专利名称：散热结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热结构。
背景技术：
现有的散热结构一般是通过在散热基板上设置多个散热凸块进行散热。但是，该散热凸块的形状通常较为简单，其散热面积十分有限，从而影响了整个散热结构的散热效率。而为了增加散热凸块的散热面积，将所述散热凸块设计成较为复杂的形状，又会增加该散热结构的设计及制造成本。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种结构简单且具有较高散热效率的散热结构。一种散热结构，其包括一基板、设置在该基板上的至少一个散热凸起及与该散热凸起对应的散热件；该散热凸起上开设有至少一对组装凹槽，该散热件包括与该组装凹槽对应的一对插脚，该散热件的插脚分别紧密地收容在组装凹槽内以将散热件分别固定在对应的散热凸起上。所提供的散热结构采用将结构简单的散热件和散热凸起相互组装的方式以增加散热面积，并在所述散热件上开设多个沿相同方向延伸的透气通孔，所以在不增加制造成本的前提下，大大地提高了该散热结构的散热效率。
图1为本发明第一实施方式所提供的散热结构的结构示意图。图2为图1中的散热结构的局部放大图。图3为本发明第二实施方式所提供的散热结构的局部放大图。主要元件符号说明散热结构基板散热凸起散热件第一表面第二表面上表面下表面侧面组装凹槽插脚连接部
3
1、2 10 12,22 14,24 100 102 120 122 124 126,226 140,240 142,242
透气通孔144、244散热槽145、M具体实施例方式请一并参阅图1及图2，本发明第一实施方式所提供的散热结构1包括一基板10、 多个散热凸起12及与所述散热凸起12相对应的多个散热件14。所述散热凸起12呈阵列式排布在该基板10上，各散热凸起12上分别安装有可拆卸的散热件14以增加整个散热结构1的散热面积。所述基板10包括平行相对的第一表面100及第二表面102。所述散热凸起12由基板10的第一表面100垂直向外延伸而成。所述基板10的第二表面102通过涂抹导热材料与需要被散热的物体热接触。所述散热凸起12包括一上表面120、一下表面122及分别连接该上表面120和下表面122的侧面124。所述散热凸起12的下表面122与基板10的第一表面100相连接， 各散热凸起12的侧面IM上沿垂直该第一表面100的方向开设有至少一对组装凹槽126。 在本实施方式中，所述散热凸起12呈四棱台状，所述上表面120与下表面122平行相对，且该上表面120的面积小于该下表面122的面积，与所述上表面120相互平行的一对长边相连的侧面1 上分别开设有一组装凹槽126。所述散热件14包括至少一对插脚140及连接该插脚140的连接部142。每一个插脚140上分别间隔地开设有多个沿相同方向延伸的透气通孔144，以增加所述散热件14的散热面积且起到引导气体朝相同方向流动的作用，从而提高整个散热结构1的散热效率。 在本实施方式中，所述散热件14为呈U形弯曲的板条，所述插脚140为一对相互平行的细杆，所述连接部142为分别连接两细杆端部的圆弧状杆体。在进行组装时，每个散热件14的插脚140分别紧密地收容在对应散热凸起12的组装凹槽126内，以将散热件14分别固定在对应的散热凸起12上。所述插脚140上的透气通孔144露出组装凹槽1 外，以起到引导气流的作用。如图3所示，其为本发明第二实施方式所提供的散热结构2，该散热结构2与第一实施方式基本相同，其主要区别在于所述散热件M围绕着插脚240和连接部M2的外侧面上开设有一散热槽对5，所述插脚240上的透气通孔244分别与该散热槽245相连通。每一散热凸起22上分别开设有两对组装凹槽226以安装两个散热件M。因为所述散热结构1、2采用将结构简单的散热件14J4和散热凸起12、22相互组装的方式以增加散热面积，并在所述散热件M上开设多个沿相同方向延伸的透气通孔对4，所以在不增加制造成本的前提下，大大地提高了该散热结构2的散热效率。本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明， 而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种散热结构，其包括基板及设置在该基板上的至少一个散热凸起，其特征在于 所述散热凸起上开设有至少一对组装凹槽，所述散热结构还包括与该散热凸起对应的散热件，所述散热件包括与组装凹槽对应的一对插脚，所述散热件的插脚分别紧密地收容在组装凹槽内以将散热件分别固定在对应的散热凸起上。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于所述散热凸起包括上表面、下表面及分别连接该上表面和下表面的侧面，所述组装凹槽开设于该散热凸起的侧面上。
3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于所述散热凸起的上表面与下表面平行相对，且该上表面的面积小于该下表面的面积，所述一对组装凹槽相互平行。
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于所述散热件的插脚上间隔地开设有多个透气通孔，当该散热件固定在对应的散热凸起上时，所述透气通孔露出组装凹槽外。
5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于所述散热件为呈U形弯曲的板条。
6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于该散热件的一对插脚为相互平行的细杆，该散热件还包括一分别连接两插脚端部的连接部。
7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于该散热件围绕着插脚和连接部的外侧面上开设有散热槽，所述插脚上的间隔地开设有多个连通至该散热槽的透气通孔。
全文摘要
本发明提供一种散热结构，其包括一基板、设置在该基板上的至少一个散热凸起及与该散热凸起对应的散热件；该散热凸起上开设有至少一对组装凹槽，该散热件包括与组装凹槽对应的一对插脚，该散热件的插脚分别紧密地收容在组装凹槽内以将散热件分别固定在对应的散热凸起上。
文档编号F28F3/06GK102384690SQ201010273479
公开日2012年3月21日 申请日期2010年9月6日 优先权日2010年9月6日
发明者张志豪 申请人:富士迈半导体精密工业(上海)有限公司, 沛鑫能源科技股份有限公司