烹饪器具和加热盘的制作方法

文档序号:11213715
烹饪器具和加热盘的制造方法与工艺

本发明涉及家用电器技术领域,尤其是涉及一种烹饪器具和加热盘。



背景技术:

相关技术中采用加热盘加热的烹饪器具,通常将加热盘内的电热膜附着在微晶板的下侧,并将加热容器置于微晶板的上方进行加热,也就是说,电热膜和加热容器之间通过微晶板传热。然而,由于微晶板的传热性能较差,从而会导致加热容器在加热过程中受热不均匀、温升慢等缺点,同时,还降低了电热膜发热量的利用率,增加了烹饪器具的能耗。



技术实现要素:

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明第一方面在于提出一种烹饪器具,所述烹饪器具具有结构简单、受热均匀和能效高的优点。

本发明第二方面在于提出一种加热盘。

根据本发明第一方面的烹饪器具,包括:加热容器;加热盘,所述加热盘位于所述加热容器的底部,所述加热盘包括具有电绝缘性的基板,附着在所述基板其中一侧的电热膜,以及附着在所述电热膜上的导热层。

根据本发明的烹饪器具,通过将电热膜设在基板的靠近加热容器的一侧,并利用导热层将电热膜的热量传递至加热容器,由此可以提高电热膜与加热容器之间的传热效率,提高电热膜能效,提高加热容器受热的均匀性,从而提高烹饪器具的烹饪效率。

在本发明的一些实施例中,所述加热容器由金属材料制成,所述导热层由电绝缘材料制成。

进一步地,所述导热层为陶瓷层。

优选地,所述陶瓷层的厚度范围是200μm≤d≤500μm。

在本发明的一些实施例中,所述基板由低导热材料制成。

进一步地,所述基板为微晶板。

在本发明的一些实施例中,所述基板的另一侧设有隔热板,所述隔热板与所述基板之间具有间隙。

进一步地,所述隔热板与所述基板之间的间隙范围是2mm≤H≤5mm。

在本发明的一些实施例中,所述基板上设有沿其厚度方向贯穿的引线孔,所述引线孔内设有连接电源和所述电热膜电极的引线。

根据本发明第二方面的加热盘,所述加热盘包括:具有电绝缘性的基板,附着在所述基板其中一侧的电热膜,以及附着在所述电热膜上的导热层。

根据本发明的加热盘,具有热损小、传热效率高、能效高和绝缘性能好的优点。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是根据本发明实施例的烹饪器具的示意图;

图2是图1中所示的隔热板与基板的示意图。

附图标记:

烹饪器具100,

加热容器1,

加热盘2,基板21,引线孔211,

导热层22,电热膜23,引线231,隔热板24,空气隔热层25,支座26,收容腔261。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

下面参考图1和图2描述根据本发明第一方面实施例的烹饪器具100。

如图1所示,根据本发明第一方面实施例的烹饪器具100,包括加热容器1和加热盘2。

具体地,加热盘2位于加热容器1的底部,加热盘2包括具有电绝缘性的基板21,附着在基板21其中一侧(例如图1中所示的基板21的上侧)的电热膜23,以及附着在电热 膜23上的导热层22。加热盘2还可以包括支座26,支座26中限定出至少一端敞口的收容腔261,基板21安装在支座26的敞口端(例如图1中所示的支座26的上端)。例如支座26的收容腔261可以做成一端(例如图1中所示的收容腔261的上端)敞口,另一端(例如图1中所示的收容腔261的下端)封闭的形状,基板21安装在收容腔261的敞口端。当然收容腔261的封闭端也不是全封闭的,可以开一些散热孔。在电热膜23通电加热的过程中,由于基板21具有电绝缘性,从而可以提高加热盘2加热过程的安全可靠性,同时,电热膜23与加热容器1之间通过附着于电热膜23上的导热层22传热,由此可以保证电热膜23与加热容器1之间的传热效率,提高加热容器1受热的均匀性,从而提高烹饪器具100的烹饪效率,降低能耗。

根据本发明实施例的烹饪器具100,通过将电热膜23设在基板21的靠近加热容器1的一侧,并利用导热层22将电热膜23的热量传递至加热容器1,由此可以提高电热膜23与加热容器1之间的传热效率,提高电热膜23能效,提高加热容器1受热的均匀性,从而提高烹饪器具100的烹饪效率。

这里,需要举例说明的是,当烹饪器具100为煎烤机时,加热容器1为烤盘;当烹饪器具100为电饭锅时,加热容器1为内锅;当烹饪器具100为电水壶时,加热容器1为壶身;当烹饪器具100为电磁炉或红外炉时,加热容器1为置于其上加热的锅体。当然,烹饪器具100还可以为其他采用加热盘2加热的烹饪器具100,这里不再一一例举。

根据本发明的一些实施例,加热容器1由金属材料制成,导热层22由电绝缘材料制成。由此,金属材质可以进一步提高对加热容器1内食物的烹饪效率,同时,导热层22具有电绝缘性可以避免电热膜23通电过程中漏电,从而避免加热容器1带电,提高烹饪器具100烹饪过程的安全性能。

进一步地,导热层22可以为陶瓷层。陶瓷的传热效率较高且具有电绝缘性,由此可以提高电热膜23与加热容器1之间的传热效率,提高电热膜23的能效,同时保证加热盘2加热过程中的安全性。

优选地,陶瓷层由陶瓷涂料喷涂至基板21形成,且陶瓷层完全覆盖电热膜23,由此可以简化加热盘2的制作工艺,提高陶瓷层与电热膜23和基板21之间的粘附力,同时保证加热盘2的安全可靠性。这里,需要说明的是,陶瓷涂料的喷涂工艺为现有技术,这里不再赘述。

进一步地,陶瓷层的厚度范围是200μm≤d≤500μm。由此可以在保证陶瓷层传热效率的同时,对电热膜23进行有效地绝缘,避免电热膜23的高电压击穿陶瓷层,从而提高加热盘2使用过程中的安全性。

值得注意的是,加热容器1还可以采用非金属材料制成,比如陶瓷和紫砂,在这种情 况下,导热层22就不一定要采用电绝缘性材料制成,比如可以采用铜、铝等导热性比较好的材料制成。

在本发明的一个实施例中,基板21由低导热材料制成,低导热系数的基板21可以起到隔热的效果,由此,可以减少电热膜23的热损失,避免加热盘2远离加热容器1一侧(例如图1中所示的加热盘2的下侧)零部件的温度过高。

进一步地,基板21为微晶板,由于微晶板强度高、耐磨性好且导热系数较低,从而可以提高加热盘2的隔热和使用寿命。

在本发明的一些实施例中,如图1所示,基板21的另一侧(如图1中所示的基板21的下侧)可以设有隔热板24,隔热板24与基板21之间具有间隙。隔热板24安装在支座26收容腔261封闭端的一侧。隔热板24一般由玻璃纤维、石棉、岩棉、硅酸盐等隔热材料制成,可以进一步提高加热盘2的隔热效果,避免加热盘2下面的零部件温度过高。此外,隔热板24与基板21之间具有间隙,从而可以在隔热板24与基板21之间可以形成高度为H的空气隔热层25,进一步提高加热盘2底部的隔热效果。

这里,需要说明的是,电热膜23通电加热的过程中,由于电热膜23直接附着于基板21上,使得基板21的温度较高,通常会到达300℃~400℃,而位于基板21下部的其他零部件的耐热温度达不到此温度,因此,通过设置隔热板24可以有效地防止加热盘2下方的零部件产生高温变形等问题。

进一步地,如图2所示,隔热板24与基板21之间的间隙范围是2mm≤H≤5mm。由此,可以在提高隔热效果的同时,使烹饪器具100的结构更加紧凑合理。

优选地,隔热板24的厚度范围是3mm≤D≤12mm。由此,可以在保证隔热效果的前提下,使烹饪器具100的结构更加紧凑合理。

根据本发明的一些实施例,如图1所示,基板21上设有沿其厚度方向贯穿的引线孔211,引线孔211内设有连接电源和电热膜23电极的引线231。由此可以便于向电热膜23通电,同时使加热盘2的结构更加紧凑合理。

下面参考图1和图2描述根据本发明一个具体实施例的烹饪器具100。

参照图1,烹饪器具100为煎烤机,煎烤机包括烤盘和加热盘2,其中,烤盘设置在加热盘2的上方,且烤盘材质为金属。

具体地,如图1所示,加热盘2包括微晶板、电热膜23、陶瓷层和隔热板24,其中,电热膜23喷涂在微晶板的上表面上,陶瓷层喷涂在微晶板的上表面并完全覆盖电热膜23。

优选地,陶瓷层的厚度在200μm~500μm范围内,以防止电热膜23通电的过程中烤盘导电。

隔热板24设在微晶板的下方,且隔热板24与微晶板之间形成有高度在2mm~5mm范围内的空气隔热层25。优选地,隔热板24的厚度D满足:3mm≤D≤12mm。

微晶板上进一步形成有引线孔211,电热膜23电极的引线231从上往下穿过引线孔211并伸入空气隔热层25内,以便于与外部电源相连。

根据本发明实施例的烹饪器具100,通过将电热膜23反置于微晶板的上表面,并利用陶瓷层导热以及绝缘,由此不仅可以防止金属烤盘导电,还可以提高电热膜23和烤盘之间的传热效率,提高电热膜23的能效,使烤盘受热更加均匀。同时,在微晶板的下方设置空气隔热层25和隔热板24,可以进一步提高加热盘2底部的隔热效果,提高烹饪器具100的使用寿命。

根据本发明第二方面的加热盘2,包括:具有电绝缘性的基板21,附着在基板21其中一侧的电热膜23,以及附着在电热膜23上的导热层22。由此,通过导热层22导热可以减少电热膜23的热损失,提高电热膜23的能效,同时还可以对电热膜23绝缘。

根据本发明实施例的加热盘2,具有热损小、传热效率高、能效高和绝缘性能好等优点。

根据本发明第二方面的加热盘2的制作方法,所述制作方法包括:

在基板21的上表面上喷涂电热膜23,并在喷涂完电热膜23的基板21的上表面喷涂电绝导热层22,在基板21的下面层叠设置隔热板24,隔热板24与基板21间隔开预定距离。

进一步地,喷涂电热膜23时基板21的温度在400℃到500℃的范围内,并在电热膜23喷涂完成后退火处理。由此可以进一步提高电热膜23与基板21之间的附着力,保证电热膜23和基板21之间连接的可靠性。

可选地,将基板21加热至400℃到500℃范围内后,在基板21的上表面依次喷涂电热膜23和导热层22,并在电热膜23和导热层22均喷涂完成后进行退火等处理。由此可以进一步提高电热膜23、导热层22和基板21之间的附着力,保证电热膜23、导热层22和基板21之间连接的可靠性。

例如,制作加热盘2的过程中,选用微晶板为基板21,将微晶板加热到400℃到500℃的范围内,然后在微晶板的上表面依次喷涂电热膜23和一定厚度的陶瓷涂料层,在电热膜23和陶瓷涂料层喷涂完成后,对微晶板进行退火等工艺处理,以增强电热膜23、陶瓷涂料层和微晶板之间的附着力。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元 件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

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