一种预贴合装置以及具有该预贴合装置的贴合设备的制造方法

文档序号:10360936阅读:539来源:国知局
一种预贴合装置以及具有该预贴合装置的贴合设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种贴合装置,具体地说,是涉及一种将待贴合工件预贴合于相对应的待贴合产品的预贴合装置。本实用新型还涉及一种具有上述预贴合装置的用于将待贴合工件与相对应的待贴合产品完全相贴合的贴合设备。
【背景技术】
[0002]近年来,手机、车用导航系统、便携计算机、计算机等具有触控输入功能的电子设备已被广泛使用,而这些产品通常配有触控面板。现有技术中的触控面板可以为电阻式、电容式、红外线感应式、电磁感应式、音波感应式等等。
[0003]举例而言,如图1所示,电容式触控面板I可被定义有一触控区100V和位于该触控区至少一侧的周边区100B,多个触控感应单元10可设置于触控区100V,而与所述触控感应单元10相连的多个第一接合垫11以及多个第二接合垫12可设置于周边区100B。每一触控感应单元1010可透过周边区100B的第一接合垫11以及第二接合垫12分别与一软性电路板2的连接垫21耦合,进而将触控感应单元11电性连接至软性电路板2,以外接系统的控制电路。
[0004]传统的平面触控面板中,软性电路板2的连接垫与触控面板I的接合垫的接合已为成熟技术。如图2a所示,直接采用热压压头4压合软性电路板2于触控面板I的导电胶3上,使软性电路板2与触控面板I的线路通过导电胶3导通即可。
[0005]随着智能电子产品的普及,曲面触控面板的应用越来越广泛,如图2b所示,传统的平面触控面板的软性电路板固定及连接技术应用于曲面触控面板I’中时,当热压压头4下压时,软性电路板2会发生弯曲变形,软性电路板2的载台无法很好地固定软性电路板2,而导致软性电路板2尺寸偏移,无法与导电胶3对准,产生曲面触控面板I’与软性电路板2不能有效连接的问题。
[0006]以上仅以软性电路板与曲面触控面板的结合举例,在其他的待成型工件与相对应的待贴合产品相结合的过程中也存在上述贴合时易产生尺寸偏移的问题。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的是解决现有的待贴合工件与相对应的待贴合产品无法准确有效连接的问题,提供一种预贴合装置,将待贴合工件与相对应的待贴合产品预贴合,以利于将待贴合工件与相对应的待贴合产品的有效接合。
[0008]本实用新型的另一目的是提供一种包括上述的预贴合装置的用于将待贴合工件与相对应的待贴合广品完全相贴合的贴合设备。
[0009]为了实现上述目的,本实用新型的预贴合装置,连接在一贴合设备上,所述预贴合装置包括:
[0010]基座,设置在所述贴合设备上;以及
[0011 ]预压合压头,设置在所述基座上,所述预压合压头包括具有真空吸附孔的第一吸附面,一待贴合工件的贴合区通过所述第一吸附面吸附于所述预压合压头上;
[0012]其中,所述待贴合工件经由所述预压合压头的第一吸附面而被预压合至与其对应的待贴合产品上。
[0013]上述的预贴合装置的一实施方式中,还包括:
[0014]机架,设置于所述基座上;
[0015]滑轨机构,连接在所述预压合压头与所述机架之间以使两者之间实现线性相对移动;以及
[0016]复位机构,连接在所述预压合压头与所述机架之间以使所述预压合压头相对所述机架复位。
[0017]上述的预贴合装置的一实施方式中,所述预压合压头还包括第二吸附面,所述第二吸附面与所述第一吸附面成一夹角,且所述第二吸附面具有真空吸附孔以将所述待贴合工件的非贴合区吸附。
[0018]上述的预贴合装置的一实施方式中,所述第一吸附面的面积小于所述第二吸附面的面积。
[0019]上述的预贴合装置的一实施方式中,所述复位机构包括滑动件和复位弹簧,所述滑动件连接在所述预压合压头上并穿设于所述机架上,所述复位弹簧设置于所述滑动件和所述机架之间。
[0020]上述的预贴合装置的一实施方式中,所述预压合压头包括施压面,所述施压面与所述第一吸附面相平行,施力于所述施压面以使所述待贴合工件预压合至待贴合产品上。[0021 ]上述的预贴合装置的一实施方式中,所述机架通过枢轴转动连接在所述基座上。
[0022]上述的预贴合装置的一实施方式中,所述预压合压头还包括对位视窗部,所述对位视窗部位于所述第一吸附面的两侧。
[0023]本实用新型还提供一种压合设备,所述贴合设备还包括上述的预贴合装置,待所述预贴合装置使所述待贴合工件预压合至待贴合产品上,所述热压合压头施力于所述待贴合工件以使其与待贴合产品完全贴合。
[0024]上述的贴合设备的一实施方式中,所述热压合压头包括具有第一高度的第一压合面和具有第二高度的第二压合面,第一高度小于第二高度,所述第一压合面和所述第二压合面分别对应所述待贴合工件的不同高度的贴合区。
[0025]上述的贴合设备的一实施方式中,所述第一压合面和所述第二压合面呈台阶型。
[0026]本实用新型的有益功效在于,采用本实用新型的预贴合装置以及贴合设备,能够使例如软性电路板的待贴合工件与相对应的例如为曲面触控面板的待贴合产品有效接合,提高贴合的良率和精确度。
[0027]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0028]图1为触控面板的结构示意图。
[0029]图2a为平面触控面板与软性电路板贴合示意图。
[0030]图2b为应用现有技术贴合曲面触控面板与软性电路板的示意图。
[0031]图3为本实用新型的预贴合装置的第一实施例的结构示意图。
[0032]图4为本实用新型的第一实施例的预压合压头的结构示意图。
[0033]图5为本实用新型的第一实施例的预压合压头预压合待贴合工件至待贴合产品的结构示意图。
[0034]图6为本实用新型的预贴合装置的第二实施例的结构示意图。
[0035]图7为图6的E处放大图。
[0036]图8为本实用新型的热压合压头压合预贴合后的待贴合工件于待贴合产品的示意图。
[0037]其中,附图标记
[0038]现有技术中:
[0039]I触控面板
[0040]100V触控区[0041 ]100B 周边区
[0042]10导电件
[0043]11第一接合垫
[0044]12第二接合垫
[0045]2软性电路板
[0046]21连接垫
[0047]3导电胶
[0048]4热压压头
[0049]本实用新型中:
[0050]100M00 预贴合装置
[0051]IlOMlO 基座
[0052]120机架
[0053]130M30 预压合压头
[0054]131’、131 第一吸附面
[0055]132’真空吸附孔
[0056]133M33 第二吸附面
[0057]134’真空吸附孔
[0058]135施压面
[0059]137对位视窗部
[0060]140滑轨机构[0061 ]150 复位机构
[0062]151滑动件
[0063]152复位弹簧
[0064]210热压合压头
[0065]211第一压合面
[0066]212第二压合面
[0067]300,待贴合工件
[0068]300软性电路板
[0069]330贴合区
[0070]400’待贴合产品
[0071]400、I’曲面触控面板
【具体实施方式】
[0072]下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述,以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效,但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。
[0073]如图3所示,图3为本实用新型的预贴合装置的第一实施例的结构示意图。预贴合装置100’连接在一贴合设备(未示出)上,贴合设备包括热压合压头,预贴合装置100’包括基座110’以及预压合压头130’,基座110’设置在贴合设备上,预压合压头130’设置在基座110’上。本实施例中,基座110’实际可为配合预压合压头130’的抽真空的气缸。
[0074]如图4所示,图4为本实用新型的第一实施例的预压合压头的结构示意图。预压合压头130’包括第一吸附面131’,第一吸附面131’具有至少一个真空吸附孔132’,请结合图3,待贴合工件300’的贴合区通过第一吸附面131’吸附于预压合压头130’上。
[0075]如图5所示,图5为本实用新型的第一实施例的预压合压头压合待贴合工件至待贴合产品的结构示意图。待贴合工件300’经由预压合压头130’的第一吸附面131’而被预压合至与其对应的待贴合产品400’上。
[0076]预压合压头130’完成预压合后,转换由贴合设备的热压合压头直接施力于待贴合工件300’的贴合区,将待贴合工件300’完全压合至相对应的待贴合产品上400’。
[0077]如图4所示,在一实施例中,预压合压头130’还包括第二吸附面133’,第二吸附面133’与第一吸附面131’成一夹角,且第二吸附面131’具有真空吸附孔134’以将待贴合工件300’的非贴合区吸附,以进一步增大真空吸附力,保证真空吸附的可靠性。特别是,对于待贴合工件300’的贴合区面积较小的情况下,第一吸附面131’结合第二吸
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