一种芯片植入式环保发热瓷砖系统的制作方法

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一种芯片植入式环保发热瓷砖系统的制作方法

本发明涉及家居装饰与采暖供热技术领域,尤其涉及利用清洁能源使装饰瓷砖发热的产品。



背景技术:

现有的瓷砖装饰已十分成熟,但采暖产品不尽乐观。目前主要有锅炉热网、电厂余热、电采暖等形式。普遍存在如下问题:1、燃煤不环保;2、热网供应不节能,普及地区有限;3、电采暖开放式施工,现场环节复杂,人为因素较多,不利于系统质量控制,导致质量问题频发。

况且现有专业产品技术中也存在很多问题。产品结构不合理,现有专业产品结构是分层设计(即:面砖层—粘接—铝箔层—粘接—发热体层—粘接—保温层),这种结构问题在于:a、瓷砖与保温层分别是无机物与有机物,会起层脱离;b、发热体在保温层与瓷砖中间并嵌入保温层一侧,长时间发热会使保温层收缩熔融,整体脱离;c、安装时保温层直接与瓷砖胶或水泥砂浆结合,面砖与砂浆层没有粘结点,一旦保温层与面砖脱离便导致瓷砖脱落。

用于发热瓷砖各单块之间电源连接的插头直接外露设置,在施工时这些发热瓷砖电源线路的连接插头无法得到有效固定,直接埋在水泥砂浆中,未做任何防水等安全处理;一旦操作不当,连接节点部位极易损坏,造成断电、漏电情况的发生,不仅影响发热瓷砖的发热功能,还可能造成使用安全。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种芯片植入式环保发热瓷砖系统,以解决现有产品的电源线路连接插头缺乏保护,产品分层设计复杂、易发生脱落,影响安全、使用寿命等方面的问题。

为了达到上述目的本发明采用如下技术方案:

一种芯片植入式环保发热瓷砖系统,包括发热瓷砖和导线,

所述发热瓷砖内置发热芯片,发热瓷砖一侧嵌装有与所述发热芯片电连接的母插,所述导线设于发热瓷砖的拼缝中,所述导线上模塑热压“十”字型接口,“十”字型接口设有与所述母插匹配的公插,发热瓷砖设有母插的一侧预留公插连接位置。

进一步地,所述发热芯片是呈蛇形的发热线,发热线的两头即是母插。

进一步地,所述发热芯片中植有接地层。

进一步地,所述导线是双芯导线,所述“十”字型接口两端连接双芯导线,另外两端均设有两个公插,且分别通过公插连接在位于双芯导线两侧的发热瓷砖母插上。

进一步地,所述公插内设有插针,所述公插内侧壁设有公插密封环。

进一步地,所述公插密封环的横截面是弧形的。

进一步地,所述母插内设有与所述插针匹配的针筒,母插的外侧壁设有与所述公插密封环匹配的母插密封环,

所述公插插针插入母插的针筒内,母插侧壁位于插针和公插侧壁之间,公插密封环和母插密封环密切配合。

进一步地,所述公插密封环和母插密封环均是硅胶。

由上可知,本发明的优点如下:

1、瓷砖一体化设计,发热芯片植入瓷砖内部,不会发生分层脱落的问题;

2、发热芯片的电源接点即母插固定在瓷砖一侧,且该侧预留公插连接位置,使发热瓷砖拼缝符合常规;

3、公插、母插能够防水自锁,设有硅胶防水密封环,能够保证真空密封;

4、结构简单,环保干净,施工方便,可以实现以两排发热瓷砖为一组,双芯导线把多组发热瓷砖串联,无需在每条瓷砖拼缝中安装双芯导线。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本发明的不当限定,在附图中:

图1是发热瓷砖内部结构示意图;

图2是发热瓷砖局部铺装示意图;

图3是“十”字型接口结构示意图;

图4是公插和母插结构示意图;

图5是发热瓷砖铺装结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明,在此以本发明的示意性实施例及说明用来解释本发明,但并不作为对本发明的限定。

如图1-图5所示,一种芯片植入式环保发热瓷砖系统,包括发热瓷砖1和导线7,所述发热瓷砖1内置发热芯片2,使得发热瓷砖1与发热芯片2为一体,发热瓷砖1一侧嵌装有与所述发热芯片2电连接的母插3,即是自锁式防水真空插座,所述导线7设于发热瓷砖1的拼缝5中,所述导线7上模塑热压“十”字型接口6,“十”字型接口6设有与所述母插3匹配的公插8,发热瓷砖1设有母插3的一侧预留公插8连接位置,使发热瓷砖1拼缝5符合常规,导线7上的“十”字型接口6可根据发热瓷砖1的数量进行定制。

所述发热芯片2是呈蛇形的发热线,发热线的两头即是母插3。

所述发热芯片2中植有接地层(未图示)。

所述导线7是双芯导线,所述“十”字型接口6两端连接双芯导线,另外两端均设有两个公插8,且分别通过公插8连接在位于双芯导线7两侧的发热瓷砖母插3上。

所述公插8内设有插针81,所述公插8内侧壁设有公插密封环82。

所述公插密封环82的横截面是弧形的。

所述母插3内设有与所述插针81匹配的针筒31,母插的外侧壁设有与所述公插密封环82匹配的母插密封环32,

所述公插插针81插入母插3的针筒31内,母插3侧壁位于插针81和公插8侧壁之间,公插密封环82和母插密封环32密切配合。

所述公插密封环82和母插密封环32均是硅胶,以形成防水绝缘层。

铺设发热瓷砖1时,每两排发热瓷砖1为一组,同一组的发热瓷砖1,其中一排的母插3相对另一排母插3,然后在两排之间安装双芯导线7,双芯导线上7的“十”字型接口6上的两端的公插8分别插在两排发热瓷砖1的母插3上,插针81插在针筒31内,公插密封环82和母插密封环32相互配合形成真空自锁密封结构4。

本发明的优点在于:

1、瓷砖一体化设计,发热芯片植入瓷砖内部,不会发生分层脱落的问题;

2、发热芯片的电源接点即母插固定在瓷砖一侧,且该侧预留公插连接位置,使发热瓷砖拼缝符合常规;

3、公插、母插能够防水自锁,设有硅胶材质的防水密封环,能够保证真空密封;

4、结构简单,环保干净,施工方便,不会改变工人的施工习惯,可以实现以两排发热瓷砖为一组,双芯导线把多组发热瓷砖串联,无需在每条瓷砖拼缝中安装双芯导线。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

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