专利名称：导温装置的成型方法及构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导温装置，特别是指一种能大幅缩减该导温装置的制造时间及程序、降低成本的导温装置的成型方法及构造。
背景技术：
导温装置，常见的如发热电子组件(如计算机的CPU)的散热模块即是其中之一，其大体构造是由一座体及组接于该座体上的热导管或散热片所组成；而本发明主要针对热导管与座体的结合型态而言，其已知设计多为单一热导管与座体相组接结合的型态，要达到较佳散热效果时，也有单一座体组装有多组热导管的型态；但是此种已知结构于实际应用上仍存在下述的问题1、热导管内部最终都必须进行抽真空的程序，才能达到预期导热效果，而抽真空须要耗费较长作业时间(另须测试)，如此，造成此种多组热导管式的结构型态就制程上而言相当地缓慢费时，以致于存在成本上一直无法再进一步降低的问题；2、热导管内部通常更利用增设毛细组织的方式来增强其导热效果，例如增设内网或增生金属颗粒等形式，而由于热导管内孔径微小，使得增设毛细组织的工作并不容易，且不良率高，也使得所能产生的效果未能如预期，因此对于多组热导管式的结构型态而言，势必造成更大的问题及成本负担，实有待相关业界再加以思索突破。
有鉴于此，发明人基于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述的目标，详加设计与审慎评估后，最后得到了一种确实具有实用性价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的，是在提供一种导温装置的成型方法及构造，其主要构成包括一导温座体以及多组导温管，其中各导温管的组设端是组接结合于该导温座体。其主要特征在于该导温座体内部并设置有封闭状共享槽室，并使各导温管的组设端都与该共享槽室相通；藉此创新独特设计，将可仅由其中任一根导温管进行抽真空，即可同时构成其余各导温管和共享槽室都达成真空的状态，可大幅缩减导温装置的制造时间及程序，达到降低成本的经济效益。
本发明的另一主要目的，更通过该导温座体的共享槽室中设置有毛细组织体的独特设计，可将原本设置于导温管内部的毛细组织转移至该共享槽室中达到增强温度传导效果的目的，通过该共享槽室的面积空间较导温管内部宽阔许多的特性，让毛细组织的实施工作更加简易快速，达到降低成本的经济效益。
本发明的优点如下1、主要通过其导温座体设置共享槽室与各导温管相通的创新独特设计，可仅由其中任一根导温管进行抽真空，即可同时构成其余各导温管和共享槽室都达成真空的状态，进而能大幅缩减导温装置的制造时间及程序，达到降低成本的经济效益。
2、另通过该导温座体的共享槽室中设置有毛细组织体的独特设计，可将原本设置于导温管内部的毛细组织转移至该共享槽室中达到增强温度传导效果的目的，通过该共享槽室的面积空间较导温管内部宽阔许多的特性，让毛细组织的施作更加简易快速，达到降低成本的经济效益。
图1是本发明较佳实施例构造的分解立体图；图2是本发明较佳实施例构造的分解剖视图；
图3是本发明较佳实施例构造的组合剖视图及其抽真空气体动线示意。主要组件符号说明导温座体10 组设面 11插设孔 12 内凹槽 13导温管 20 组设端 21共享槽室30 盖体 31螺栓32毛细组织体 40具体实施方式
为使审查员对本发明的目的、特征及功效能够有更进一步的了解与认识，以下将配合图式详细说明首先，请配合参阅图1、2、3所示，是本发明导温装置的成型方法及构造的较佳实施例，其构造是包括一导温座体(10)，具有组设面(11)可藉以组合于预定的温度产生对象上，如计算机CPU或其它发热电子组件等；多组导温管(20)，各导温管为中空管体，其组设端(21)是组接结合于导温座体(10)预定一侧(本实施例为顶侧)；一封闭状共享槽室(30)，是设置于该导温座体(10)的内部，以使各导温管(20)的组设端(21)都与该共享槽室(30)相连通。
承上述构造，该导温装置成型方法步骤如下a.于该导温座体(10)内部设置一封闭的共享槽室(30)；b.于导温座体(10)供各导温管(20)组设端(21)组接的该侧壁设置与共享槽室(30)相通的各插设孔(12)；c.将各导温管(20)的组设端(21)插组于前述各插设孔(12)，相组接处并施以气密手段；
d.择其中任一导温管(20)进行抽真空(如图3所示)，此时通过该共享槽室(30)的连通，得以同时完成其余导温管(20)的抽真空程序(图中箭号所指即为气体被抽出外部的动线示意)；e.封闭该抽真空导温管(20)的抽气口(例如采用熔接密合方式)；藉此即构成全部导温管(20)及共享槽室(30)都为真空状态。
其中，该各导温管(20)的组设端(21)与各插设孔(12)组接处所施以的气密手段可为涂胶、焊接等。
其中，该导温座体(10)的共享槽室(30)中更可再设置有毛细组织体(40)；该所指毛细组织体可选用纤维绵、布、毯、金属、陶瓷、玻璃等材质。
其中，该导温座体(10)的共享槽室(30)可由组设面(11)设一内凹槽(13)，复于该内凹槽(13)的敞口端以一盖体(31)加以封闭所形成；该盖体(31)封闭的型态可为胶合、焊接、螺栓锁固等，例如本实施例是螺栓(32)锁固型态。
前文是针对本发明的较佳实施例为本发明的技术特征进行具体的说明，熟悉此项技术的人士当可在不脱离本发明的精神与原则下对本发明进行变更与修改，而该等变更与修改，都应涵盖在本发明的申请专利范围所界定的范畴中。
权利要求
1.一种导温装置的成型方法，其包括导温座体以及多组导温管，各导温管的组设端组接于导温座体，其特征在于包括如下步骤a、于该导温座体内部设置一封闭的共享槽室；b、于导温座体供各导温管组设端组接的侧壁设置与共享槽室相通的各插设孔；c、将各导温管的组设端插组于前述各插设孔，组接处并施以气密手段；d、择其中任一导温管进行抽真空，此时通过该共享槽室的连通，得以同时完成其余导温管的抽真空程序；e、封闭该抽真空导温管的抽气口；藉此即构成导温管及共享槽室都为真空状态。
2.如权利要求1所述的导温装置的成型方法，其特征在于，其中该各导温管的组设端与各插设孔组接处所施以的气密手段可为涂胶、焊接。
3.如权利要求1所述的导温装置的成型方法，其特征在于，其中该导温座体的共享槽室中更可再设置有毛细组织体。
4.如权利要求3所述的导温装置的成型方法，其特征在于，其中该毛细组织体可选用纤维绵、布、毯、金属、陶瓷、玻璃。
5.一种导温装置的构造，包括一导温座体，具有组设面可藉以组合于预定的温度产生对象上；以及多组导温管，各导温管的组设端组接结合于导温座体，其特征在于该导温座体内部并设置有封闭状共享槽室，以使各导温管的组设端都与该共享槽室相通。
6.如权利要求5所述的导温装置的构造，其特征在于，其中该导温座体的共享槽室可由组设面设一内凹槽，再于该内凹槽敞口端以一盖体封闭所形成。
7.如权利要求6所述的导温装置的构造，其特征在于，其中该盖体封闭的型态可为胶合、焊接、螺栓锁固。
8.如权利要求5所述的导温装置的构造，其特征在于，其中该导温座体的共享槽室中更可再设置有毛细组织体。
9.如权利要求8所述的导温装置的构造，其特征在于，其中该毛细组织体可选用纤维绵、布、毯、金属、陶瓷、玻璃。
全文摘要
本发明是提供一种导温装置的成型方法及构造，其构成包括一导温座体以及多组导温管，其中各导温管的组设端组接结合于导温座体；其主要特征在于该导温座体内部并设置有封闭状共享槽室，并使各导温管的组设端都与该共享槽室相通。藉此创新独特设计，将可仅由其中任一根导温管进行抽真空，即可同时构成其余各导温管和共享槽室都达成真空的状态，可大幅缩减导温装置的制造时间及程序，达到降低成本的经济效益。
文档编号F28D15/04GK1808042SQ20051000258
公开日2006年7月26日 申请日期2005年1月21日 优先权日2005年1月21日
发明者彭鸿涛 申请人:彭鸿涛