1.一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，包括发热瓷砖和导线，其特征在于：
所述发热瓷砖内置发热芯片，发热瓷砖一侧嵌装有与所述发热芯片电连接的母插，所述导线设于发热瓷砖的拼缝中，所述导线上模塑热压“十”字型接口，“十”字型接口设有与所述母插匹配的公插，发热瓷砖设有母插的一侧预留公插连接位置。
2.根据权利要求1所述的一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，其特征在于：
所述发热芯片是呈蛇形的发热线，发热线的两头即是母插。
3.根据权利要求1或2所述的一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，其特征在于：
所述发热芯片中植有接地层。
4.根据权利要求3所述的一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，其特征在于：
所述导线是双芯导线，所述“十”字型接口两端连接双芯导线，另外两端均设有两个公插，且分别通过公插连接在位于双芯导线两侧的发热瓷砖母插上。
5.根据权利要求4所述的一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，其特征在于：
所述公插内设有插针，所述公插内侧壁设有公插密封环。
6.根据权利要求5所述的一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，其特征在于：
所述公插密封环的横截面是弧形的。
7.根据权利要求6所述的一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，其特征在于：
所述母插内设有与所述插针匹配的针筒，母插的外侧壁设有与所述公插密封环匹配的母插密封环，
所述公插插针插入母插的针筒内，母插侧壁位于插针和公插侧壁之间，公插密封环和母插密封环密切配合。
8.根据权利要求7所述的一种芯片植入式环保发热瓷砖系统，其特征在于：
所述公插密封环和母插密封环均是硅胶。