一种发热地板砖及其发热系统的制作方法
【专利摘要】一种发热地板砖，其特征是所述地板砖包括釉面层、坯体层，其中坯体层底部复合有碳晶发热胶片，碳晶发热胶片底部复合有密封胶层，密封胶层底部覆盖有保温层，所述碳晶发热胶片包裹在密封胶层内，并内缩1-1.5cm，所述碳晶发热胶片由上、下发热胶片和夹置在上、下发热胶片之间的纵向碳晶膜构成，碳晶膜两端分别与夹置在上、下发热胶片之间的金属电极连接，两金属电极的中部各与一倒T型主插座电连接，该倒T型主插座穿过下发热胶片、密封胶层，其插孔暴露在保温层外。本发明采用多层复合结构，碳晶发热胶片的胶片结构热稳定性能好、尺寸稳定、发热均匀、结构牢固。所用的碳晶电热板的电热转换率达96%以上，比其他电热地板更高效、节能。
【专利说明】一种发热地板砖及其发热系统
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种热能地板，尤其涉及一种发热地板及其发热系统。
【背景技术】
[0002] 人们对于地暖地板的研究非常广泛。一般的电热地板采用分体式设计，即将电加 热器装置在地板下达到加热的目的，或者将电加热器装置复合在地板底部。由于现有地板 本身有0.8 -1.2厘米的厚度，其热传导性不是很好，致使传热速度较慢，房间升温速度慢。 此外现有电暖地板系统还存在以下问题：1.地板底部必须铺保温层，增加了地板铺装高 度；2.当一块地板中的电加热器装置坏了，会导致一列所有的地板中的电加热器装置不能 发热，3.位于地板底部的电加热器装置采用普通接头连接，安装非常繁琐，施工难度较高， 并且存在较大的安全隐患，不能防潮防漏电；4.现有碳纤维发热纸，其发热极不稳定，并且 与地板复合强度不高，易遭受潮气侵袭。
【发明内容】
[0003] 本发明提供一种热能地板及其发热系统，以克服现有发热地板升温慢、占地空间 大、存在安全隐患等技术问题，本发明采用碳晶发热胶片，在地板中增加发热功效，扩大发 热面积，并使取暖过程安全节能。
[0004] 本发明解决上述问题所提供的技术方案是；一种发热地板砖，其特征是所述地 板砖包括釉面层、坯体层，其中坯体层底部复合有碳晶发热胶片，碳晶发热胶片底部复合 有密封胶层，密封胶层底部覆盖有保温层，所述碳晶发热胶片包裹在密封胶层内，并内缩 1-1. 5cm，所述碳晶发热胶片由上、下发热胶片和夹置在上、下发热胶片之间的纵向碳晶膜 构成，碳晶膜两端分别与夹置在上、下发热胶片之间的金属电极连接，两金属电极的中部各 与一倒T型主插座电连接，该倒T型主插座穿过下发热胶片、密封胶层，其插孔暴露在保温 层外。
[0005] 作为优选，所述坯体层与碳晶发热胶片之间设有导热胶层。
[0006] -种发热系统，包括上述多块发热地板砖和温度探头、温控器、漏电保护器、地板 砖快装连接线路，所述地板砖快装连接线路包括一段导线，导线一端与T型对接插头连接、 导线另一端与一对接插座连接，所述导线中部还与一 T型主插相连，所述导线上的T型主插 插置在所有发热地板砖两端的倒T型主插座中形成两套快装连接线路； 任意一发热地板砖上的两套快装连接线路的T型对接插头分别与同行相邻位置发热 地板砖上的快装连接线路上的对接插座对应对接，所有同行的两套快装连接线路对接后形 成两条主线，两条主线末端分别与火线、零线两条电源总线并联，所述电源总线与漏电保护 器一端连接，漏电保护器另一端与温控器连接，所述温度探头安装在同列边缘处的发热地 板砖中。
[0007] 作为优选，所述T型对接插头具有金属帽头和金属帽杆，该金属帽头外罩设有绝 缘橡胶套，帽杆中心设有对接孔；所述对接插座设有与帽杆配合设置的插座孔，插座孔的中 心设有与帽杆中对接孔配合的金属连接杆。
[0008] 作为优选，所述倒T型主插座中设有主插插孔，所述T型主插具有主插金属帽头和 与主插插孔配合的主插金属帽杆，该主插金属帽杆插在主插插孔中，主插金属帽头外罩设 有绝缘橡胶套。
[0009] 作为优选，所述强力胶剂采用以下配比的组分制成：乙烯-醋酸乙烯共聚物35-40 份、羟丙基甲基纤维素10-15份、轻质碳酸钙10-15份、聚乙烯醇10-12份、酚醛树脂5-8份、 十二醇酯3-5份、丁酮3-5份、硅丙乳液10-12份、尿素1-2份、纳米级的二氧化硅9-11份、 甲苯15-25份、乙酸乙脂2-3份、水15-18份。
[0010] 制备方法：将水、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇、十二醇酯、丁酮、硅丙乳液、尿 素、乙酸乙脂加到真空分散机中，以400转/分钟搅拌10分钟后，加入纳米级的二氧化硅、 轻质碳酸钙、酚醛树脂、甲苯、羟丙基甲基纤维素，以500转/分钟搅拌10分钟得到胶剂。
[0011] 作为优选，所述弹性温控系统与温度探头相连，当温度大于所调设的温度 40°C -42°C时，弹性温控系统会自动断开电源；当小于40°C -42°C时自动接通电源。
[0012] 本发明采用多层复合结构，碳晶发热胶片的胶片结构热稳定性能好、尺寸稳定、发 热均匀、结构牢固。胶剂层的多层过渡结构可以将两种不同材料，即胶片和木板材牢固的结 合，防止普通胶剂层容易出现材料分离、起泡现象发生。独特的T型主插便于快速安装、降 低安装成本，并且电绝缘性能非常好。本发明发热地板在开始供热时，地板表面在使用过程 中恒温，整个过程全部由智能控制器自动完成，无须人工操作，省心省力。所用的碳晶电热 板的电热转换率达96%以上，比其他电热地板更高效、节能。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 下面结合附图对本发明作进一步的说明： 图1是本发明的主视图； 图2是本发明的单块地板放大图； 图3是本发明的单块地板的连接示意图； 图4是本发明的单块地板的局部剖视图； 图5是图4中碳晶发热胶片的结构示意图； 图6是T型对接插头、对接插座的放大图； 图7是倒T型主插座、T型主插放大图。
【具体实施方式】
[0014] 如图1所示，发热地板砖1，地板砖1包括釉面层6、坯体层7,其中坯体层7底部复 合有碳晶发热胶片9,碳晶发热胶片9底部复合有密封胶层10,密封胶层10底部覆盖有保 温层11，碳晶发热胶片9包裹在密封胶层10内，并内缩1-1. 5cm，坯体层7与碳晶发热胶片 9之间设有导热胶层8,有利于发热胶片导热良好。
[0015] 采用多层复合结构可以将两种不同材料，即胶片和地板砖1牢固的结合，防止普 通胶剂层容易出现材料分离、起泡现象发生。
[0016] 碳晶发热胶片9由上、下发热胶片12、13和夹置在上、下发热胶片12、13之间的纵 向碳晶膜14构成，碳晶发热胶片9的胶片结构热稳定性能好、尺寸稳定、发热均匀、结构牢 固。碳晶膜14两端分别与夹置在上、下发热胶片12、13之间的金属电极连接，两金属电极 的中部各与一倒T型主插座16电连接，该倒T型主插座16穿过下发热胶片13、密封胶层 10、保温层11，其插孔暴露在保温层11外，便于与T型主插27连接。
[0017] 碳晶是一种改性提纯碳素颗粒发热产品，是以短碳纤维改性软化后进行提纯、球 磨处理，制成的微晶颗粒，碳晶膜14就是在碳素微晶颗粒中加入远红外发射剂以及限温剂 等，以特殊工艺与制备技术制造而成。当碳晶发热胶片发热的同时也产生远红外线，人在红 外线照射下，组织温度升高，毛细血管扩张，血流加快，物质代谢增强，组织细胞活力及再生 能力提高，达到治病、防病的功效。
[0018] 密封胶层10为强力胶剂固化后形成，强力胶剂采用以下配比的组分制成： 实施例1 :乙烯-醋酸乙烯共聚物40份、羟丙基甲基纤维素10份、轻质碳酸钙10份、 聚乙烯醇10份、酚醛树脂8份、十二醇酯3份、丁酮3份、硅丙乳液10份、尿素1份、纳米级 的二氧化硅9份、甲苯15份、乙酸乙脂2份、水20份。
[0019] 实施例2 :乙烯-醋酸乙烯共聚物35份、羟丙基甲基纤维素13份、轻质碳酸钙15 份、聚乙烯醇12份、酚醛树脂5份、十二醇酯5份、丁酮4份、硅丙乳液12份、尿素2份、纳 米级的二氧化硅11份、甲苯25份、乙酸乙脂3份、水18份。
[0020] 实施例3 :乙烯-醋酸乙烯共聚物38份、羟丙基甲基纤维素13份、轻质碳酸钙15 份、聚乙烯醇11份、酚醛树脂7份、十二醇酯4份、丁酮5份、硅丙乳液11份、尿素2份、纳 米级的二氧化硅10份、甲苯20份、乙酸乙脂2份、水15份。
[0021] 制备方法：将实施例1或2或3所述配比的水、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇、 十二醇酯、丁酮、硅丙乳液、尿素、乙酸乙脂加到真空分散机中，以400转/分钟搅拌10分钟 后，加入纳米级的二氧化硅、轻质碳酸钙、酚醛树脂、甲苯、羟丙基甲基纤维素，以500转/分 钟搅拌10分钟得到胶剂。
[0022] 为了验证上述胶剂效果，分别将本发明强力胶剂与市售环氧树脂胶剂分别用在本 发明地板结构中，然后检测两者力学性能，得到数据如下：
【权利要求】
1. 一种发热地板砖，其特征是所述地板砖包括釉面层、坯体层，其中坯体层底部复合有 碳晶发热胶片，碳晶发热胶片底部复合有密封胶层，密封胶层底部覆盖有保温层，所述碳晶 发热胶片包裹在密封胶层内，并内缩1-1. 5cm，所述碳晶发热胶片由上、下发热胶片和夹置 在上、下发热胶片之间的纵向碳晶膜构成，碳晶膜两端分别与夹置在上、下发热胶片之间的 金属电极连接，两金属电极的中部各与一倒T型主插座电连接，该倒T型主插座穿过下发热 胶片、密封胶层，其插孔暴露在保温层外。
2. 根据权利要求1所述的发热地板砖，其特征是所述坯体层与碳晶发热胶片之间设有 导热胶层。
3. -种发热系统，包括上述多块发热地板砖和温度探头、温控器、漏电保护器、地板砖 快装连接线路，所述地板砖快装连接线路包括一段导线，导线一端与T型对接插头连接、导 线另一端与一对接插座连接，所述导线中部还与一 T型主插相连，所述导线上的T型主插插 置在所有发热地板砖两端的倒T型主插座中形成两套快装连接线路； 任意一发热地板砖上的两套快装连接线路的T型对接插头分别与同行相邻位置发热 地板砖上的快装连接线路上的对接插座对应对接，所有同行的两套快装连接线路对接后形 成两条主线，两条主线末端分别与火线、零线两条电源总线并联，所述电源总线与漏电保护 器一端连接，漏电保护器另一端与温控器连接，所述温度探头安装在同列边缘处的发热地 板砖中。
4. 根据权利要求3所述的发热系统，其特征是所述T型对接插头具有金属帽头和金属 帽杆，该金属帽头外罩设有绝缘橡胶套，帽杆中心设有对接孔；所述对接插座设有与帽杆配 合设置的插座孔，插座孔的中心设有与帽杆中对接孔配合的金属连接杆。
5. 根据权利要求3所述的发热系统，其特征是所述倒T型主插座中设有主插插孔，所 述T型主插具有主插金属帽头和与主插插孔配合的主插金属帽杆，该主插金属帽杆插在主 插插孔中，主插金属帽头外罩设有绝缘橡胶套。
6. 根据权利要求3所述的发热系统，其特征是所述强力胶剂采用以下配比的组分制 成：乙烯-醋酸乙烯共聚物35-40份、羟丙基甲基纤维素10-15份、轻质碳酸钙10-15份、聚 乙烯醇10-12份、酚醛树脂5-8份、十二醇酯3-5份、丁酮3-5份、硅丙乳液10-12份、尿素 1-2份、纳米级的二氧化硅9-11份、甲苯15-25份、乙酸乙脂2-3份、水15-18份。
7. 制备方法：将水、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇、十二醇酯、丁酮、硅丙乳液、尿 素、乙酸乙脂加到真空分散机中，以400转/分钟搅拌10分钟后，加入纳米级的二氧化硅、 轻质碳酸钙、酚醛树脂、甲苯、羟丙基甲基纤维素，以500转/分钟搅拌10分钟得到胶剂。
8. 根据权利要求3所述的发热系统，其特征是所述弹性温控系统与温度探头相连，当 温度大于所调设的温度40°C _42°C时，弹性温控系统会自动断开电源；当小于40°C _42°C时 自动接通电源。
【文档编号】F24D13/00GK104359143SQ201410570552
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月24日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】杨冬至 申请人:杨冬至