专利名称：用于变频器大功率半导体元器件的安装支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及空调器组装技术领域，更具体的说是用于变频空调中变频器大功率半导体元器件的安装支架。
背景技术：
目前，变频空调变频器上大功率逆变电路有两种设计方式。一种是采用集成的IPM模块构成逆变电路，其内部集成有6个IGBT和一些驱动电路及保护电路。虽然其外围电路简单，但IGBT集成封装在模块内部，不利于散热，且IPM模块允许节点的工作温度一般为125℃，故此设计方式对散热器的设计要求就很高，散热器要很大，这就使成本非常高。另一种是采用分立元器件构成逆变电路，其由6个分立的IGBT、驱动电路和保护电路组成。采用这种方式，虽然其IGBT允许节点工作温度提高到了150℃，有利于减少散热器体积，使成本相对变低，但由于大功率IGBT发热，散热器还是要有足够大的体积，而6个IGBT需要分别与大散热器有效结合，并要牢固地固定在PCB板上，无论是采用立式还是卧式安装方式都是比较困难的。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种对于变频器PCB板上大功率分立元器件与散热器有效接触、并且能可靠安装固定在PCB板上的安装支架，从而减小散热器体积，节省成本。
本实用新型安装支架用于将变频器大功率半导体元器件与散热器及PCB板固定连接，其特征在于所述支架包括有横梁和设于横梁两端的支撑脚，在横梁上设有若干用于将大功率半导体元器件固定在横梁与散热器之间的定位孔，支撑脚下端呈横向曲折的L形，该L形的水平部份上设有将支架固定在PCB板上的安装孔。
所述横梁上设有压板，所述定位孔设置在压板上。
所述压板呈倒T形，压板的T形尾部与横梁的下端面连接在一起，所述定位孔设置在压板纵向的对称中心。所述压板与横梁一体做出，或压板与横梁分别单独做出再连接为一体。所述压板共4个，所述大功率半导体元器件包括整流桥堆和六个IGBT，整流桥堆固定在其中一个压板下，六个IGBT两两固定在另外三个压板下。这样，通常需要6个螺钉固定6个IGBT，应用本实用新型T形压板结构，3个螺钉就可以固定，从而简化安装。
所述压板与横梁的连接部分设有使得压板将大功率半导体元器件压在散热器上的斜面。所述横梁上端面设有向散热器方向弯折的折边。这种结构，使得半导体元器件与安装支架以及散热器之间形成较大的空间，便于散热，也便于保护半导体元器件。
在变频空调的变频器上，由于采用了本实用新型安装支架，把散热器与整流桥堆和6个IGBT固装在一起，再通过本实用新型安装支架支撑脚上的安装孔、固装在PCB板上的结构，减小了散热器的体积，有效降低了成本，简化了IGBT的安装，使散热器与整流桥堆和6个IGBT的固定更加牢靠，并且能更可靠的固定在PCB板上。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型安装支架作进一步的说明图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是图1中A-A剖视图；图4是图1中B-B剖视图；图5是本实用新型与散热器(7)、整流桥堆(10)及IGBT(11)的安装结构示意图。
图6是本实用新型与PCB板(8)的安装结构示意图。
具体实施方式
本实用新型安装支架的具体实施方式
如图1至4所示，包括有横梁1和支撑脚2，支撑脚2分设于横梁1两端，并且横梁2的两端向背面弯折，使得支撑脚2与横梁1不在同一平面上，以形成一个容纳大功率半导体元器件的空间。在横梁1上延伸出供大功率半导体元器件安装固定用的4个压板3，压板3呈倒T形，每块压板3的T形对称中心线上都设有定位孔4，用于将大功率半导体元器件固定在压板3和散热器7上。大功率半导体元器件通常包括一个整流桥堆10和6个IGBT11。压板3与横梁1的连接部分设有使压板3向支撑脚2所在的水平面靠近的斜面，使得压板3更好地将大功率半导体元器件压在散热器7上。横梁1上端面设有向散热器7方向弯折的折边9。这种结构，使得半导体元器件与安装支架以及散热器7之间形成较大的空间，便于散热，也便于保护半导体元器件。支撑脚2下端呈横向曲折的L形，该L形的水平部分上设有安装孔5，用于将支架连同半导体元器件、散热器7与PCB板8固定在一起。
如附图5、6所示，安装时，用4个螺钉把整流桥堆10固定在其中一个压板3下，六个IGBT11两两固定在另外三个压板3下，这4个螺钉同时与散热器7连接在一起，再用2个螺钉通过支撑脚2的L形水平部分上的安装孔5把支架固装在PCB板8上。支架与PCB板8安装后所形成的角度为87°-93°。这样，通常需要6个螺钉固定6个IGBT，应用本实用新型T形压板结构，3个螺钉就可以固定，从而简化安装。
权利要求1.一种用于变频器大功率半导体元器件的安装支架，用于将变频器大功率半导体元器件与散热器(7)及PCB板(8)固定连接，其特征在于所述支架包括有横梁(1)和设于横梁(1)两端的支撑脚(2)，在横梁(1)上设有若干用于将大功率半导体元器件固定在横梁(1)与散热器(7)之间的定位孔(4)，支撑脚(2)下端呈横向曲折的L形，该L形的水平部份上设有将支架固定在PCB板上的安装孔(5)。
2.根据权利要求1所述的用于变频器大功率半导体元器件的安装支架，其特征在于所述横梁(1)上设有压板(3)，所述定位孔(4)设置在压板(3)上。
3.根据权利要求2所述的用于变频器大功率半导体元器件的安装支架，其特征在于所述压板(3)呈倒T形，压板(3)的T形尾部与横梁(1)的下端面连接在一起，所述定位孔(4)设置在压板(3)纵向的对称中心。
4.根据权利要求3所述的用于变频器大功率半导体元器件的安装支架，其特征在于所述压板(3)与横梁(1)一体做出，或压板(3)与横梁(1)分别单独做出再连接为一体。
5.根据权利要求4所述的用于变频器大功率半导体元器件的安装支架，其特征在于所述压板(3)共4个，所述大功率半导体元器件包括整流桥堆和六个IGBT，整流桥堆固定在其中一个压板(3)下，六个IGBT两两固定在另外三个压板(3)下。
6.根据权利要求2至5任一项所述的用于变频器大功率半导体元器件的安装支架，其特征在于所述压板(3)与横梁(1)的连接部分设有使得压板(3)将大功率半导体元器件压在散热器上的斜面(6)。
7.根据权利要求6所述的用于变频器大功率半导体元器件的安装支架，其特征在于所述横梁(1)上端面设有向散热器(7)方向弯折的折边(9)。
专利摘要本实用新型公开了一种用于变频器大功率半导体元器件的安装支架。该支架，用于将变频器大功率半导体元器件与散热器及PCB板固定连接，所述支架包括有横梁和设于横梁两端的支撑脚，在横梁上设有若干用于将大功率半导体元器件固定在横梁与散热器之间的定位孔，支撑脚下端呈横向曲折的L形，该L形的水平部份上设有将支架固定在PCB板上的安装孔。在变频空调变频器上，由于采用了本实用新型把散热器与大功率半导体元器件固装在一起，再通过本实用新型固装在PCB板上的结构，减小了散热器的体积，有效降低了成本，简化了IGBT的安装，使散热器与大功率半导体元器件的固定更加牢靠，并且能更可靠的固定在PCB板上。
文档编号F24F1/00GK2901145SQ200620053859
公开日2007年5月16日 申请日期2006年1月12日 优先权日2006年1月12日
发明者黄国超, 刘平丰, 李强 申请人:美的集团有限公司