多功能机房空调的制作方法

文档序号:4626126阅读:309来源:国知局
多功能机房空调的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种多功能机房空调,包括机房空调本体,其特征在于,还包括:空调内部设置有用于数据处理的MCU控制器,所述MCU控制器分别与数据存储器、控制面板、按键、数据无线收发器、温度监测单元和风栅控制单元相连接,所述MCU控制器接入所述机房空调的控制电路;还包括用于发送空调远程控制指令信号的通讯终端。本发明的有益效果是实现了空调制冷程序的个性化设置,具有温度监测功能,远程控制功能和智能导风功能。
【专利说明】多功能机房空调
【技术领域】
[0001]本发明属于机房空调领域,尤其是涉及一种具有多种功能的机房空调。
【背景技术】
[0002]现代机房内由于存在很多发热体,其内部空间温度差异往往很大,使用普通空调很难使机房内温度均匀,这些空调的风栅导风方式通常都是机械的进行上下左右的循环导风,在某些高温区域内冷风吹过的时间就显得太短暂,而相应的一些低温区域的冷风吹入就太过频繁,这不仅不利于机房内温差的缩小还造成了能源的浪费;在我国大部分地区四季温度变化明显,普通空调的某一个或某几个制冷模式不能够很好的应对环境温度的变化也会造成能源的浪费,因此机房空调不能智能化的调节出风方式和制冷模式,将难以满足现代机房的降温需求,同时也影响着机房内电气件的使用寿命。

【发明内容】

[0003]本发明要解决的问题是提供一种多功能机房空调,尤其是一种可以进行远近程智能调控的多功能机房空调。
[0004]为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种多功能机房空调,包括机房空调本体,还包括:空调内部设置有用于数据处理的MCU控制器,所述MCU控制器分别与数据存储器、控制面板、按键、数据无线收发器、温度监测单元和风栅控制单元相连接,所述MCU控制器接入所述机房空调的控制电路;还包括用于发送空调远程控制指令信号的通讯终端;
[0005]按上述方案,所述空调本体内包括一个密封舱,所述密封舱内设置有MCU控制器、数据存储器和数据无线收发器,该密封舱为夹层结构,密封舱外层顶部具有入水口,所述入水口通过管路与一 V型积水槽相连,所述V型集水槽位于所述空调蒸发器的正下方,所述密封舱外层舱壳上部壁体上具有排水口,所述排水口通过管路连接到室外;
[0006]按上述方案,所述控制控制面板和按键位于所述空调室内机机壳外侧;所述温度监测单元包括至少一个温度感应器,所述温度感应器位于机房内;所述风栅控制单元包括电动机、启动控制电路和活动连杆;所述电动机通过所述启动控制电路与MCU控制器连接;所述活动连杆一端与风栅通过固定销连接,另一端与电动机连接。
[0007]本发明具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,机房空调的制冷程序设置多样化、个性化;机房空调可实现远程控制,对空调的启动和程序设定更加方便;该机房空调具有温度检测单元,可对机房内温度进行智能调节,降温速率更快,能源利用率更高;可回收蒸发器上的冷凝水对室内机上设置的电气件进行降温,充分的利用了空调产生的冷量。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1是本发明的原理图【具体实施方式】
[0009]如图1所示,本发明一种多功能机房空调,包括机房空调本体,还包括:空调内部设置有用于数据处理的MCU控制器,所述MCU控制器分别与数据存储器、显示屏、按键、数据无线收发器、温度监测单元和风栅控制单元相连接,所述MCU控制器接入所述机房空调的控制电路;还包括用于用于发送空调远程控制指令信号的通讯终端;
[0010]所述空调本体内包括一个密封舱,所述密封舱内设置有MCU控制器、数据存储器和数据无线收发器,该密封舱为夹层结构,密封舱外层顶部具有入水口,所述入水口通过管路与一 V型积水槽相连,所述V型集水槽位于所述空调蒸发器的正下方,所述密封舱外层舱壳上部壁体上具有排水口,所述排水口通过管路连接到室外;
[0011]所述控制显示屏和按键位于所述空调室内机机壳外侧;所述温度监测单元包括至少一个温度感应器,所述温度感应器位于机房内;所述风栅控制单元包括电动机、启动控制电路和活动连杆;所述电动机通过所述启动控制电路与MCU控制器连接;所述活动连杆一端与风栅通过固定销连接,另一端与电动机连接。
[0012]本实例的工作过程:首先根据个性化需求对机房空调的运行程序进行编程,编好的程序保存在存储器中,使用者可通过所述机房空调上的显示器和按键选择所需要的程序,也可通过移动信息终端进行选择,使用者本人不需要到达机房内便可进行启动控制和程序选择;选定程序后,机房内的温度检测单元会实时向MCU控制器发送温度变化值,当某一处温度高于程序设定值后,MCU控制器根据设定程序通过启动控制电路来控制电动机的转动,将风栅导风方向进行调整,对准温度异常点进行定点降温;空调室内机的蒸发器上所产生的冷凝水被集水槽收集并顺管道流至夹层结构密闭腔的夹层内,对腔体内的电气件进行降温,充分利用空调产生的冷量。
[0013]以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种多功能机房空调,包括机房空调本体,还包括:空调内部设置有用于数据处理的MCU控制器,所述MCU控制器分别与数据存储器、控制面板、按键、数据无线收发器、温度监测单元和风栅控制单元相连接,所述MCU控制器接入所述机房空调的控制电路;还包括用于发送空调远程控制指令信号的通讯终端。
2.根据权利要求1所述的多功能机房空调,其特征在于:所述空调本体内包括一个密封舱,所述密封舱内设置有MCU控制器、数据存储器和数据无线收发器,该密封舱为夹层结构,密封舱外层顶部具有入水口,所述入水口通过管路与一 V型积水槽相连,所述V型集水槽位于所述空调蒸发器的正下方,所述密封舱外层舱壳上部壁体上具有排水口,所述排水口通过管路连接到室外。
3.根据权利要求1所述的多功能机房空调,其特征在于:所述控制控制面板和按键位于所述空调室内机机壳外侧。
4.根据权利要求1所述的多功能机房空调,其特征在于:所述温度监测单元包括至少一个温度感应器,所述温度感应器位于机房内。
5.根据权利要求1所述的多功能机房空调,其特征在于:所述风栅控制单元包括电动机、启动控制电路和活动连杆;所述电动机通过所述启动控制电路与MCU控制器连接;所述活动连杆一端与风栅通过固定销连接,另一端与电动机连接。
【文档编号】F24F11/02GK103673216SQ201210345308
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月17日 优先权日:2012年9月17日
【发明者】郝铁乱, 张永花 申请人:天津鑫金维网络技术有限公司
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