专利名称：一种隔热硅刚玉砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及耐火材料，特别是ー种隔热硅刚玉砖。
背景技术：
随着我国经济和科学技术水平的提高，各类回转窑热エ设备不断更新换代，进而对热エ设备内衬——耐火材料提出了更高要求。硅刚玉砖因荷软高， 强度大，抗磨损，抗冲刷，耐侵蚀，热震稳定性好等优点已应用在各种回转窑炉温度变化大及抗冲刷、耐磨损，耐侵蚀要求高的区段或部位。其2. 3^2. 8W/M-K的热导率，造成回转窑筒体散热损失大，浪费能源；更重要的是易造成热エ设备筒体温度过高，导致筒体的強度降低，易造成筒体变形，甚至红窑现象。因此其改进和创新势在必行。
发明内容针对上述情況，为克服现有制品性能之缺陷，本实用新型之目的就是提供ー种隔热硅刚玉砖，可有效降低热エ设备回转窑筒体温度，保护设备正常运行，提高热使用效率。本实用新型解决的技术方案是，包括砖体，砖体后部的冷态面上有矩形槽，矩形槽有用高温粘结剂紧密结合在一起的硅酸钙板。本实用新型结构简単，可有效提高回转窑热使用效率，減少能源消耗，节约企业成本，提高企业经济效益，大大降低衬砖对热エ设备筒体的导热温度，提高筒体抗椭圆剪切应力的作用，克服筒体过热变形，甚至红窑现象，保护设备安全运行，延长衬砖使用寿命。
图I为本实用新型立体结构图。图2为本实用新型硅酸钙板立体结构图。图3为本实用新型砖体立体结构图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进ー步说明。由图1、2所示，本实用新型包括砖体，其特征在于，砖体I后部的冷态面2上有矩形槽3，矩形槽3有用高温粘结剂紧密结合在一起的硅酸钙板4。所述的矩形槽深为15mm，底面的面积占冷态面面积的60%;所述的矩形槽要与硅酸钙板尺寸相吻合；砖体呈前低后高的长方体，长198mm、宽220mm,前高88mm,后高为103mm ；娃酸 丐板长118mm,宽(或厚)15mm,高103mm。由上述结构可以看出，本实用新型结构简单，新颖独特，有效用在高为22(MM和250MM的硅刚玉砖型上，填充硅酸钙板所占的体积不足砖总体积的百分之六，且又在砖的冷态面上，所以对砖的整体強度影响极小，可以忽略。但硅酸铝纤维板在冷态面的面积占总导热面约百分之六十，硅酸钙板的热导率在O. 4W/M-K以下，硅刚玉砖的热导率是2. 3^2. 8W/M · K,在回转窑使用过程中，实验室经过三十多次实践检测，使用新型隔热硅刚玉砖比普通硅刚玉砖，筒体温度降低了 30°C以上，节能效果突出。因此，本实用新型专利——新型隔热硅刚玉砖是各类回转窑过渡带和冷却带用砖又一次技术创新。总之，本实用新型大大降低衬砖对热エ设备筒体的导热温度，提高筒体抗椭圆 剪切应カ的作用，克服筒体过热变形，甚至红窑现象。是提高回转窑的热使用效率，減少能源消耗。隔热硅钢玉砖的研发和推广，大大节约企业成本，提高企业效益。
权利要求1.ー种隔热硅刚玉砖，包括砖体，其特征在于，砖体(I)后部的冷态面(2)上有矩形槽(3),矩形槽(3)有用高温粘结剂紧密结合在一起的硅酸钙板(4)。
2.根据权利要求I所述的隔热硅刚玉砖，其特征在于，所述的矩形槽深为15_，底面的面积占冷态面面积的60%。
3.根据权利要求I所述的隔热硅刚玉砖，其特征在于，所述的矩形槽与硅酸钙板尺寸相吻合。
专利摘要本实用新型涉及隔热硅刚玉砖，可有效降低热工设备回转窑筒体温度，保护设备正常运行，提高热使用效率，其解决的技术方案是，包括砖体，砖体后部的冷态面上有矩形槽，矩形槽有用高温粘结剂紧密结合在一起的硅酸钙板，本实用新型结构简单，可有效提高回转窑热使用效率，减少能源消耗，节约企业成本，提高企业经济效益。大大降低衬砖对热工设备筒体的导热温度，提高筒体抗椭圆剪切应力的作用，克服筒体过热变形，甚至红窑现象，保护设备安全运行，延长衬砖使用寿命。
文档编号F27D1/06GK202452834SQ20122003487
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月3日 优先权日2012年2月3日
发明者柳仕旭, 艾征宇, 韩明军 申请人:郑州中本窑炉材料有限公司