显示器壳体的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种壳体的制造方法，特别是关于一种显示器壳体的制造方法。
【背景技术】
[0002]一般来说，使用液晶面板的显示器的主流尺寸多在20英寸到50英寸之间，但随着技术的进步，现在显示器的面板尺寸可作到愈来愈大，例如84英寸或甚至更大，而这类显示器的壳体势必要大到足够容纳大尺寸液晶面板和其相关电性元件，相应的，大尺寸显示器具有的后壳尺寸也会相当惊人。现有显示器的后壳通常是采用塑料射出成型的方式制造出来的，若要利用射出成型方式制造此类大型后壳，则需要特别设计相应的大吨位金属模具。为了使金属模具的凸模与凹模合并后形成的腔室可作为大型后壳射出成型的用途，整体模具的体积将会非常巨大，以84英寸的显示器为例，估计用于显示器的后壳射出成型的模具，其成本就高达四十万美元，且此种大尺寸显示器的产量相对较少，如此高昂的成本将会显著地转嫁到售价上，降低产品的竞争力。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提出一种显示器壳体的制造方法，它是将真空成型方式应用在显示器的后壳的制造，以期能降低模具成本，提高产品竞争力。
[0004]为达到上述目的，本发明提出一种显示器壳体的制造方法，用于制造显示器的后壳，所述制造方法包括:提供一热塑性基板；加热该热塑性基板至一预定温度；设置该热塑性基板在一模具的上方，其中该模具上分布有复数个真空管路；通过所述真空管路吸附该热塑性基板，使该热塑性基板附着于该模具而成型；以及将该已成型的热塑性基板从该模具上分离。
[0005]在本发明一实施例中，所述提供该热塑性基板的步骤进一步包括:滚压一塑料基材，使该塑料基材形成该热塑性基板。
[0006]在本发明一实施例中，所述预定温度介于摄氏110度至140度之间。
[0007]在本发明一实施例中，所述预定温度为该热塑性基板的熔融温度(Tm)的0.5倍。
[0008]在本发明一实施例中,所述模具包括有一拔模角(draft angle),该拔模角介于5度至50度之间。
[0009]在本发明一实施例中，所述拔模角为12度。
[0010]在本发明一实施例中，所述通过所述真空管路吸附该热塑性基板的步骤进一步包括:利用一治具导引该热塑性基板。
[0011]在本发明一实施例中，所述透过通过所述真空管路吸附该热塑性基板的步骤进一步包括:先将该热塑性基板朝向远离该模具的方向撑开之后，再通过所述真空管路吸附该热塑性基板。
[0012]在本发明一实施例中，将该热塑性基板朝向远离该模具的方向撑开的步骤进一步包括:在该热塑性基板与该模具之间灌入气流，使该热塑性基板朝向远离该模具的方向撑开。
[0013]在本发明一实施例中，所述将该已成型的热塑性基板从该模具上分离的步骤进一步包括:在已分离的热塑性基板上穿设复数个通孔。
[0014]本发明所提出的一种显示器壳体的制造方法，其利用真空成型方式取代传统塑料成型方式，因此不需要用到大吨位的金属模具进行射出成型，本发明可降低模具成本，提高产品竞争力。
[0015]为让本发明的目的、特征和优点能使本领域普通技术人员更易理解，下文结合实施例并配合附图详细说明如下。
【附图说明】
[0016]以下附图仅对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。
[0017]图1是本发明一实施例的显示器壳体的制造方法流程图。
[0018]图2是本发明一实施例的真空成型步骤示意图一。
[0019]图3是本发明一实施例的真空成型步骤示意图二。
[0020]图4是本发明一实施例的真空成型步骤示意图三。
[0021]图5是本发明一实施例的真空成型步骤示意图四。
[0022]图6是本发明一实施例的真空成型步骤示意图五。
[0023]图7是本发明另一实施例的凹孔的剖面图。
[0024]标识说明:
10热塑性基板 11框架
12模具 13真空管路 14凹孔
D、D’拔模角 R圆角
SlOl提供热塑性基板
S103加热热塑性基板至一预定温度
S105设置热塑性基板在模具的上方
S107吸附热塑性基板，使热塑性基板附着于模具而成型
S109将已成型的热塑性基板从模具上分离。
【具体实施方式】
[0025]请参照图1至图6，图1所示为本发明一实施例的显示器壳体的制造方法流程图，图2至图6所示为真空成型步骤示意图一至图五。本发明所提出的制造方法是用于制造显示器的壳体，特别是用于制造大尺寸显示器的后壳，所述大尺寸显示器，例如显示面板的显示面对角线长度超过50英寸的显示器，特别是84英寸或更大尺寸的显示器。本发明的制造方法主要包括以下步骤:步骤SlOl是提供热塑性基板10，具体来说，步骤SlOl进一步包括将尚未形成板状的塑料基材，通过滚压制程进一步滚压而形成板状的热塑性基板10，并以框架11固定热塑性基板10的周缘。
[0026]步骤S103是对热塑性基板10加热，直到热塑性基板10达到一预定温度。热塑性基板10依据其材质特性具有一特定的熔融温度(Tm)，若将热塑性基板10加热到该熔融温度，热塑性基板10会形成熔融状态。在步骤S103中是利用加热装置(未绘示)将热塑性基板10加热到所述预定温度，而所述预定温度的较佳值为热塑性基板10的熔融温度的0.5倍，即所述预定温度等于或者可以大于0.5*Tm。在所述预定温度下，热塑性基板10虽然不会熔融，但本身延展性会大幅增加。根据热塑性基板10的材质特性，所述预定温度可介于摄氏110度至140度之间。在塑料射出成型制程中，将要用于射出至模具中成型的塑料基材，需要加热到熔融温度才能进行射出制程，相比较来看，本发明仅需加热到熔融温度的0.5倍，不但可以节省能源，还能降低成本。
[0027]步骤S105是设置热塑性基板10在模具12的上方，如图2所示，它是将被框架11固定的热塑性基板10移动到模具12的上方。步骤S105与步骤S103的顺序不限于上述实施方式，在其它实施例中，步骤S103、S105也可以同步或顺序对调进行，例如，先将热塑性基板