均热板的制作方法

本发明涉及均热板。

背景技术：

近年来，由于元件的高集成化、高性能化引起的发热量增加。另外，由于产品的小型化发展，所以发热密度增加，因此散热对策渐为重要。该状况在智能手机、平板电脑等移动终端的领域中特别显著。近年来，作为热对策构件，多使用石墨片等，但其热输送量不充分，因此正在研究各种热对策构件的使用。其中，为了能够非常有效地使热扩散，研究着面状的导热管亦即均热板的使用。

均热板通常为了使工作流体回流而在壳体内壁设置有被称为芯体(wick)的毛细管构造。在该芯体的上部通常配置有用于从内侧支承壳体的支承体，由此，防止由减压引起的壳体的变形、由来自外部的力例如与其他部件的接触引起的壳体的变形。

专利文献1记载有具有两个盖板20、21、柱状的支承构造110和工作流体的加热板。在专利文献1中，在两个盖板20、21的内侧形成有芯体构造，两个盖板20、21由支承构造110从内侧支承。通过这样的结构，实现二维的热的扩散。

专利文献1:美国专利申请公开第2009/0260785

如专利文献1那样若在支承构造110的两侧形成芯体构造，则能够高效地进行液体的工作流体的回流。然而，通过在支承构造110的两侧设置有芯体构造，从而气体的工作液移动的部分变窄，因此担忧均热板的热电阻的增加和热输送能力的减少。

技术实现要素：

本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供供变成气体的工作液移动的部分大、并具有优异的热输送能力的均热板。

为了解决上述课题，本发明的某个方面所涉及的均热板具有：壳体；柱，其与上述壳体的主内表面接触地配置于上述壳体内；工作液，其被封入上述壳体内；以及芯体，其配置于上述壳体内，上述柱具有具备第一底面和第二底面并在表面具有多孔的柱形状，上述第一底面与壳体的主内表面接触，上述第二底面与芯体接触，上述第一底面的面积大于上述第二底面的面积。

另外，在一技术方案的均热板中，上述柱的侧面是将上述第一底面的外周与上述第二底面的外周连结的面，

上述柱的与高度方向的轴线垂直的截面面积，沿着上述柱的高度方向的轴线从第一底面侧起随着接近第二底面侧而变小。

另外，在一技术方案的均热板中，上述柱具有大致锥台形状。

另外，在一技术方案的均热板中，上述柱是多孔质体。

另外，在一技术方案的均热板中，上述柱是气孔率为1％以上且20％以下的多孔质体。

另外，在一技术方案的均热板中，上述柱是平均气孔直径为1μm以上且50μm以下的多孔质体。

另外，在一技术方案的均热板中，上述壳体由外缘部被密封了的对置的两个构件构成，

密封了的上述外缘部位于比上述壳体的高度的一半处靠上述芯体侧的位置。

另外，一技术方案的均热板具备具有不同高度的多个上述柱。

另外，在一技术方案的均热板中，在壳体的与上述壳体的供上述第一底面接触的主内表面对置的的主内表面形成有凸部。

另外，在上述的一技术方案的均热板中，上述凸部为高度1μm以上且100μm以下。

另外，在一技术方案的均热板中，上述第一底面与上述壳体接合的接合面积与上述第一底面的面积之比值为0.5以上且1以下。

并且，根据本发明，提供具有本发明的均热板而成的散热设备。

并且，根据本发明，提供具有本发明的均热板或者本发明的散热设备而成的电子设备。

根据本发明，提供能够不使供变成气体的工作液移动的部分变小并高效地进行工作流体的回流的均热板。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的均热板的剖视图。

图2是本发明的一实施方式的均热板的剖视图。

图3是本发明的一实施方式的均热板的主内表面的凸部的示意图。

图4是本发明的一实施方式的均热板的主内表面的凸部的示意图。

图5是实施例1的柱的表面的sem像。

图6是实施例1的柱的截面的stm像。

图7是实施例1的圆柱的形状测定图。

图8是本发明的一实施方式的均热板的剖视图。

图9是本发明的一实施方式的均热板的剖视图。

图10是本发明的其他实施方式的均热板的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明更详细地进行说明。

专利文献1中，若为了确保用于供气体的工作液移动的空间(以下也称为“蒸气流路”)而除去一个盖板的内侧的芯体构造，则该盖板的内侧表面的润湿性降低。由于该润湿性的降低而在盖板的内侧表面形成液滴，该液滴堵塞蒸气流路，因此产生加热板的热输送能力降低这样的问题。本申请发明者发现了该问题，并为了解决该问题进行了认真研究后发现，通过以下方式的均热板能够解决该问题，上述均热板具有：壳体2；柱3，其与壳体2的主内表面接触并配置于壳体2内；工作液，其被封入壳体2内；以及芯体4，其配置于壳体2内，在上述均热板中，设置于壳体2内部的柱3形成为，具有与壳体2接触的第一底面和与芯体4接触的第二底面并在表面具有多孔的柱形状，且使第一底面的面积大于第二底面的面积。并且，发现了通过使柱3的侧面成为连结第一底面的外周与第二底面的外周的面、并使柱3的与高度方向的轴线垂直的截面面积沿着柱3的高度方向的轴线从第一底面侧起随着接近第二底面侧而变小，从而高效地发挥载荷作用于壳体2时的耐受性效果。

在本发明中，柱3的第一底面与壳体2的主内表面接触，第二底面与芯体4接触，在第一底面侧没有设置有芯体4，因此与专利文献1那样在两个底面的柱状部的两侧设置有芯体4的构造的均热板相比，能够较大地设置供变成气体的工作液移动的部分。

并且，在本发明中，柱3是在表面具有多孔的柱形状，与壳体2接触的第一底面的面积大于与芯体4接触的第二底面的面积。与壳体2接触的第一底面的面积大于与芯体4接触的第二底面的面积，因此例如与形成为第一底面具有与第二底面相同的面积的情况相比，柱3也能够与在更大的范围的壳体2的表面形成的液滴接触。并且，柱3在表面具有多孔，因此与柱3接触后的液滴由于毛细管现象而向柱3的表面的多孔内浸透。这样能够除去在壳体2的主内表面形成的液滴，因此能够防止由于液滴堵塞蒸气流路而引起的均热板的热输送能力的降低。

并且，柱3的表面的多孔也能够在均热板成为高温时吸附内部可产生的杂质气体。通过利用柱3的多孔吸附杂质气体，能够减少被芯体4捕获的杂质气体，能够防止芯体4的亲水性的降低，因此能够防止均热板的热传导特性的劣化。

以下，对本发明的均热板的各结构详细地进行说明。

本发明的均热板的壳体2具备两个对置的主内表面即可。壳体2的主内表面的形状也可以是多边形，也可以是圆形。本说明书中主内表面是指对壳体2的内部空间进行限定的面中的面积最大的面和与该面对置的面。

图1中a所示的壳体2的高度a(即均热板的厚度)例如可以为100μm以上且600μm以下，优选处于200μm以上且500μm以下的范围。图1中b所示的壳体2的宽度b(即均热板的宽度)例如可以为5mm以上且500mm以下，也可以优选处于20mm以上且300mm以下的范围，也可以更优选处于50mm以上且200mm以下的范围。另外，虽未图示，但图1中壳体2的与表示壳体2的宽度b的箭头垂直的从纸外朝向纸里的深度d(即均热板的深度)例如可以为5mm以上且500mm以下，也可以优选处于20mm以上且300mm以下的范围，也可以更优选处于50mm以上且200mm以下的范围。上述的高度a、宽度b和深度d在壳体2的所有位置中也可以相同，也可以不同。

壳体2也可以由单一的构件一体地形成，例如也可以如图1和图2所示那样由外缘部被密封了的对置的两个构件例如片材构成。另外，也可以由两个以上板状构件形成。在图1和图2的均热板1a、1b中，上部壳体片材6形成壳体2的上侧的主内表面，下部壳体片材7形成壳体2的下侧的主内表面。在壳体2中，上部壳体片材6和下部壳体片材7在各自的外缘部相互密封。上部壳体片材6和下部壳体片材7的外缘部是指从片材的端部起向内侧进入的规定距离的区域。在图1和图3的均热板中，上部壳体片材6的外缘部与下部壳体片材7的外缘部通过利用钎料接合而密封，但密封外缘部的方法不局限于此，例如也能够通过激光焊接、电阻焊接、tig焊接(钨/不活泼气体焊接)、扩散接合、树脂密封、超声波接合等而密封。

如图8所示，能够构成为，由外缘部被密封了的对置的两个片材(上部壳体片材6和下部壳体片材7)构成壳体2，密封了的外缘部位于比壳体2的高度a的一半处靠芯体4侧的位置。通过成为这样的结构，与密封后的外缘部位于壳体2的高度a的中央或者芯体4的相反侧的情况相比，能够在均热板内部形成更高效的蒸气流路。特别是对于本发明的均热板而言，与壳体2接触的第一底面的面积大于与芯体4接触的第二底面的面积，并且在柱3的表面具有多孔。因此，能够使在芯体4的附近变成的气体的工作液在更大的空间高效地扩散，并且能够将变成液体的工作液经由柱3的多孔而集中吸起。此外，能够将蒸气流路所产生的水滴经由柱3的多孔而集中吸起并促进蒸气的流动。

形成壳体2的材料不特别限定，能够使用例如cu、ni、al、mg、ti、fe等金属构件和以它们为主成分的合金金属构件等，优选使用cu和cu合金。

构成图1中c所示的壳体2的壁面的厚度c(图示的例子中，壳体片材的厚度)例如可以为10μm以上且200μm以下，优选处于30μm以上且100μm以下的范围，更优选处于40μm以上且60μm以下的范围。上述的厚度c在壳体2的所有位置中可以相同，也可以不同。例如，也可以是，上部壳体片材6的厚度c与下部壳体片材7的厚度不同。

柱3配置壳体2的内部空间，并从内侧支承壳体2。柱3也可以固定于壳体2，也可以不固定于壳体2。通过将柱3配置于壳体2的内部空间，能够减少载荷作用于壳体2时的壳体2的变形。

柱3具有具备第一底面和第二底面的柱形状，第一底面的面积大于第二底面的面积。在本说明书中，第一底面的面积是指由第一底面的外周围起的部分的面积，第二底面的面积是指由第二底面的外周围起的部分的面积。柱3的第一底面与壳体2的主内表面接触，柱3的第二底面与芯体4接触。此处，第一底面的面积大于第二底面的面积，因此与例如第一底面形成为具有与第二底面相同的面积的情况相比，柱3能够与在更大的范围的壳体2的主内表面形成的液滴接触。

柱3能够形成为第一底面的面积大于第二底面的面积那样的任意的形状。例如，能够使柱3的侧面成为将第一底面的外周与第二底面的外周在截面中直线连结的面，沿着图9中g所示的柱3的高度g方向的轴线，使柱3的与高度g方向的轴线垂直的截面面积成为，从第一底面侧起随着接近第二底面侧而变小的形状。“直线连结”也包括例如具有柱3的表面上的多孔的凹凸和其他的微小的凹凸(例如制造工序上可产生的微小的凹凸等)而大致直线连结的情况。“柱的与高度方向的轴线垂直的截面面积”是指虽然实际上柱3在其表面具有多孔但使其成为不存在由多孔引起的凹凸的结构而以大致截面的轮廓形状计算的面积。

或者，图10中示出其他的均热板1c。例如，能够将柱3的侧面作为将第一底面的外周与第二底面的外周在截面中以曲线连结的面(例如，使柱3成为碗状的形状)，沿着图10中g所示的柱3的高度g方向的轴线，使柱3的与高度g方向的轴线垂直的截面面积成为，从第一底面侧起随着接近第二底面侧而变小的形状。“曲线连结”也包括例如具有柱3的表面上的多孔的凹凸和其他的微小的凹凸(例如制造工序上可产生的微小的凹凸等)而大致曲线连结的情况。针对“柱的与高度方向的轴线垂直的截面面积”的意思与前述相同。这样的曲线连结的面优选为在比上述的直线连结的面靠外侧具有凸部的面，但不局限于此。

这样，通过使柱3的侧面成为将第一底面的外周与第二底面的外周在截面中直线或者曲线连结的面、并使柱3的与高度g方向的轴线垂直的截面面积为，沿着柱3的高度g方向的轴线，从第一底面侧起随着接近第二底面侧而实质变小，从而能够在载荷作用于壳体2时使施加于柱3的应力高效地分散。连结外周的面不仅为直线的或者曲线的面，只要是在与高度轴线垂直的截面中从第一底面侧起随着接近第二底面侧而面积变小的面，则也可以为任意形状。例如也可以是直线和曲线的面双方的组合而结成的面。

更具体而言，柱3也可以是侧面是将第一底面的外周与第二底面的外周直线连结的面的柱3即锥台形状。柱3优选形成为大致锥台形状，更优选形成为棱锥台形状或者圆锥台形状，进一步优选形成为圆锥台形状。通过使柱3形成为大致锥台形状，能够使柱3不易倒下，能够更稳固地从内侧支承壳体2，能够有效地减少载荷作用于壳体2时的壳体2的变形。

并且，柱3在表面具有多孔，因此与柱3接触了的液滴由于毛细管现象而向柱3的表面的多孔内浸透。即，与柱3接触了的液滴被柱3吸收。这样能够高效地除去在壳体2的主内表面上形成的液滴，因此能够防止由于液滴堵塞蒸气流路而引起的均热板的热输送能力的降低。考虑到这些，在柱3具有使用图9和图10说明的那样的前述的构造的情况下，均热板内部的热扩散效果、壳体2的载荷耐受性、以及变形防止效果协同作用，可发挥适当的效果。

柱3的构造只要是在表面具有多孔的构造则不特别限定，例如也可以是柱3整体为多孔质的构造、在柱状的基材的表面形成有多孔的构造、由其他多孔材料覆盖柱状的基材的表面的构造等。通过采用柱3整体为多孔质的构造，能够使更多的工作液浸透于柱3。另外，通过采用在柱状的基材的表面形成有多孔的构造或者由其他多孔材料覆盖柱状的基材的表面的构造，能够提高柱3的强度。在一个方式中，柱3的构造可成为柱3整体为多孔质的构造。这样的具有柱3整体为多孔质的构造的柱3也可以使多孔质体以柱状成形，或者也可以在柱状的基材整体形成多孔。在一个方式中，柱3的构造可成为在柱状的基材的表面形成有多孔的构造或者由其他多孔质体覆盖柱状的基材的表面的构造。

作为上述多孔质体，不特别限定，能够使用任意的多孔质体。例如能够使用金属多孔体、陶瓷多孔体、树脂多孔体、金属多孔质烧结体、陶瓷多孔质烧结体等多孔质体。

作为构成上述基材的材料，不特别限定，例如可举出，铜、铝、镍、镁、钛、铁等金属和包含这些金属的合金、以及树脂材料等。

柱3的多孔部的平均气孔率可以为1％以上且20％以下，优选处于5％以上且15％以下的范围，更优选处于7％以上且13％以下的范围。通过使柱3的多孔部的平均气孔率为1％以上，能够使充分的量的液体浸透于柱3。通过使柱3的多孔部的气孔率为20％以下，能够从内侧稳固地支承壳体2，能够有效地减少载荷作用于壳体2时的壳体2的变形。在本说明书中，多孔部的气孔率是指多孔部具有的空隙的体积之和相对于多孔部的外观的体积所占的比例，能够通过例如阿基米德法、汞孔隙率法、重量孔隙率法、气体吸附法来测定。例如，在气体吸附法中能够使气体物理地吸附于细孔表面，并根据其吸附量与相对压间的关系测定细孔分布。在细孔直径为0.7nm以上的情况下，使用氮气来作为上述气体。另外，通过柱截面的图像解析，也能够进行气孔率的换算。另外，对于在柱状的基材的表面形成有多孔的柱3而言，多孔部是指基材的表面的形成有多孔的区域。另外，对于通过其他多孔材料覆盖柱状的基材的表面而成的柱3而言，多孔部是指该其他多孔材料所占的区域。

柱3的多孔的平均气孔直径可以为1μm以上且50μm以下，优选处于2μm以上且30μm以下的范围，更优选处于5μm以上且20μm以下的范围。通过使柱3的多孔的平均气孔直径为1μm以上，能够使充分的量的液体浸透于柱3。通过使柱3的多孔的平均气孔直径为50μm以下，从而能够从内侧稳固地支承壳体2，能够有效地减少载荷作用于壳体2时的壳体2的变形。在本说明书中，多孔的平均气孔直径是指具有与通过任意的5个位置的柱截面的图像解析观察到的具有大致接近圆形的截面外周的空隙的截面外周的长度的平均值相同的周长的圆的直径。

在本发明的均热板中，也可以配置多个具有不同高度的柱3。在使用多个柱3的情况下，任一个柱3的第一底面均与壳体2接触，第二底面与芯体4接触。具有不同高度的柱3中的具有最大高度的柱3的高度与具有最小高度的柱3的高度之差处于0.01μm以上且50μm以下的范围，优选处于0.1μm以上且20μm以下的范围。在本发明的均热板中，优选在主内表面的中央分布较高的柱。由此能够有效地减少壳体的变形。另外，在本发明的均热板中，与远离同热源接触的部分的部位相比，优选在和热源接触的部分附近存在较高的柱较多。由此，能够在同热源接触的部分的附近使工作液有效地气化(沸腾)。

柱3由在表面具有细孔的材料或者多孔质体等具有空隙的材料形成，因此柱3与壳体2接合的部分的面积小于柱3的第一底面的面积。也可以是，在柱3通过与壳体2接合而固定的情况下，第一底面与壳体2接合的接合面积比第一底面的面积之比值为0.5以上且1以下。通过使接合面积比第一底面的面积之比值为0.5以上，不易因使用时的冲击等使柱3的位置产生错位。

如图2所示那样，也可以是，与柱3的第一底面所接触的壳体2的主内表面(即上部壳体片材6的主内表面)对置的壳体2的主内表面(即下部壳体片材7的主内表面)具有凸部9。

上述凸部9的高度虽不特别限定，但优选处于1μm以上且100μm以下的范围，更优选处于5μm以上且50μm以下的范围，进一步优选处于15μm以上且30μm以下的范围。

如图2所示那样，也可以是，凸部9直接形成于壳体2的主内表面。另外，也可以是，将具有凸部9的金属箔通过载置在主内表面上而进行设置。通过设置凸部9，由凸部9之间的空间产生毛细管力，因此凸部9之间的空间可发挥使工作液回流的作用。因此，在具有凸部9的本发明的均热板中，通过芯体4与凸部9之间的空间双方促进工作液的回流，因此与不具有凸部9的均热板相比，可产生高效的热扩散。若在柱3的下部隔着芯体4还形成有凸部9，则能够在载荷作用于壳体2时更高效地使应力分散。因此，根据具有凸部9的结构，与不具有凸部9的均热板相比，可更适当地发挥热扩散效果、壳体2的载荷耐受性以及变形防止效果的协同效应。

壳体2的凸部9能够形成为在自身与邻接的凸部9之间形成能够使工作液回流的空间那样的任意的形状。壳体2的凸部9优选形成为具有相互平行的对置的底面的柱状。壳体2的凸部9例如也可以是大致四棱柱形状、大致圆柱形状、锥台形状。如图3所示那样，也可以是，在壳体2的凸部9以大致四棱柱形状形成的情况下，凸部9的底面是短边的长度比长边的长度之比值接近1的四边形。另外，如图4所示那样，也可以是，短边的长度比长边的长度之比值大幅小于1。另外，虽未图示，但短边的长度比长边的长度之比值也可以为1。即，凸部9的底面也可以是正方形。

凸部9与邻接的凸部9之间的距离f处于1μm以上且500μm以下的范围，更优选处于5μm以上且300μm以下的范围，进一步优选处于15μm以上且150μm以下的范围。通过使距离f处于这样的范围内，能够使工作液更有效地回流。

芯体4配置于壳体2的内部空间，发挥使工作液回流的作用。芯体4的配置的方式不特别限定，例如也可以是，如图1所示那样，配置为夹设于壳体2的主内表面与柱3之间。另外，如图2所示那样，也可以是，配置为当在与第一底面接触的壳体2的主内表面对置的壳体2的主内表面形成有凸部9的情况下，夹设于凸部9与柱3之间。

芯体4的厚度例如可以处于5μm以上且200μm以下的范围，优选处于10μm以上且80μm以下的范围，更优选处于30μm以上且50μm以下的范围。芯体4的厚度在芯体4的所有位置中可以相同，也可以不同。另外，芯体4未必需要在均热板的壳体2的主内表面整体形成，也可以形成于均热板的壳体2的主内表面的局部。

芯体4的材料不特别限定，例如能够使用多孔体、网体、烧结体、无纺布等，优选使用网体、无纺布。

图1和图3虽未示出，但在本发明的均热板的壳体2内还封入有工作液。工作液因来自发热体的热而气化，成为蒸气。其后，变成蒸气的工作液在壳体2内移动，放出热而恢复成液体。恢复成液体的工作液因由芯体4形成的毛细管现象而被再次向热源输送。然后再次因来自热源的热而气化，成为蒸气。通过重复上述动作，本发明的均热板能够不需要外部动力地自主工作，利用工作液的蒸发/冷凝潜热使热迅速地二维扩散。

工作液的种类不特别限定，能够使用例如水、醇类、氟利昂替代物等，优选使用水。

本发明的均热板可接近热源地搭载于散热设备。因此，本发明也提供具有本发明的均热板而成的散热设备。本发明的散热设备具备本发明的均热板，由此能够有效地抑制发热的电子部件和部件的周边的温度上升。

本发明的均热板或者散热设备能够以散热为目的而搭载于电子设备。因此，本发明提供具有本发明的均热板或者散热设备而成的电子设备。作为本发明的电子设备，可举出例如智能手机、平板电脑终端、笔记本电脑、游戏机、可穿戴设备等。本发明的均热板如上述那样，能够不需要外部动力而自主工作，利用工作液的蒸发/冷凝潜热而使热以高速二维地扩散。因此，由于电子设备具备本发明的均热板或者散热设备，所以能够在电子设备内部的有效的空间中有效地实现散热。

(实施例1)

首先，准备两个形成上部壳体片材6和下部壳体片材7的cu箔。形成上部壳体片材6的cu箔的尺寸为纵100mm横50mm，厚度为50μm。形成下部壳体片材7的cu箔的尺寸为纵100mm横50mm，厚度为50μm。作为构成成分，将以铜等金属为主成分的金属膏以具有圆形的底面的锥台形状配置于上部壳体片材6。通过烧制该金属膏，在上部壳体片材6上形成具有具备圆形的底面的锥台形状的柱3。并且，通过蚀刻在形成下部壳体片材7的cu箔而形成了凸部9。为了凸部9的形成而使用的蚀刻液为过硫酸钠，蚀刻的温度为40℃，并调整蚀刻时间，以得到规定形状。通过形成于上部壳体片材6的柱3与形成于下部壳体片材7的凸部9夹持地配置芯体4，通过钎焊将上部壳体片材6的外缘部与下部壳体片材7的外缘部密封，得到本发明的均热板。所使用的芯体4的厚度为50μm，所得到的均热板具有400μm的高度a、50mm的宽度b、100μm的深度d。

(比较例1)

除了通过对上部壳体片材6进行蚀刻处理来形成柱3以外，通过与实施例1相同的方法，得到本发明的均热板。在比较例1中，为了柱3的形成而使用的蚀刻液是过硫酸钠，蚀刻的温度为40℃，调整蚀刻时间，以便得到规定形状。所得到的柱3具有在整个柱3的长度上粗细恒定的圆柱形状。

对实施例1的柱3的表面的sem像进行了测定，如图5那样，对截面的sem像进行了测定，如图6那样。能够确认实施例1的柱3为具有多个细孔和空隙的多孔质体。

并且，对具备实施例1的柱3的上部壳体片材6的形成主内表面的面的表面形状进行了测定，如图7那样。通过该测定，能够确认到，柱3具有约120μm的高度。并且，能够确认到，与上部壳体片材6的主内表面接触的第一底面部分的宽度大于作为另一个底面的第二底面部分的宽度。

作为实施例1和比较例1得到的均热板的供柱3的第一底面接触的主内表面的工作液的接触角为60°。作为比较例1得到的均热板的最大热输送量为5w，相对于此，实施例1的均热板的最大热输送量为10w。认为的是，这是由于实施例1的均热板的柱3具有在表面具有多孔的锥台形状，因此能够使供柱3的第一底面接触的主内表面的液滴因浸透于柱3而减少。在实施例1的均热板中，认为的是，通过柱3可减少供柱3的第一底面接触的主内表面的液滴，因此可抑制由于液滴堵塞蒸气流路的情况，加热板显示出较高的热输送能力。

工业上的可利用性

本发明的均热板、散热设备和电子设备能够在便携信息终端等的领域中用于广泛的用途。例如，能够为了降低cpu等热源的温度，延长电子设备的使用时间而使用，能够用于智能手机、平板电脑、笔记本pc等。

附图标记说明

1a...均热板；1b...均热板；1c...均热板；2...壳体；3...柱；4...芯体；6...上部壳体片材；7...下部壳体片材；9...凸部。