一种传感器封装模具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种传感器封装模具，包括盖板和两个侧夹板，围成一容纳传感器进行封装的成型腔，两个侧夹板对应位置分别设有定位部和定位接受部，用于将两个侧夹板定位和固定，两个侧夹板的端面和盖板上设有相应的定位部和定位接受部，用于将盖板与两个侧夹板定位和固定。通过本实用新型的封装模具，实现低成本、高通透、防水、可靠耐用的传感器模组的制造，结构设计简单、制造容易、操作方式简便可靠，使得制成的传感器具有稳定、耐用、应用领域广泛等特点。
【专利说明】
一种传感器封装模具
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种制作传感器的装置，具体涉及一种传感器封装模具。
【背景技术】
[0002]市场上现有光敏传感器众多，例如用在智能水表中的光敏传感器，结构如图1中所示，光敏传感器主板单元B包括主板头部BI和长条形的主板主体B2，以适应水表孔径要求。主板主体B2上布置有若干块状传感器芯片。主板头部BI与线缆L连接。因零件数量较多，装配复杂，光透性较差，且无法做到IP68防护要求，不能被大批量应用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种传感器封装模具，能够生产高通透、防水的传感器模组。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种传感器封装模具，包括盖板和两个侧夹板，围成一容纳传感器进行封装的成型腔，两个侧夹板对应位置分别设有定位部和定位接受部，用于将两个侧夹板定位和固定，两个侧夹板的端面和盖板上设有相应的定位部和定位接受部，用于将盖板与两个侧夹板定位和固定。
[0005]进一步的，所述成型腔是在两个侧夹板内侧开槽形成。
[0006]进一步的，所述成型腔位于侧夹板一侧端面上。
[0007]进一步的，所述定位部和定位接受部为定位销和定位孔。
[0008]进一步的，盖板上设置定位销，侧夹板端面上设置相应的定位孔。
[0009]进一步的，盖板上定位销的两侧设置筋板或在其外周设置柱形阶梯结构。
[0010]进一步的，盖板内面设置传感器主板插槽。
[0011]进一步的，模具材料为聚四氟乙烯或在成型腔面上有一聚四氟乙烯涂层。
[0012]通过本实用新型的封装模具，用于定位和固定传感器主板单元，实现包括但不限于环氧树脂灌封，实现低成本、高通透、防水、可靠耐用的传感器模组的制造，结构设计简单、制造容易、操作方式简便可靠，使得制成的传感器具有稳定、耐用、应用领域广泛等特点。本实用新型模具适用但不限于水、气、热流体计量传感器的制作。
【附图说明】
[0013]附图1为本实用新型一个【具体实施方式】的封装模具在封装前的爆炸图。
[0014]附图2为封装后的爆炸图。
[0015]附图3为盖板示意图。
[0016]其中，盖板1、盖板定位销11、筋板12、成型柱13、理线孔14、侧夹板2、侧板定位销21、盖板定位孔22、成型腔23、光敏传感器主板单元B、主板头部B1、主板主体B2、线缆L、光敏传感器成品G、传感器头部Gl、传感器主体G2、传感器安装孔G3。
【具体实施方式】
[0017]如图1和2所示，本实用新型一个【具体实施方式】的传感器封装模具，包括盖板I和两个侧夹板2，围成一容纳传感器进行封装的成型腔23。具体的，成型腔23是在两个侧夹板2内侧开槽形成，并位于侧夹板2—侧端面上。
[0018]在一个具体实施例中，智能水表中的光敏传感器封装成品包括传感器头部Gl和传感器主体G2，分别与主板头部B1、主板主体B2对应。这就需要成型腔23具有一个容纳主板头部BI的长方体腔和位于其下面的容纳主板主体B2的长柱形腔。
[0019]两个侧夹板2对应位置分别设有定位部和定位接受部，用于将两个侧夹板2定位和固定。优选的，所述定位部和定位接受部为侧板定位销21和侧板定位孔(未在图中标出)，侧板定位销21与一个侧夹板2固定成一体。
[0020]两个侧夹板2的端面和盖板I上设有相应的定位部和定位接受部，用于将盖板I与两个侧夹板2定位和固定。优选的，所述定位部和定位接受部为设置在盖板I上的盖板定位销11和侧夹板2端面上相应设置的盖板定位孔22。盖板定位销11的两侧设置筋板12或在定位销11外周设置圆柱形阶梯结构15(如图3所示)，筋板12和圆柱形阶梯结构15具有补强、装配限位的作用。
[0021]盖板I内面设置传感器主板插槽(未在图中标出)。在一个具体实施例中，盖板I内面设置成型柱13，以便在成品上留下两个用于安装在基表内的传感器安装孔G3。
[0022]模具材料为聚四氟乙烯或在成型腔23周围面上有一聚四氟乙烯涂层，可以使得成品实现不沾脱离。
[0023]采用本实用新型模具，使用环氧树脂胶等灌封材料对光敏传感器主板单元B进行封装，可实现快速脱模生产光敏传感器成品G。具体工艺流程如下:
[0024]A)将一个侧夹板2上的侧板定位销21与另外一个侧夹板2的侧板定位孔正对并插入夹紧；
[0025]B)将光敏传感器主板单元B插入盖板I上的主板插槽内，将线缆L与主板头部BI电连接，并将线缆L沿着盖板I上的理线孔14拉出，完成所有器件的布置与定位；
[0026]C)将调整好的环氧树脂倒入两个侧夹板2形成的成型腔23内，待胶布满后，稍作抽真空除泡震动，然后可通过UV灯照射或者静置方式实现环氧树脂固化，将光敏传感器主板单元B包封在中央；
[0027]D)确认环氧树脂固化后，先拆除盖板I，只需稍微用力，即可实现不沾脱离；用同样的方法对侧夹板2进行脱离，亦可实现不沾脱离;用手动方式即可将光敏传感器成品G脱出。
【主权项】
1.一种传感器封装模具，其特征在于:包括盖板和两个侧夹板，围成一容纳传感器进行封装的成型腔，两个侧夹板对应位置分别设有定位部和定位接受部，用于将两个侧夹板定位和固定，两个侧夹板的端面和盖板上设有相应的定位部和定位接受部，用于将盖板与两个侧夹板定位和固定。2.根据权利要求1所述的传感器封装模具，其特征在于:所述成型腔是在两个侧夹板内侧开槽形成。3.根据权利要求2所述的传感器封装模具，其特征在于:所述成型腔位于侧夹板一侧端面上。4.根据权利要求1所述的传感器封装模具，其特征在于:所述定位部和定位接受部为定位销和定位孔。5.根据权利要求4所述的传感器封装模具，其特征在于:盖板上设置定位销，侧夹板端面上设置相应的定位孔。6.根据权利要求5所述的传感器封装模具，其特征在于:盖板上定位销的两侧设置筋板或在其外周设置柱形阶梯结构。7.根据权利要求1所述的传感器封装模具，其特征在于:盖板内面设置传感器主板插槽。8.根据权利要求1所述的传感器封装模具，其特征在于:模具材料为聚四氟乙烯或在成型腔面上有一聚四氟乙烯涂层。
【文档编号】B29C39/10GK205416152SQ201620195434
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月15日
【发明人】马俊朝, 殷昌华, 朱政坚
【申请人】湖南威铭能源科技有限公司