改进的空调室内机积水盘结构的制作方法

文档序号:4708225阅读:340来源:国知局
专利名称:改进的空调室内机积水盘结构的制作方法
技术领域
本发明属于家用电器领域,涉及空调室内机,尤其是积水盘结构。
技术背景目前的天花板嵌入式四出风空调室内机的积水盘只有储水的功能,即制冷 模式下储存冷凝水,而忽略了对所吸入的灰尘的处理。当室内机运行一段时间 以后会在积水盘内积下灰尘。制冷模式下,如图1-2所示,热交换器22上的冷凝水顺着翅片滑落到积水盘中,并通过排水槽21流入区域11,积水盘的区域11为最低处,然后排水泵会将冷凝水排出。由于冷凝水的存在,积下的灰尘不会被吹出。制热模式下,由于里面的空气很干燥且温度高,积水盘上的灰尘容易被吹 出来以致给室内环境及消费者的健康带来不利影响。发明内容本发明的目的在于提供一种改进的可以防止灰尘被吹出的空调室内机积水盘。为达到上述目的,本发明的解决方案是改进的空调室内机积水盘结构, 包括积水盘、排水槽和热交换器,排水槽设置在热交换器的下面,并由热交换驱蕴生进一歩,所述排水槽的横截面是梯形。所述梯形是上底、下底以及高这三
个尺寸之间的比例为1. 2:1. 1:1的结构。 所述排水槽的接口部分具有倒圆角。 所述倒圆角其圆角满足R0. 5的要求。由于采用了上述技术方案,本发明积水盘可以防止灰尘被吹出,不会污染 室内环境,避免给消费者健康造成不利影响,满足/市场的迫切需要。


图1是现有积水盘的局部结构示意图;图2是图1中所示K-K局部剖视图(与热交换器配合);图3是本发明一种实施例的积水盘主视图;图4是图3中所示积水盘的B-B截面示意图;图5是图3中所示实施例的积水盘的后视图;图6是图5中所示实施例的积水盘的俯视图;图7是图3中所示实施例的积水盘的左视图;图8是图7中所示实施例的积水盘(与热交换器配合)的A-A局部剖视图。 图9是图3中所示实施例的积水盘的局部放大示意图(显示流动风); 图10是图3中所示实施例的积水盘的局部放大示意图(显示流动风)。
具体实施方式
如图3-8所示,本发明一种实施例,防尘结构的积水盘,主要包括积水盘 本体81、排水槽82和热交换器83。本发明的排水槽82设置在热交换器83的 下面,并由热交换器83覆盖。制冷模式下,当灰尘随热交换器83的冷凝水流入排水槽82时,灰尘会沉 积在排水槽82内,并由热交换器83覆盖,与积水盘本体81组成封闭空间,灰 尘封闭于内。当为制热模式时,灰尘被吹干,但由于排水槽82采用梯形结构, 例如三个尺寸之间的比例为上底下底高:1.2:1. i:l的梯形结构;其窄而深, 排水槽的接口部分采用倒圆角方式,例如倒角83,其圆角满足R0.5的要求(可 通过模具注塑实现);由于倒角83小,并且灰尘位于封闭空间内,无法被吹出, 从而达到设计效果。请参图8,现有的排水槽21采用的是矩形设计,整体外形宽而浅,且倒角23 很大,使得风很容易到达排水槽内部所有部分,灰尘易被吹出。请参阅图9,进行风洞测试后,可以看出本发明的新排水槽82采用了梯形设 计,整体外形窄而深,倒角83小,这就使得风很难依附排水槽外形而移动,重新 调整了尺寸和R角,风很难到达排水槽底部,因而达到了预期的设计效果。上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和应用 本发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改, 并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此, 本发明不限于这里的实施例,本领域技术人员根据本发明的揭示,对于本发明 做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。
权利要求
1. 改进的空调室内机积水盘结构,包括积水盘本体、排水槽和热交换器,其特征在于所述排水槽设置在热交换器的下面,由热交换器覆盖。
2、 根据权利要求l所述的积水盘结构,其特征在于所述排水槽的横截面 是梯形。
3、 根据权利要求2所述的积水盘结构,其特征在于所述梯形是上底、下底以及高这三个尺寸之间的比例为1.2:1. 1:1的结构。
4、 根据权利要求1或2所述的积水盘结构,其特征在于所述排水槽的接口部分具有倒圆角。
5、 根据权利要求4所述的积水盘结构,其特征在于所述倒圆角其圆角满足R0.5的要求。
全文摘要
改进的空调室内机积水盘结构,包括积水盘、排水槽和热交换器,排水槽设置在热交换器的下面,并由热交换器覆盖。所述排水槽的横截面是梯形结构。所述梯形是上底、下底以及高这三个尺寸之间的比例为1.2∶1.1∶1的结构。所述排水槽的接口部分具有倒圆角。所述倒圆角其圆角满足R0.5的要求。本发明积水盘可以防止灰尘被吹出,不会污染室内环境,避免给消费者健康造成不利影响,满足了市场的迫切需要。
文档编号F24F13/22GK101210730SQ20061014812
公开日2008年7月2日 申请日期2006年12月27日 优先权日2006年12月27日
发明者姚玉平, 赵恩英, 郦志华, 洪 顾 申请人:苏州三星电子有限公司
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