封装工件，外包塑料层与二次注塑模腔的封闭端之间的间距为d，且外包塑料层至少具有部分表面能够与二次注塑模腔的腔壁相触，实现一次注塑封装工件与二次注塑模腔腔壁之间的径向定位；

通过往二次注塑模腔的腔壁与一次注塑封装工件之间的间隙b内注入胶液，凝固后与一次注塑封装工件表层的外包塑料层凝结成一体，形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳。

作为本发明的进一步改进，所述的一次注塑模腔，包括模腔a、模腔b以及进胶口a；模腔a为中通结构；模腔b为半封闭腔体结构，包括主腔以及周向均匀分布在主腔外围并与主腔连通的支腔；模腔a与模腔b主腔的敞口端贯通设置，且模腔a的内径小于模腔b主腔的内径，同时模腔a的内径与传感器组件的线缆的外径匹配；外凸部设置在所述模腔b主腔封闭端的中部位置处，且模腔b的主腔设置进胶口a；所述的模腔b主腔的内径与线缆外表面之间的间隙为线缆外径的10-15%；

所述的外包塑料层，呈中空的半封闭圆柱形套筒结构，并在封闭端具有能够承托感应元件的内凹部、在外壁呈放射状设置若干定位柱，感应元件承托在内凹部中，且感应元件的端部突出内凹部设置；

所述的二次注塑模腔，包括模腔c、模腔d、模腔e，模腔c为半封闭圆柱形腔体，且模腔c设置有注胶口b，而模腔d、模腔e则为中通圆柱形腔体结构，模腔e、模腔d、模腔c顺序连通，以形成所述的二次注塑模腔；

所述模腔c的内径d3与外包塑料层的定位柱外接圆内径d1匹配，模腔d的内径d4与外包塑料层的套筒结构外径d2匹配，而模腔e的内径则与线缆的外径匹配。

作为本发明的进一步改进，所述的一次注塑模腔，包括模具本体、注胶口a以及外接输胶管道，其中：

模具本体内设置有一次注塑模腔，包括模腔a、模腔b，模腔a为中通圆柱空腔结构，内径与传感器的线缆外径匹配，模腔b为半封闭圆柱空腔结构，且模腔b的封闭端在中部位置处设置外凸部，该外凸部的形状与传感器的感应元件端部形状匹配；

外接输送管道的数量至少有两条；各外接输送管道均匀分布在模具本体外侧，且各外接输送管道的进口端汇聚于注胶口，出口端则通过贯穿模腔b的通孔与模腔b连通，各通孔靠近模腔a、模腔b的连接台阶面设置；

外包塑料层的外壁呈t形状，包括塑料外套a、塑料外套b；塑料外套b呈中空的半封闭圆柱形套筒结构，并在封闭端具有能够承托感应元件的内凹部，感应元件承托于内凹部中，且感应元件的端部突出内凹部设置，塑料外套a仅单纯裹住线缆，且塑料外套b的外径大于塑料外套a的外径；

二次注塑模具，包括注胶口b、模腔c以及模腔d；模腔c为中通圆柱形空腔，模腔d为半封闭圆柱形空腔，且模腔c与模腔d的敞开端连通，模腔d的封闭端与注胶口通过外接短管连通，同时模腔d的内径与塑料外套a的外径匹配，模腔c的外径与塑料外套b的外径匹配。

作为本发明的进一步改进，还包括线束固定座以及转盘；

所述的转盘，与旋转驱动机构的动力输出端连接，并设置有一次注塑工位、二次注塑工位；所述转盘在旋转驱动机构的带动下，能够绕自身的回转中心旋转；

所述的一次注塑模具，设置于所述的一次注塑工位，包括配合使用的一次注塑上模、一次注塑下模，且一次注塑上模位于转盘的上方，一次注塑下模位于转盘的下方；

所述的二次注塑模具，设置于所述的二次注塑工位，包括配合使用的二次注塑上模、二次注塑下模，且二次注塑上模位于转盘的上方，二次注塑下模位于转盘的下方；

所述的线束固定座，设置于所述的转盘上，能够夹持住待注塑封装工件的线缆；并在所述转盘的旋转带动下，能够交替处于一次注塑工位、二次注塑工位；

当装夹有待注塑封装工件的线束固定座处于一次注塑工位时，所装夹的待注塑封装工件能够通过一次注塑模具完成一次注塑封装，获得一次注塑封装工件；

当装夹有一次注塑封装工件的线束固定座处于二次注塑工位时，所装夹的一次注塑封装工件能够通过二次注塑模具完成二次注塑封装，从而得到成品。

作为本发明的进一步改进，所述的线束固定座具有两个，分别为线束固定座a、线束固定座b；前述的两个线束固定座能够随着转盘的旋转而交替处于一次注塑工位、二次注塑工位。

本发明的再一个技术目的是提供一种温度传感器，包括感温元件、线缆以及端子；线缆的一端安装有端子，另一端则安装感温元件；所述线缆在靠近感温元件的一端，存在一段长度为l的线缆a直接与所述的感温元件连接；感温元件、线缆a一起通过权利要求1所述的注塑成型的方方法封装在塑料外壳中；塑料外壳能够直接包裹住所述的感温元件以及所述的线缆a，且塑料外壳与线缆a之间密封。

作为本发明的进一步改进，所述的塑料外壳，采用热塑性材料通过注塑的方式成型。

作为本发明的进一步改进，所述的塑料外壳上镭刻logo及生产编号。

根据上述的技术方案，相对于现有技术，本发明具有如下的有益效果：

本发明采用注塑成型工艺，将热塑性弹性体材料注塑成型后包裹感温元件以及部分线束，外观一致性好，降低成本，减少漏水隐患并提高感温性能，减少装配及灌胶工序误操作，对感温元件的损害。

附图说明

图1是本发明所述的温度传感器的结构示意图；

图2是本发明所述的温度传感器的结构分解图；

图3是本发明所述温度传感器的注塑封装设备的第一种结构示意图；

图4是图3中一次注塑模具（配装待注塑封装工件，处于合模状态）的放大结构示意图；

图5是待注塑封装工件的结构示意图；

图6是图3中一次注塑模具的结构示意图；

图7是图3中二次注塑模具（配装一次注塑封装工件，处于合模状态）的放大结构示意图；

图8是待注塑封装工件通过图4所述的一次注塑模具注塑封装后得到的一次注塑封装工件的结构示意图；

图9是图3中二次注塑模具的结构示意图；

图10本发明所述温度传感器的注塑封装设备的第二种结构示意图；

图11是图10中一次注塑模具（配装待注塑封装工件，处于合模状态）的放大结构示意图；

图12是图10中一次注塑模具的结构示意图；

图13是图10中二次注塑模具（配装一次注塑封装工件，处于合模状态）的放大结构示意图；

图14是待注塑封装工件通过图10所述的一次注塑模具注塑封装后得到的一次注塑封装工件的结构示意图；

图15是图10中二次注塑模具的结构示意图；

图中：1-塑料外壳，2-感温元件，3-线缆，4-端子；5-1、线束固定座；6-1、待注塑封装工件；6-2、一次注塑封装工件；6-1-1、外包塑料层a；6-1-2、定位柱；7-一次注塑模具；7-1、模腔a；7-2、模腔b的主腔；7-2-1、模腔b的支腔；7-3、进胶口a；7-4、外凸部；7-5、外接输胶管道；8-二次注塑模具；8-1、注胶口b；8-2、模腔c；8-3、模腔d；8-4、模腔e；9-转盘；d1为外包塑料层a两侧的定位柱之间的间距；d2为外包塑料层a的外径；d3为模腔c的内径；d4为模腔d的内径；h为模腔d的轴向长度。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)。

实施例1

如图1、图2所示，本发明所述的温度传感器，包括感温元件2、线缆3以及端子4；线缆3的一端安装有端子4，且线缆3与端子4之间通过压接工装连接，另一端则安装感温元件2，且感温元件2与线缆3之间通过锡焊方式连接；所述线缆3在靠近感温元件2的一端，存在一段长度为l的线缆3a与所述的感温元件2一起通过注塑成型的方式封装在塑料外壳1中；塑料外壳1直接包裹在所述的感温元件2、所述的线缆3a外围，且塑料外壳1与线缆3a之间密封。所述的塑料外壳1，采用热塑性材料通过注塑的方式成型。所述的塑料外壳1上镭刻logo及生产编号。

采用注塑封装的方式将温度传感器的待封装部分（包括感温元件2以及与感温元件2直接连接的一段长度为l的部分线缆3），其难点之一在于感温元件2的定位；若在封装过程中，不能对感温元件2施以良好的定位措施，则极易造成感温原件与线缆3之间的接触不良，影响产品的性能。

为此，本发明提供了一种注塑封装方法，其采用“二步法”完成温度传感器的整个待封装部分的注塑封装。具体是，采用分步灌胶的方式，直接向温度传感器组件的待封装部分注胶，最终形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳1，从而完成温度传感器组件的封装；具体包括如下步骤：

（1）采用线束固定座5-1固定住温度传感器组件待封装部分外侧的线缆3；

（2）将温度传感器组件的待封装部分置于一次注塑模腔中，一次注塑模腔端部采用形状与感应元件的顶部形状匹配的外凸部7-4定位住感应元件的顶部；

（3）直接通过一次注塑模腔的注胶口8-1a往一次注塑模腔中灌胶，使得待封装部分与一次注塑模腔的腔壁之间的间隙a内充满胶液，凝固后在待封装部分形成形状与间隙a外形匹配的外包塑料层，即可完成待封装部件的一次注塑成型，获得一次注塑封装工件6-2；

（4）将一次注塑封装工件6-2从一次注塑模腔中移出至二次注塑模腔内；外包塑料层的外表面至少有部分能够与二次注塑模腔的腔壁相触，以对置于二次注塑模腔中的一次注塑封装工件6-2进行径向定位，且二次注塑模腔的端部与一次注塑封装工件6-2的外包塑料层之间存在间距d；

（5）直接通过二次注塑模腔的注胶口8-1b往二次注塑模腔中灌胶，使得一次注塑封装工件6-2与二次注塑模腔的腔壁之间的间隙b内充满胶液，凝固后与一次注塑封装工件6-2表层的外包塑料层凝结成一体，形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳1。

由此可知，本发明所述的注塑封装方法，也适用于其他传感器的待封装部分的封装，并不仅仅局限于包含感温元件2的温度传感器。

为实现上述的注塑封装方法，本发明提供了一种注塑封装设备，具体参见下述的实施例2、实施例3。

实施例2

如图3-9所示，本发明所述的注塑封装设备，包括转盘9、线束固定座5-1、一次注塑模具7、二次注塑模具8；附图3中，一次注塑模具7、二次注塑模具8均处于合模状态。

所述的转盘9，如图3所示，在旋转驱动机构（比如电机等）的带动下，能够绕自身的中心旋转。所述转盘9上分别设置有一次注塑工位、二次注塑工位，使得待注塑封装工件6-1（具体为温度传感器中，由端子4、线缆3、感温元件2组装而成的组件，此时，温度传感器中需要封装的部分还处于未封装状态）能够先在一次注塑工位完成一次注塑封装，然后随着转盘9旋转，能够抵达二次注塑工位，然后在二次注塑工位完成二次注塑封装，以获得成品。

所述的线束固定座5-1，如图3所示，固定安装在转盘9上，能够随着转盘9的转动而旋转；并能够夹持住待注塑封装工件6-1的线缆3。线束固定座5-1的数量可以为1个，也可以为多个，可以按照需要配置。附图中，所述的线束固定座5-1具有两个，分别为线束固定座5-1a、线束固定座5-1b；此时注塑封装设备为双工位设备，则随着转盘9的转动，前述的两个线束固定座5-1能够交替处于一次注塑工位、二次注塑工位，生产时，可以同时对两个产品分别施予一次注塑封装工艺、二次注塑封装工艺。

所述的一次注塑模具7，如图3-6所示，设置于转盘9的一次注塑工位，包括配合使用的一次注塑上模、一次注塑下模，且一次注塑上模位于转盘9的上方，一次注塑下模位于转盘9的下方。当线束固定座5-1处于一次注塑工位时，通过线束固定座5-1装夹待注塑封装工件6-1，然后驱动一次注塑上模、一次注塑下模合模，使得待注塑封装工件6-1的待封装部分处于一次注塑模具7的模腔中，而后通过一次注塑模具7的注胶口8-1a往一次注塑模具7的模腔中注塑，注塑温度200℃，循环时间40s，即可完成一次注塑封装工件6-2在一次注塑工位的一次注塑封装，得到一次注塑封装工件6-2。

所述一次注塑模具7的模腔，如图4-6所示，整体呈圆柱状的半封闭结构，包括模腔a7-1、模腔b以及进胶口a7-3，其中：

如图6所示，模腔a7-1为中通结构；模腔b为半封闭腔体结构，包括主腔以及周向均匀分布在主腔两侧并与主腔连通的支腔。

模腔a7-1与模腔b主腔的敞开端贯通设置，且模腔a7-1的内径小于模腔b主腔的内径，同时模腔a7-1的内径与待注塑封装工件6-1的线缆3的外径匹配。模腔b主腔的封闭端在中部位置处设置外凸部7-4，以与待注塑封装工件6-1的感温元件2的外形匹配，则夹持在线束固定座5-1上的待注塑封装工件6-1处于一次注塑模具7的模腔内时，外凸部7-4能够对感温元件2施予良好的定位，防止感温元件2与线缆3之间的连接部位在灌胶过程中受损。同时，所述的模腔b主腔的内径略大于线缆3外径，以使得模腔b主腔与线缆3外径之间的间隙在灌胶后能够在线缆3的外围形成厚度为d的胶层（外包塑料层），如图8所示，胶层d的厚度为线缆3外径的10-15%，且胶层的长度l为线缆3外径的2.5-3倍，从而能够通过裹紧线缆3、实现密封感温元件2与线缆3连接位置、以及密封感温元件2的效果。比如对于外径为4mm的线缆3，模腔b主腔的内径则设置为5mm，两者之间具有的环形间隙为0.5mm，即所形成的胶层厚度为0.5mm，同时所述的胶层长度为10.68mm。

待注塑封装工件6-1通过上述的一次注塑模具7的灌胶注塑成型后，在温度传感器待封装部分处于感温元件2横轴以下的部分（原因在于，外凸部7-4的形状为半圆形，直径与感温元件2的外径一致）形成外包塑料层，如图8所示，外包塑料层呈中空的半封闭圆柱形套筒结构，以能够包裹住温度传感器待封装部分处于感温元件2横轴以下的部分，并在该半封闭套筒的外壁形成若干定位柱6-1-2，同时在封闭端具有与感温元件2的下半部分匹配的内凹部。

由此可知，一次注塑模具7这样的模腔结构，一方面可以对待注塑封装工件6-1在进行一次注塑封装工艺时进行感温元件2的定位保护，防止感温元件2在灌胶工序出现损伤，另一方面，通过一次注塑封装工艺成型的外包塑料层，在进行二次注塑封装工艺时，一方面可以对感温元件2进行良好的定位支撑（内凹部以及定位柱6-1-2的联合作用），防止感温元件2与线缆3之间连接位置出现损伤，影响成品质量，另一方面，还可以对感温元件2与线缆3之间连接位置进行良好的密封包裹，提高产品使用寿命。

所述的二次注塑模具8，如图3所示，设置于转盘9的二次注塑工位，包括配合使用的二次注塑上模、二次注塑下模，且二次注塑上模位于转盘9的上方，二次注塑下模位于转盘9的下方。当装夹有一次注塑封装工件6-2的线束固定座5-1随着转盘9的转动抵达二次注塑工位时，转盘9停止旋转，然后驱动二次注塑上模、二次注塑下模合模，使得二次注塑封装工件的待封装部分处于二次注塑模具8的模腔中，而后通过二次注塑模具8的注胶口8-1b往二次注塑模具8的模腔中注塑，注塑温度200℃，循环时间40s，即可完成二次注塑封装工件在二次注塑工位的二次注塑封装，即可得到成品。

所述的二次注塑模具8的模腔，如图7、图9所示，整体呈半封闭圆柱形设置，包括模腔c8-2、模腔d8-3、模腔e8-4，模腔c8-2为半封闭圆柱形腔体，而模腔d8-3、模腔e8-4则为中通圆柱形腔体结构，模腔e8-4、模腔d8-3、模腔c8-2顺序连通，以形成所述的二次注塑模具8的模腔。所述的模腔c8-2在靠近封闭端的位置处，设置注胶口8-1b，以向二次注塑模具8的模腔灌注胶液。

所述模腔c8-2的内径与外包塑料层的定位柱6-1-2外接圆内径d1匹配，模腔d8-3的内径与外包塑料层的套筒结构外径匹配，而模腔e8-4的内径则与线缆3的外径匹配。通过线束固定座5-1夹持的一次注塑封装工件6-2，处于二次注塑模具8的模腔内时，一次注塑封装工件6-2的外包塑料层的定位柱6-1-2端面与模腔c8-2的内壁面相触，且外包塑料层的敞口端面置于模腔d8-3、模腔e8-4的台阶面上，而注胶口8-1投影到二次注塑模具8的模腔轴线上时，处于感温元件2与二次注塑模具8的模腔封闭端之间。模腔d8-3的轴向长度为h，h的取值范围为成型塑料外壳1的20%。二次注塑模具8的模腔封闭端与外包塑料层封闭端之间的间距为外包塑料层轴线长度的1/2。

由此可知，在二次注塑封装成型过程中，一方面通过灌胶使得外包塑料层外壁与模腔c8-2之间的环形间隙内成型环形塑料套，以与外包塑料层凝固成一体，另一方面，灌胶还能够使得外包塑料层顶部与二次注塑模具8的模腔封闭端之间形成塑胶封盖，构成塑胶封盖的胶料能够与环形塑料套、外包塑料层凝固成一体，从而形成完整的外包于温度传感器待封装部分的塑料外壳1。

综上所述，可知本发明所述的注塑封装设备，其为了更好的对感温元件2定位，采用分步注塑封装的方式成型塑料外壳1，具体地，以横穿感温元件2中心的横轴为界限，对于横轴以下的塑料外壳1部分，通过一次注塑封装工艺、二次注塑封装工艺来实现最终成型，而对于横轴以上的塑料外壳1部分，仅在进行二次注塑封装工艺时来实现成型。这种方式一方面可以更好地对灌胶过程中的感温元件2进行定位，减少装配及灌胶工序误操作对感温元件2的损害，提高良品率，另一方面，成型产品致密性好，拉伸强度13.5mpa，导热率不变，减少漏水隐患并提高感温性能，再有，本发明可以提升成品一致性及美观度。

实施例3

本实施例与实施例2的不同在于，采用了不同结构形式的一次注塑模具7、二次注塑模具8。具体地：

如图10-图12所示，本实施例所述的一次注塑模具7，包括模具本体、注胶口8-1b以及外接输胶管道7-5，模具本体内设置有模腔a7-1、模腔b，模腔a7-1为中通圆柱空腔结构，内径与温度传感器的线缆3外径匹配，模腔b为半封闭圆柱空腔结构，且模腔b的封闭端在中部位置处设置外凸部7-4，该外凸部7-4的形状与温度传感器的感温元件2顶部弧面匹配。外接输送管道具有两条以上，各外接输送管道均匀分布在模具本体外侧，且各外接输送管道的进口端汇聚于注胶口8-1，出口端则通过贯穿模腔b的通孔与模腔b连通，各通孔靠近模腔a7-1、模腔b的连接台阶面设置。由此可知，本发明所述的一次注塑模具7，一方面将灌胶位点远离感温元件2设置，可以减少胶料流动对感温元件2可能造成的损伤，另一方面采用外凸部7-4定位感温元件2，进一步降低灌胶对感温元件2可能造成的损伤。

通过一次注塑模具7，对感温元件2待封装部分处于横轴以下的部分施加一次注塑封装工艺，即可得到塑料外壳1处于感温元件2横轴以下的部分。

通过一次注塑封装工艺，所得到的一次注塑封装工件6-2，如图14所示，在温度传感器待注塑部分中，处于感温元件2横轴以下的部分，形成外包塑料层。该外包塑料层能够直接包裹住温度传感器待注塑部分中，处于感温元件2横轴以下的部分，且外包塑料层的外壁呈t形状，包括塑料外套a、塑料外套b；塑料外套a仅单纯裹住线缆3，塑料外套b则裹住部分线缆3、线缆3与感温元件2间的连接位点以及感温元件2处于横轴以下的部分，且塑料外套b的外径大于塑料外套a的外径。

如图13-15所示，本实施例所述的二次注塑模具8，包括注胶口8-1b、模腔c8-2以及模腔d8-3；模腔c8-2为中通圆柱形空腔，模腔d8-3为半封闭圆柱形空腔，且模腔c8-2与模腔d8-3的敞开端连通，模腔d8-3的封闭端与注胶口8-1通过外接短管连通，同时模腔d8-3的内径与塑料外套a的外径匹配，模腔c8-2的外径与塑料外套b的外径匹配。

通过本实施例的二次注塑模具8，可以对感温元件2待封装部分处于横轴以上的部分施加二次注塑封装工艺，以在一次注塑封装工艺成型的一次注塑封装工件6-2上方凝固得到塑料外壳1处于感温元件2横轴以上的部分。

根据上述的记载，可知本实施例相对于实施例1来说，工艺得到了简化，一次、二次注塑模具8的模腔结构也得到简化。