一种塑料件振动盘内加热机构的制作方法

1.本实用新型涉及装配设备技术领域的一种塑料件振动盘内加热机构。


背景技术：

2.在喷雾器等自动组装机中，对塑料螺帽压装时易出现塑料螺帽压裂的情况，当对螺帽加热到一定的温度再压装时可达到压装良好的目的；传统的振动盘将塑料螺帽整列出来后螺帽温度是常温，无法达到压装所需的工艺温度。


技术实现要素：

3.有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是开发一种塑料件在线自动加热机构，以克服上述缺陷。
4.本实用新型通过以下技术方案实现的：
5.一种塑料件振动盘内加热机构，包括下架、上罩、暖风机、电子温控仪、温控探头和电源，其特征在于：所述加热机构为圆筒罩结构，包括上罩、暖风机、电子温控仪、温控探头和电源，暖风机、电子温控仪、温控探头和电源设置在上罩的壳体上部，加热机构的上罩安装在塑料件振动盘的下架上，加热机构对下架上的塑料件振动盘进行加热；对上述技术做进一步的说明：所述加热机构的热源为暖风机，暖风机安装在上罩的壳体上部，暖风机的出风口对上罩内部加热，暖风机由电子温控仪控制加热，温控探头连接电子温控仪；对上述技术做进一步的说明：所述上罩可从中间开启，上罩上部壳体设有开合开关，通过开启上罩对塑料件振动盘加料；对上述技术做进一步的说明：所述上罩上设有塑料件振动盘出料口；对上述技术做进一步的说明：所述电子温控仪可调节塑料件振动盘罩内温度。
6.本实用新型具有加热均匀可调、使用方便和作业效率高等特点。
附图说明
7.图1为塑料件振动盘内加热机构结构图；
8.图2为塑料件振动盘内加热机构俯视图；
9.图3为塑料件振动盘内加热机构控制原理图。
10.图中：下架1、上罩2、暖风机3、电子温控仪4、温控探头5、电源6、振动盘出料口7和开合开关8。
具体实施方式
11.以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
12.如图所示为塑料件振动盘内加热机构结构图，包括下架1、上罩2、暖风机3、电子温控仪4、温控探头5、电源6、振动盘出料口7和开合开关8。
13.塑料件振动盘内加热机构是一种振动盘内的塑料件进行加热的装置，加热机构为
一个加热圆筒罩，圆筒罩安装在振动盘的下架上，对加热圆筒罩内的塑料件振动盘进行加热，加热圆筒罩的热源为圆筒罩壳体上的暖风机，暖风机由电子温控仪供电，电子温控仪接在电源上，电子温控仪的温控探头放置于上罩内，用于检测上罩内的温度，在电子温控仪上设定所需的工艺温度，暖风机持续向上罩内供暖，通过设定温控仪温度随时调整振动盘罩内温度，并通过温控仪通断电使上罩内温度始终保持在设定的工艺温度，从而达到加热振动盘内塑料件使其达到所需工艺温度的目的；上罩壳体可从中间开启，上罩上部壳体设有开合开关，通过开启上罩对塑料件振动盘加料；加热后的塑料件由上罩上的塑料件振动盘出料口输出。
14.以上描述为本实用新型的工作原理，应当理解，本领域的普通技术无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。


技术特征：
1.一种塑料件振动盘内加热机构，包括下架、上罩、暖风机、电子温控仪、温控探头和电源，其特征在于：所述加热机构为圆筒罩结构，包括上罩、暖风机、电子温控仪、温控探头和电源，暖风机、电子温控仪、温控探头和电源设置在上罩的壳体上部，加热机构的上罩安装在塑料件振动盘的下架上，加热机构对下架上的塑料件振动盘进行加热。2.根据权利要求1所述的一种塑料件振动盘内加热机构，其特征在于：所述加热机构的热源为暖风机，暖风机安装在上罩的壳体上部，暖风机的出风口对上罩内部加热，暖风机由电子温控仪控制加热，温控探头连接电子温控仪。3.根据权利要求1所述的一种塑料件振动盘内加热机构，其特征在于：所述上罩可从中间开启，上罩上部壳体设有开合开关，通过开启上罩对塑料件振动盘加料。4.根据权利要求1所述的一种塑料件振动盘内加热机构，其特征在于：所述上罩上设有塑料件振动盘出料口。5.根据权利要求1所述的一种塑料件振动盘内加热机构，其特征在于：所述电子温控仪可调节塑料件振动盘罩内温度。

技术总结
本实用新型公开了装配设备技术领域的一种塑料件振动盘内加热机构，包括下架、上罩、暖风机、电子温控仪、温控探头和电源，其特征在于：所述加热机构为圆筒罩结构，包括上罩、暖风机、电子温控仪、温控探头和电源，暖风机、电子温控仪、温控探头和电源设置在上罩的壳体上部，加热机构的上罩安装在塑料件振动盘的下架上，加热机构对下架上的塑料件振动盘进行加热。本实用新型具有加热均匀可调、使用方便和作业效率高等优点。作业效率高等优点。作业效率高等优点。


技术研发人员：蒋志杰
受保护的技术使用者：上海金风岭科技有限公司
技术研发日：2021.06.21
技术公布日：2022/1/14