一种芝麻酱生产用冷却装置的制作方法

1.本实用新型属于芝麻酱生产装置技术领域，尤其涉及一种芝麻酱生产用冷却装置。


背景技术：

2.现有芝麻酱生产用的冷却罐均为普通夹层罐，分别在罐体设置冷水进口和出口，水进入后流向混乱且停留的时间过短，容易造成热量交换不彻底，浪费冷量，且由于罐本身直径较大，芝麻酱在冷却状态时流动性变差，容易在出料口位置粘壁造成出料不顺畅。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种芝麻酱生产用冷却装置，具有冷却效果好，出料口由于设置了特殊的搅拌叶片使得料口不容易粘壁堵塞。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
5.一种芝麻酱生产用冷却装置，包括冷却罐，设置于冷却罐外的夹套，所述夹套和冷却罐外壁之间设有冷却水盘管，所述冷却水盘管围绕冷却罐外壁螺旋排布，所述冷却罐底部设有芝麻酱进口，冷却罐顶部设有芝麻酱出口，所述冷却水盘管顶部设有冷却水进口，冷却水盘管底部设有冷却水出口，所述冷却罐内还设有搅拌器。
6.进一步的，所述搅拌器由电机驱动，搅拌器的搅拌轴上设有组合式搅拌叶片，所述组合式搅拌叶片包括位于芝麻酱进口位置的螺旋搅拌叶片和位于芝麻酱出口的框式搅拌叶片。
7.进一步的，所述框式搅拌叶片包括和搅拌轴通过轴承活动连接的u型框，以及位于u型框一侧与u型框的一条边固定连接的刮板，所述刮板为硅胶材质。
8.进一步的，所述夹套内设有冷却水。
9.本实用新型具有的优点是：由于设置有螺旋形冷却盘管，可以增加冷却水与换热介质的接触时间，使冷却效果更好，且芝麻酱设置为低进高出，使芝麻酱充分的填满冷却罐，避免芝麻酱未填充满容器造成壁上产生冷凝水从而影响芝麻酱的品质，也增加了芝麻酱在冷却罐内的停留时间，同时将搅拌叶片在芝麻酱出口位置设计成带有刮片形式的框型，避免在出口位置经过充分冷却的芝麻酱流动性差造成的粘连壁面造成出口压力过大的现象。
附图说明
10.图1是本实用新型结构示意图。
11.图2是本实用新型中搅拌器的结构示意图。
具体实施方式
12.如图所示，一种芝麻酱生产用冷却装置，包括冷却罐1，设置于冷却罐1外的夹套2，
所述夹套2和冷却罐1外壁之间设有冷却水盘管3，所述冷却水盘管3围绕冷却罐1外壁螺旋排布，所述冷却罐1底部设有芝麻酱进口4，冷却罐顶部设有芝麻酱出口5，所述冷却水盘管3顶部设有冷却水进口6，冷却水盘管3底部设有冷却水出口7，所述冷却罐1内还设有搅拌器8，所述搅拌器8顶部由电机9驱动，搅拌器的搅拌轴上设有组合式搅拌叶片，所述组合式搅拌叶片包括位于芝麻酱进口即冷却罐底部位置的螺旋搅拌叶片10和位于芝麻酱出口即冷却罐顶部的框式搅拌叶片11，所述框式搅拌叶片11包括和搅拌轴通过轴承活动连接的u型框111，以及位于u型框111一侧与u型框的一条边固定连接的刮板112，所述刮板112为硅胶材质，该种形式的搅拌叶片，底部螺旋形搅拌叶片11可以起到搅拌和螺旋推料的效果，顶部框式刮片形式的搅拌叶片减轻了出料的阻力，同时刮片的存在使得避免在出口位置经过充分冷却的芝麻酱流动性差造成的粘连壁面造成出口压力过大的现象，避免堵塞情况的出现；所述夹套2内设有冷却水，即在冷却水盘管3和夹套之间设置，进一步增大了冷却的速度，夹套内的冷却水通过设置于夹套上的进出水孔控制。


技术特征：
1.一种芝麻酱生产用冷却装置，其特征在于：包括冷却罐，设置于冷却罐外的夹套，所述夹套和冷却罐外壁之间设有冷却水盘管，所述冷却水盘管围绕冷却罐外壁螺旋排布，所述冷却罐底部设有芝麻酱进口，冷却罐顶部设有芝麻酱出口，所述冷却水盘管顶部设有冷却水进口，冷却水盘管底部设有冷却水出口，所述冷却罐内还设有搅拌器。2.如权利要求1所述的芝麻酱生产用冷却装置，其特征在于：所述搅拌器由电机驱动，搅拌器的搅拌轴上设有组合式搅拌叶片，所述组合式搅拌叶片包括位于芝麻酱进口位置的螺旋搅拌叶片和位于芝麻酱出口的框式搅拌叶片。3.如权利要求2所述的芝麻酱生产用冷却装置，其特征在于：所述框式搅拌叶片包括和搅拌轴通过轴承活动连接的u型框，以及位于u型框一侧与u型框的一条边固定连接的刮板，所述刮板为硅胶材质。4.如权利要求3所述的芝麻酱生产用冷却装置，其特征在于：所述夹套内设有冷却水。

技术总结
本实用新型属于芝麻酱生产装置技术领域，具体公开一种芝麻酱生产用冷却装置，包括冷却罐，设置于冷却罐外的夹套，所述夹套和冷却罐外壁之间设有冷却水盘管，所述冷却水盘管围绕冷却罐外壁螺旋排布，所述冷却罐底部设有芝麻酱进口，冷却罐顶部设有芝麻酱出口，所述冷却水盘管顶部设有冷却水进口，冷却水盘管底部设有冷却水出口，所述冷却罐内还设有搅拌器，本实用新型具有冷却效果好，出料口由于设置了特殊的搅拌叶片使得料口不容易粘壁堵塞。殊的搅拌叶片使得料口不容易粘壁堵塞。殊的搅拌叶片使得料口不容易粘壁堵塞。


技术研发人员：曹艳明 熊志衡 鲁凯 黄涛
受保护的技术使用者：驻马店顶志食品有限公司
技术研发日：2021.03.12
技术公布日：2021/11/24