一种聚酯薄膜的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于聚酯薄膜，特别是涉及一种用于射频识别标签天线的聚酯薄膜的制造 方法。
【背景技术】
[0002] 现时RFID (射频识别)标签天线的制造方式主要有三种：绕线式天线、印刷天线和 蚀刻天线。绕线式天线成本高、生产速度慢、生产效率较低；印刷天线的导电油墨形成的电 路的电阻较大，使其应用范围受到一定的局限；蚀刻天线具有线路精细、电阻率低、耐候性 好、信号稳定等优点。蚀刻法制作天线中用到的挠性聚酯覆铜(铝）板基材，是采用软板专 用的合成树脂胶(环氧胶、丙烯酸胶）将铜箱(铝箱）与聚酯薄膜压合在一起，经高温再固化 而成，其电性能、耐高温性、耐腐蚀性较强。但因为国产的聚酯薄膜耐热性和尺寸稳定性较 差，容易在制造射频识别标签的多个工序中发生形变，且受到180°C以上的瞬间高温时也容 易变形，从而出现不良品，导致后续芯片无法批量封装。而且国产聚酯薄膜内外污染数量较 多，污染物尺寸较大，难以满足制造高精密射频天线的要求。因此目前挠性聚酯覆铜(铝)板 基材所用的聚酯薄膜主要采用进口材料，成本高昂，不利于推动电子标签的普及应用。
[0003]
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于克服上述国产聚酯薄膜的缺陷，提供一种聚酯薄膜的制造方 法，使制造出的聚酯薄膜具有良好的耐热性和尺寸稳定性，同时具有良好的洁净度，满足制 造射频识别标签天线的芯片封装工序的要求，从而达到既保证质量又降低成本的目的。
[0005] 本发明所采取的技术方案是：一种聚脂薄膜的制造方法，包括如下步骤： 1)预结晶干燥 将聚酯熔体经预结晶干燥，控制聚酯熔体含水量在35ppm以下，同时结晶度为30-35%。
[0006] 2)熔融挤出 挤出机预热段温度控制在260-270°C，熔融段温度控制在275-290°C，聚酯熔体经计量 栗、过滤器和熔体线由模头挤出，挤出速度控制在36-40r/min。
[0007] 3)铸片 聚酯熔体经表面温度为25-30Γ的冷鼓进行冷却，经过高压静电附膜系统，形成结晶度 小于3%的铸片。所述高压静电附膜系统的电压为9-12KV。
[0008] 4)纵向拉伸 铸片经预热后纵向拉伸，预热过程中预热辊温度控制在75-82Γ，拉伸温度控制在 78-85°C，红外功率50-80%，冷却温度控制在25-40°C，拉伸比控制在3. 3-3. 8倍。
[0009] 5)横向拉伸 纵向拉伸后的铸片经预热后横向拉伸，预热过程中预热辊温度控制在105-120°C，拉伸 温度控制在115_130°C，拉伸比控制在3. 5-4. 5倍；经热定型后进行逐步冷却至常温，控制 聚酯薄膜结晶度达到50%以上。
[0010] 6)牵引收卷 采用接触方式收卷，收卷压力比率控制在15-40%，张力比率控制在85-95%。
[0011] 制造过程中控制车间空气洁净度达到万级以下。
[0012] 作为上述方案的进一步改进，所述步骤5)中所述热定型温度控制在230_255°C， 热定型时间控制在5-20s。基于目前普通的聚酯薄膜横向拉伸工艺过程中，温度控制为 200-230°C，结晶度只能达到40-50%，制造出的聚酯薄膜耐热性和尺寸温度性较差，达不到 高精密射频识别标签天线制造过程中对聚酯薄膜性能的要求。因此本技术方案通过调整加 热和热量循环参数，控制聚酯薄膜热定型区域的温度超过普通产品的10%以上，从而提高 聚脂薄膜的结晶度，同时增强了聚酯薄膜内部分子的稳定性，使聚酯薄膜在受到180°C以上 瞬间高温的情况下能减少变形量，保持良好的平整性，并且保证聚酯薄膜良好的力学性能 不受影响，具有较高的尺寸稳定性。
[0013] 作为上述方案的进一步改进，所述步骤2)中所述过滤器使用孔径为5-25 μm的过 滤器。如果熔体中含有杂质，容易造成模头卡料，条纹等缺陷；如果熔体含有聚酯降解物，容 易产生气泡，乃至生产过程破膜等非正常情况。过滤器的用途就是把杂质和降解物过滤掉， 保证进入模头的熔体无杂质、无晶点、无气泡等。因普通的原料过滤器对污染物的过滤效果 差，不能阻隔小尺寸的污染物，当污染物尺寸长或宽多1〇_，污染物数量较多。过滤器孔径 越小，过滤精度越大，过滤出的聚酯熔体越洁净，因此本技术采用高精度的原料过滤设备， 即孔径为5-25 μ m的过滤器，其目的是控制来自熔体的污染。当污染物尺寸长或宽多15mm， 污染物数量控制在〇个/卷；当污染物尺寸长或宽多l〇mm，污染物数量控制在< 3个/卷， 从而有效阻挡污染物，保证聚脂薄膜的洁净度，并且能长时间保持大过滤流量的工作状况， 满足了大批量生产高洁净产品的需求。
[0014] 作为上述方案的进一步改进，所述步骤2)所述模头的模唇开度控制在 2. 0-3. 5mm，模头挤出压力控制在30-60bar。通过控制模头的模唇开度，制造出符合客户需 求的各种厚度规格的聚脂薄膜。
[0015] 作为上述方案的进一步改进，所述步骤2)中模头温度控制在265_285°C ;计量栗、 过滤器和熔体线温度控制在265-285°C。
[0016] 作为上述方案的进一步改进，所述步骤1)的预结晶干燥由三个环节组成，分别是 预结晶、干燥和除湿，所述预结晶温度为160-175Γ，干燥温度为150-165Γ，除湿温度为 135-145Γ，预结晶干燥时间为2. 5-4. 5小时。
[0017] 另外，制造过程中控制车间空气洁净度达到万级以下，是通过对外界空气和车间 的回风过滤和对横向拉伸区内部粉尘进行抽排实现的。其中回风过滤均经过初效、中效和 高效三段严格过滤，最终达到生产具有良好内外洁净度的聚酯薄膜对车间环境的要求。
[0018] 本发明的有益效果是：通过调整拉伸工艺的具体工艺参数使聚酯薄膜具有较高结 晶度，从而使其具有良好的耐热性和尺寸稳定性，提高了产品在后续受热加工工序的平整 性；通过提高对熔体的过滤精度和对生产车间的洁净控制，大大减少聚酯薄膜中污染物的 数量，保证了聚酯薄膜的内外洁净度，从而使制造出的聚酯薄膜满足高精密射频识别标签 天线制造过程对聚酯薄膜的要求。
[0019]
【具体实施方