一种降低小型电子仪器外壳制作成本的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于3D打印技术领域，特别是一种降低小型电子仪器外壳制作成本的方法。
【背景技术】
[0002]随着我国电子技术的发展，电子产品开始多样化和专业化，不少的专用电子仪器开始被大量的研发并应用到了专业领域。电子仪器有很广泛的应用性，随着电子技术的不断发展，其核心技术单片机的处理速度更是日新月异，而且应用范围越来越广泛，因此大量的专用电子仪器开始应运而生。
[0003]在不少的专用领域由原来的物理测量、记录变为使用电子设备测量和记录，并且产生了不少的电子衍生产物。但电子技术在专业领域也存在着不少的问题，主要问题就是专业领域所需的设备数量少，而且产品多样化很难有大批量的需求。如使用成型的模具很可存在众多与需求不相符的情况出现，而制作模具的话会直接导致设备的研发成本增加，特别是设备外壳的定型需要制作模具，无形中增加了研发和制作成本，影响产品的普及以及克争能力。。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是针对现有技术的不足，而提出一种降低小型电子仪器外壳制作成本的方法。
[0005]本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
[0006]一种降低小型电子仪器外壳制作成本的方法，该方法包括步骤如下:
[0007](I)确定电子设备需求；
[0008](2)根据电子产品需求设计外壳形状；
[0009](3)使用3D打印机进行外壳制造；
[0010](4)使用3D打印机完成外壳制造；
[0011](5)将电子设备与外壳进行整合；
[0012](6)将装配好外壳的电子设备交付使用；
[0013](7)在使用中找出外壳存在的问题；
[0014](8)修改外壳设计；
[0015](9)重新使用3D打印机完成外壳制造。
[0016]而且，所述步骤(I)确定电子设备需求，具体包括:
[0017]①电子产品的内部体积；
[0018]②电子产品的显示功能；
[0019]③电子产品的接口功能；
[0020]④电子产品的携带功能或移动。
[0021]而且，所述步骤(2)设计外壳形状，具体包括:
[0022]①根据电子产品外壳所使用的材料及内部体积的大小，确定外壳形状及尺寸；
[0023]②根据电子产品的显示功能，确定外壳上显示窗口所需要的形状，尺寸及位置；
[0024]③根据电子产品的接口功能，确定外壳上接口的数量及位置；
[0025]④根据电子产品的携带或移动功能，确定电子产品的握把或脚轮。
[0026]而且，所述步骤(7)找出外壳存在的问题，具体包括:
[0027]①外壳的机械强度问题；
[0028]②外壳上各种尺寸的匹配问题、各种外装部件的位置适用性问题及安装的便利性问题；
[0029]③外壳的可靠性问题；包括老化，震动，防冲击，绝缘及跌落问题。
[0030]本发明的优点和积极效果是:
[0031]1、本发明应用3D打印技术实现电子设备外壳设计流程简化同时降低设计成本。
[0032]2、本发明在仪器外壳使用当中发现问题时可以及时修改和更换，而且修改周期很短。
[0033]3、随着3D打印技术的普及，打印机价格和使用成本必然还会继续降低，同时打印精度和速度也会快速提高，会更加有利于这种方法的普及速度。
【附图说明】
[0034]图1是发明方法的步骤逻辑流程图。
【具体实施方式】
[0035]以下结合附图对本发明实施做进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
[0036]一种降低小型电子仪器外壳制作成本的方法，如图1所示，该方法包括步骤如下:
[0037](I)确定电子设备需求，主要包括:
[0038]①电子产品的内部体积；
[0039]②电子产品的显示功能；
[0040]③电子产品的接口功能；
[0041]④电子产品的携带功能或移动；
[0042](2)根据电子产品需求设计外壳形状，主要包括:
[0043]①根据电子产品外壳所使用的材料及内部体积的大小，确定外壳形状及尺寸；
[0044]②根据电子产品的显示功能，确定外壳上显示窗口所需要的形状，尺寸及位置；
[0045]③根据电子产品的接口功能，确定外壳上接口的数量及位置；
[0046]④根据电子产品的携带或移动功能，确定电子产品的握把或脚轮；
[0047](3)使用3D打印机进行外壳制造；
[0048](4)使用3D打印机完成外壳制造；
[0049](5)将电子设备与外壳进行整合；
[0050](6)将装配好外壳的电子设备交付使用；
[0051](7)在使用中找出外壳存在的问题，主要包括:
[0052]①外壳的机械强度问题；
[0053]②外壳上各种尺寸的匹配问题、各种外装部件的位置适用性问题及安装的便利性问题；
[0054]③外壳的可靠性问题；包括老化，震动，防冲击，绝缘及跌落问题；
[0055](8)修改外壳设计；
[0056](9)重新使用3D打印机完成外壳制造。
【主权项】
1.一种降低小型电子仪器外壳制作成本的方法，其特征在于，该方法包括步骤如下: (1)确定电子设备需求； (2)根据电子产品需求设计外壳形状； (3)使用3D打印机进行外壳制造； (4)使用3D打印机完成外壳制造； (5)将电子设备与外壳进行整合； (6)将装配好外壳的电子设备交付使用； (7)在使用中找出外壳存在的问题； (8)修改外壳设计； (9)重新使用3D打印机完成外壳制造。2.根据权利要求1所述的降低小型电子仪器外壳制作成本的方法，其特征在于:所述步骤(I)确定电子设备需求，具体包括: ①电子产品的内部体积； ②电子产品的显示功能； ③电子产品的接口功能； ④电子产品的携带功能或移动。3.根据权利要求1所述的降低小型电子仪器外壳制作成本的方法，其特征在于:所述步骤(2)设计外壳形状，具体包括: ①根据电子产品外壳所使用的材料及内部体积的大小，确定外壳形状及尺寸； ②根据电子产品的显示功能，确定外壳上显示窗口所需要的形状，尺寸及位置； ③根据电子产品的接口功能，确定外壳上接口的数量及位置； ④根据电子产品的携带或移动功能，确定电子产品的握把或脚轮。4.根据权利要求1所述的降低小型电子仪器外壳制作成本的方法，其特征在于:所述步骤(7)找出外壳存在的问题，具体包括: ①外壳的机械强度问题；②外壳上各种尺寸的匹配问题、各种外装部件的位置适用性问题及安装的便利性问题； ③外壳的可靠性问题；包括老化，震动，防冲击，绝缘及跌落问题。
【专利摘要】本发明涉及一种降低小型电子仪器外壳制作成本的方法，该方法包括步骤如下：(1)确定电子设备需求；(2)根据电子产品需求设计外壳形状；(3)使用3D打印机进行外壳制造；(4)使用3D打印机完成外壳制造；(5)将电子设备与外壳进行整合；(6)将装配好外壳的电子设备交付使用；(7)在使用中找出外壳存在的问题；(8)修改外壳设计；(9)重新使用3D打印机完成外壳制造。本发明应用3D打印技术实现电子设备外壳设计流程简化同时降低设计成本，在仪器外壳使用当中发现问题时可以及时修改和更换，而且修改周期很短，随着3D打印技术的普及，同时打印精度和速度也会快速提高，会更加有利于这种方法的普及速度。
【IPC分类】B29C67/00, B33Y10/00
【公开号】CN105034362
【申请号】CN201510332496
【发明人】张宇, 边疆, 薛泽海, 周义刚, 王森, 王桂林
【申请人】国网天津市电力公司, 国家电网公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年6月16日