一种模内成型方法及一种模内成型设备的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种模内成型方法及一种模内成型设备，所述方法包括：将第一部件放置于第一模具内；将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件；将所述第二部件放置于第二模具内；将第二热熔材料注入到所述第二模具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少一个开口的第三部件，其中，所述第三部件为所述第一模内成型设备。本发明提供的上述方法，用于解决现有技术中的一次模内成型技术存在在塑胶件，碳纤板材或金属件之间将产生较大应力的技术问题，以达到在进行模内成型时能够降低在塑胶件、碳纤板材或金属件之间的应力的技术效果。
【专利说明】
_种模内成型方法及_种模内成型设备
技术领域
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种模内成型方法及一种模内成型设备。【背景技术】
[0002]目前，大部分的电子设备均使用碳纤板材、不锈钢、部分美铝等作为壳体的制作材料，以便降低电子设备的厚度和重量，同时提高外壳对电子设备的保护强度。
[0003]在现有技术中，碳纤板材、不锈钢、部分美铝框架都要通过和塑胶在模内一次成型结合成为一个完整的结构件。
[0004]本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题:
[0005]现有技术中在将碳纤板材、金属件放入模具的一次成型过程中，由于塑胶是高温高压射出，这在后继的冷却过程中会有较大的后收缩，而碳纤板材不会收缩，金属件的收缩也比较小，这样，在碳纤板材、金属件和塑胶之间就产生了应力，这个应力会导致产品有较大变形。
[0006]可见，现有技术中的一次模内成型技术存在在塑胶件，碳纤板材或金属件之间将产生较大应力的技术问题。
[0007]进一步地，由于上述技术问题的存在，使得现有技术中当一设备部件由塑胶件，碳纤板材或金属件组成时，会因较大的应力而存在变形的技术问题。
【发明内容】
[0008]本发明实施例提供一种模内成型方法及模内成型设备，用于解决现有技术中的一次模内成型技术存在在塑胶件，碳纤板材或金属件之间将产生较大应力的技术问题，以达到在进行模内成型时能够降低在塑胶件、碳纤板材或金属件之间的应力的技术效果。
[0009]根据本发明的第一方面，提供一种模内成型方法，用于成型第一模内成型设备，所述方法包括:
[0010]将第一部件放置于第一模具内；
[0011]将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件；
[0012]将所述第二部件放置于第二模具内；
[0013]将第二热熔材料注入到所述第二模具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少一个开口的第三部件，其中，所述第三部件为所述第一模内成型设备。
[0014]可选的，在所述将第一部件放置于第一模具内之前，所述方法还包括:
[0015]对所述第一部件进行加热，使所述第一部件的第一当前温度值等于预设温度值。
[0016]可选的，在所述将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件之前，所述方法还包括:
[0017]闭合所述第一模具。
[0018]可选的，所述将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件，具体包括:
[0019] 将所述第一热熔材料注入到所述第一模具内；
[0020] 待所述第一热熔材料冷却后，形成具有所述至少一个开口的所述第二部件。
[0021]可选的，所述第一热熔材料或所述第二热熔材料具体为PPA尼龙、PPS类结晶性塑胶材料或者PC、PC/ABS类塑胶材料。
[0022]可选的，所述第一热熔材料和所述第二热熔材料均为弯曲模量大于lOGpa的材料。
[0023]可选的，在所述将第二热熔材料注入到所述第二模具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少一个开口的第三部件，其中，所述第三部件为所述第一模内成型设备之后，所述方法还包括:
[0024] 在所述第一模内成型设备的至少一个侧面喷涂形成保护材料层。
[0025] 根据本发明的另一方面，还提供一种模内成型设备，所述模内成型设备具体为第一模内成型设备，所述模内成型设备包括:第一部件、第一模内成型组件、第二模内成型组件，其中，
[0026] 所述第一模内成型组件以第一次模内成型的方式与所述第一部件一起形成第二部件，所述第二部件包括至少一个开口；
[0027] 所述第二模内成型组件以第二次模内成型的方式与所述第二部件一起形成第三部件，所述第三部件包括填充了所述至少一个开口的部分。
[0028]可选的，所述第一部件具体为对碳纤板材或金属板材进行冲压制程而形成的部件。
[0029]可选的，所述第一部件的厚度为0? 05mm?2.0mm。
[0030]可选的，所述第一模内成型组件的第一上表面与所述第二模内成型组件的第二上表面在第一平面上，且与所述第一上表面相对的第一下表面与所述第二上表面相对的第二下表面在与所述第一平面不同的第二平面上。
[0031]可选的，所述第一模内成型组件的第一厚度与所述第二模内成型组件的第二厚度相同。
[0032] 本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果:
[0033]—、由于本申请实施例中的技术方案是将第一部件放置于第一模具内；将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件； 将所述第二部件放置于第二模具内；将第二热熔材料注入到所述第二模具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少一个开口的第三部件，其中，所述第三部件为所述第一模内成型设备。即不会像现有技术中只通过一次模内成型，而在将碳纤板材、金属件放入模具的一次成型过程中，由于塑胶是高温高压射出，这在后继的冷却过程中会有较大的后收缩，而碳纤板材不会收缩，金属件的收缩也比较小，这样，在碳纤板材、金属件和塑胶之间就产生了应力，这个应力会导致产品有较大变形，因此采用本方案的二次模内成型，能够降低在碳纤板材、金属件和塑胶之间产生的应力，所以，能够有效解决现有技术中的一次模内成型技术存在在塑胶件，碳纤板材或金属件之间将产生较大应力的技术问题，进而实现了在模内成型过程中降低在塑胶件，碳纤板材或金属件之间产生的应力的技术效果。
[0034]二、由于本申请实施例中的技术方案是将第一部件放置于第一模具内；将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件； 将所述第二部件放置于第二模具内；将第二热熔材料注入到所述第二模具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少一个开口的第三部件，其中，所述第三部件为所述第一模内成型设备。即不会像现有技术中，在进行一次模内成型时，由于塑胶件和碳纤板材或金属件之间热膨胀系数相差较大，而塑胶件的成型收缩导致金属件的严重变形，所以，有效解决了现有技术中当一设备部件由塑胶件，碳纤板材或金属件组成时，会因较大的应力而存在变形的技术问题，从而达到了避免在一设备部件由塑胶件，碳纤板材或金属件组成时，因产生的较大的应力而存在变形的技术效果。
[0035]三、由于本申请实施例中的技术方案中的所述第一热熔材料和所述第二热熔材料均为弯曲模量大于l〇Gpa的材料，由于弯曲模量大于lOGpa的材料的膨胀系数和金属较接近，在将第一热熔材料注入到第一部件和第一模具之间的第一模腔内和将第二热熔材料注入到第二部件和第二模具之间的第二模腔内时，第一部件金属板材或碳纤板材后不易变形，从而，进一步避免了因产生的应力而存在变形的技术效果。【附图说明】
[0036]图1为本申请实施例一中的一种模内成型的方法流程图；
[0037]图2为本申请实施例一中的第二部件的结构图；
[0038]图3为本申请实施例一中的第三部件的结构图；
[0039]图4为本申请实施例二提供的模内成型设备的结构图；
[0040]图5为本申请实施例二中提供的利用模内成型设备制作的电子设备外壳的结构图。【具体实施方式】
[0041]本申请实施例提供一种模内成型方法及模内成型设备，用于解决现有技术中的一次模内成型技术存在在塑胶件，碳纤板材或金属件之间将产生较大应力的技术问题，以达到在进行模内成型时能够降低在塑胶件、碳纤板材或金属件之间的应力的技术效果。
[0042]本申请实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下:
[0043]—种模内成型方法，用于成型第一模内成型设备，所述方法包括:
[0044]将第一部件放置于第一模具内；
[0045]将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件；
[0046]将所述第二部件放置于第二模具内；
[0047]将第二热熔材料注入到所述第二模具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少一个开口的第三部件，其中，所述第三部件为所述第一模内成型设备。
[0048]在上述技术方案中，是将第一部件放置于第一模具内；将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件；将所述第二部件放置于第二模具内；将第二热熔材料注入到所述第二模具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少一个开口的第三部件，其中，所述第三部件为所述第一模内成型设备。即不会像现有技术中只通过一次模内成型，而在将碳纤板材、金属件放入模具的一次成型过程中， 由于塑胶是高温高压射出，这在后继的冷却过程中会有较大的后收缩，而碳纤板材不会收缩，金属件的收缩也比较小，这样，在碳纤板材、金属件和塑胶之间就产生了应力，这个应力会导致产品有较大变形，因此采用本方案的二次模内成型，能够降低在碳纤板材、金属件和塑胶之间产生的应力，所以，能够有效解决现有技术中的一次模内成型技术存在在塑胶件， 碳纤板材或金属件之间将产生较大应力的技术问题，进而实现了在模内成型过程中降低在塑胶件，碳纤板材或金属件之间产生的应力的技术效果。
[0049]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请文件中记载的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明技术方案保护的范围。
[0050]实施例一
[0051]在第一模内成型设备的生产过程中，在塑胶件，碳纤板材或金属件之间将产生较大应力。
[0052]为了在模内成型过程中降低在塑胶件，碳纤板材或金属件之间产生的应力。在本发明实施例中提供一种可以用于制作电子设备外壳的一种模内成型设备的模内成型方法。
[0053]请参考图1，本申请实施例提供一种模内成型方法，用于成型第一模内成型设备， 所述方法包括:
[0054]S101:将第一部件放置于第一模具内；
[0055]S102:将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件；
[0056]S103:将所述第二部件放置于第二模具内；
[0057]S104:将第二热熔材料注入到所述第二模具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少一个开口的第三部件，其中，所述第三部件为所述第一模内成型设备。
[0058]在具体实施过程中，首先执行步骤S101:将第一部件放置于第一模具内。
[0059]在本申请实施例中，所述第一部件具体为对碳纤板材或金属板材进行冲压制程而形成的部件。以第一模内成型设备用来制作笔记本电脑外壳为例，笔记本电脑外壳既是保护机体最直接的方式，也是影响其散热效果、“体重”、美观度的重要因素，则作为第一模内成型设备的主体部分第一部件则具体为对碳纤板材或金属材料进行冲压制程而形成的。在具体实现过程中，碳纤板材具有较强的坚固性及较高的可塑性；金属板材，如:镁铝合金， 质间量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强；钛合金等板等。
[0060]在本申请实施例中，第一模具的主体具有与第一部件具有相同的形状，以致能够将第一部件放置并固定于第一模具时而形成有第一模腔。
[0061]在执行完步骤S101，则执行步骤S102:将第一热熔材料注入到所述第一模具内， 进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件。在执行步骤S101之前，所述方法还包括:
[0062]对所述第一部件进行加热，使所述第一部件的第一当前温度值等于预设温度值。
[0063]在执行步骤:对所述第一部件进行加热，使所述第一部件的第一当前温度值等于预设温度值之后，所述方法还包括:
[0064]闭合所述第一模具。
[0065]对于步骤S102:将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型， 以形成具有至少一个开口第二部件的具体实现过程，具体包括如下步骤:
[0066]将所述第一热熔材料注入到所述第一模具内；
[0067]待所述第一热熔材料冷却后，形成具有所述至少一个开口的所述第二部件。
[0068]在本申请实施例中，在将第一部件固定于第一模具后，对所述第一部件进行加热处理，使得所述第一部件的温度达到一预设温度值，所述预设温度值为所述第一热融材料的熔点，在具体实施过程中，只需将所述热第一部件的温度加热至接近所述第一热融材料的熔点即可，这样在所述第一热融材料注入到所述第一模腔内时，不会由于突遇到温度低的所述第一部件，导致所述第一热融材料的热应力增加，减小第一部件的拉拔力与扭断力。 在具体实现过程中，第一热融材料具体可以为PPA尼龙、PPS类结晶性塑胶材料或PC、PC/ ABS类塑胶材料，当第一热融材料具体为PPA尼龙、PPS类结晶性塑胶材料，此时对应的预设温度值为255 °F左右；第一热融材料具体还可以为PC、PC/ABS类塑胶材料，此时对应的预设温度值为176 °F?212 °F。
[0069]在对第一部件进行预加热之后，闭合第一模具。而闭合第一模具后，将第一热熔材料注入由第一部件和第一模具之间形成的第一模腔内，对于注塑，在本申请实施例中，一般使用螺杆式注塑机来完成，首先将所述塑胶材料在注塑机的料筒内加热达到流动状态， 然后在一定的压力和速度下将所述热融材料注入到所述第一模腔内，注塑压力的大小一般为40?130Mpa，用于克服所述热融材料的流动阻力，保证一定的充模速率；注塑结束之后， 还要进行保压处理，使所述笔记本外壳塑件工件成型，待所述第一热融材料冷却之后，打开模具，得到具有一定数量开口的第二部件，请参考图2,在本申请实施例中，开口的数量可以依据第一模内成型设备的尺寸来决定，一般情况下，在第一模内成型设备的每面可以有2-3 个开口，其中2-3个开口可以是在进行第一次模内成型时，独立形成的开口，也可以是通过组合形成的开口，在此不作具体的限定。
[0070]在获得第二部件后，执行步骤:S103:将所述第二部件放置于第二模具内。
[0071]在本申请实施例中，将第二部件放置并固定于第二模具内时，对所述第二部件进行加热处理，使得所述第二部件的温度达到一预设温度值，所述预设温度值为所述第二热融材料的熔点，在具体实施过程中，只需将所述热第二部件的温度加热至接近所述第二热融材料的熔点即可，这样在所述第二热融材料注入到所述第二模腔内时，不会由于突遇到温度低的所述第二部件，导致所述第二热融材料的热应力增加，减小第二部件的拉拔力与扭断力。在具体实现过程中，第二热融材料具体可以为PPA尼龙、PPS类结晶性塑胶材料或 PC、PC/ABS类塑胶材料，当第二热融材料具体为PPA尼龙、PPS类结晶性塑胶材料，此时对应的预设温度值为255 °F左右；第二热融材料具体还可以为PC、PC/ABS类塑胶材料，此时对应的预设温度值为176 °F?212 °F。
[0072]在对第二部件进行预加热之后，闭合第二模具。而闭合第二模具后，执行步骤 S104:将第二热熔材料注入到所述第二模具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少一个开口的第三部件，其中，所述第三部件为所述第一模内成型设备。
[0073]在本申请实施例中，所述第一热熔材料或所述第二热熔材料具体为PPA尼龙、PPS 类结晶性塑胶材料或者PC、PC/ABS类塑胶材料。
[0074]所述第一热熔材料和所述第二热熔材料均为弯曲模量大于lOGpa的材料。
[0075]在具体实现过程中，将第二热熔材料注入由第二部件和第二模具之间形成的第二模腔内，待所述第一热融材料冷却之后，打开模具，得到第一模内成型设备，请参考图3。
[0076]在本申请实施例中，当所述第一热融材料和第二热熔材料具体为PPA尼龙、PPS类结晶性塑胶材料时，冷却时间一般为8?10个小时；当所述第一热融材料和所述第二热熔材料具体为PC、PC/ABS类塑胶材料时，冷却时间一般为6?8个小时。同时为了保证所述笔记本外壳塑胶工件的耐用性，在所述第一热融材料固定成型之后，还可以进行退火和调湿的处理。将所述笔记本外壳塑胶工件放在一定温度的红外线或循环热风烘箱、液体介质中一段时间，进行退火处理；然后将所述笔记本外壳塑胶工件放入100 °C?120 °C的热水中， 隔绝空气，进行防氧化处理，达到吸湿平衡，调湿后缓冷至室温。
[0077]在本申请实施例中，所述第一热熔材料和所述第二热熔材料均为弯曲模量大于 lOGpa的材料，其膨胀系数和金属较接近，在热压贴合金属板材或碳纤板材后不易变形，生产良率高，工艺简单，可实现大规模量产。
[0078]在获得第三部件即第一模内成型设备后，所述方法还包括:
[0079]在所述第一模内成型设备的至少一个侧面喷涂形成保护材料层。
[0080]在本申请实施例中，为了使得第一模内成型设备有更好的强度，以及更好的耐磨、 防水性等，可以在压制后的第一模内成型设备的侧面喷涂一层保护材料，比如喷涂一层有色漆，这样不仅可以提高第一模内成型设备的耐磨、防水性，并且还可以提升第一模内成型设备的美观性。
[0081]当然，在本申请实施例中还可以对得到的第一模内成型设备进行进一步地精加工处理，从而得到安装在电子设备上的部件，如:对第一模内成型设备进行打磨、抛光等附加工艺的处理，在此，就不再作进一步地说明。
[0082]实施例二
[0083]基于同一发明构思，本发明实施例中还提供一种模内成型设备，请参考图4为本发明实施例所提供的模内成型设备，所述模内成型设备包括:第一部件41、第一模内成型组件42、第二模内成型组件43，其中，
[0084]所述第一模内成型组件42以第一次模内成型的方式与所述第一部件41 一起形成第二部件，所述第二部件包括至少一个开口；
[0085]所述第二模内成型组件43以第二次模内成型的方式与所述第二部件一起形成第三部件，所述第三部件包括填充了所述至少一个开口的部分。
[0086]具体的，所述第一部件41具体为对碳纤板材或金属板材进行冲压制程而形成的部件。
[0087]所述第一部件41的厚度为0? 05mm?2.0mm。
[0088]所述第一模内成型组件42的第一上表面与所述第二模内成型组件43的第二上表面在第一平面上，且与所述第一上表面相对的第一下表面与所述第二上表面相对的第二下表面在与所述第一平面不同的第二平面上。
[0089]所述第一模内成型组件42的第一厚度与所述第二模内成型组件43的第二厚度相同。
[0090]在本申请实施例中，在本申请实施例中，所述第一部件41具体为对碳纤板材或金属板材进行冲压制程而形成的部件。以第一模内成型设备来制作笔记本电脑外壳为例，笔记本电脑外壳既是保护机体最直接的方式，也是影响其散热效果、“体重”、美观度的重要因素，则作为第一模内成型设备的主体部分第一部件41则具体为对碳纤板材或金属材料进行冲压制程而形成的。在具体实现过程中，碳纤板材具有较强的坚固性及较高的可塑性；金属板材，如:镁铝合金，质间量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强；钛合金等板等。
[0091]本申请实施例中的第一模内成型组件42具体为:在将第一部件41放入第一模具并固定后，第一部件41与第一模具之间形成第一模腔，将第一热熔材料注入至第一模腔内，待第一热熔材料冷却之后，冷却之后的第一热熔材料部分则为第一模内成型组件42,第一模内成型组件42与第一部件41则形成了第二部件，第二部件具有一定数量的开口，在本申请实施例中，开口的数量可以依据第一模内成型设备的尺寸来决定，一般情况下，在第一模内成型设备的每面可以有2-3个开口，其中2-3个开口可以是在进行第一次模内成型时， 独立形成的开口，也可以是通过组合形成的开口，在此不作具体的限定。
[0092]在本申请实施例中，第二模内成型组件43具体为:在将第二部件放置在第二模具并固定后，第二部件与第二模具之间形成第二模腔，将第二热熔材料注入至第二模腔内，待第二热熔材料冷却之后，冷却之后的第二热熔材料部分则为第二模内成型组件43,第二模内成型组件43用于填充第二部件的开口，与第二部件形成一整体，即可获得第一模内成型设备。
[0093]在本申请实施例中，第一模内成型设备可以用于制作电子设备外壳，如:采用第一模内成型设备制成手机外壳、平板电脑外壳、笔记本电脑外壳:如图5所示等等，在此，就不再一一举例了。通常，电子设备的外壳主要可以起到保护电子设备内部各个部件的作用，其次，外壳的轻薄性也决定了电子设备的整体轻薄性。
[0094]由于所述第一部件41主要用于制作手机、笔记本电脑等电子设备的外壳，所所以，第一部件41的厚度决定了电子设备整体的轻薄性，因此，在本申请实施例中，所述第一部件41的厚度为0.05mm?2.0mm中任一值。
[0095]同时，为了保证第二模内成型组件43能够填充第二部件的一定数量的开口及第一模内成型组件42和第二模内成型组件43与第一部件41的无缝结合，本申请实施例中所述第一模内成型组件42的第一上表面与所述第二模内成型组件43的第二上表面在第一平面上，且与所述第一上表面相对的第一下表面与所述第二上表面相对的第二下表面在与所述第一平面不同的第二平面上。且所述第一模内成型组件42的第一厚度与所述第二模内成型组件43的第二厚度相同。
[0096]当然，在本申请实施例中，可以根据第一模内成型设备的具体要求，第一厚度也可以与第二厚度不相同，本领域的技术人员可以根据具体需要进行设定，在此，不作具体的限定。
[0097]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果:
[0098]—、由于本申请实施例中的技术方案是将第一部件放置于第一模具内；将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件；将所述第二部件放置于第二模具内；将第二热熔材料注入到所述第二模具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少一个开口的第三部件，其中，所述第三部件为所述第一模内成型设备。即不会像现有技术中只通过一次模内成型，而在将碳纤板材、金属件放入模具的一次成型过程中，由于塑胶是高温高压射出，这在后继的冷却过程中会有较大的后收缩，而碳纤板材不会收缩，金属件的收缩也比较小，这样，在碳纤板材、金属件和塑胶之间就产生了应力，这个应力会导致产品有较大变形，因此采用本方案的二次模内成型，能够降低在碳纤板材、金属件和塑胶之间产生的应力，所以，能够有效解决现有技术中的一次模内成型技术存在在塑胶件，碳纤板材或金属件之间将产生较大应力的技术问题，进而实现了在模内成型过程中降低在塑胶件，碳纤板材或金属件之间产生的应力的技术效果。
[0099]二、由于本申请实施例中的技术方案是将第一部件放置于第一模具内；将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件； 将所述第二部件放置于第二模具内；将第二热熔材料注入到所述第二模具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少一个开口的第三部件，其中，所述第三部件为所述第一模内成型设备。即不会像现有技术中，在进行一次模内成型时，由于塑胶件和碳纤板材或金属件之间热膨胀系数相差较大，而塑胶件的成型收缩导致金属件的严重变形，所以，有效解决了现有技术中当一设备部件由塑胶件，碳纤板材或金属件组成时，会因较大的应力而存在变形的技术问题，从而达到了避免在一设备部件由塑胶件，碳纤板材或金属件组成时，因产生的较大的应力而存在变形的技术效果。
[0100]三、由于本申请实施例中的技术方案中的所述第一热熔材料和所述第二热熔材料均为弯曲模量大于lOGpa的材料，由于弯曲模量大于lOGpa的材料的膨胀系数和金属较接近，在将第一热熔材料注入到第一部件和第一模具之间的第一模腔内和将第二热熔材料注入到第二部件和第二模具之间的第二模腔内时，第一部件金属板材或碳纤板材后不易变形，从而，进一步避免了因产生的应力而存在变形的技术效果。
[0101]本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0102]本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0103]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0104]这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0105]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0106]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种模内成型方法，用于成型第一模内成型设备，所述方法包括:将第一部件放置于第一模具内；将第一热熔材料注入到所述第一模具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个 开口第二部件；将所述第二部件放置于第二模具内；将第二热熔材料注入到所述第二模具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少 一个开口的第三部件，其中，所述第三部件为所述第一模内成型设备。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将第一热熔材料注入到所述第一模 具内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件之前，所述方法还包括:对所述第一部件进行加热，使所述第一部件的第一当前温度值等于预设温度值。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述对所述第一部件进行加热，使所述第 一部件的第一当前温度值等于预设温度值之后，所述方法还包括:闭合所述第一模具。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将第一热熔材料注入到所述第一模具 内，进行第一次模内成型，以形成具有至少一个开口第二部件，具体包括:将所述第一热熔材料注入到所述第一模具内；待所述第一热熔材料冷却后，形成具有所述至少一个开口的所述第二部件。5.如权利要求2-3中任一权项所述的方法，其特征在于，所述第一热熔材料或所述第 二热熔材料具体为PPA尼龙、PPS类结晶性塑胶材料或者PC、PC/ABS类塑胶材料。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一热熔材料和所述第二热熔材料均 为弯曲模量大于lOGpa的材料。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述将第二热熔材料注入到所述第二模 具内，进行第二次模内成型，以形成填充所述至少一个开口的第三部件，其中，所述第三部 件为所述第一模内成型设备之后，所述方法还包括:在所述第一模内成型设备的至少一个侧面喷涂形成保护材料层。8.—种模内成型设备，所述模内成型设备具体为第一模内成型设备，所述模内成型设 备包括:第一部件、第一模内成型组件、第二模内成型组件，其中，所述第一模内成型组件以第一次模内成型的方式与所述第一部件一起形成第二部件， 所述第二部件包括至少一个开口；所述第二模内成型组件以第二次模内成型的方式与所述第二部件一起形成第三部件， 所述第三部件包括填充了所述至少一个开口的部分。9.如权利要求8所述的模内成型设备，其特征在于，所述第一部件具体为对碳纤板材 或金属板材进行冲压制程而形成的部件。10.如权利要求9所述的模内成型设备，其特征在于，所述第一部件的厚度为0.05mm? 2.0mm〇11.如权利要求10所述的模内成型设备，其特征在于，所述第一模内成型组件的第一 上表面与所述第二模内成型组件的第二上表面在第一平面上，且与所述第一上表面相对的 第一下表面与所述第二上表面相对的第二下表面在与所述第一平面不同的第二平面上。12.如权利要求11所述的模内成型设备，其特征在于，所述第一模内成型组件的第一厚度与所述第二模内成型组件的第二厚度相同。
【文档编号】B29C45/14GK105984075SQ201510091553
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月28日
【发明人】李肖华, 郝宁
【申请人】联想(北京)有限公司