交叉风道半导体热电制冷空调器的制作方法

文档序号:4689480
专利名称:交叉风道半导体热电制冷空调器的制作方法
技术领域
本发明涉及半导体热电制冷与空调技术领域。
背景技术
过去二十年间半导体热电(电子)制冷材料及其器件的研究始终没有取得突破性 进展,要想制造出性能优良的半导体热电制冷组件,其热电材料必须具有较高的优值系数 zT。目前世界上具有最高优值系数zT的半导体热电制冷材料是Bi2合金。然而最近,在半 导体热电制冷领域,世界上出现了对两种新型半导体热电制冷材料及其器件的研究热潮, 并取得一定进展。这两种新型半导体热电制冷材料及器件分别为半导体量子阱超晶格薄 膜材料及其器件,及方钴矿类高温半导体热电制冷材料及其器件。用半导体量子阱超晶格结构获得较高优值系数zT的设想是美国Massachusetts 理工学院的L. D. Hievs等于1993年首先提出,他们在理论上对比计算了以单带材料和双带 材料分别形成半导体二维量子阱超晶格结构后,对优值系数zT所产生的影响。所谓单带材 料是指具有一种载流子(电子或空穴)的半导体热电材料,目前具有最高优值系数zT的半 导体热电材料都是单带材料。双带材料如半金属等原本不是理想的半导体热电材料,然而 用其形成二维量子阱超晶格结构之后,可以有效分离双带,将其转变为有效的单载流子材 料。他们的理论对比计算表明其二维量子阱超晶格结构的优值系数zT比单带材料的有显 著提高,在300K时优值系数zT可达3. 0以上,为传统半导体热电材料Bi2合金的3倍。这 一理论结果的发表引起科研工作者的研究兴趣,因为如果实验验证优值系数zT能够达到 此值,半导体热电制冷技术就可望与机械制冷技术相抗衡。目前开展量子阱超晶格结构的 半导体热电制冷材料及其器件研究的国家有美国、日本、乌克兰、德国等,其中以美国和日 本的研究力量最为强大。在制冷与空调技术领域中,半导体热电制冷空调器由于无需制冷剂和压缩机,因 此更加符合环保要求,而且对制造工艺的要求更低。现有半导体热电制冷空调器的主要结构为设有半导体热电制冷组件和用来将半 导体热电制冷组件的制冷量或制热量散向需要制冷或制热空气的热交换器,该空气热交换 器设有传热板,在传热板的一侧板面上固定有若干翅片,空气热交换器传热板的另一侧与 该半导体热电制冷组件的一侧表面贴靠在一起,该半导体热电制冷组件另一侧表面贴靠有 一用来将半导体热电制冷组件所散发的热量或冷量带走的传热水箱,该半导体热电制冷组 件被紧固在空气热交换器与传热水箱之间;所述的空气热交换器和传热水箱在各自贴靠半 导体热电制冷组件的那一面上分别形成有一层三氧化二铝层;所述空气热交换器的传热板 设有供站立在热电制冷空调器外壳体内的底部的站立面,所述翅片是固定在该传热板上邻 接该站立面的一侧板面上,所述站立面为与热电制冷空调器底部平行的平面,且这些翅片 的自由端均朝向该站立面的方向向下倾斜(这种结构设计可参见中国ZL200710084876.9 号发明专利)。然而该发明专利设有传热水箱的缺点如下
1、半导体热电制冷组件的散热量需要通过传热水箱、循环泵、管路、冷却塔、冷却 风机等多个环节才能最终传递给环境中的空气,从而造成好几度的传热温差损失,使得半 导体热电制冷组件的两侧温差必须进一步加大,因此降低了半导体热电制冷组件的优值系 数zT;2、循环水泵和冷却风机的动力耗电也使系统的能效比进一步降低;3、现有技术中的传热水箱无论采用铜制或铝制 ,均制造复杂、成本高昂、接头众 多;此外空调器须带众多水箱运行,就极大地增加了设备重量;4、传热水箱必须严格密封,否则循环水一旦泄漏,就会破坏半导体热电制冷组件 的电绝缘性,甚至发生短路危险;5、各房间中设置的热电制冷空调器均无法独立运行,必须通过循环水泵、管路系 统、冷却塔等进行联合运行,其类似中央空调的工程化安装、调试、维护均十分复杂。在目前传统的制冷与空调技术中,蒸汽压缩式制冷的应用最为普及,市场上的分 体式空调器、中央空调冷水机组、冷库、冰箱等均以氟利昂为制冷剂,它包括压缩机、冷凝 器、蒸发器、膨胀阀等,这种制冷方法存在以下问题1、破坏大气臭氧层氟利昂作为制冷剂使用、维修时,会在大气臭氧层中分解,氯 离子抢夺臭氧电子,使臭氧分子转变成氧分子;臭氧层因此破坏而影响植物及海洋生物的 生长繁殖,进而危害人类健康;同时还产生附加的温室效应,加速聚合物老化,最终破坏人 类生存环境。这些已经引起全人类关注,各国政府签署的《蒙特利尔议定书》规定发达国 家于1996年停止以氟利昂R12为代表的氯氟烃生产,2020年限制低氟产品的消费;中国政 府承诺2002年停止氯氟烃产品的生产,2005年停止使用氯氟烃产品,2010年限制低氟产品 的生产,2030年停止低氟产品的应用。由此可见,我国目前绝大多数使用R22低氟的制冷与 空调产品,其技术寿命仅剩下10余年,而且随着中国经济的快速发展,禁止时间还可能进 一步提前。2、噪声污染由于压缩机等转动部件的存在,不可避免地存在噪声污染,特别是 当前我国城市人均住房面积不大,住房条件不太完善时,这种噪声污染就更加直接、更加突 出,直接影响人们的生活质量。3、制造工艺复杂压缩机、冷凝器、蒸发器、膨胀阀等,其结构均较复杂,材质和制 造工艺要求高,检测手段严密,从而使其生产投资加大、成本提高。4、由于制冷系统的热惯性大小不一,使其模糊控制和PID调节技术均较复杂,很 难做到精准控制,影响了制冷与空调产品能效比的进一步提高。

发明内容
针对上述问题,本发明的目的是要综合上述发明专利和现有分体空调器的各自 优点,改进其不足之处,以提供一种无需冷媒和压缩机,且结构简单、成本低廉、安全可靠、 能效提高、安装方便的新型交叉风道半导体热电制冷空调器。本发明采用的技术方案,即交叉风道半导体热电制冷空调器如附图1至附图4所 示,其中1-两侧交叉翅片的半导体热电制冷散热单元;2-半导体热电制冷组件;3-热交 换器;4-传热平板;5-绝电导热层;6-保温安装板;7-外壳体;8-翅片;9-交叉保温换热 风道;10-保温风管;11-室内风机;12-风管;13-室外风机;14-过滤器;15-导风格栅;16-积水盘;17-排水管;18-电热器。按照附图1至附图4所示的交叉风道半导体热电制冷空调器设有若干组两侧交 叉翅片的半导体热电制冷散热单元1,每单元1设有一组构成正方形板状的半导体热电制 冷组件2,被紧固夹设于两个相同热交换器3之间,以将半导体热电制冷组件2两侧面产生 的制冷量和散热量,分别散向两侧热交换器3中的室内空气流和室外空气流;
所述的两个热交换器3均设有正方形传热平板4,一侧板面通过绝电导热层5与半 导体热电制冷组件2的一侧表面紧密贴靠在一起,另侧板面的相对两边设有一对平行的保 温安装板6,以便多组半导体热电制冷散热单元1相互连接并安装于外壳体7中;每对保温安装板6之间固定有若干与其同向的平行翅片8,且半导体热电制冷组 件2两侧的热交换器3翅片8的布置方向垂直交叉;所述的多组两侧交叉翅片的半导体热电制冷散热单元1相互对接,其相邻单元1 的两侧交叉翅片8,空气流道方向和所贴靠半导体热电制冷组件2 —侧的热电性均两两相 同,以使多组交叉翅片8在同一空气流动方向上两两组成相互间隔的制冷保温换热风道, 而在其垂直交叉空气流动方向上两两组成相互间隔的散热保温换热风道,合称交叉保温换 热风道9,并分别与室内空气流和室外空气流直接换热;所述的交叉保温换热风道9,与其室内空气进风口和出风口所连接的保温风管10 组成室内空气回路,该回路中设有若干室内风机11 ;而其室外空气的进风口和/或出风口 连接有风管12,该风管12的出风口或进风口设有若干室外风机13。在上述结构基础上所述的室内空气保温风管10,其进风口设有过滤器14,其出风口设有导风格栅 15。所述的交叉保温换热风道9中室内空气流道垂直向下,且出风口的下方设有积水 盘16及其排水管17。所述的热交换器3是铝制热交换器3,所述的绝电导热层5是通过对热交换器3的 铝制传热平板4贴靠热电制冷组件2的一侧板面进行微弧氧化而形成绝电导热的三氧化二
招涂层5ο所述的热交换器3是铜制热交换器3,所述的绝电导热层5是绝电导热的陶瓷片 5。所述的半导体热电制冷组件2是由半导体热电元件和导流片组成,当半导体热电 制冷组件2进行制冷或制热时,电流经导流片流入半导体热电元件,每对半导体热电元件 出现相应的冷端面和热端面。所述的保温安装板6的一侧贴有保温层。所述的半导体热电制冷组件2,是被若干对螺钉、螺母紧固夹设于两个相同热交换 器3之间。在交叉保温换热风道9的室内空气出风口,到导风格栅15之间的保温风管10中, 设置用于辅助加热空气的电热器18。本发明的工作原理结合附图1至附图4说明如下多组两侧交叉翅片的半导体热电制冷散热单元1中,相互并联的半导体热电制冷 组件2同时通电,电流经其中的导流片流入半导体热电元件,通过热电作用而在每对半导体热电元件的两侧出现冷端面和热端面;所产生的制冷量和散热量则分别通过半导体热电 制冷组件2两侧的绝电导热层5,传递给两侧热交换器3的传热平板4及其每对保温安装 板6之间所布置的交叉翅片8,从而在交叉保温换热风道9的两侧,分别形成垂直交叉的室 内空气制冷风道和室外空气散热风道,用于空调或融霜;或者通过改变半导体热电制冷组 件2的电流正负极方向,以实现制冷、制热的工作方式转换,从而分别形成垂直交叉的室内 空气散热风道和室外空气制冷风道,用于采暖;此时 1、制冷-空调运行室内风机11同步启动,以驱动室内空气流经过滤器14以被过 滤,再流经保温风管10以被保温,然后经室内风机11加压后垂直向下流经交叉保温换热风 道9中的室内空气制冷风道,以带走半导体热电制冷组件2通电后所产生的制冷量,用于空 调过程的冷却、干燥,并把产生的凝结水同向带入下部的积水盘16中,以及从排水管17排 出外壳体7 ;最后经冷却、干燥后的空气流再经导风格栅15,以控制其进入室内时的空气流 向;此时,室外风机13也同步启动,以驱动室外空气水平流经交叉保温换热风道9中的室外 空气散热风道,以带走半导体热电制冷组件2通电后所产生的散热量,并经室外风机13的 加压后再从风管12排放环境。2、制热-采暖运行室内风机11同步启动,以驱动室内空气流经过滤器14以被过 滤,再流经保温风管10以被保温,然后经室内风机11加压后垂直向下流经交叉保温换热风 道9中的室内空气散热风道和电热器18,以先后带走半导体热电制冷组件2通电后所产生 的散热量和/或电热器18的散热量,用于采暖,最后经过加热的空气流再经导风格栅15,以 控制其进入室内时的空气流向;此时,室外风机13也同步启动,以驱动室外空气水平流经 交叉保温换热风道9中的室外空气制冷风道,以带走半导体热电制冷组件2通电后所产生 的制冷量,并经室外风机13的加压后再从风管12排放环境。3、制冷-融霜运行室内风机11同步启动,以驱动室内空气流经过滤器14以被过 滤,再流经保温风管10以被保温,然后经室内风机11加压后垂直向下流经交叉保温换热风 道9中的室内空气制冷风道,以带走半导体热电制冷组件2通电后所产生的制冷量,最后经 过冷却后的空气流再经导风格栅15,以控制其进入室内时的空气流向;此时,室外风机13 也同步启动,以驱动室外空气水平流经交叉保温换热风道9中的室外空气散热风道,以带 走半导体热电制冷组件2通电后所产生的散热量,用于融霜,并经室外风机13的加压后再 从风管12排放环境。因此与现有技术相比较,本发明的技术优势如下1、提高能效比半导体热电制冷组件2的散热量可通过室外风机13直接传递给 环境空气,从而无须通过冷却水的循环系统及冷却塔,既减少了传热温差损失,也省去了循 环水泵和冷却风机的投资与耗电,因此大幅提高了本发明的能效比,使得该值一天内可在 2. 7-6之间变化,从而比变频空调节能约20-30%,比普通空调节电40%以上;2、无传热水箱由于省去传热水箱,既降低了本发明的制造成本,也减轻其运行重 量,同时根本避免传热水箱中循环水的泄漏,使本发明更加安全可靠;3、绝电导热用三氧化二铝绝电导热涂层5替代原有的陶瓷绝电导热片5,从而使 得热交换器3和半导体热电制冷组件2在保持电绝缘性的同时,还具有良好的热传导性,以 避免传热温差损失,提高半导体热电制冷散热单元1的能效比,并且使其整体结构更加紧 凑;
4、绿色环保无需制冷剂,完全避免制冷剂对大气臭氧层的破坏,也不会形成大气 的温室效应,是真正的绿色环保产品;5、无极调节精准实现半导体热电制冷组件2开关电源的无极输入功率调节,避 免使用时段内的不必要启停;加之高精度的PID控制和室内大循环风量,可在室内士0.2°C 精度恒温的基础上,避免制冷时的空气干燥,确保室内所需要的恒定相对湿度;6、可靠性系统中无需大功率的压缩机、循环泵、冷却风机等机械运动部件及其磨损,无需润滑油及其回油控制,其核心半导体热电制冷组件2已通过20万小时的抗老化试 验,按照平均工作时间换算,可安全使用30年,从而提高可靠性;7、低噪声无压缩机、循环泵、冷却风机等机械运动部件,只有室内、外小功率风机 运转时所产生的较低噪声;8、启动电流由于半导体热电制冷组件2无需克服启动时的机械惯性,因此就大 幅降低了本发明所需启动电流;9、电磁兼容系统无需变频器,无电磁干扰,因此无需电磁抑制装置,在电磁干扰 要求很高的场合,如通讯、电站、电视、广播、计算、监控、精密实验室等行业,均可安全放心 地使用;10、结构简化无需(压缩机等)制冷剂回路、(循环泵等)循环水回路、(冷却风 机等)冷却风回路及其控制系统,从而可把现有中央空调的制冷系统、循环水系统、冷却塔 等的集中和工程化的安装、控制,大幅简化为本发明的分散和家电化安装、控制;不仅可全 面取代现有分体空调,而且可全面取代现有中央空调;11、独立控制对于大型楼宇,可方便地实现本发明产品在各个房间中独立控制其 运行、开关电源的输入功率和分户计费等,且互不干扰,从而大幅简化其维修、保养工作;12、经济性初投资较低,运行费用低,使用周期长。本发明设有多组两侧交叉翅片的半导体热电制冷散热单元,其相邻单元的两侧交 叉翅片,其空气流道方向和所贴靠半导体热电制冷组件一侧的热电性均两两相同,以形成 多组交叉翅片两两制冷与两两散热相互间隔且垂直的交叉保温换热风道;并分别由室内风 机和室外风机驱动,与室内空气流和室外空气流直接换热;从而以结构简单、成本低廉、安 全可靠、能效提高、安装方便的方式,引导半导体热电制冷空调的产业化革命!


下面结合附图和具体实施方式
,对本发明做进一步说明。附图1是本发明两侧交叉翅片的半导体热电制冷散热单元1的分解图。附图2是本发明两侧交叉翅片的半导体热电制冷散热单元1的立体图。附图3是本发明交叉风道半导体热电制冷空调器的结构示意图。附图4是本发明交叉风道半导体热电制冷空调器的立体图。
具体实施例方式如附图1至附图4所示,本发明提出的2. 4kff制冷量交叉风道半导体热电制冷空 调器的实施例中,设有24组两侧交叉翅片、总输入电功率0. 686kff的半导体热电制冷散热 单元1,每单元1设有一组构成正方形120mmX120mm、厚IOmm板状的半导体热电制冷组件2, 是被4对直径4mm的螺钉、螺母紧固夹设于两个相同热交换器3之间,以将半导体热电 制冷组件2两侧面产生的IOOW制冷量和131W散热量,分别散向两侧热交换器3中的室内 空气流和室外空气流;所述的两个热交换器3均由铝材制作,并设有正方形140mmX 140mm、 厚5mm的传热平板4,所述传热平板4是由铝材制作,一侧板面通过正方形130mmX 130mm、 厚0. 5mm的绝电导热层5与半导体热电制冷组件2的一侧表面紧密贴靠在一起,所述的绝 电导热层5是通过对热交换器3的铝制传热平板4贴靠热电制冷组件2的一侧板面进行 微弧氧化而形成一层薄而致密的绝电导热的三氧化二铝涂层5。这样使得热交换器3和 半导体热电制冷组件2在保持电绝缘性的同时还具有良好的热传导性;而且用绝电导热涂 层5替代原有的陶瓷绝电导热片5,不仅可以避免传热温差损失,以提高半导体热电制冷 散热单元1的能效比,而且使其整体结构更加紧凑。另侧板面的相对两边设有一对平行的 140mmX30mm、厚5mm的保温安装板6,在其外侧贴有IOmm厚PE保温层,以便多组半导体热 电制冷散热单元1相互连接并安装于外壳体7中;每对保温安装板6之间固定有若干与其 同向的120mmX30mm、厚0. 35mm、片距2. Omm的平行铝材翅片8,并且通过钎焊固定在所述 铝制传热平板4上,且半导体热电制冷组件2两侧的热交换器3翅片8的布置方向垂直交 叉;所述的24组两侧交叉翅片的半导体热电制冷散热单元1相互对接,其相邻单元1的两 侧交叉翅片8,空气流道方向和所贴靠半导体热电制冷组件2 —侧的热电性均两两相同,以 使24组交叉翅片8在同一空气流动方向上两两组成12个相互间隔的制冷保温换热风道, 而在其垂直交叉空气流动方向上两两组成12个相互间隔的散热保温换热风道(两端的风 道各为半个),合称交叉保温换热风道9,并分别与室内空气流和室外空气流直接换热。所 述的交叉保温换热风道9,与其室内空气进风口和出风口所连接的保温风管10组成室内空 气回路,该回路中设有3组室内风机11,其总循环风量1440m3/h,且保温风管10的进风口设 有过滤器14,其出风口设有导风格栅15 ;而其室外空气的进风口和/或出风口连接有风管 12,该风管12的出风口或进风口设有6台室外风机13,其总循环风量1886m3/h。在交叉保 温换热风道9中室内空气流道垂直向下,且出风口的下方设有积水盘16及其直径IOmm的 排水管17,以收集顺着垂直翅片8的表面所形成并落下的凝结水,由于在翅片8的表面上, 凝结水的流向与室内空气的流向相同,因此就避免了水流逆着风向所极易引起的气流阻塞 问题。半导体热电制冷组件2是由双带材料形成二维量子阱超晶格结构后所制成的半导体 热电元件,及其导流片等组成,当半导体热电制冷组件2进行制冷或制热时,电流经导流片 流入半导体热电制冷组件2,每对半导体热电元件出现相应的冷端面和热端面。在交叉保温 换热风道9的室内空气出风口,到导风格栅15之间的保温风管10中,设置用于辅助加热空 气的IkW功率电热器18。
本发明实施例,在环境空气温度35°C和室内空气温度27°C时,可实现空调额定制 冷功率2. 4kW,单相电220V、50Hz,输入电功率0. 686kW,性能系数3. 5,室内空气循环风量 1440m3/h,室外空气循环风量1886m3/h,距离机组Im处运行噪音46dB (A),运行重量40kg。在 环境空气温度7°C和室内空气温度20°C时,可实现采暖额定制热功率2. 8kW,单相电220V、 50Hz,输入电功率0. 686kW,性能系数4. 1,室内空气循环风量1440m3/h,室外空气循环风量 1886m3/h,距离机组Im处运行噪音46dB (A),运行重量40kg。
权利要求
一种交叉风道半导体热电制冷空调器,其由两侧交叉翅片的半导体热电制冷散热单元(1);半导体热电制冷组件(2);热交换器(3);传热平板(4);绝电导热层(5);保温安装板(6);外壳体(7);翅片(8);交叉保温换热风道(9);保温风管(10);室内风机(11);风管(12);室外风机(13);过滤器(14);导风格栅(15);积水盘(16);排水管(17);电热器(18)组成,其特征在于设有若干组两侧交叉翅片的半导体热电制冷散热单元(1),每单元(1)设有一组构成正方形板状的半导体热电制冷组件(2),被紧固夹设于两个相同热交换器(3)之间,以将半导体热电制冷组件(2)两侧面产生的制冷量和散热量,分别散向两侧热交换器(3)中的室内空气流和室外空气流;所述的两个热交换器(3)均设有正方形传热平板(4),一侧板面通过绝电导热层(5)与半导体热电制冷组件(2)的一侧表面紧密贴靠在一起,另侧板面的相对两边设有一对平行的保温安装板(6),以便多组半导体热电制冷散热单元(1)相互连接并安装于外壳体(7)中;每对保温安装板(6)之间固定有若干与其同向的平行翅片(8),且半导体热电制冷组件(2)两侧的热交换器(3)翅片(8)的布置方向垂直交叉;所述的多组两侧交叉翅片的半导体热电制冷散热单元(1)相互对接,其相邻单元(1)的两侧交叉翅片(8),空气流道方向和所贴靠半导体热电制冷组件(2)一侧的热电性均两两相同,以使多组交叉翅片(8)在同一空气流动方向上两两组成相互间隔的制冷保温换热风道,而在其垂直交叉空气流动方向上两两组成相互间隔的散热保温换热风道,合称交叉保温换热风道(9),并分别与室内空气流和室外空气流直接换热;所述的交叉保温换热风道(9),与其室内空气进风口和出风口所连接的保温风管(10)组成室内空气回路,该回路中设有若干室内风机(11);而其室外空气的进风口和/或出风口连接有风管(12),该风管(12)的出风口或进风口设有若干室外风机(13)。
2.根据权利要求1所述的交叉风道半导体热电制冷空调器,其特征在于室内空气保 温风管(10),其进风口设有过滤器(14),其出风口设有导风格栅(15)。
3.根据权利要求1所述的交叉风道半导体热电制冷空调器,其特征在于交叉保温换 热风道(9)中室内空气流道垂直向下,且出风口的下方设有积水盘(16)及其排水管(17)。
4.根据权利要求1所述的交叉风道半导体热电制冷空调器,其特征在于所述的热交 换器(3)是铝制热交换器(3),所述的绝电导热层(5)是通过对热交换器(3)的铝制传热平 板(4)贴靠热电制冷组件(2)的一侧板面进行微弧氧化而形成绝电导热的三氧化二铝涂层 (5)。
5.根据权利要求1所述的交叉风道半导体热电制冷空调器,其特征在于所述的热交 换器(3)是铜制热交换器(3),所述的绝电导热层(5)是绝电导热的陶瓷片(5)。
6.根据权利要求1所述的交叉风道半导体热电制冷空调器,其特征在于所述的半导 体热电制冷组件(2)是由半导体热电元件和导流片组成,当半导体热电制冷组件(2)进行 制冷或制热时,电流经导流片流入半导体热电元件,每对半导体热电元件出现相应的冷端 面和热端面。
7.根据权利要求1所述的交叉风道半导体热电制冷空调器,其特征在于所述的保温 安装板(6)的一侧贴有保温层。
8.根据权利要求1所述的交叉风道半导体热电制冷空调器,其特征在于所述的半导 体热电制冷组件(2),是被若干对螺钉、螺母紧固夹设于两个相同热交换器(3)之间。
9.根据权利要求1所述的交叉风道半导体热电制冷空调器,其特征在于在交叉保温换热风道(9)的室内空气出风口,到导风格栅(15)之间的保温风管10中,设置用于辅助加 热空气的电热器(18)。
全文摘要
交叉风道半导体热电制冷空调器设有多组两侧交叉翅片的半导体热电制冷散热单元,其相邻单元的两侧交叉翅片,其空气流道方向和所贴靠半导体热电制冷组件一侧的热电性均两两相同,以形成多组交叉翅片两两制冷与两两散热相互间隔且垂直的交叉保温换热风道;并分别由室内风机和室外风机驱动,与室内空气流和室外空气流直接换热;从而以结构简单、成本低廉、安全可靠、能效提高、安装方便的方式,引导半导体热电制冷空调的产业化革命。
文档编号F24F5/00GK101806478SQ201010141500
公开日2010年8月18日 申请日期2010年4月6日 优先权日2010年4月6日
发明者侴乔力, 刘建跃 申请人:侴乔力
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