一种传热效果好的均温板的制作方法

文档序号:4554559阅读:286来源:国知局
一种传热效果好的均温板的制作方法
【专利摘要】一种传热效果好的均温板,包括空心的均温板,均温板的中间区域为加热区,外侧区域为散热区,特点是均温板的加热区的内面设有细金属粉末,均温板的散热区的内面设有粗金属粉末,细金属粉末或粗金属粉末均通过烧结方式固定在均温板内面上,加热区使用细金属粉可有效增加工作液的反应速度,而散热区使用粗金属粉则可增加工作液的回流速度,故均温板的导热效率和速度进一步提高,从而满足目前芯片热流密度急剧增加,有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。
【专利说明】一种传热效果好的均温板

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种均温板,具体是一种传热效果好的均温板。

【背景技术】
[0002]电子元件在运行过程中通常会产生大量的热量,为了保证电子元件正常运行,通常在该电子兀件上加装一散热器为其散热,同时在散热器和电子兀件加装一个具有良好热传导性的均温板,该均温板的作用是将发热电子元件的热量先均匀分布,然后再通过散热器散发出去。而现有的均温板除了在其封闭腔体内设有工作液外,一般会在均温板的内面烧结相同粗细的混合金属粉或相同孔目的金属网,然而随着微电子领域芯片热流密度急剧增加,有效散热空间日益狭小等特点和现象的出现,这两种均温板已经无法满足散热需求了。


【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于解决上述存在问题,提供一种有效解决均温板导热效率和速度低的传热效果好的均温板。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0005]一种传热效果好的均温板,包括空心的均温板,所述均温板的中间区域为加热区,外侧区域为散热区,其特点是所述均温板的加热区的内面设有细金属粉末,所述均温板的散热区的内面设有粗金属粉末,所述细金属粉末或粗金属粉末均通过烧结方式固定在均温板内面上。
[0006]其中,上述均温板包括盖板和底板,所述盖板和底板的内面均设有上述金属粉末。
[0007]本实用新型的盖板的内面可以是均布设有粗细一致的金属粉末,也可以是内面的中间区域设细金属粉末、外侧区域设粗金属粉末;而底板的内面的中间区域设细金属粉末、外侧区域设粗金属粉末。
[0008]为了增加工作液的反应速度,使其能更好的吸收外界热量导走热量,上述细金属粉末的粉粒径范围为100目至180目,所述细金属粉末附着于均温板的内面形成细金属粉末层,所述细金属粉末层分布有向均温板四周方向扩张的微裂细槽。
[0009]为了使散热端的工作液散热后能快速回流,上述粗金属粉末的粉粒径范围为60目至100目,所述粗金属粉末附着于均温板的内面形成粗金属粉末层,所述粗金属粉末层分布有向均温板四周方向扩张的微裂粗槽。
[0010]本实用新型由于采用在均温板的散热区所在的内面设置粗金属粉末,在其加热区所在的内面设置细金属粉末,粗金属粉末或细金属粉末均通过烧结方式固定在均温板内面,故相比均温板整体均采用同样粗细的混合金属粉末来说,加热区使用细金属粉末可有效增加工作液的反应速度,使加热区的吸热速度更快,进一步提高均温板的导热效率和速度,粗细金属粉末的搭配不仅可提高导热效率还可有效控制制造成本,从而满足目前芯片热流密度急剧增加,有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的竖向剖视图。
[0013]图2为本实用新型盖板内面的平面示意图。
[0014]图3为本实用新型底板内面的平面示意图。

【具体实施方式】
[0015]如图1至图3所示,一种传热效果好的均温板,包括空心的均温板1,该均温板I的中间区域为加热区,外侧区域为散热区,其中均温板I的加热区的内面设有细金属粉末3,均温板I的散热区的内面设有粗金属粉末4,细金属粉末3或粗金属粉末4均通过烧结方式固定在均温板I内面上,加热区使用细金属粉可有效增加工作液的反应速度,而散热区使用粗金属粉则可增加工作液的回流速度,故均温板的导热效率和速度进一步提高,从而满足目前芯片热流密度急剧增加,有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。
[0016]如图1所示,该实施例的均温板I包括盖板11和底板12,在盖板11和底板12的内面均设有金属粉末。该实施例的细金属粉末3的粉粒径为150目,该细金属粉末3同样附着于均温板I的内面形成细金属粉末层,该细金属粉末层分布有向均温板I四周方向扩张的微裂细槽,故可增加工作液的反应速度,使其能更好的吸收外界热量导走热量;该实施例的粗金属粉末4的粉粒径为100目,该粗金属粉末4附着于均温板I的内面形成粗金属粉末层,该粗金属粉末4层分布有向均温板I四周方向扩张的微裂粗槽,故有助于散热端的工作液散热后能快速回流。
[0017]如图2所示,该实施例的盖板11内面的加热区和散热区均烧结粗金属粉末4 ;如图3所示,该实施例的底板12内面的加热区烧结有细金属粉末3,散热区烧结有粗金属粉末
4。而对于金属粉末的填充量,也是根据客户对热管的参数要求来设定的,同样细金属粉末3和粗金属粉末4的填粉高度也可以不同的。
[0018]尽管本实用新型是参照具体实施例来描述,但这种描述并不意味着对本实用新型构成限制。参照本实用新型的描述,所公开的实施例的其他变化,对于本领域技术人员都是可以预料的,这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。
【权利要求】
1.一种传热效果好的均温板,包括空心的均温板(1),所述均温板(I)的中间区域为加热区,外侧区域为散热区,其特征在于所述均温板(I)的加热区的内面设有细金属粉末(3),所述均温板(I)的散热区的内面设有粗金属粉末(4),所述细金属粉末(3)或粗金属粉末(4)均通过烧结方式固定在均温板(I)内面上。
2.根据权利要求1所述的传热效果好的均温板,其特征在于上述均温板(I)包括盖板(11)和底板(12 ),所述盖板(11)和底板(12 )的内面均设有上述金属粉末。
3.根据权利要求2所述的传热效果好的均温板,其特征在于上述盖板(11)的内面均布设有粗细一致的金属粉末或者内面的中间区域设细金属粉末(3)、外侧区域设粗金属粉末(4)。
4.根据权利要求3所述的传热效果好的均温板,其特征在于上述底板(12)的内面的中间区域设细金属粉末(3)、外侧区域设粗金属粉末(4)。
5.根据权利要求1所述的传热效果好的均温板,其特征在于上述细金属粉末(3)的粉粒径范围为100目至180目,所述细金属粉末(3)附着于均温板(I)的内面形成细金属粉末层,所述细金属粉末层分布有向均温板(I)四周方向扩张的微裂细槽。
6.根据权利要求1所述的传热效果好的均温板,其特征在于上述粗金属粉末(4)的粉粒径范围为60目至100目,所述粗金属粉末(4)附着于均温板(I)的内面形成粗金属粉末层,所述粗金属粉末层分布有向均温板(I)四周方向扩张的微裂粗槽。
【文档编号】F28D15/02GK203857852SQ201420210108
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年4月28日 优先权日:2014年4月28日
【发明者】游本俊 申请人:游本俊
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1