电路板包胶成型模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及模具领域，具体是一种电路板包胶成型模具。
【背景技术】
[0002]筷子在日常生活中被广泛的应用，随着人们健康意识的提升，能够检测食物中营养成分及有害成分的筷子成为了市场的主流，该款筷子产品主要由陶瓷电路板、电池板及筷子主体结构组成，通常的组装方法是，筷子主体结构成型后将陶瓷电路板和电池板通过螺丝锁固在主体结构上，这样组装的产品存在产品强度和贴合度差的缺点，影响产品品质。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种强度高、贴合度好的电路板包胶成型模具。
[0004]本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:一种电路板包胶成型模具，包括上模板和下模板，所述上模板和所述下模板内设有上模芯和下模芯，所述上模芯和所述下模芯分别设有用于成型产品的上模腔和下模腔，所述上模芯和所述下模芯共同设有用于包覆陶瓷电路板的缓冲入子，所述缓冲入子包括上缓冲入子和下缓冲入子，所述上缓冲入子位于所述上模腔内，所述下缓冲入子位于所述下模腔内，所述上缓冲入子和所述下缓冲入子分别位于所述陶瓷电路板的正上方和正下方。
[0005]进一步的，所述缓冲入子还包括用于锁紧所述上缓冲入子和所述下缓冲入子的锁紧装置。
[0006]进一步的，所述上模芯和所述下模芯还共同设有用于将所述上模板和所述下模板脱离的弹出装置。
[0007]进一步的，所述弹出装置包括上弹块、下弹块、位于上弹块上的弹簧，所述上弹块位于所述上模腔内，所述下弹块位于所述下模腔内。
[0008]进一步的，所述上模芯和所述下模芯的侧面均设有进胶管道。
[0009]进一步的，所述上模板的上方设有顶板，所述下模板的下方设有底板。
[0010]进一步的，所述顶板上设有浇注口。
[0011]与现有技术相比，本实用新型电路板包胶成型模具的有益效果是:通过设置缓冲入子，保证了陶瓷电路板不被模具型腔压碎，同时也更好固定了陶瓷电路板，使产品粘合的更均匀，紧而无间隙，做到即防水又美观，通过设置弹出装置，能够使得开模时，上模板和下模板顺利脱开，通过设置多个进胶管道能够避免产品变形和表面浮纤。
【附图说明】
[0012]图1是一次包胶后的筷子产品前端的立体示意图。
[0013]图2是一次包胶后的筷子产品后端的立体示意图。
[0014]图3是二次包胶后的筷子产品的立体示意图。
[0015]图4是电路板包胶成型模具的结构示意图。
[0016]图5是上模芯和下模芯的装配示意图。
[0017]图6是上模芯的结构示意图。
[0018]图7是上模芯的结构示意图。
[0019]图8是缓冲入子和弹出装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]请参阅图1至图3，筷子产品I包括前端11和后端12，前端11设有陶瓷电路板111，陶瓷电路板111元件及电阻特别多，陶瓷电路板111需先进行一次包胶成型，这时出来的半成品会更有韧性及耐腐蚀效果。后端12内部设有电池板121，为避免电池板121本身遇高温会容易爆炸，故先进行一次包胶成型。
[0021]请参阅图4至图8，电路板包胶成型模具2包括自上而下依次设置的顶板23、上模板21、下模板22、底板24，所述顶板23上设有浇注口 25。
[0022]上模板21内设有上模芯211，下模板22内设有下模芯222，上模芯211的侧面设有两个进胶管道212，下模芯222的侧面设有两个进胶管道222，设置多个进胶管道能够避免产品变形和表面浮纤，上模芯211和下模板221共同设有缓冲入子26以及弹出装置27，缓冲入子26包括上缓冲入子261、下缓冲入子262、用于锁紧上缓冲入子261和下缓冲入子262的锁紧装置263，上缓冲入子261上方设有上固定块264，下缓冲入子262的下方设有下固定块265，上缓冲入子261和下缓冲入子262分别位于陶瓷电路板111的正上方和正下方，上缓冲入子261和下缓冲入子262将陶瓷电路板111紧紧贴合，具有缓冲的效果，保证了陶瓷电路板111不被模具型腔压碎，同时也更好固定了陶瓷电路板111，使产品粘合的更均匀，紧而无间隙，做到即防水又美观。弹出装置27包括上弹块271、下弹块281、位于上弹块271上的弹簧273，能够使得开模时，上模板和下模板顺利脱开。
[0023]上模芯211内设有上模腔213，上模腔213的前端设有上缓冲入子261，上模腔213的后端设有上弹块271。下模芯221内设有下模腔223，下模腔223的前端设有上缓冲入子262，下模腔223的后端设有下弹块272。
[0024]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.电路板包胶成型模具，其特征在于:包括上模板和下模板，所述上模板和所述下模板内设有上模芯和下模芯，所述上模芯和所述下模芯分别设有用于成型产品的上模腔和下模腔，所述上模芯和所述下模芯共同设有用于包覆陶瓷电路板的缓冲入子，所述缓冲入子包括上缓冲入子和下缓冲入子，所述上缓冲入子位于所述上模腔内，所述下缓冲入子位于所述下模腔内，所述上缓冲入子和所述下缓冲入子分别位于所述陶瓷电路板的正上方和正下方。2.根据权利要求1所述的电路板包胶成型模具，其特征在于:所述缓冲入子还包括用于锁紧所述上缓冲入子和所述下缓冲入子的锁紧装置。3.根据权利要求1所述的电路板包胶成型模具，其特征在于:所述上模芯和所述下模芯还共同设有用于将所述上模板和所述下模板脱离的弹出装置。4.根据权利要求3所述的电路板包胶成型模具，其特征在于:所述弹出装置包括上弹块、下弹块、位于上弹块上的弹簧，所述上弹块位于所述上模腔内，所述下弹块位于所述下模腔内。5.根据权利要求1所述的电路板包胶成型模具，其特征在于:所述上模芯和所述下模芯的侧面均设有进胶管道。6.根据权利要求1所述的电路板包胶成型模具，其特征在于:所述上模板的上方设有顶板，所述下模板的下方设有底板。7.根据权利要求6所述的电路板包胶成型模具，其特征在于:所述顶板上设有浇注口。
【专利摘要】本实用新型电路板包胶成型模具，包括上模板和下模板，所述上模板和所述下模板内设有上模芯和下模芯，所述上模芯和所述下模芯分别设有用于成型产品的上模腔和下模腔，所述上模芯和所述下模芯共同设有用于包覆陶瓷电路板的缓冲入子，所述缓冲入子包括上缓冲入子和下缓冲入子，所述上缓冲入子位于所述上模腔内，所述下缓冲入子位于所述下模腔内，所述上缓冲入子和所述下缓冲入子分别位于所述陶瓷电路板的正上方和正下方。本实用新型电路板包胶成型模具通过设置缓冲入子，保证了陶瓷电路板不被模具型腔压碎，同时也更好固定了陶瓷电路板，使产品粘合的更均匀，紧而无间隙，做到即防水又美观。
【IPC分类】B29C45/26, B29C45/14
【公开号】CN204914426
【申请号】CN201520636667
【发明人】张裕华
【申请人】泰德兴精密电子（昆山）有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月21日