一种包封模具结构的制作方法

本实用新型涉及一种包封模具结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

传统包封模具如图1所示，在注塑时，料饼从注胶口5中被注塑杆4顶出，模流大部分流向模腔6，但在注塑杆4压力达到饱和时，由于下模承重柱3与上模1之间存在微小缝隙且无阻挡，料饼中的树脂会从下模承重柱3与上模1之间的缝隙溢出，形成一层超薄的溢胶并附着在靠近注胶口塑封体边缘。另外，由于溢胶为较薄的一层树脂，在外力(如离子风扇，人员操作等)作用下容易跑到塑封产品的正面及背面的有效区域，到正面有效区会影响印字制程，造成印字不清、漏印等缺陷；到背面有效区会影响植球，造成植不上球、球偏等缺陷。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种包封模具结构，它通过对模具结构进行改进，能够防止塑封料从注胶口溢出，解决了溢胶导致的各种缺陷。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种包封模具结构，它包括上模和下模，所述下模中部设置有下模承重柱，所述下模承重柱中心穿装有注塑杆，所述下模承重柱与上模之间形成注胶口，所述上模和下模之间形成模腔，所述注胶口与模腔相连通，所述下模承重柱顶部包括一水平面和两个倾斜面，所述倾斜面上设置挡墙，所述挡墙设置于注胶口的非注胶位置处，所述上模在挡墙相应位置处设置有第一凹槽，所述挡墙与第一凹槽相配合。

可选的，所述倾斜面上设置有第二凹槽，所述第二凹槽的位置与第一凹槽的位置相对应，所述挡墙设置于第二凹槽内，所述挡墙下方设置有缓冲弹簧。可选的，所述挡墙的材质与上模和下模的材质一致。

可选的，所述第一凹槽的宽度大于挡墙的厚度。

可选的，所述第一凹槽的宽度比挡墙的厚度大0.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型在注胶口附近的非注胶区域增加挡墙，在上模对应位置增加与挡墙相配合的凹槽，可以有效防止注胶口位置的溢胶，防止溢胶污染产品影响产品外观；

2、本实用新型在挡墙下方设置弹簧，防止挡墙与凹槽之间的压力导致模具损伤。

附图说明

图1为传统包封模具的结构示意图。

图2为本实用新型一种包封模具结构的示意图。

图3为上模和下模承重柱合模时的结构示意图。

图4为上模和下模承重柱开模时的结构示意图。

其中：

上模1

下模2

下模承重柱3

水平面31

倾斜面32

注塑杆4

注胶口5

模腔6

挡墙7

第一凹槽8

第二凹槽9

缓冲弹簧10。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图2～图4所示，本实用新型涉及的一种包封模具结构，它包括上模1和下模2，所述下模2中部设置有下模承重柱3，所述下模承重柱3中心沿竖向穿装有注塑杆4，所述下模承重柱3与上模1之间形成注胶口5，所述上模1和下模2之间形成模腔6，所述注胶口5与模腔6相连通，所述下模承重柱3顶部包括一水平面31和两个倾斜面32，所述倾斜面32上设置若干个挡墙7，所述挡墙7设置于注胶口5的非注胶位置处，所述上模1在挡墙7相应位置处设置有第一凹槽8，所述挡墙7与第一凹槽8相配合；

所述倾斜面32上设置有第二凹槽9，所述第二凹槽9的位置与第一凹槽8的位置相对应，所述挡墙7设置于第二凹槽9内，所述挡墙7下方设置有缓冲弹簧10；所述挡墙7的材质与上模1和下模2的材质一致；

考虑装配误差，所述第一凹槽8的宽度大于挡墙7的厚度；

所述第一凹槽8的宽度比挡墙7的厚度大0.5mm；

所述注胶口5的注胶位置与引线框上的注胶口对应。

上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种包封模具结构，其特征在于：它包括上模(1)和下模(2)，所述下模(2)中部设置有下模承重柱(3)，所述下模承重柱(3)中心穿装有注塑杆(4)，所述下模承重柱(3)与上模(1)之间形成注胶口(5)，所述上模(1)和下模(2)之间形成模腔(6)，所述注胶口(5)与模腔(6)相连通，所述下模承重柱(3)顶部包括一水平面(31)和两个倾斜面(32)，所述倾斜面(32)分别位于水平面(31)对应两侧，所述倾斜面(32)上设置挡墙(7)，所述挡墙(7)设置于注胶口(5)的非注胶位置处，所述上模(1)在挡墙(7)相应位置处设置有第一凹槽(8)，所述挡墙(7)与第一凹槽(8)相配合。

2.根据权利要求1所述的一种包封模具结构，其特征在于：所述倾斜面(32)上设置有第二凹槽(9)，所述第二凹槽(9)的位置与第一凹槽(8)的位置相对应，所述挡墙(7)设置于第二凹槽(9)内，所述挡墙(7)下方设置有缓冲弹簧(10)。

3.根据权利要求1所述的一种包封模具结构，其特征在于：所述挡墙(7)的材质与上模(1)和下模(2)的材质一致。

4.根据权利要求1所述的一种包封模具结构，其特征在于：所述第一凹槽(8)的宽度大于挡墙(7)的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种包封模具结构，其特征在于：所述第一凹槽(8)的宽度比挡墙(7)的厚度大0.5mm。

技术总结
本实用新型涉及一种包封模具结构，它包括上模(1)和下模(2)，所述下模(1)中部设置有下模承重柱(3)，所述下模承重柱(3)中心穿装有注塑杆(4)，所述下模承重柱(3)与上模(1)之间形成注胶口(5)，所述上模(1)和下模(2)之间形成模腔(6)，所述注胶口(5)与模腔(6)相连通，所述下模承重柱(3)顶部包括一水平面(31)和两个倾斜面(32)，所述倾斜面(32)分别位于水平面(31)对应两侧，所述倾斜面(32)上设置挡墙(7)，所述上模(2)在挡墙(7)相应位置处设置有第一凹槽(8)，所述挡墙(7)与第一凹槽(8)相配合。本实用新型一种包封模具结构，它通过对模具结构进行改进，能够防止塑封料从注胶口溢出，解决了溢胶导致的各种缺陷。

技术研发人员：周仕超
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2020.08.11
技术公布日：2021.07.27