多孔热管的制作方法

本实用新型属于热管理技术领域，特别是涉及一种多孔热管。

背景技术：

在电动汽车、工业电子、消费类电子、机房、数据服务器等领域，设备或者器件在工作时会产生大量的热，这种热量如果不能及时散走，会使设备的温度或者环境温度不断上升，高温会严重影响到设备的运行稳定性和寿命，因此需要进行各种热管理，使得设备在适合的温度范围内进行工作。热管理包含传热和散热。目前市场上主要采用的传热装置为单孔热管，该单孔热管的传热效率较低。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有的单孔热管传热效率较低的缺陷，提供一种多孔热管。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：

提供一种多孔热管，所述多孔热管的两端封闭以形成第一封闭端及第二封闭端，所述多孔热管内部具有相互隔绝的多个回路结构，每一所述回路结构包括多个相通的微通道孔。

可选地，每一所述回路结构中横向两侧的孔壁延伸至与所述第一封闭端及第二封闭端相接，每一所述回路结构中位于横向两侧的孔壁之间的孔壁与所述第一封闭端及第二封闭端间隔。

可选地，所述多孔热管的一端焊接形成第一封闭端，所述多孔热管的另一端焊接形成第二封闭端。

可选地，所述多孔热管的一端通过插入一与所述多孔热管横截面形状匹配的第一堵帽以形成第一封闭端。

可选地，所述多孔热管的另一端通过插入一与所述多孔热管横截面形状匹配的第二堵帽以形成第二封闭端。

可选地，所述微通道孔的内侧壁上设置有齿状结构。

可选地，多个所述回路结构中微通道孔的数量相同。

可选地，多个所述回路结构中微通道孔的数量为两个或三个。

可选地，多个所述回路结构中包含至少两种数量的微通道孔。

可选地，一部分所述回路结构中微通道孔的数量为两个，另一部分所述回路结构中微通道孔的数量为三个。

根据本实用新型的多孔热管，多孔热管的两端封闭以形成第一封闭端及第二封闭端，多孔热管内部具有相互隔绝的多个回路结构，每一回路结构包括多个相通的微通道孔。由此，多个微通道孔在各自的回路结构中相互连通，多孔热管中充装的工作介质在独立的回路结构中循环，有效地提升了该多孔热管的传热效率。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的多孔热管的示意图(透视)；

图2是本实用新型第一实施例提供的多孔热管其横截面的示意图；

图3是本实用新型第二实施例提供的多孔热管的示意图(透视)。

说明书中的附图标记如下：

1、多孔热管(第一实施例)；11、第一封闭端；12、第二封闭端；13、回路结构；131、孔壁；132、孔壁；14、微通道孔；141、齿状结构；

2、多孔热管(第二实施例)；21、第一封闭端；22、第二封闭端；23、回路结构；24、微通道孔。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1及图2所示，为本实用新型第一实施例提供的多孔热管1。所述多孔热管1的两端封闭以形成第一封闭端11及第二封闭端12，所述多孔热管1内部具有相互隔绝的多个回路结构13，每一所述回路结构13包括多个相通的微通道孔14。所述多孔热管1内部具有相互独立的多个微通道孔14。

本实施例中，如图1及图2所示，每一所述回路结构13中横向两侧的孔壁131延伸至与所述第一封闭端11及第二封闭端12相接，每一所述回路结构13中位于横向两侧的孔壁131之间的孔壁132与所述第一封闭端11及第二封闭端12间隔。由此，每一所述回路结构13中的一端在孔壁132与第一封闭端11之间的空间相通，每一所述回路结构13中的另一端在孔壁132与第二封闭端12之间的空间相通。

本实施例中，所述多孔热管1的一端焊接形成第一封闭端11，所述多孔热管1的另一端焊接形成第二封闭端12。

然而，在其它实施例中，也可以采用以下方案：所述多孔热管1的一端通过插入一与所述多孔热管1横截面形状匹配的第一堵帽以形成第一封闭端11。所述多孔热管1的另一端通过插入一与所述多孔热管1横截面形状匹配的第二堵帽以形成第二封闭端12。

本实施例中，如图1及图2所示，多孔热管1呈扁平状，即多孔热管1为微通道多孔扁管，多孔热管1内装入一定量的制冷剂作为工作介质。制冷剂具有低沸点的特性，以在吸收发热元件的热量时能够汽化。

本实施例中，如图1所示，多个所述回路结构13中微通道孔14的数量相同，图1中每一所述回路结构13中的微通道孔14的数量均为两个。

如图2所示，所述微通道孔14的内侧壁上设置有齿状结构141。一方面，齿状结构141能够在微通道孔14的孔径不增大的情况下，增大制冷剂与微通道孔14的接触面积，进一步提升热传导效率。另一方面，微通道孔14的内侧壁的齿状结构141类似于毛细结构，使得微通道孔14形成类似的毛细孔，有利于液化的制冷剂由散热端回流至吸热端，以形成循环。

上述实施例的多孔热管1其工作原理如下：

多孔热管1的吸热端接入一发热元件，发热元件的热量传导至多孔热管1，以使得多孔热管1吸热端中的制冷剂受热汽化，形成气体，在汽化过程中吸收大量的热量，气体从多孔热管1的吸热端经多个回路结构13进入多孔热管1的散热端，通过与散热器接触，气体冷却并释放热量。热量由散热器散发。然后，冷却后的液体制冷剂再通过多个回路结构13回流到多孔热管1的吸热端。如此循环反复，以将发热元件的热量通过多孔热管1传导之后，经散热器散发。

根据本实用新型第一实施例的多孔热管，多孔热管的两端封闭以形成第一封闭端及第二封闭端，多孔热管内部具有相互隔绝的多个回路结构，每一回路结构包括多个相通的微通道孔。由此，多个微通道孔在各自的回路结构中相互连通，多孔热管中充装的工作介质在独立的回路结构中循环，有效地提升了该多孔热管的传热效率。

另外，如图3所示，为本实用新型第二实施例提供的多孔热管2。在第二实施例中，所述多孔热管2的两端封闭以形成第一封闭端21及第二封闭端22，所述多孔热管2内部具有相互隔绝的多个回路结构23，每一所述回路结构23包括多个相通的微通道孔24。

本实施例中，如图3所示，每一所述回路结构23中横向两侧的孔壁231延伸至与所述第一封闭端21及第二封闭端22相接，每一所述回路结构24中位于横向两侧的孔壁231之间的孔壁232与所述第一封闭端21及第二封闭端22间隔。由此，每一所述回路结构23中的一端在孔壁232与第一封闭端21之间的空间相通，每一所述回路结构23中的另一端在孔壁232与第二封闭端22之间的空间相通。

与第一实施例不同之处在于，在第二实施例中，每一所述回路结构23中的微通道孔24的数量均为三个。

然而，在其它实施例中，也可以是，多个所述回路结构中包含至少两种数量的微通道孔。即，一部分所述回路结构中微通道孔的数量相同，另一部分所述回路结构中微通道孔的数量不同。例如，一部分所述回路结构中微通道孔的数量为两个，另一部分所述回路结构中微通道孔的数量为三个。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。