一种对食物进行加热制冷的装置的制造方法

文档序号:11007110阅读:613来源:国知局
一种对食物进行加热制冷的装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种对食物进行加热制冷的装置,包括铺设于桌子上的桌布及放置于桌布上的加热制冷装置,所述桌布内设有若干个感应发射线圈及用于检测加热制冷装置是否存在的感应开关,所述加热制冷装置包括碗体及设置于碗体底部的接收装置,所述接收装置底部设有感应接收线圈,所述接收装置内还包括用于发热的发热模块及设置于发热模块下方用于制冷的半导体制冷模块,所述半导体制冷模块下方设有散热片,所述碗体与接收装置为可拆式连接。本实用新型通过桌布内的感应线圈给放置于桌布上的加热制冷装置进行感应发电,并使加热制冷装置有选择性的发热或制冷,能给加热制冷装置内的食物提供保温、加热及制冷效果,可拆式碗体清洗方便。
【专利说明】
一种对食物进行加热制冷的装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种加热制冷装置,具体涉及一种对食物进行加热制冷的装置。 【背景技术】
[0002]不管在冬天还是夏天,少不了人们的各种聚会,在聚会时往往很多人喜欢叫上各种请朋好友吃一顿饭,比如在酒店里,人们往往喜欢等菜上齐了才开动,然而吃饭时很多菜由于有加工时间的限制,导致先上的菜容易凉,后上的菜又太烫的情况发生,对于某些凉菜或是冷菜,对上菜后的食用时间均有限制,因此在餐桌使用能有效控制菜品温度的餐具就尤为重要了。
[0003]中国专利CN 201220242567.6公开了一种保温餐桌布,包括本体,所述本体包括阻燃硅胶制的面本体和阻燃硅胶制成的底本体;还包括碳纤维发热体和隔热棉层,所述隔热棉层设置在底本体的上表面上,隔热棉层的上表面设置碳纤维发热体,面本体覆盖碳纤维发热体和底本体,面本体和底本体固定在一起,并将隔热棉层和碳纤维发热体位置固定。由于采用这样的结构,面本体和底本体贴合并固定连接在一起,在使用时,水也不会进入面本体和底本体之间,安全有保障,而且清洁表面方便。放在面本体上的饭菜,由于碳纤维发热体发热,尤其是在寒冷冬季,对饭菜起到加热保温的作用。
[0004]该专利虽然解决饭菜的加热问题,却无法解决制冷上的问题,而且该专利的发热体是整张桌布都发热,在没放置饭菜的地方依旧发热,这也造成了大量的能源浪费,同时桌布表面发热容易导致误触碰到高温的桌布造成烫伤等不利因素。【实用新型内容】
[0005]基于上述问题,本实用新型目的在于提供一种对食物进行加热制冷的装置,可通过电磁感应对餐具进行输电并使餐具达到加热或制冷餐具内食物的效果,并能针对性的向放置有餐具的部位进行电磁感应传输,减少能源浪费,桌布表面无发热,使用安全可靠。
[0006]针对以上问题,提供了如下技术方案:一种对食物进行加热制冷的装置,包括桌布及加热制冷装置,所述加热制冷装置设置于桌布上,所述桌布为柔性材料制成,所述桌布内设有若干个用于发射电磁波的感应发射线圈,所述感应发射线圈上设有用于检测加热制冷装置是否存在的感应开关;所述加热制冷装置包括碗体及设置于碗体底部的接收装置,所述接收装置底部设有用于接收电磁波的感应接收线圈,所述接收装置内还包括用于发热的发热模块,所述发热模块下方设有用于制冷的半导体制冷模块,所述半导体制冷模块下方设有用于散热的散热片;还包括模式转换开关,所述模式转换开关用于切换接收装置制冷或制热两种模式并能调节功率大小;还包括散热风扇,所述散热风扇设置于接收装置一侧, 所述散热风扇用于给接收装置散热,所述碗体与接收装置为可拆式连接,所述碗体放置于接收装置的发热模块上。
[0007]本实用新型进一步设置为,所述半导体制冷模块的制冷面与发热模块相贴,所述半导体制冷模块的散热面与散热片相贴,所述发热模块与半导体制冷模块及散热片之间均填有导热硅脂。
[0008]本实用新型进一步设置为,所述模式转换开关在开启半导体制冷模块制冷的同时,也将开启散热风扇对接收装置内部的散热片进行散热,避免半导体制冷模块因热量堆积导致制冷失效。
[0009]本实用新型进一步设置为,所述发热模块外部包覆有导热性良好的铜或铝,在不发热的情况下可作为半导体制冷模块与碗体底部的热传导介质,以便在半导体制冷模块制冷的时候使半导体制冷模块的冷面能更好的吸收并带走来自碗体的热能。
[0010]本实用新型的有益效果,相比现有的发热桌布,本实用新型采用内置感应发射线圈发射电磁波,通过设置于桌布内的感应开关感应上方是否存在餐具来实现单个感应发射线圈的开启与关闭,工作时桌布表面无温度,与此配套的餐具可随意摆放并接收由感应发射线圈发射出来的电磁波,并通过感应接收线圈将电能用于餐具的制冷或制热,使用安全可靠,电能损耗小。【附图说明】

[0011]图1为本实用新型的桌布结构示意图;
[0012]图2为本实用新型的加热制冷装置结构示意图;
[0013]图3为本实用新型的加热制冷装置局部结构示意图。
[0014]图中标号含义:10-桌布;11-感应发射线圈;12-感应开关;20-加热制冷装置;21-碗体;22-接收装置;23-感应接收线圈;24-发热模块;25-半导体制冷模块;26-散热片;27-模式转换开关;28-散热风扇;29-散热孔。【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例,对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
[0016]参考图1至图3所示,一种对食物进行加热制冷的装置,包括桌布10及加热制冷装置20,所述加热制冷装置20设置于桌布10上,所述桌布10为柔性材料制成,所述桌布10内设有若干个用于发射电磁波的感应发射线圈11,所述感应发射线圈11上设有用于检测加热制冷装置20是否存在的感应开关12;所述加热制冷装置20包括碗体21及设置于碗体21底部的接收装置22,所述接收装置22底部设有用于接收电磁波的感应接收线圈23,所述接收装置 22内还包括用于发热的发热模块24,所述发热模块24下方设有用于制冷的半导体制冷模块 25,所述半导体制冷模块25下方设有用于散热的散热片26;还包括模式转换开关27,所述模式转换开关27用于切换接收装置22制冷或制热两种模式并能调节功率大小;还包括散热风扇28,所述散热风扇28设置于接收装置22—侧,所述散热风扇28用于给接收装置22散热,所述碗体21与接收装置22为可拆式连接,所述碗体21放置于接收装置22的发热模块24上以实现热能的传导。[〇〇17]如图1所示,所述桌布10内的感应发射线圈11可针对不同要求选择线圈大小及排列方式,所述感应开关设置于感应发射线圈11的中心处,便于灵活感应放置于发射线圈11 上的加热制冷装置20。
[0018]如图2、图3所示,所述半导体制冷模块25的制冷面与发热模块24相贴,所述半导体制冷模块25的散热面与散热片26相贴,所述发热模块24与半导体制冷模块25及散热片26之间均填有导热硅脂,所述导热硅脂用于填补接触面间的间隙,以提高其三者之间的热传导性能。
[0019]所述模式转换开关27在开启半导体制冷模块25制冷的同时,也将开启散热风扇28 对接收装置22内部的散热片26进行散热,避免半导体制冷模块25因热量堆积导致制冷失效,所述接收装置22侧面设有若干散热孔29,便于与外界形成空气对流辅助散热。
[0020]所述发热模块24外部包覆有导热性良好的铜或铝,在不发热的情况下可作为半导体制冷模块25与碗体21底部的热传导介质,以便在半导体制冷模块25制冷的时候使半导体制冷模块25的冷面能更好的吸收并带走来自碗体21的热能。
[0021]本实用新型的有益效果,相比现有的发热桌布,本实用新型采用内置感应发射线圈11发射电磁波,通过设置于桌布10内的感应开关12感应上方是否存在加热制冷装置20来实现单个感应发射线圈11的开启与关闭,工作时桌布10表面无温度,与此配套的加热制冷装置20可随意摆放并接收由感应发射线圈11发射出来的电磁波,并通过感应接收线圈23将电能用于加热制冷装置20的制冷或制热,使用安全可靠,电能损耗小。
[0022]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,上述假设的这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种对食物进行加热制冷的装置,包括铺设于桌子上的桌布及放置于桌布上的加热 制冷装置,其特征在于,所述桌布为柔性材料制成,所述桌布内设有若干个用于发射电磁波 的感应发射线圈,所述感应发射线圈上设有用于检测加热制冷装置是否存在的感应开关; 所述加热制冷装置包括碗体及设置于碗体底部的接收装置,所述接收装置底部设有用于接 收电磁波的感应接收线圈,所述接收装置内还包括用于发热的发热模块,所述发热模块下 方设有用于制冷的半导体制冷模块,所述半导体制冷模块下方设有用于散热的散热片;还 包括模式转换开关,所述模式转换开关用于切换接收装置制冷或制热两种模式并能调节功 率大小;还包括散热风扇,所述散热风扇设置于接收装置一侧,所述散热风扇用于给接收装 置散热,所述碗体与接收装置为可拆式连接,所述碗体放置于接收装置的发热模块上。2.根据权利要求1所述的一种对食物进行加热制冷的装置,其特征在于:所述半导体制 冷模块的制冷面与发热模块相贴,所述半导体制冷模块的散热面与散热片相贴,所述发热 模块与半导体制冷模块及散热片之间均填有导热硅脂。3.根据权利要求1所述的一种对食物进行加热制冷的装置,其特征在于:所述模式转换 开关在开启半导体制冷模块制冷的同时,也将开启散热风扇对接收装置内部的散热片进行 散热,避免半导体制冷模块因热量堆积导致制冷失效。4.根据权利要求1所述的一种对食物进行加热制冷的装置,其特征在于:所述发热模块 外部包覆有导热性良好的铜或铝,在不发热的情况下可作为半导体制冷模块与碗体底部的 热传导介质,以便在半导体制冷模块制冷的时候使半导体制冷模块的冷面能更好的吸收并 带走来自碗体的热能。
【文档编号】F25B21/02GK205690459SQ201620477107
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年5月16日 公开号201620477107.X, CN 201620477107, CN 205690459 U, CN 205690459U, CN-U-205690459, CN201620477107, CN201620477107.X, CN205690459 U, CN205690459U
【发明人】何鹏程
【申请人】何鹏程
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