用于机房的控制系统及方法与流程

本发明涉及控制领域，具体而言，涉及一种用于机房的控制系统及方法。

背景技术：

目前，信息通信机房中各类设备不断增多，信息通信设备集成密度高，现有的机房架构导致部分机柜内设备密度过高，散热状况日趋恶化；同时，由于有些地区特殊的地理环境和气候条件，如空气干燥，机房湿度普遍未达到30％，设备运行的安全性、可靠性及机房整体性能表现得差强人意。

针对上述无法有效控制机房内温湿度的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种用于机房的控制系统及方法，以至少解决无法有效控制机房内温湿度的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种用于机房的控制系统，包括：采集装置，用于采集机房的环境参数；控制电路，与所述采集装置连接，用于基于所述环境参数生成控制指令；风机装置，与所述控制电路连接，用于在所述控制指令的控制下工作；雾化装置，与所述控制电路连接，用于在所述控制指令的控制下工作。

进一步地，所述采集装置包括：温度传感器，用于采集所述机房内的环境温度，其中，所述环境参数包括所述环境温度；和/或湿度传感器，用于采集所述机房内的环境湿度，其中，所述环境参数包括所述环境湿度。

进一步地，所述风机装置包括：风扇。

进一步地，所述雾化装置包括：水箱，通过入水管与水源连接，用于存储水；雾化器，与所述水箱连接，用于将所述水雾化。

进一步地，所述雾化器为超声波雾化器。

进一步地，所述系统设置在所述机房的地板中或设置在所述机房的地板下。

进一步地，所述地板为防静电地板。

进一步地，所述地板上设置有通气孔。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种用于机房的控制方法，包括：采集机房的环境参数；基于所述环境参数生成控制指令；利用所述控制指令控制风机装置和/或雾化装置工作。

进一步地，采集机房的环境参数包括：采集所述机房内的环境温度，其中，所述环境参数包括所述环境温度；和/或采集所述机房内的环境湿度，其中，所述环境参数包括所述环境湿度。

进一步地，基于所述环境参数生成控制指令包括：在所述环境参数中的环境温度不在预定温度范围内的情况下，生成第一指令，其中，所述控制指令包括所述第一指令，所述第一指令用于控制所述风机装置工作；在所述环境参数中的环境湿度不在预定湿度范围内的情况下，生成第二指令，其中，所述控制指令包括所述第二指令，所述第一指令用于控制所述雾化装置工作。

在本发明实施例中，根据采集装置采集的环境参数与预设的标准环境参数在控制电路内对比，在环境参数不符合预设的标准环境参数的情况下，根据环境参数中的不符合项，生成相应的控制指令，控制与控制电路相连的风机装置和/或雾化装置工作，通过风机装置增强通风，通过雾化装置增加湿度，达到降低环境温度，增加环境湿度的技术效果，进而解决了无法有效控制机房内温湿度的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的一种用于机房的控制系统示意图；

图2是根据本发明实施例的一种可选的用于机房的控制地板示意图；

图3是根据本发明实施例的一种用于机房的控制方法流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

图1是根据本发明实施例的一种用于机房的控制系统示意图，如图1所示，该系统包括：采集装置11，用于采集机房的环境参数；控制电路13，与采集装置连接，用于基于环境参数生成控制指令；风机装置15，与控制电路连接，用于在控制指令的控制下工作；雾化装置17，与控制电路连接，用于在控制指令的控制下工作。

作为一个可选的实施例，通过采集装置采集机房的环境参数，并将采集到的环境参数传输至控制电路。控制电路根据采集装置采集到的环境参数与预设的标准环境参数作对比，判断环境参数是否符合机房的工作环境。若不符合工作环境，则生成相应控制指令，控制与控制电路相连的风机装置和雾化装置工作。采用本发明，可以根据采集装置采集的环境参数与预设的标准环境参数在控制电路内作对比，在环境参数中存在不符合预设标准的环境参数的情况下，根据该不符合标准的环境参数，生成相应的控制指令，以控制风机装置和/或雾化装置工作，例如，当环境温度和环境湿度不符合标准的环境参数的情况下，通过风机装置增强通风，通过雾化装置增加湿度，利用风机装置和雾化装置达到降低环境温度，增加环境湿度的目的，从而解决了无法有效控制机房内温湿度的技术问题。

在一个可选的实施例中，风机装置在控制指令下工作，风机装置接收到控制指令后，处于工作状态；在风机装置没有接收到控制指令的情况下，风机装置处于不工作状态。

可选地，在风机接收到控制指令的情况下，对该控制指令进行解析，得到该控制指令所指示的风挡，风机运行在该控制指令指示的风挡上。进一步地，该控制指令中还可以携带有运行的时长，风机响应于该控制指令，在该控制指令指示的风档上运行该控制指令指示的时长。

作为一个可选的实施例，雾化装置在控制指令下工作，雾化装置接收到控制指令后，处于工作状态；在雾化装置没有接收得到控制指令的情况下，雾化装置处于不工作状态。

可选地，在雾化装置接收到控制指令的情况下，对该控制指令进行解析，得到该控制指令所指示的雾化档位，雾化装置运行在该控制指令指示的雾化档位上。进一步地，该控制指令中还可以携带有用于控制雾化装置运行时长的指令，雾化装置响应于该控制指令，并在该控制指令的指示下，按照指令中的运行时长运行。

作为一个可选的实施例，采集装置包括：温度传感器，用于采集机房内的环境温度，其中，环境参数包括环境温度；和/或湿度传感器，用于采集机房内的环境湿度，其中，环境参数包括环境湿度。采集装置可以为多个，通过采集装置所采集到的环境温度和环境湿度，通过该实施例，为进一步与预设的标准环境参数作对比提供数值依据。

一种可选的实施例，设置多个采集装置，将采集装置设置于机房的天花板上，和/或四周的墙壁上，和/或机房内的设备架上，在机房内的空间中均匀分布。均匀分布多个采集装置，可以采集机房内各位置的环境参数，从而判断机房内各个区域内的环境情况。例如，可以根据环境参数的温度值，找出采集到的温度值高于平均温度的采集装置所在位置，锁定机房内温度较高的热岛区域。均匀分布多个采集装置，采集的环境参数更加准确，并且还可以对不同环境参数区域进行定位，为进一步改变环境参数提供可靠的依据。

根据上述实施例，风机装置包括：风扇。根据采集装置获得的机房环境参数，得出机房内部温度较高或者出现热岛区域的情况下，控制风扇启动。通过风扇产生的气流，促进机房内空气的流动，从而降低机房内的温度。

作为一个可选的实施例，雾化装置包括：水箱，通过入水管与水源连接，用于存储水；雾化器，与水箱连接，用于将水雾化。根据采集装置获得的机房环境参数，若机房内部环境湿度较低，静电电压较高，存在安全隐患。所以，本发明在机房内设置雾化装置，在机房内环境湿度较低的情况下，通过雾化装置对水进行雾化，将液态水通过雾化装置转化为水蒸气，散布于机房内，从而增加机房内的环境湿度，避免静电压过高带来的安全隐患。

可选的，雾化器为超声波雾化器。超声波雾化器，通过将电子信号转化为高频机械振荡，进而在低温和低压下将水雾化为蒸汽。采用超声波雾化器相比于传统加热获得水蒸气的方法，可以在不改变环境温度的情况下降水雾化为水蒸气，从而避免为增加环境湿度而增加环境温度的情况。

在一个可选的实施例中，系统设置在机房的地板中或设置在机房的地板下。将该系统设置于地板中，或设置在机房的地板下，可以节省机房内的工作空间，提高空间利用率。并且，根据生活经验可知，热空气比冷空气轻，即机房内上方的温度较高，而下方的温度较低，热空气持续上升，冷空气持续下沉。并且水蒸气的密度比空气大，机房内下方的环境湿度也会比机房上方的高。将风机装置和雾化装置设置于地板中或地板下，可以将机房内下方的相对温度较低的空气和水蒸气，通过风机的作用运送到机房上部，中和机房上方的空气，从而增强机房内的空气流动，降低环境温度，提高环境湿度。

作为一个可选的实施例，地板为防静电地板。采用防静电地板，可以避免机房内静电的产生，避免静电带来的安全隐患。

在一个可选的实施例中，地板上设置有通气孔。在机房内的地板上设置通气孔，可以使地板内或地板下风机装置产生的空气流动和雾化装置产生的水蒸汽通过该通气孔进入机房内，改变机房内的环境温度及湿度。并且，在风机装置和雾化装置处于非工作状态的情况下，机房内部空气还可以通过地板上设置的气孔与机房外部空气流通，改变机房内部的环境参数。

图2是根据本发明实施例的一种可选的用于机房的控制地板示意图，如图2所示，该装置包括电源21，用于为控制装置提供电力；采集装置22，在地板表面均匀分布，用于采集机房内的温度参数；控制电路23与采集装置连接，用于基于环境参数生成控制指令；储水箱24，通过入水管与水源连接，用于存储水，并通过水管与雾化器相连，将水运送至雾化器内；雾化器25，与控制电路连接，根据控制电路的控制令工作；风扇26，与控制电路相连，根据控制电路的控制指令工作；地板27，设置在机房的地面上，并且覆盖于控制装置上方，对控制装置起支撑和保护作用；通气孔28，设置于地板表面，用于使机房内的空气和控制装置改变的空气通过；水管29，用于对外部水源，水箱以及雾化器进行连接；连接电路30，用于对上述用电设备进行连接。

作为一个可选的实施例，基于环境参数生成控制指令包括：在环境参数中的环境温度不在预定温度范围内的情况下，生成第一指令，其中，控制指令包括第一指令，第一指令用于控制风机工作；在环境参数中的环境湿度不在预定湿度范围内的情况下，生成第二指令，其中，控制指令包括第二指令，第一指令用于控制雾化器工作。根据环境参数中的环境温度和环境湿度单独判断是否符合预设的环境温度范围内和环境湿度范围内，再对不符合预设环境参数的项目生成能改善该项环境参数的控制指令，其中，改善环境温度和环境湿度的有各自的控制指令单独控制。即，上述设备根据各自的指令可以存在单独工作的状态，也可以存在同时工作的状态。

一种可选的实施例，预设环境温度范围可以设置为21℃≤局部区域温度≤27℃；预设环境湿度范围可以设置为40％≤局部区域湿度≤60％。若环境温度高于预设环境温度，则生成第一控制指令，第一控制指令控制风机处于工作状态。当风机工作后，直到环境温度符合预设环境温度范围的情况下，第一控制指令将停止生成，风机将不会收到第一控制指令，风机将不会处于工作状态。若环境湿度低于预设环境湿度，则生成第二控制指令，第二控制指令控制雾化器处于工作状态。当雾化器工作后，直到环境湿度符合预设环境温度范围的情况下，第二控制指令将停止生成，雾化器将不会收到第二控制指令，雾化器将不会处于工作状态。

一种可选的实施例，当机房内局部区域温度高于预设环境温度范围且局部区域湿度低于预设环境湿度范围的情况下，存在风机工作，雾化器也同时工作的情况。根据机房局部区域温度可以判断出机房内的环境温度高于预设环境温度范围，需要降低环境温度到预设环境温度范围内，因此需要启动风机增加空气流动，降低环境温度。所以在机房内环境温度高于预设环境温度范围的情况下，生成第一控制指令，控制风机工作。并且根据机房局部区域湿度可以判断出机房内环境湿度低于预设环境湿度范围，在这种情况下，需要将环境湿度提高到预设环境湿度范围内，因此需要启动雾化器增加水蒸气的生成量，提高环境湿度。所以在机房内环境湿度低于预设环境湿度范围的情况下，生成第二控制指令，控制雾化器工作。风机工作，降低机房内的环境温度；雾化器工作，提高机房内的环境湿度。

再一种可选的实施例，当机房内局部区域温度符合预设环境温度范围且局部区域湿度符合预设环境湿度范围的情况下，存在风机不工作，雾化器也同时不工作的情况。根据机房局部区域温度可以判断出机房内的环境温度符合预设环境温度范围的情况下，不需要降低环境温度，因此不需要启动风机。所以在机房内环境温度符合预设环境温度范围的情况下，不会生成第一控制指令，风机没有接收到第一控制指令便不会工作。并且根据机房局部区域湿度可以判断出机房内环境湿度符合预设环境湿度范围的情况下，无需改变环境湿度，因此不需要启动雾化器。所以在机房内环境湿度符合预设环境湿度范围的情况下，不会生成第二控制指令，控制雾化器没有接收到第二控制指令便不会工作。风机不工作；雾化器也不工作。

又一种可选的实施例，当机房内局部区域温度局部区域温度高于预设环境温度范围且局部区域湿度符合预设环境湿度范围的情况下，存在风机工作，雾化器不工作的情况。根据机房局部区域温度可以判断出机房内的环境温度高于预设环境温度范围，需要降低环境温度到预设环境温度范围内，因此需要启动风机增加空气流动，降低环境温度。所以在机房内环境温度高于预设环境温度范围的情况下，生成第一控制指令，控制风机工作。并且根据机房局部区域湿度可以判断出机房内环境湿度符合预设环境湿度范围的情况下，无需改变环境湿度，因此不需要启动雾化器。所以在机房内环境湿度符合预设环境湿度范围的情况下，不会生成第二控制指令，控制雾化器没有接收到第二控制指令便不会工作。风机工作，降低机房内的环境温度；雾化器不工作。

另一种可选的实施例，当机房内局部区域温度符合预设环境温度范围且局部区域湿度低于预设环境湿度范围的情况下，可以存在风机不工作，雾化器工作的情况。根据机房局部区域温度可以判断出机房内的环境温度符合预设环境温度范围的情况下，不需要降低环境温度，因此不需要启动风机。所以在机房内环境温度符合预设环境温度范围的情况下，不会生成第一控制指令，风机没有接收到第一控制指令便不会工作。并且根据机房局部区域湿度可以判断出机房内环境湿度低于预设环境湿度范围的情况下，需要将环境湿度提高到预设环境湿度范围内，因此需要启动雾化器增加水蒸气的生成量，提高环境湿度。所以在机房内环境湿度低于预设环境湿度范围的情况下，生成第二控制指令，控制雾化器工作。风机不工作；雾化器工作，提高机房的环境湿度。

可选地，系统设置在机房的地板中或设置在机房的地板下。将该系统设置于地板中，或设置在机房的地板下，可以节省机房内的工作空间，提高空间利用率。并且，根据生活经验可知，热空气比冷空气轻，即机房内上方的温度较高，而下方的温度较低，热空气持续上升，冷空气持续下沉。并且水蒸气的密度比空气大，机房内下方的环境湿度也会比机房上方的高。将风机装置和雾化装置设置于地板中或地板下，可以将机房内下方的相对温度较低的空气和水蒸气，通过风机的作用运送到机房上部，中和机房上方的空气，从而增强机房内的空气流动，降低环境温度，提高环境湿度。

在一个可选的实施例中，地板为防静电地板。采用防静电地板，可以避免机房内静电的产生，避免静电带来的安全隐患。

作为一个可选的实施例，地板上设置有通气孔。地板设置有通气孔，可以使地板内或地板下风机装置产生的空气流动和雾化装置产生的水蒸汽通过该通气孔进入机房内，改变机房内的环境温度及湿度。并且，在风机装置和雾化装置不工作的情况下，机房内部空气还可以通过地板上设置的气孔与机房外部空气流通，改变机房内部的环境参数。

根据本发明实施例，提供了一种用于机房的控制方法的实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

图3是根据本发明实施例的一种用于机房的控制方法流程图，如图3所示，该方法包括如下步骤：

步骤S302，采集机房的环境参数；

步骤S304，基于环境参数生成控制指令；

步骤S306，利用控制指令控制风机装置和/或雾化装置工作。

本发明根据上述步骤，通过采集机房的环境参数，根据采集装置采集到的环境参数与预设的标准环境参数作对比，判断环境参数是否符合机房的工作环境。若不符合工作环境，则生成相应控制指令，控制风机装置和雾化装置工作。采用本发明，可以根据采集的环境参数与预设的标准环境参数的对比，在环境参数不符合预设的标准环境参数的情况下，根据环境参数中的不符合项，生成相应的控制指令，控制风机装置和/或雾化装置工作，通过风机装置增强通风，通过雾化装置增加湿度，达到降低环境温度，增加环境湿度的目的，从而解决机房局部热岛区域、湿度偏低的技术问题。

作为一个可选的实施例，采集机房的环境参数包括：采集机房内的环境温度，其中，环境参数包括环境温度；和/或采集机房内的环境湿度，其中，环境参数包括环境湿度。采集位置可以为多个，通过采集到的环境温度和环境湿度，得出机房内的实际工作环境，为进一步与预设的标准环境参数作对比提供数值依据。

一种可选的实施例，设置多个采集位置，将采集位置设置在机房的天花板，和/或四周的墙壁，和/或机房内的设备架上，在机房内的空间中均匀分布。根据均匀分布在机房内的采集位置所采集到的环境参数，可以得知机房内各个区域内的环境情况，还可以对环境参数不符合预设的标准环境参数的位置做定位。例如，可以根据环境参数的温度值，找出采集到的温度值高于平均温度的采集装置所在位置，锁定机房内温度较高的热岛区域。均匀分布多个采集装置，采集的环境参数更加准确，并且还可以对不同环境参数区域进行定位，为进一步改变环境参数提供可靠的依据。

作为一个可选的实施例，基于环境参数生成控制指令包括：在环境参数中的环境温度不在预定温度范围内的情况下，生成第一指令，其中，控制指令包括第一指令，第一指令用于控制风机装置工作；在环境参数中的环境湿度不在预定湿度范围内的情况下，生成第二指令，其中，控制指令包括第二指令，第一指令用于控制雾化装置工作。根据环境参数中的环境温度和环境湿度单独判断是否符合预设的环境温度范围内和环境湿度范围内，再对不符合预设环境参数的项目生成能改善该项环境参数装置的控制指令，其中，改善环境温度和环境湿度的装置有各自的控制指令单独控制。即，上述设备根据各自的指令可以存在单独工作的状态，也可以存在同时工作的状态。

一种可选的实施例，预设环境温度范围可以设置为21℃≤局部区域温度≤27℃；预设环境湿度范围可以设置为40％≤局部区域湿度≤60％。若环境温度高于预设环境温度，则生成第一控制指令，第一控制指令控制风机装置处于工作状态。当风机装置工作后，直到环境温度符合预设环境温度范围的情况下，第一控制指令将停止生成，风机装置将不会收到第一控制指令，风机装置将不会处于工作状态。若环境湿度低于预设环境湿度，则生成第二控制指令，第二控制指令控制雾化装置处于工作状态。当雾化装置工作后，直到环境湿度符合预设环境温度范围，在环境湿度符合预定环境温度范围的情况下，不再生成第二控制指令，雾化装置将不会收到第二控制指令，雾化装置将不会处于工作状态。

另一种可选的实施例，当机房内局部区域温度高于预设环境温度范围且局部区域湿度低于预设环境湿度范围的情况下，存在风机装置工作，雾化装置也同时工作的情况。根据机房局部区域温度，可以判断出机房内的环境温度高于预设环境温度范围，需要降低环境温度到预设环境温度范围内，因此需要启动风机装置增加空气流动，降低环境温度。所以在机房内环境温度高于预设环境温度范围的情况下，生成第一控制指令，控制风机装置工作。并且根据机房局部区域湿度可以判断出机房内环境湿度低于预设环境湿度范围的情况下，需要将环境湿度提高到预设环境湿度范围内，因此需要启动雾化装置增加水蒸气的生成量，提高环境湿度。所以在机房内环境湿度低于预设环境湿度范围的情况下，生成第二控制指令，控制雾化装置工作。风机装置工作，降低机房内的环境温度；雾化装置工作，提高机房内的环境湿度。

再一种可选的实施例，当机房内局部区域温度符合预设环境温度范围且局部区域湿度符合预设环境湿度范围的情况下，存在风机装置不工作，雾化装置也同时不工作的情况。根据机房局部区域温度，可以判断出机房内的环境温度符合预设环境温度范围，不需要降低环境温度，因此不需要启动风机装置。所以在机房内环境温度符合预设环境温度范围的情况下，不会生成第一控制指令，风机装置没有接收到第一控制指令便不会工作。并且根据机房局部区域湿度可以判断出机房内环境湿度符合预设环境湿度范围的情况下，无需改变环境湿度，因此不需要启动雾化装置。所以在机房内环境湿度符合预设环境湿度范围的情况下，不会生成第二控制指令，控制雾化装置没有接收到第二控制指令便不会工作。风机装置不工作；雾化装置也不工作。

又一种可选的实施例，当机房内局部区域温度局部区域温度高于预设环境温度范围且局部区域湿度符合预设环境湿度范围的情况下，存在风机装置工作，雾化装置不工作的情况。根据机房局部区域温度可以判断出机房内的环境温度高于预设环境温度范围，需要降低环境温度到预设环境温度范围内，因此需要启动风机装置增加空气流动，降低环境温度。所以在机房内环境温度高于预设环境温度范围的情况下，生成第一控制指令，控制风机装置工作。并且根据机房局部区域湿度可以判断出机房内环境湿度符合预设环境湿度范围的情况下，无需改变环境湿度，因此不需要启动雾化装置。所以在机房内环境湿度符合预设环境湿度范围的情况下，不会生成第二控制指令，控制雾化装置没有接收到第二控制指令便不会工作。风机装置工作，降低机房内的环境温度；雾化装置不工作。

另一种可选的实施例，当机房内局部区域温度符合预设环境温度范围且局部区域湿度低于预设环境湿度范围的情况下，可以存在风机装置不工作，雾化装置工作的情况。根据机房局部区域温度可以判断出机房内的环境温度符合预设环境温度范围的情况下，不需要降低环境温度，因此不需要启动风机装置。所以在机房内环境温度符合预设环境温度范围的情况下，不会生成第一控制指令，风机装置没有接收到第一控制指令便不会工作。并且根据机房局部区域湿度可以判断出机房内环境湿度低于预设环境湿度范围的情况下，需要将环境湿度提高到预设环境湿度范围内，因此需要启动雾化装置增加水蒸气的生成量，提高环境湿度。所以在机房内环境湿度低于预设环境湿度范围的情况下，生成第二控制指令，控制雾化装置工作。风机装置不工作；雾化装置工作，提高机房的环境湿度。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。