限温防过热的碳晶发热板电地暖的制作方法

文档序号:4613427
专利名称:限温防过热的碳晶发热板电地暖的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种发热装置,尤其是可自动控制温度且采用碳晶发热片的电地暖。
背景技术
作为近年来推出的新一代的发热元件,碳晶发热片(膜)以其明显的优势(电热转换率高达99。8% ;100%的电能输入能够被碳晶发热膜转换成71%以上的红外线辐射能,和转换成的传导热能)得到了迅速的推广。用碳晶发热片(膜)已广泛用于制作碳晶发热地暖、碳晶发热裙墙暖、碳晶发热台板等。现有的电地暖的基本结构是在碳晶发热片的上边覆盖表面层1 (通常是用彩色纸表面装饰),碳晶发热片的下边包覆绝缘层。该种结构的电地暖没有温控装置,因而温度调节较为不便,能耗(用电量)也难以进一步降低。

实用新型内容本实用新型的目的是克服上述背景技术存在的不足,提供一种可限温防过热的碳晶发热板电地暖,该电地暖应当具有可自动控制温度、节约能源的特点,并且使用安全可靠、制作简单方便。本实用新型提供的技术方案是限温防过热的碳晶发热板电地暖,包括连接电源的碳晶发热片,分别复合在碳晶发热片正反两面的绝缘层,在碳晶发热片正面的第一绝缘层的上表面还包覆一表面层,在碳晶发热层反面的第二绝缘层以下还包覆采用保温材料制作的保温层;其特征在于所述第二绝缘层与保温层之间还安装一温控器,外部电源通过该温控器的接线接通碳晶发热片。所述的各绝缘层以及各外绝缘层均为环氧树脂层,或者为塑料层。本实用新型的工作原理是碳晶发热片通电发热,产生的热量用于调节室内空气; 当温度高于温控器设定的上限值时,温控器断开切断电流使碳晶发热片停止工作,而当温度低于温控器设定的下限值时,温控器闭合接通电流使碳晶发热片重新工作。本实用新型的有益效果是由于增设了温控器,本实用新型能够将温度自动控制在一定范围内,进而有效地节约了能源,还确保了使用安全可靠;另外,所作的改动也较为简单,制作也方便。加之碳晶发热片的高热效率和控制简单的特点,应用前景更加广阔。

图1是本实用新型的截面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型所述的碳晶发热片,其中的碳晶全称碳素微晶,是碳元素的一种晶体结构。碳晶与远红外发射剂混合成碳晶导电浆料,通过印刷或涂覆在基板上,通过高温干燥和固化后就成为碳晶发热层(通常基板为柔性薄膜);碳晶发热层两端分别连接导线后,即能通电发热。碳晶发热片的电热转换率高达99. 8 %以上,100 %的电能输入能够被转换成约 71%的红外辐射能和的传导热能。近年来,碳晶发热片已经成为新一代的发热元件。本实用新型提供的限温防过热的碳晶发热板电地暖,包括连接电源的碳晶发热片 3,分别复合在碳晶发热片正反两面的绝缘层(其中,复合在碳晶发热片正面的是第一绝缘层2,复合在碳晶发热片反面的是第二绝缘层4);在碳晶发热片正面的第一绝缘层的上表面还包覆一表面层1 (通常用彩色纸表面装饰),在碳晶发热层反面的第二绝缘层以下还包覆采用保温材料制作的保温层5,保温层通常可采用聚氨酯发泡材料或者采用其它的阻燃耐高温保温材料。这些结构均与现有的电地暖相同。本实用新型在第二绝缘层4与保温层5之间还安装一温控器6,外部电源通过该温控器的接线接通碳晶发热片。通常安装时,先在保温层上表面制作一与温控器体积合适的凹槽,然后置入温控器,接通导线即可(电源接线图省略)。所述的各绝缘层以及各外绝缘层均为环氧树脂层,或者为塑料层(优选PET塑料薄膜层)。由图可知所述表面层、碳晶发热片(膜)、绝缘层、外绝缘层、保温层整齐叠合后, 由横截面为“]”形的边框条7包嵌四周周边而连接为一体(一般各层裁切成同样大小的矩形后整齐叠合,然后由边框条包嵌矩形的四周周边,将各层固定为一体,也可以用胶水胶合而固定成为一体)。以上所述的温控器以及其他所有材料均可外购。
权利要求1.限温防过热的碳晶发热板电地暖,包括连接电源的碳晶发热片(3),分别复合在碳晶发热片正反两面的绝缘层,在碳晶发热片正面的第一绝缘层O)的上表面还包覆一表面层(1),在碳晶发热层反面的第二绝缘层以下还包覆采用保温材料制作的保温层(5); 其特征在于所述第二绝缘层与保温层之间还安装一温控器(6),外部电源通过该温控器的接线接通碳晶发热片。
2.根据权利要求1所述的限温防过热的碳晶发热板电地暖,其特征在于所述的各绝缘层以及各外绝缘层均为环氧树脂层,或者为塑料层。
专利摘要本实用新型涉及一种可自动控制温度且采用碳晶发热片的电地暖。所要解决的技术问题是提供的电地暖应当具有可自动控制温度、节约能源的特点,并且使用安全可靠、制作简单方便。技术方案是限温防过热的碳晶发热板电地暖,包括连接电源的碳晶发热片,分别复合在碳晶发热片正反两面的绝缘层,在碳晶发热片正面的第一绝缘层的上表面还包覆一表面层,在碳晶发热层反面的第二绝缘层以下还包覆采用保温材料制作的保温层;其特征在于所述第二绝缘层与保温层之间还安装一温控器,外部电源通过该温控器的接线接通碳晶发热片。所述的各绝缘层以及各外绝缘层均为环氧树脂层,或者为塑料层。
文档编号F24D19/10GK202253958SQ20112025383
公开日2012年5月30日 申请日期2011年7月14日 优先权日2011年7月14日
发明者鲍文彪, 鲍炜, 鲍鑫 申请人:杭州暖洋洋科技有限公司
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