一种荷重软化温度高的硅砖的制作方法

1.本实用新型涉及硅砖技术领域，具体为一种荷重软化温度高的硅砖。


背景技术：

2.硅砖是一种耐火材料，其制造硅砖的原料为硅石，硅石原料的二氧化硅的含量越高，整体耐火度也越高，需要二氧化硅含量在百分之94以上，二氧化硅具有较好的抗酸性渣侵蚀性能和较高的高温强度，它自身的荷重软化温度高达1640至1670℃，可在高温下长期使用体积比较稳定，因此多用于主要用于炼焦炉、炼铁热风炉及玻璃熔窑砌建，现需要一种使用时对接便捷的硅砖，但是现有的硅砖存在很多问题或缺陷：
3.传统的硅砖在使用时拼接易偏移，使用对接不够精准，操作不够便捷。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种荷重软化温度高的硅砖，以解决上述背景技术中提出的拼接易偏移的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种荷重软化温度高的硅砖，包括硅砖，所述硅砖的内部安装有消音保温结构，所述硅砖的顶端和底端安装有安装结构，且安装结构包括对接卡槽，所述对接卡槽安装在硅砖顶端的两侧，所述硅砖底端的两侧安装有对接卡块，所述对接卡槽的内侧壁上设置有耐磨涂层。
6.优选的，所述硅砖的内部安装有陶瓷加固层，所述硅砖的内部安装有加强金属网层。
7.优选的，所述消音保温结构包括内腔体，且内腔体设置在硅砖的内部，所述内腔体的内侧壁上安装有消音长槽，所述内腔体的内侧壁上安装有内槽。
8.优选的，所述消音长槽和内槽在内腔体的内侧壁上呈均匀排列分布，所述内腔体整体为圆柱形。
9.优选的，所述对接卡槽的外形与对接卡块的外形相适配，所述耐磨涂层在对接卡槽的内侧壁上呈均匀分布。
10.优选的，所述陶瓷加固层为长条形，分别设置在内腔体的两侧，所述加强金属网层设置有两组，分别设置在内腔体的顶端和底端。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种荷重软化温度高的硅砖结构合理，具有以下优点：
12.(1)通过设置有安装结构，使用时硅砖需要拼接时，可将硅砖底部两侧设置的对接卡块与其他对接卡槽卡接，完成硅砖与硅砖之间的拼接，且对接卡槽内壁设置的耐磨涂层可使对接卡槽与对接卡块直接对接更加牢固，使其放置拼接更加稳固不会偏移，使用搭建时易对施工人员操作，设计更加人性化；
13.(2)通过设置有消音保温结构，使用时在硅砖的内部的设置有内腔体，内腔体的内壁设置有均匀分布的消音长槽和内槽，该孔槽设计使硅砖内部构成多层结构，使用隔音降
噪效果更好，且多层孔槽设计亦可进行保温，可适用于主要用于炼焦炉、炼铁热风炉及玻璃熔窑砌建，整体保温效果更好；
14.(3)通过在硅砖的内部设置有加强金属网层，可对硅砖的内部结构进行加强，且硅砖的内部还设置有陶瓷加固层，使其内部结构更加稳固，整体更加耐用不易破损，延长使用寿命。
附图说明
15.图1为本实用新型的立体结构示意图；
16.图2为本实用新型的消音保温结构立体示意图；
17.图3为本实用新型的安装结构正视结构示意图；
18.图4为本实用新型的硅砖侧视剖面示意图。
19.图中：1、硅砖；2、消音保温结构；201、消音长槽；202、内槽；203、内腔体；3、安装结构；301、对接卡槽；302、耐磨涂层；303、对接卡块；4、陶瓷加固层；5、加强金属网层。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种荷重软化温度高的硅砖，包括硅砖1，硅砖1的内部安装有陶瓷加固层4，硅砖1的内部安装有加强金属网层5，陶瓷加固层4为长条形，分别设置在内腔体203的两侧，加强金属网层5设置有两组，分别设置在内腔体203的顶端和底端，通过在硅砖1的内部设置有加强金属网层5，可对硅砖1的内部结构进行加强，且硅砖1的内部还设置有陶瓷加固层4，使其内部结构更加稳固，整体更加耐用不易破损，延长使用寿命；
22.硅砖1的内部安装有消音保温结构2，消音保温结构2包括内腔体203，且内腔体203设置在硅砖1的内部，内腔体203的内侧壁上安装有消音长槽201，内腔体203的内侧壁上安装有内槽202；
23.消音长槽201和内槽202在内腔体203的内侧壁上呈均匀排列分布，内腔体203整体为圆柱形；
24.具体地，如图1和图2所示，使用时，通过设置有消音保温结构2，使用时在硅砖1的内部的设置有内腔体203，内腔体203的内壁设置有均匀分布的消音长槽201和内槽202，该孔槽设计使硅砖1内部构成多层结构，使用隔音降噪效果更好，且多层孔槽设计亦可进行保温，可适用于主要用于炼焦炉、炼铁热风炉及玻璃熔窑砌建，整体保温效果更好；
25.硅砖1的顶端和底端安装有安装结构3，且安装结构3包括对接卡槽301，对接卡槽301安装在硅砖1顶端的两侧，硅砖1底端的两侧安装有对接卡块303，对接卡槽301的内侧壁上设置有耐磨涂层302；
26.对接卡槽301的外形与对接卡块303的外形相适配，耐磨涂层302在对接卡槽301的内侧壁上呈均匀分布；
27.具体地，如图1和图3所示，使用时，通过设置有安装结构3，使用时硅砖1需要拼接时，可将硅砖1底部两侧设置的对接卡块303与其他对接卡槽301卡接，完成硅砖1与硅砖1之间的拼接，且对接卡槽301内壁设置的耐磨涂层302可使对接卡槽301与对接卡块303直接对接更加牢固，使其放置拼接更加稳固不会偏移，使用搭建时易对施工人员操作，设计更加人性化。
28.工作原理：使用时，将天然硅石为原料经混练、成型、干燥、烧成等工序制得硅砖1，在制作成型的过程中，在硅砖1的内部加入陶瓷加固层4和加强金属网层5，对其内部进行结构加固，使其更加稳定，成型的过程中通过冲压槽在硅砖1内部设有消音保温结构2，使硅砖1形成双重至多层空间，内部在隔音降噪的同时，亦可有效保温，整体设计更加人性化，因此多用于主要用于炼焦炉、炼铁热风炉及玻璃熔窑砌建，另外，在硅砖1的顶端和底端设置有安装结构3，使用时硅砖1与硅砖1之间，可通过安装结构3进行拼接，使其对接更加牢固，使用时可将硅砖1顶端两侧设置的对接卡槽301与硅砖1底端两侧设置的对接卡块303卡接，完成每块硅砖1的搭建，使其拼接过程不易偏移，拼接更加稳固。
29.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征：
1.一种荷重软化温度高的硅砖，包括硅砖(1)，其特征在于：所述硅砖(1)的内部安装有消音保温结构(2)，所述硅砖(1)的顶端和底端安装有安装结构(3)，且安装结构(3)包括对接卡槽(301)，所述对接卡槽(301)安装在硅砖(1)顶端的两侧，所述硅砖(1)底端的两侧安装有对接卡块(303)，所述对接卡槽(301)的内侧壁上设置有耐磨涂层(302)。2.根据权利要求1所述的一种荷重软化温度高的硅砖，其特征在于：所述硅砖(1)的内部安装有陶瓷加固层(4)，所述硅砖(1)的内部安装有加强金属网层(5)。3.根据权利要求2所述的一种荷重软化温度高的硅砖，其特征在于：所述消音保温结构(2)包括内腔体(203)，且内腔体(203)设置在硅砖(1)的内部，所述内腔体(203)的内侧壁上安装有消音长槽(201)，所述内腔体(203)的内侧壁上安装有内槽(202)。4.根据权利要求3所述的一种荷重软化温度高的硅砖，其特征在于：所述消音长槽(201)和内槽(202)在内腔体(203)的内侧壁上呈均匀排列分布，所述内腔体(203)整体为圆柱形。5.根据权利要求1所述的一种荷重软化温度高的硅砖，其特征在于：所述对接卡槽(301)的外形与对接卡块(303)的外形相适配，所述耐磨涂层(302)在对接卡槽(301)的内侧壁上呈均匀分布。6.根据权利要求3所述的一种荷重软化温度高的硅砖，其特征在于：所述陶瓷加固层(4)为长条形，分别设置在内腔体(203)的两侧，所述加强金属网层(5)设置有两组，分别设置在内腔体(203)的顶端和底端。

技术总结
本实用新型公开了一种荷重软化温度高的硅砖，包括硅砖，所述硅砖的内部安装有消音保温结构，所述硅砖的顶端和底端安装有安装结构，且安装结构包括对接卡槽，所述对接卡槽安装在硅砖顶端的两侧，所述硅砖底端的两侧安装有对接卡块，所述对接卡槽的内侧壁上设置有耐磨涂层。本实用新型通过设置有安装结构，使用时硅砖需要拼接时，可将硅砖底部两侧设置的对接卡块与其他对接卡槽卡接，完成硅砖与硅砖之间的拼接，且对接卡槽内壁设置的耐磨涂层可使对接卡槽与对接卡块直接对接更加牢固，使其放置拼接更加稳固不会偏移，使用搭建时易对施工人员操作，设计更加人性化，使用更加便捷。使用更加便捷。使用更加便捷。


技术研发人员：高兵
受保护的技术使用者：山东烨达耐火材料有限公司
技术研发日：2022.02.14
技术公布日：2022/8/8