在制造改进的热压配合铆钉连接情况下的接合方法与流程

文档序号:26947329发布日期:2021-10-12 19:51阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种用于接合第一构件(1)和第二构件(2)的方法,包括:提供具有热塑性铆钉(4)的第一构件(1);提供具有铆钉孔(7)的第二构件(2),其中,所述铆钉孔(7)构造在所述第二构件(2)的第一表面(11)中的铆钉孔入口(10)和在所述第二构件(2)的第二表面(12)中的铆钉孔出口(13),并且其中,所述第二构件(2)在第二表面(12)中构造布置在所述铆钉孔出口(13)的区域中的、结构化的铆钉头接收部(8);通过所述铆钉孔入口(10)将所述铆钉(4)的自由端部(6a)插入所述铆钉孔(7)中,直到到达所述铆钉(4)在一侧被止挡、被插入且贯穿嵌接铆钉孔(7)的部位;在构造铆钉头(6b)的情况下热压配合在插入部位中的铆钉(4)的自由端部(6a),使得所述铆钉头(6b)至少部分地被接收在所述铆钉头接收部(8)中,以便将所述第二构件(2)固定在所述第一构件(1)上。2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述铆钉头接收部(8)在热压配合的情况下形成一成形工具,使得热压配合的铆钉头(6b)被形状锁合地接收在结构化的铆钉头接收部(8)中。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,结构化的铆钉头接收部(8)和热压配合的铆钉头(6b)构造配合齿部。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,铆钉头接收部(8)在朝向铆钉孔入口(10)的方向上呈锥形地构造。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述铆钉(4)具有在朝向其自由端部(6a)的方向上呈锥形的基座部分(5)。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,铆钉头接收部(8)由在第二构件(2)的第二表面(12)中的、围绕铆钉孔出口(13)的凹槽构造,并且,铆钉头(6b)在热压配合之后被完全接收在所述凹槽中。7.根据前述权利要求所述的方法,其中,铆钉头(6b)在热压配合之后与第二表面(12)齐平地被接收在作为铆钉头接收部(8)的凹槽中。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,至少铆钉头接收部(8)、优选至少第二表面(12)也进行金属涂覆。9.一种由第一构件(1)和固定在第一构件(1)上的第二构件(2)组成的组件(10),其中,第一构件(1)具有热塑性铆钉(4),其中,第二构件(2)具有铆钉孔(7)并且在第二表面(12)中构造布置在所述铆钉孔出口(13)的区域中的、结构化的铆钉头接收部(8),所述铆钉孔具有在第二构件(2)的第一表面(11)中的铆钉孔入口(10)和在第二构件(2)的第二表面(12)中的铆钉孔出口(13),其中,铆钉(4)被插入到铆钉孔(7)中,并且,铆钉孔(7)以贯穿嵌接的方式布置并且在其自由端部(6a)上构造铆钉头(6b),所述铆钉头被至少部分地接收在铆钉头接收部(8)中。10.根据权利要求9所述的组件(10),其中,所述铆钉头(6b)被形状锁合地接收在结构化的铆钉头接收部(8)中。11.根据权利要求9或者10所述的组件(10),其中,结构化的铆钉头接收部(8)和铆钉头(6b)构造配合齿部。12.根据权利要求9至11中任一项所述的组件(10),其中,铆钉头接收部(8)在朝向铆钉
孔入口(10)的方向上呈锥形地构造。13.根据权利要求9至12中任一项所述的组件(10),其中,铆钉(4)具有在朝向其铆钉头(6b)的方向上呈锥形的基座部分(5)。14.根据权利要求9至13中任一项所述的组件(10),其中,铆钉头接收部(8)由在第二构件(2)的第二表面(12)中的、围绕铆钉孔出口(13)的凹槽构造,并且,铆钉按钮(6b)被完全接收在所述凹槽中。15.根据前述权利要求所述的组件(10),其中,铆钉按钮(6b)与第二表面(12)齐平地被接收在凹槽中。16.根据权利要求9至15中任一项所述的组件(10),其中,至少铆钉头接收部(8)、优选至少第二表面(12)也被金属涂覆。17.根据权利要求9至16中任一项所述的组件(10)在机动车中的应用。

技术总结
本发明涉及一种用于接合第一和第二构件的方法,包括:提供具有热塑性铆钉的第一构件;提供具有铆钉孔的第二构件,其中,所述铆钉孔构造在所述第二构件的第一表面中的铆钉孔入口和在所述第二构件的第二表面中的铆钉孔出口,并且其中,所述第二构件在第二表面中构造布置在所述铆钉孔出口的区域中的、结构化的铆钉头接收部;通过所述铆钉孔入口将所述铆钉的自由端部插入所述铆钉孔中,直到到达所述铆钉在一侧被止挡、被插入且贯穿嵌接铆钉孔的部位;在构造铆钉头的情况下热压配合在插入部位中的铆钉的自由端部,使得所述铆钉头至少部分地被接收在所述铆钉头接收部中,以便将所述第二构件固定在所述第一构件上。二构件固定在所述第一构件上。二构件固定在所述第一构件上。


技术研发人员:D
受保护的技术使用者:普瑞有限公司
技术研发日:2021.04.08
技术公布日:2021/10/11
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