专利名称：集管式散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于机械制造技术，特别是一种集管式散热器。
背景技术：
随着现代制造业的快速发展，各种散热器在电子行业广泛应用，主要包括翅片式风冷结构散热器(铝合金翅片风冷结构散热量一般在25 40W/cm2范围内)、普通流道液冷散热器(铝合金普通流道液冷散热量一般在40 60W/cm2范围内)、集管式散热器等。集管式散热器(T2材质)由于其散热量大(理论计算可达400W/cm2)，电子工程中若能采用，可以较大的提高高组装密度芯片的散热能力。目前，集管式散热器还没有在电子装备行业中广泛应用，其根本原因就是其机械制造工艺方法没有得到解决。当前制造这种集管式散热器的方法主要是真空钎焊，这种制造工艺方法成本高，产品的成品率低(成品率不足30% )， 很难将集管式散热器推广应用于产品实用中。因此，需要提供一种简易的低成本制造工艺方法，来解决集管式散热器在制造过程中遇到的问题，从而达到高质、高效提高集管式散热器制造目的，使得集管式散热器能在电子装备中大幅使用，以解决日益严峻的电子装备散热问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种低成本优质高效制造集管式散热器。实现本实用新型目的的技术方案为一种集管式散热器，将底板、盖板、弯管、直管通过焊接成为一个整体，即将弯管焊接在盖板上，将盖板和直管分别焊接在底板上，直管与底板的平底内腔相通，弯管与盖板相通。本实用新型与现有技术相比，其显著优点为在集管式散热器的制造过程中，通过对散热器结构型式的创新和焊接工艺方法的创新，解决了集管式散热器的制造难题，可满足大功率电子产品高效散热的要求，这种简单易行的低成本制造工艺的实用新型对集管式散热器在电子产品中广泛应用奠定了坚实的基础。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述。
图1是集管式散热器示意图。图2是底板示意图。图3是盖板示意图。图4是弯管示意图。图5是集管式散热器工作原理示意图。图6(a)、图6(b)是改进后盖板的示意图。
具体实施方式
3[0014]结合图1、图4、图5和图6，本实用新型集管式散热器，将底板4、盖板3、弯管1、直管2通过焊接成为一个整体，即将弯管1焊接在盖板3上，将盖板3和直管2 分别焊接在底板4上，直管2与底板4的平底内腔相通，弯管1与盖板3相通。结合图3，在盖板3底面上设置流道5，正面上设置定位台阶孔6，弯管1通过该定位台阶孔6与盖板3正面连接。冷却液从直管2 —端进入，流经底板4、弯管1后从直管2 另一端口单向流出。由于原底板结构位于焊接层的下方，因此在进行焊接时，底板下部的流道内易形成钎料的堆积。为了避免此种现象的发生，对底板与盖板的结构分别进行如图2和图6的改进，即将底板上的流道移到盖板上来加工，这样改进以后即使有钎料流到底板底面正好可将盖板与底板的接触面焊牢，保证底板与盖板间冷却液的单向流动，同时在盖板上增加了台阶定位孔，保证了弯管与盖板装配时的可靠定位。传统的焊接方法是采用真空钎焊，焊料为HL303 (30-25银铜焊料)，由于银铜钎焊在真空毛细状态下流动性能非常好，只要有一处钎料堆积就会造成其它部位的钎料聚积到一起，导致个别管道严重堵塞。本实用新型集管式散热器采用表面涂覆+软钎焊进行焊接， 采用的钎料为HLSn4(M^bA，工艺如下①将底板4、盖板3、弯管1、直管2分别镀锡铈合金，镀层厚8 10μ ；②用钻头采用机械的方法去除弯管1孔口内管壁的镀层；③在底板4内腔底面及四侧壁刷涂一层厚度为0. 08-0. Imm的锡焊膏 HLSn40PbSbA ；④将盖板3装入底板4内四周采用点焊紧固联接；⑤将弯管1装入盖板3相应孔内，在保证两者可靠定位装配后，在弯管1与盖板3 的配合处注入2ml锡焊膏HLSn40PbSbA ；⑥将装配成一体的工件平放在热板上，升温至215°C，保温10-15s，即可完成工件的焊接；⑦在工件内充入水压，经检测焊缝致密密封；⑧在水压下对工件进行流量检测，流量值与理论计算值吻合，证明工件内部流道无钎焊堆积和堵塞现象。
权利要求1.一种集管式散热器，其特征在于将底板(4)、盖板(3)、弯管(1)、直管(2)通过焊接成为一个整体，即将弯管(1)焊接在盖板(3)上，将盖板(3)和直管(2)分别焊接在底板 ⑷上，直管⑵与底板⑷的平底内腔相通，弯管⑴与盖板⑶相通。
2.根据权利要求1所述的集管式散热器，其特征在于在盖板(3)底面上设置流道(5)， 正面上设置定位台阶孔(6)，弯管(1)通过该定位台阶孔(6)与盖板(3)正面连接，冷却液从直管(2) —端进入，流经底板(4)、弯管(1)后从直管(2)另一端口单向流出。
3.根据权利要求1所述的集管式散热器，其特征在于采用表面涂覆和软钎焊进行焊接，采用的钎料为HLSn40PbSbA，结构如下①将底板(4)、盖板(3)、弯管(1)、直管(2)分别镀锡铈合金，镀层厚8 10μ ；②用钻头采用机械的方法去除弯管(1)孔口内管壁的镀层；③在底板(4)内腔底面及四侧壁刷涂一层厚度为0.08-0. Imm的锡焊膏HLSn40PbSbA ；④将盖板(3)装入底板(4)内四周采用点焊紧固联接；⑤将弯管(1)装入盖板(3)相应孔内，在保证两者可靠定位装配后，在弯管(1)与盖板 (3)的配合处注入2ml锡焊膏HLSn40PbSbA。
专利摘要本实用新型公开一种集管式散热器，将底板、盖板、弯管、直管通过焊接成为一个整体，即将弯管焊接在盖板上，将盖板和直管分别焊接在底板上，直管与底板的平底内腔相通，弯管与盖板相通。本实用新型解决了集管式散热器的制造难题，可满足大功率电子产品高效散热的要求。
文档编号F28D1/00GK202083243SQ20102069912
公开日2011年12月21日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者李春林 申请人:中国电子科技集团公司第十四研究所