壳体加工方法及壳体的制作方法

壳体加工方法及壳体的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种壳体加工方法，用于成型壳体，所述壳体具有一背面板以及环设在所述背面板周部的侧边框，在所述侧边框上设置有若干功能开口，提供周部具有若干所述功能开口的金属板材，采用冲压成型的方式将所述金属板材冲压形成所述壳体，所述功能开口位于所述金属板材翻折形成的所述侧边框上。其侧面开孔在壳体冲压成型前进行，其能够避免冲压成型壳体侧面开孔加工过程中的多次定位，导致侧面开孔位置难以加工准确的技术问题，另外本发明还公开一种壳体，采用该方法加工的壳体，生产成本低、效率高、侧面开孔位置精度高。
【专利说明】
壳体加工方法及壳体
技术领域
[0001]本发明涉及电子装置壳体技术领域，尤其涉及壳体加工方法及壳体。
【背景技术】
[0002]随着电子装置产品外形设计越来越薄，屏幕尺寸越来越大，对电子装置壳体的强度要求越来越高，金属壳体越来越多的应用到电子装置中，采用金属壳体的电子装置，通常将金属材料作为壳体，包括背面板以及侧部的边框，而电子装置在侧边框上需要设置各种按键。
[0003]例如中国专利文献公开一种金属电子装置壳体，包括用于安装主板等电子元件的中框以及壳体，所述中框与所述壳体为一体式结构，采用金属材料制成，所述中框和/或所述壳体上设置有用于固定电子装置电子元件的通孔或卡槽，所述中框上设置有避免金属中框形成完整回路的天线断缝。
[0004]金属材质的壳体通常可以采用CNC加工成型或板材冲压成型，CNC加工成型结构强度大、质量好，但是加工相对复杂，导致生产周期长、生产成本高，因此现有产品生产中更加倾向于成本低廉、生产速度快的板材冲压成型。
[0005]现有技术中采用板材冲压成型通常会先冲压成型壳体整体形状，之后再加工设置在侧边框上的各种侧面开孔，目前采用一体式金属壳体的电子装置，侧面开孔都是通过CNC加工的，侧孔CNC加工存在一些缺点:需要立起来加工，四周孔加工需要旋转不同面来加工；定位容易出现偏差;因为孔径都较小，CNC需要小刀加工，比较耗时。

【发明内容】

[0006]本发明的一个目的在于:提供一种壳体加工方法，其能够避免冲压成型壳体侧面开孔加工过程中的多次定位，导致侧面开孔位置难以加工准确的技术问题。
[0007]本发明的另一个目的在于:提供一种壳体，其生产成本低、效率高、侧面开孔位置精度高。
[0008]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0009]—方面，提供一种壳体加工方法，用于成型壳体，所述壳体具有一背面板以及环设在所述背面板周部的侧边框，在所述侧边框上设置有若干功能开口，提供周部具有若干所述功能开口的金属板材，采用冲压成型的方式将所述金属板材冲压形成所述壳体，所述功能开口位于所述金属板材翻折形成的所述侧边框上。
[0010]作为所述的壳体加工方法的一种优选技术方案，若干所述功能开口全部为设置在所述金属板材边缘位置的缺口，或全部为设置在所述金属板材内部的通孔，或为任意数量设置在所述金属板材边缘位置的缺口与设置在所述金属板材内部的通孔的组合。
[0011]作为所述的壳体加工方法的一种优选技术方案，所述功能开口包括电源键孔、音量键孔、S頂卡孔、USB孔、耳机孔。
[0012]作为所述的壳体加工方法的一种优选技术方案，所述功能开口为沉头开口，其包括相互连通的第一开口部及第二开口部，所述第一开口部的尺寸大于所述第二开口部的尺寸。
[0013]作为所述的壳体加工方法的一种优选技术方案，所述金属板材的外形轮廓与所述功能开口分别加工形成，可以为先冲压形成所述金属板材的外形轮廓再冲压形成所述功能开口，或先冲压形成所述功能开口再冲压形成所述金属板材的外形轮廓。
[0014]作为所述的壳体加工方法的一种优选技术方案，所述金属板材的外形轮廓与所述功能开口通过同一次冲压形成。
[0015]作为所述的壳体加工方法的一种优选技术方案，还包括对所述金属板材进行第一次精加工处理，所述第一次精加工处理在对所述金属板材进行冲压，形成周部向板材第一表面方向翻折的一体式金属壳体之前进行。
[0016]作为所述的壳体加工方法的一种优选技术方案，所述第一精加工处理包括:
[0017]第一次表面处理:对具有若干开口的所述金属板材的表面进行T处理，采用酸液于板材第一表面侵蚀纳米孔洞，形成多孔结构；
[0018]精加工外形:通过CNC加工，精修金属板材的外形轮廓以及功能开口；
[0019]第二次表面处理:
[0020]抛光，对金属板材与所述第一表面相对的第二表面进行打磨抛光；
[0021]喷砂，对上述抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感并形成一定的粗糙度。
[0022]作为所述的壳体加工方法的一种优选技术方案，还包括对冲压成型后的金属壳体进行模内注塑，于所述金属壳体的内侧形成内部构件，在所述模内注塑过程中采用填充块对所述功能开口进行填充。
[0023]另一方面，提供一种壳体，采用如上所述的壳体加工方法加工而成。
[0024]本发明的有益效果为:提供一种壳体加工方法，其侧面开孔在壳体冲压成型前进行，其能够避免冲压成型壳体侧面开孔加工过程中的多次定位，导致侧面开孔位置难以加工准确的技术问题;采用该方法加工的壳体，生产成本低、生产效率高、侧面开孔位置精度尚O
【附图说明】
[0025]下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
[0026]图1为实施例所述冲压功能孔后的金属板材立体结构示意图。
[0027]图2为实施例所述壳体立体结构示意图。
[0028]图3为又一实施例所述壳体局部剖视不意图。
[0029]图4为实施例所述金属壳体加工方法流程图。
[0030]图5为实施例所述第一次表面处理流程图。
[0031 ]图6为实施例所述第二次表面处理流程图。
[0032]图中:
[0033 ] 1、金属板材;2、背面板;3、侧边框;4、功能开口。
【具体实施方式】
[0034]—种壳体加工方法，用于成型壳体，所述壳体具有一背面板以及环设在所述背面板周部的侧边框，在所述侧边框上设置有若干功能开口，提供周部具有若干所述功能开口的金属板材，采用冲压成型的方式将所述金属板材冲压形成所述壳体，所述功能开口位于所述金属板材翻折形成的所述侧边框上。该加工方法，壳体侧面开孔在壳体冲压成型前进行，其能够避免冲压成型壳体侧面开孔加工过程中的多次定位，导致侧面开孔位置难以加工准确的技术问题。
[0035]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0036]实施例一:
[0037]如图1、2所示，于本实施例中，本发明所述的一种壳体加工方法，用于成型壳体，所述壳体具有一背面板2以及环设在所述背面板2周部的侧边框3，在所述侧边框3上设置有若干功能开口4，其包括:第一次冲压形成周部具有若干所述功能开口4的金属板材I，之后进行第二次冲压将所述金属板材I制成周部向板材第一表面方向翻折的金属壳体。
[0038]根据所加工壳体产品的种类以及型号的不同，所述功能开口4的结构以及数量也有所不同，在本实施例中全部为设置在所述金属板材I内部的通孔(指功能开口4的周围均被金属板材I包围)，然而在其它实施例中，根据具体使用需求的不同，所述功能开口4还可以任意数量设置在所述金属板材I边缘位置的缺口。还可以为设置在所述金属板材I边缘位置的缺口与设置在所述金属板材I内部的通孔的组合。
[0039]具体的，所述功能开口4包括电源键孔、音量键孔、SIM卡孔、USB孔、耳机孔。然而，功能开口 4的种类及其作用并不局限于本实施例所述情况，任何本领域技术人员为了实现不同功能而在壳体上开设的功能开口 4均属于本方案的保护范围。
[0040]在本实施例所述的壳体加工方法中，所述金属板材I的外形轮廓与所述功能开口4分别加工形成，具体为先冲压形成所述金属板材I的外形轮廓再冲压形成所述功能开口 4。[0041 ]在其它实施例中还可以先冲压形成所述功能开口 4再冲压形成所述金属板材I的外形轮廓。
[0042]实施例二:
[0043]如图1、2、3所示，于本实施例中，一种壳体加工方法，用于成型壳体，所述壳体具有一背面板2以及环设在所述背面板2周部的侧边框3，在所述侧边框3上设置有若干功能开口4，第一次冲压形成周部具有若干所述功能开口 4的金属板材I，之后第二次冲压将所述金属板材I制成周部向板材第一表面方向翻折的金属壳体。
[0044]若干所述功能开口4全部为设置在所述金属板材I边缘位置的缺口，所述功能开口4包括电源键孔、音量键孔、S頂卡孔、USB孔、耳机孔。
[0045]作为一种优选的技术方案，本实施例中所述功能开口4为沉头开口，其包括相互连通的第一开口部及第二开口部，所述第一开口部的尺寸大于所述第二开口部的尺寸。
[0046]所述金属板材I的外形轮廓与所述功能开口4通过同一次冲压形成。金属板材I的外形轮廓与功能开口 4通过同一次冲压形成，可以更加有效的保证功能开口 4的位置精度，其在金属板材I上的位置更加精确能够提高按键的安装性能。
[0047]实施例三:
[0048]如图1?6所示，于本实施例中，一种壳体加工方法，用于成型壳体，所述壳体具有一背面板2以及环设在所述背面板2周部的侧边框3，在所述侧边框3上设置有若干功能开口4，第一次冲压形成周部具有若干所述功能开口 4的金属板材I，之后第二次冲压将所述金属板材I制成周部向板材第一表面方向翻折的金属壳体。
[0049]本实施例与上述实施例是的壳体加工方法基本相同，其主要区别在于本实施例中还包括对所述金属板材I进行第一次精加工处理，所述第一次精加工处理在对所述金属板材I进行冲压，形成周部向板材第一表面方向翻折的一体式金属壳体之前进行。
[0050]具体的，所述第一精加工处理包括:
[0051]第一次表面处理:对具有若干开口的所述金属板材I的表面进行T处理，采用酸液于板材第一表面侵蚀纳米孔洞，形成多孔结构；
[0052]精加工外形:通过CNC加工，精修金属板材I的外形轮廓以及功能开口4;
[0053]第二次表面处理:
[0054]抛光，对金属板材I与所述第一表面相对的第二表面进行打磨抛光；
[0055]喷砂，对上述抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感并形成一定的粗糙度。
[0056]作为一种优选的技术方案，本实施例所述的壳体加工方法，还包括对冲压成型后的金属壳体进行模内注塑，于所述金属壳体的内部形成内部构件，在所述模内注塑过程中采用填充块对所述功能开口 4进行填充。
[0057]另外，本实施例中还提供一种壳体，其采用如上所述的壳体加工方法加工而成。
[0058]于本文的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于在描述上加以区分，不具有特殊含义。
[0059]需要声明的是，上述【具体实施方式】仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种壳体加工方法，用于成型壳体，所述壳体具有一背面板以及环设在所述背面板周部的侧边框，在所述侧边框上设置有若干功能开口，其特征在于，提供周部具有若干所述功能开口的金属板材，采用冲压成型的方式将所述金属板材冲压形成所述壳体，所述功能开口位于所述金属板材翻折形成的所述侧边框上。2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，若干所述功能开口全部为设置在所述金属板材边缘位置的缺口，或全部为设置在所述金属板材内部的通孔，或为任意数量设置在所述金属板材边缘位置的缺口与设置在所述金属板材内部的通孔的组合。3.根据权利要求2所述的壳体加工方法，其特征在于，所述功能开口包括电源键孔、音量键孔、S頂卡孔、USB孔、耳机孔。4.根据权利要求3所述的壳体加工方法，其特征在于，所述功能开口为沉头开口，其包括相互连通的第一开口部及第二开口部，所述第一开口部的尺寸大于所述第二开口部的尺寸。5.根据权利要求1至4中任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，所述金属板材的外形轮廓与所述功能开口分别加工形成，可以为先冲压形成所述金属板材的外形轮廓再冲压形成所述功能开口，或先冲压形成所述功能开口再冲压形成所述金属板材的外形轮廓。6.根据权利要求1至4中任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，所述金属板材的外形轮廓与所述功能开口通过同一次冲压形成。7.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，还包括对所述金属板材进行第一次精加工处理，所述第一次精加工处理在对所述金属板材进行冲压，形成周部向板材第一表面方向翻折的一体式金属壳体之前进行。8.根据权利要求7所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一精加工处理包括: 第一次表面处理:对具有若干开口的所述金属板材的表面进行T处理，采用酸液于板材第一表面侵蚀纳米孔洞，形成多孔结构； 精加工外形:通过CNC加工，精修金属板材的外形轮廓以及功能开口 ； 第二次表面处理: 抛光，对金属板材与所述第一表面相对的第二表面进行打磨抛光； 喷砂，对上述抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感并形成一定的粗糙度。9.根据权利要求8所述的壳体加工方法，其特征在于，还包括对冲压成型后的金属壳体进行模内注塑，于所述金属壳体的内部形成内部构件，在所述模内注塑过程中采用填充块对所述功能开口进行填充。10.—种壳体，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的壳体加工方法加工而成。
【文档编号】H05K5/04GK106078097SQ201610499149
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月27日
【发明人】许海平
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司