本发明涉及一种水冷散热器的制备工艺,具体为水冷散热器的制备技术领域。
背景技术:
目前,随着电子科技的快速发展许多电子产品使用率越来越高,这样使得电子产品工作时间日益增强。电子产品长时间使用过程中会产生高的热度,当温度达到一定程度后会直接损坏电子产品,所以需要散热器来降温,然而普通的散热器不能达到理想的降温程度,需要设计一种能够快速降温的散热器。现有的散热器制备方法复杂,散热效果差。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种水冷散热器的制备工艺,以解决上述背景技术中提出的的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种水冷散热器的制备工艺包括以下步骤:步骤一、将18mm厚,宽180mm,长700mm的1号铝板中间打6根通孔,通孔直径为12mm;
步骤二、将18mm厚、宽44mm、长178mm的2号铝板打三个半窝,与1号铝板的左侧焊接一体形成三组水道;
步骤三、将18mm厚、宽44mm、长178mm的3号铝板打2个半窝和两个通孔,与1号铝板的右侧焊接成一体形成2组水道加2个外接口;
步骤四、将2号铝板、3号铝板与1号铝板焊接后,各水道焊缝钻贯穿孔,用堵丝贯穿,形成密闭分割,防止水道之间串水;
步骤五、且各块板铝焊接前先铣梯形槽,将相互焊接的铝板之间先用附件铆死再后焊接。
现有技术相比,本发明的有益效果是:此种水冷散热器制备方法简单,成本低廉,制备的水冷器冷却效果好,结实耐用且不易漏水。且工艺简洁,易操作。
附图说明
图1为本发明水冷散热器整体结构示意图;
图2为本发明水冷散热器整体2号铝板的结构示意图;
图3为本发明水冷散热器整体3号铝板的结构示意图;
图4为本发明1号铝板、2号铝板和附件的连接结构示意图。
附图标记:1号铝板a、2号铝板b、3号铝板c、附件d。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,本发明提供一种技术方案:一种水冷散热器的制备工艺包括以下步骤:步骤一、将18mm厚,宽180mm,长700mm的1号铝板a中间打6根通孔,通孔直径为12mm;
步骤二、将18mm厚、宽44mm、长178mm的2号铝板b打三个半窝,与1号铝板a的左侧焊接一体形成三组水道;
步骤三、将18mm厚、宽44mm、长178mm的3号铝板c打2个半窝和两个通孔,与1号铝板a的右侧焊接成一体形成2组水道加2个外接口;
步骤四、将2号铝板b、3号铝板c与1号铝板a焊接后,各水道焊缝钻贯穿孔,用堵丝贯穿,形成密闭分割,防止水道之间串水;
步骤五、且各块板铝焊接前先铣梯形槽,将相互焊接的铝板之间先用附件d铆死再后焊接。
工作原理:尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。